背景技術：

1、動態(tài)點云壓縮(pcc)領域的進步導致了使得能夠高效地表示與點云的3d點相關聯的數據的方法的發(fā)展。通常，點云可能包括大量非結構化的3d點。每個3d點可以包括與對應3d點相關聯的幾何信息和屬性信息(例如，顏色、透明度、反射率、不透明度、紋理、材質等)。因此，點云的每個3d點可能包括大量的數據。點云數據可能需要使用pcc編碼器進行壓縮(即，編碼)，以便存儲、處理或傳輸點云。隨后，pcc解碼器可以基于從pcc編碼器接收的編碼點云數據來重建點云。為了對當前點云幀進行編碼，pcc編碼器可以基于當前點云幀和先前解碼的點云幀生成編碼點云數據。編碼點云數據可以被發(fā)送到pcc解碼器，pcc解碼器可以通過對編碼點云數據進行解碼來重建對應的點?；?以先前解碼的點云幀為基礎生成的)編碼點云數據重建當前點云幀可能容易出錯，并導致在重建點云的幾何形狀中出現偽影或不規(guī)則性。

2、如在本申請的其余部分中并參考附圖所闡述的那樣，通過將所描述的系統(tǒng)與本公開的一些方面進行比較，常規(guī)的傳統(tǒng)方法的局限和缺點對本領域的技術人員來說將變得明顯。

技術實現思路

1、如在權利要求書中更完整地闡述的那樣，提供一種基本上如在附圖至少之一中所示和/或結合附圖至少之一所述的用于動態(tài)點云壓縮的多尺度幀間預測的電子設備和方法。

2、通過仔細研究本公開的以下詳細描述以及附圖，可以理解本公開的這些及其他特征和優(yōu)點，附圖中，相同的附圖標記始終指代相同的部分。

技術特征：

1.一種第一電子設備，包括：

2.根據權利要求1所述的第一電子設備，其中還基于與當前3d點云幀的3d點相關聯的坐標信息預測第二組特征。

3.根據權利要求2所述的第一電子設備，其中所述電路還被配置為基于將基于八叉樹的編碼器應用于所述坐標信息，對所述坐標信息進行編碼，

4.根據權利要求1所述的第一電子設備，其中所述存儲器還被配置為存儲第一點云壓縮(pcc)編碼器，

5.根據權利要求1所述的第一電子設備，其中與所述一組參考3d點云幀中的每個參考3d點云幀的3d點相關聯的特征集包括：

6.根據權利要求1所述的第一電子設備，其中所述一組參考3d點云幀包括在當前3d點云幀之前的至少一個參考3d點云幀，或者在當前3d點云幀之后的至少一個參考3d點云幀。

7.根據權利要求1所述的第一電子設備，其中所述電路還被配置為按至少一個縮放因子，對與所述一組參考3d點云幀中的每個參考3d點云幀的3d點相關聯的特征集進行下采樣。

8.一種第二電子設備，包括：

9.根據權利要求8所述的第二電子設備，其中接收的編碼點云數據的比特流還包括與當前3d點云幀的3d點相關聯的編碼坐標信息。

10.根據權利要求9所述的第二電子設備，其中所述電路還被配置為基于將基于八叉樹的解碼器應用于所述編碼坐標信息，生成與當前3d點云幀的3d點相關聯的坐標信息。

11.根據權利要求10所述的第二電子設備，其中還基于生成的坐標信息預測第三組特征。

12.根據權利要求8所述的第二電子設備，其中所述存儲器還被配置為存儲點云壓縮(pcc)編碼器，

13.根據權利要求8所述的第二電子設備，其中與所述一組參考3d點云幀中的每個參考3d點云幀的3d點相關聯的特征集包括：

14.一種方法，包括：

15.根據權利要求14所述的方法，其中還基于與當前3d點云幀的3d點相關聯的坐標信息預測第二組特征。

16.根據權利要求15所述的方法，還包括基于將基于八叉樹的編碼器應用于所述坐標信息，對所述坐標信息進行編碼，

17.根據權利要求14所述的方法，其中，

18.根據權利要求14所述的方法，其中與所述一組參考3d點云幀中的每個參考3d點云幀的3d點相關聯的特征集包括：

19.根據權利要求14所述的方法，其中所述一組參考3d點云幀包括在當前3d點云幀之前的至少一個參考3d點云幀，或者在當前3d點云幀之后的至少一個參考3d點云幀。

20.根據權利要求14所述的方法，還包括按至少一個縮放因子，對與所述一組參考3d點云幀中的每個參考3d點云幀的3d點相關聯的特征集進行下采樣。

技術總結
提供一種用于動態(tài)點云壓縮的多尺度幀間預測的電子設備和方法。該電子設備接收一組參考點云幀和當前點云幀。該電子設備生成參考幀數據，該參考幀數據包括每個參考點云幀的特征集和當前點云幀的第一組特征。該電子設備基于參考幀數據，使用第一神經網絡預測器預測當前點云幀的第二組特征。該電子設備基于第一組特征和第二組特征計算一組殘差特征。該電子設備基于該組殘差特征生成一組量化的殘差特征，并基于該組量化的殘差特征，為當前3D點云幀生成編碼點云數據的比特流。

技術研發(fā)人員：P·A·卡達姆,A·扎格托,D·B·格拉齊奧西,A·塔巴塔貝
受保護的技術使用者：索尼集團公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/30