專利名稱：計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可防止集成電路塊工作時(shí)因過(guò)熱而損壞的電子降溫散熱組件，特別是一種可與計(jì)算機(jī)的微處理器芯片相適配、進(jìn)而防止其因溫度過(guò)高而損壞或機(jī)器不能正常工作的計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置。
在現(xiàn)行的技術(shù)方案中，各類(lèi)計(jì)算機(jī)的微處理器芯片，均采用帶散熱器的儀表風(fēng)扇來(lái)使其降溫。由于機(jī)內(nèi)環(huán)境溫度高、散熱效果差，當(dāng)計(jì)算機(jī)工作時(shí)間較長(zhǎng)或外界環(huán)境溫度較高時(shí)，常常因其過(guò)熱而造成死機(jī)或芯片損壞等故障，進(jìn)而給工作帶來(lái)不便。
本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，而提供一種可通過(guò)電子致冷芯片和吸熱板使微處理器芯片降溫、進(jìn)而防止因其溫度過(guò)高而損壞或機(jī)器不能正常工作的計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的解決方案是所提供的計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置，包括一個(gè)儀表風(fēng)扇、一個(gè)壘片式散熱器、一個(gè)電子致冷芯片和一個(gè)吸熱板，所述儀表風(fēng)扇為一微型直流風(fēng)機(jī)，并水平安置于壘片式散熱器的上端面，所述壘片式散熱器為一長(zhǎng)方形板狀幾何體，其下端部為平板，其平板的上部固定設(shè)有一組相互間隔的壘片，其壘片上端水平固定設(shè)有儀表風(fēng)扇，其特殊之處在于所述壘片式散熱器的下底面與微處理器芯片的上表面之間依次上、下疊厚設(shè)有一個(gè)電子致冷芯片和一個(gè)吸熱板，所述電子致冷芯片為一特制的半導(dǎo)體器件，其外形為扁狀四方體，其物理特性是在其兩個(gè)引出端接線間加一標(biāo)稱直流電壓，則其下表面溫度便會(huì)降低、而上表面溫度則會(huì)升高，其上表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂與所述壘片式散熱器底板下表面相貼固定連接，其下表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂與吸熱板相貼固定連接，所述吸熱板為一可由銅材或其它良導(dǎo)熱材料制成的長(zhǎng)方形板狀幾何體，其上端面為平面、下端面中部設(shè)有一長(zhǎng)方形空心腔盒，其腔盒側(cè)壁設(shè)有一組可將其空腔與大氣相通的均熱孔，其腔盒下底面四周可設(shè)有向下延伸的外沿，并可將計(jì)算機(jī)電路板上微處理器芯片的上端部經(jīng)一層導(dǎo)熱脂與其下底面相貼配合固定置于其內(nèi)，其上端面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂與所述電子致冷芯片的下表面相貼固定連接。
附圖描述了本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容加以詳細(xì)說(shuō)明。
參見(jiàn)圖1知本實(shí)用新型包括一個(gè)儀表風(fēng)扇4、一個(gè)壘片式散熱器9、一個(gè)電子致冷芯片7和一個(gè)吸熱板1，所述儀表風(fēng)扇4為一微型直流風(fēng)機(jī)，并水平安置于壘片式散熱器9的上端面，所述壘片式散熱器9為一長(zhǎng)方形板狀幾何體，其下端部為平板，其平板的上部固定設(shè)有一組相互間隔的壘片，其壘片上端水平固定設(shè)有儀表風(fēng)扇4，其平板的下表面與微處理器芯片6的上表面之間依次上、下疊厚設(shè)有一個(gè)電子致冷芯片7和一個(gè)吸熱板1，所述電子致冷芯片7為一特制的半導(dǎo)體器件，其外形為扁狀四方體，其物理特性是當(dāng)在其兩個(gè)引出端接線間加一標(biāo)稱直流電壓，則其下表面溫度便會(huì)降低、而上表面溫度則會(huì)升高，其上表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂10與所述壘片式散熱器9底板下表面相貼固定連接，其下表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂8與吸熱板1相貼固定連接，所述吸熱板1為一可由銅材或其它良導(dǎo)熱材料制成的長(zhǎng)方形板狀幾何體，其上端面為平面、下端面中部設(shè)有一長(zhǎng)方體形空心腔盒3，其腔盒3的側(cè)壁設(shè)有一組可將其空腔與大氣相通的均熱孔2，其腔盒3下底面四周可設(shè)有向下延伸的外沿，并可將計(jì)算機(jī)電路板11上微處理器芯片6的上端部經(jīng)一層導(dǎo)熱脂5與其下底面相貼配合固定置于其內(nèi)，其上端面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂8與所述電子致冷芯片7的下表面相貼固定連接。
本實(shí)用新型實(shí)施例工作原理如下當(dāng)計(jì)算機(jī)工作時(shí)，電子致冷芯片7在機(jī)內(nèi)直流電壓作用下亦同步工作，物理特性決定其下表面溫度便會(huì)降低，該低溫經(jīng)導(dǎo)熱脂8很快傳導(dǎo)于與其相貼的吸熱板1，吸熱板1經(jīng)其下表面的導(dǎo)熱脂5再傳導(dǎo)于與其相貼的微處理器芯片6，致使其溫度降低并在長(zhǎng)時(shí)工作或環(huán)境溫度較高時(shí)均能保持其良好特性，從而避免因微處理器芯片6溫度過(guò)高而死機(jī)或芯片損壞等故障的發(fā)生；所述電子致冷芯片7上表面的高溫則經(jīng)導(dǎo)熱脂10傳導(dǎo)于與其相貼的壘片式散熱器9進(jìn)行散熱，并經(jīng)儀表風(fēng)扇4擴(kuò)散排熱。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述吸熱板1下部空心腔盒3的作用是可將其上表面來(lái)自電子致冷芯片7的低溫和下表面來(lái)自微處理器芯片6的高溫經(jīng)其空腔和均熱孔2進(jìn)行溫度均衡，以提高微處理器芯片6的降溫速率。
本實(shí)用新型實(shí)施例中所述電子致冷芯片7可采用12706型系列；所述儀表風(fēng)扇4可采用RF-12560型系列。
結(jié)合上述實(shí)施例可以看出，本實(shí)用新型相比現(xiàn)行技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)1．結(jié)構(gòu)合理、安裝方便；2．采用電子致冷芯片降溫，工作可靠、降溫散熱效果佳；3．噪音小、耗電省、工作壽命長(zhǎng)。
本實(shí)用新型可廣泛用于各類(lèi)計(jì)算機(jī)微處理器芯片的散熱降溫，亦可用于其它需要散熱降溫的器件或設(shè)備。
權(quán)利要求1．一種計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置，包括一個(gè)儀表風(fēng)扇(4)、一個(gè)壘片式散熱器(9)、一個(gè)電子致冷芯片(7)和一個(gè)吸熱板(1)，所述儀表風(fēng)扇(4)為一微型直流風(fēng)機(jī)，并水平安置于壘片式散熱器(9)的上端面，所述壘片式散熱器(9)為一長(zhǎng)方形板狀幾何體，其下端部為平板，其平板的上部固定設(shè)有一組相互間隔的壘片，其壘片上端水平固定設(shè)有儀表風(fēng)扇(4)，其特征在于所述壘片式散熱器(9)的下底面與微處器芯片(6)的上表面之間依次上、下疊厚設(shè)有一個(gè)電子致冷芯片(7)和一個(gè)吸熱板(1)，所述電子致冷芯片(7)為一特制的半導(dǎo)體器件，其外形為扁狀四方體，其上表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂(10)與所述壘片式散熱器(9)底板下表面相貼固定相連，其下表面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂(8)與吸熱扳(1)相貼固定連接，所述吸熱板(1)為一可由銅材或其它良導(dǎo)熱材料制成的長(zhǎng)方形板狀幾何體，其上端面為平面，下面中部設(shè)有一長(zhǎng)方形空心腔盒(3)，其腔盒(3)的側(cè)壁設(shè)有一組可將其空腔與大氣相通的均熱孔(2)，其腔盒(3)下底面四周可設(shè)有向下延伸的外沿，并可將計(jì)算機(jī)電路板(11)上微處理器芯片(6)的上端部經(jīng)一層導(dǎo)熱脂(5)與其下底面相貼配合固定置于其內(nèi)，其上端面經(jīng)一層導(dǎo)熱脂(8)與所述電子致冷芯片(7)的下表面相貼固定連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路塊工作時(shí)的電子降溫散熱組件,特別是一種可與計(jì)算機(jī)的微處理器芯片相適配、進(jìn)而防止其因溫度過(guò)高而損壞或機(jī)器不能正常工作的計(jì)算機(jī)微處理器電子降溫裝置。主要由儀表風(fēng)扇、壘片式散熱器、電子致冷芯片和吸熱板等部件依次疊裝構(gòu)成,具有結(jié)構(gòu)合理、安裝方便、噪音小、耗電省、工作壽命長(zhǎng)以及降溫散熱效果佳等特點(diǎn),可廣泛用于各類(lèi)計(jì)算機(jī)微處理器芯片的散熱降溫以及其它需要散熱降溫的器件和設(shè)備。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2413312SQ9923485
公開(kāi)日2001年1月3日 申請(qǐng)日期1999年8月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月13日
發(fā)明者劉長(zhǎng)江 申請(qǐng)人:劉長(zhǎng)江