本公開大體上涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)：

1、對(duì)于電子裝置的高性能計(jì)算(high?performance?computing，hpc)系統(tǒng)，需要具有低功耗和高散熱的電力供應(yīng)單元。用于傳輸電力信號(hào)的電力投送路徑通常由系統(tǒng)板提供，若干裸片安裝于所述系統(tǒng)板上。布局設(shè)計(jì)可能受到使電力信號(hào)與非電力信號(hào)(例如，電信號(hào))之間的電磁干擾最小化的需要的限制，這會(huì)限制使系統(tǒng)板小型化的能力。

2、裸片的電壓和電力要求變化，且裸片的總數(shù)目和種類的快速增加已經(jīng)導(dǎo)致電力投送路徑的數(shù)目的對(duì)應(yīng)增加。提供更穩(wěn)定的電力投送路徑的一個(gè)方法是通過互連結(jié)構(gòu)或互連裸片上的電力調(diào)節(jié)組件提供電力。然而，這可能增加電子裝置的大小，且對(duì)可實(shí)現(xiàn)的電子裝置的小型化水平帶來進(jìn)一步約束。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在一些實(shí)施例中，一種電子裝置包含第一電子組件、第二電子組件和電路結(jié)構(gòu)。所述電路結(jié)構(gòu)由第一電子組件和第二電子組件支撐。所述電路結(jié)構(gòu)將第一電子組件電連接到第二電子組件，且經(jīng)配置以為第一電子組件和第二電子組件提供電力。

2、在一些實(shí)施例中，電子裝置包含第一電子組件、互連電路和第二電子組件?；ミB電路鄰近于第一電子組件。第二電子組件具有用于發(fā)射非電力信號(hào)的前表面和用于接收第一電力信號(hào)的背側(cè)表面。第二電子組件通過第二電子組件的背側(cè)表面和互連電路電連接到第一電子組件。

3、在一些實(shí)施例中，一種電子裝置包含第一電子組件和集成電路。第一電子組件具有前表面和與前表面相對(duì)的背側(cè)表面。集成電路經(jīng)配置以通過所述第一電子組件的背側(cè)表面為所述第一電子組件提供電力信號(hào)，且經(jīng)配置以在所述第一電子組件與第二電子組件之間橋接非電力信號(hào)。

技術(shù)特征：

1.一種電子裝置，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電力穿過所述第一電子組件的背側(cè)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括經(jīng)配置以為所述第一電子組件提供第一電力的第一電力調(diào)節(jié)電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括不同于所述第一電力調(diào)節(jié)電路的互連電路，其中所述互連電路將所述第一電子組件電連接到所述第二電子組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括通過所述互連電路與所述第一電力調(diào)節(jié)電路間隔開的第二電力調(diào)節(jié)電路，其中所述第二電力調(diào)節(jié)電路經(jīng)配置以為所述第二電子組件提供第二電力。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中所述互連電路不連接到所述第一電力調(diào)節(jié)電路。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括支撐所述第一電力調(diào)節(jié)電路的剛性區(qū)，且所述第一電力調(diào)節(jié)電路安置于所述第一電子組件與所述剛性區(qū)之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括互連電路，所述互連電路比所述剛性區(qū)更接近所述第一電子組件，且所述互連電路將所述第一電子組件電連接到所述第二電子組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中所述電路結(jié)構(gòu)包括穿過所述剛性區(qū)和所述第一電力調(diào)節(jié)電路的電力路徑。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括：

11.一種電子裝置，其包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述互連電路跨越所述第一電子組件與所述第二電子組件之間的間隙。

16.一種電子裝置，其包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中所述集成電路包括電連接到所述第一電子組件的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中所述集成電路包括電力調(diào)節(jié)電路，且所述電力調(diào)節(jié)電路包括不與所述第一電子組件和所述第二電子組件中的至少一者重疊的第一部分。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其中所述集成電路包括鄰近于所述電力調(diào)節(jié)電路的互連電路，且從俯視圖看，所述電力調(diào)節(jié)電路包括鄰近于所述互連電路的至少兩個(gè)側(cè)面的第二部分。

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中所述集成電路包括鄰近于所述電力調(diào)節(jié)電路的互連電路，所述互連電路經(jīng)配置以橋接所述第一電子組件和所述第二電子組件，所述第一電子組件包括鄰近于所述第一電子組件的所述背側(cè)表面的第一端子和第二端子，所述第一端子安置于所述電力調(diào)節(jié)電路下方且具有第一密度，且所述第二端子安置于所述互連電路下方且具有大于所述第一密度的第二密度。

技術(shù)總結(jié)
公開了一種電子裝置。所述電子裝置包含第一電子組件、第二電子組件和電路結(jié)構(gòu)。所述電路結(jié)構(gòu)由所述第一電子組件和所述第二電子組件支撐。所述電路結(jié)構(gòu)將所述第一電子組件電連接到所述第二電子組件，且經(jīng)配置以為所述第一電子組件和所述第二電子組件提供電力。

技術(shù)研發(fā)人員：李寶男,劉旭唐,張育勛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19