本申請實(shí)施例涉及aoi圖像檢測領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓缺陷檢測的自動對位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、晶圓加工工藝復(fù)雜且環(huán)環(huán)相扣，加工生產(chǎn)的成本較高，對各個(gè)工藝的質(zhì)量要求更高。在實(shí)際的生產(chǎn)中，從設(shè)計(jì)晶圓襯底到最后的刻蝕完成之間的每一步工藝都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測，這樣可以及時(shí)地發(fā)現(xiàn)晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量問題，以進(jìn)行工藝調(diào)整或報(bào)廢問題晶圓，及時(shí)止損。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，晶圓檢測不僅要檢測晶圓上表面(正面)是否存在缺陷，還需要檢測晶圓背面是否存在缺陷，晶圓背面的缺陷同樣可能會導(dǎo)致成品芯片報(bào)廢的情況發(fā)生。

2、相關(guān)技術(shù)中，對晶圓背面的缺陷檢測一般采用人工進(jìn)行檢測，人工檢測具有一定的主觀性，且無法做到標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，這就會造成晶圓檢測的正確率或檢測精度低。部分生產(chǎn)工藝用傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備檢測，其一般是激光掃描進(jìn)行采集圖像圖，亦或者是采集晶圓背面的黑白圖像進(jìn)行缺陷識別，這種檢測手段的精度能夠滿足要求，但是激光掃描和拍照識別會嚴(yán)重拉低產(chǎn)線檢測效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例提供一種晶圓缺陷檢測的自動對位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，解決晶圓缺陷檢測過程對位對齊步驟精度不夠和影響檢測效率的問題。

2、一方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓缺陷檢測的自動對位方法，所述方法包括：

3、獲取晶圓的正面對位信息，及與所述正面對位信息相對應(yīng)的晶圓的正面采集圖像；

4、根據(jù)所述正面采集圖像識別晶圓的正面圓心及凹槽，基于所述正面圓心及凹槽確定晶圓的正面坐標(biāo)系，并確定所述正面坐標(biāo)系與所述正面對位信息的映射關(guān)系；

5、基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系，確定背面坐標(biāo)系及與正面對位信息的映射關(guān)系，生成晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，以根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位。

6、具體的，所述基于所述正面圓心及凹槽確定晶圓的正面坐標(biāo)系，并確定所述正面坐標(biāo)系與所述正面對位信息的映射關(guān)系，包括：

7、基于晶圓的正面圓心與凹槽的連線建立坐標(biāo)軸，并以正面圓心作為坐標(biāo)系原點(diǎn)，建立所述正面坐標(biāo)系；

8、基于所述正面坐標(biāo)系相對于對位機(jī)構(gòu)的位置關(guān)系，建立與正面對位信息的映射關(guān)系。

9、具體的，當(dāng)所述正面坐標(biāo)系為直角坐標(biāo)系時(shí)，以正面圓心與凹槽的連線建立其中一維坐標(biāo)軸，以垂直圓心與凹槽的連線建立另一維坐標(biāo)軸；

10、當(dāng)所述正面坐標(biāo)系為極坐標(biāo)系時(shí)，以正面圓心與凹槽的連線建立極軸，以晶圓距離正面圓心的距離及與極軸形成的夾角確定坐標(biāo)。

11、具體的，所述獲取正面對位信息，包括：

12、將晶圓正面朝上放置到對位機(jī)構(gòu)中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整，檢測并確定晶圓上的凹槽位置；

13、確定所述凹槽與基準(zhǔn)對位件之間的相對位置關(guān)系，并基于相對位置關(guān)系確定出正面對位信息。

14、具體的，在晶圓正面上設(shè)有陣列分布的芯片顆粒；在建立正面坐標(biāo)系后，所述方法還包括：

15、確定各個(gè)芯片顆粒相對于正面坐標(biāo)系的芯片坐標(biāo)，并根據(jù)芯片編號建立與正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系；

16、確定所述正面坐標(biāo)系與所述正面對位信息的映射關(guān)系后，所述方法還包括：

17、將晶圓背面朝上放置到對位機(jī)構(gòu)中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整，檢測并確定晶圓的凹槽位置。

18、具體的，所述確定背面坐標(biāo)系及與正面對位信息的映射關(guān)系，生成晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，包括：

19、基于圖像采集設(shè)備確定晶圓背面狀態(tài)下凹槽的目標(biāo)位置；在目標(biāo)位置下，背面坐標(biāo)系的坐標(biāo)軸方向與晶圓的背面采集圖像對應(yīng)的邊緣平行；

20、基于目標(biāo)位置下確定的晶圓背面坐標(biāo)系，以及背面坐標(biāo)系與正面對位信息的映射關(guān)系，計(jì)算出目標(biāo)位置下的凹槽與基準(zhǔn)對位件之間的相對位置關(guān)系。

21、具體的，所述根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位，包括：

22、根據(jù)當(dāng)前晶圓背面凹槽位置計(jì)算出對位機(jī)構(gòu)將晶圓調(diào)整至目標(biāo)位置的姿態(tài)量，并根據(jù)姿態(tài)量對晶圓背面進(jìn)行對位調(diào)整。

23、另一方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓缺陷檢測的自動對位裝置，所述裝置包括：

24、獲取模塊，用于獲取晶圓的正面對位信息，及與所述正面對位信息相對應(yīng)的晶圓的正面采集圖像；

25、確定模塊，用于根據(jù)所述正面采集圖像識別晶圓的正面圓心及凹槽，基于所述正面圓心及凹槽確定晶圓的正面坐標(biāo)系，并確定所述正面坐標(biāo)系與所述正面對位信息的映射關(guān)系；

26、計(jì)算模塊，用于基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系，確定背面坐標(biāo)系及與正面對位信息的映射關(guān)系，生成晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，以根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位。

27、又一方面，本申請?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)設(shè)備，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括處理器和存儲器，所述存儲器中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由所述處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)上述方面所述的晶圓缺陷檢測的自動對位方法。

28、又一方面，本申請?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)上述方面所述的晶圓缺陷檢測的自動對位方法。

29、本申請實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：從算法層面對晶圓翻轉(zhuǎn)對位過程進(jìn)行優(yōu)化，根據(jù)晶圓的圓心和notch位置建立正反面坐標(biāo)系，并根據(jù)正反面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系和晶圓正面狀態(tài)確定下的正面對位信息來計(jì)算背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，從而快速將背面晶圓調(diào)整至目標(biāo)位置并拍攝背面采集圖像。在后續(xù)流程中直接根據(jù)背面采集圖像中識別的缺陷映射到正面的芯片顆粒，篩選出缺陷芯片，實(shí)現(xiàn)快速檢測的目的。該方案相比于直接拍攝兩張圖像后融合匹配的方法，檢測效率更高。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓缺陷檢測的自動對位方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述正面圓心及凹槽確定晶圓的正面坐標(biāo)系，并確定所述正面坐標(biāo)系與所述正面對位信息的映射關(guān)系，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述正面坐標(biāo)系為直角坐標(biāo)系時(shí)，以正面圓心與凹槽的連線建立其中一維坐標(biāo)軸，以垂直圓心與凹槽的連線建立另一維坐標(biāo)軸；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取正面對位信息，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在晶圓正面上設(shè)有陣列分布的芯片顆粒；在建立正面坐標(biāo)系后，所述方法還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述確定背面坐標(biāo)系及與正面對位信息的映射關(guān)系，生成晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位后，所述方法還包括：

8.一種晶圓缺陷檢測的自動對位裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括處理器和存儲器，所述存儲器中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由所述處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一所述的晶圓缺陷檢測的自動對位方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一所述的晶圓缺陷檢測的自動對位方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開晶圓缺陷檢測的自動對位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及AOI圖像檢測領(lǐng)域，獲取晶圓的正面對位信息，及與正面對位信息相對應(yīng)的晶圓的正面采集圖像；根據(jù)正面采集圖像識別晶圓的正面圓心及凹槽，基于正面圓心及凹槽確定晶圓的正面坐標(biāo)系，并確定正面坐標(biāo)系與正面對位信息的映射關(guān)系；基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系，確定背面坐標(biāo)系及與正面對位信息的映射關(guān)系，生成晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，以根據(jù)背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位。該方案根據(jù)晶圓圓心和凹槽位置建立正反面坐標(biāo)系，并根據(jù)正反面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系和正面對位信息來計(jì)算背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，從而快速將背面晶圓調(diào)整至目標(biāo)位置并拍攝背面采集圖像。

技術(shù)研發(fā)人員：侯曉峰,朱磊,張弛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19