本發(fā)明涉及一種主板，具體涉及x86平臺下的lga封裝的主板。

背景技術：

電腦機箱主板，又叫主機板、系統(tǒng)板或母板；它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng)，一般有bios芯片、i/o控制芯片、鍵和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。導致主板損毀一般有以下原因，因外界環(huán)境引起的故障，一般是指人們在未知的情況下或不可預測、不可抗拒的情況下引起的。如雷擊、市電供電不穩(wěn)定，它可能會直接損壞主板，這種情況下人們一般都沒有辦法預防；外界環(huán)境引起的另外一種情況，就是因溫度、濕度和灰塵等引起的故障。這種情況表現(xiàn)出來的癥狀有：經(jīng)常死機、重啟或有時能開機有時又不能開機等，從而造成機器的性能不穩(wěn)定。元器件質量引起故障，這種情況是指主板的某個元器件因本身質量問題而損壞。這種故障一般會導致主板的某部分功能無法正常使用，系統(tǒng)無法正常啟動，自檢過程中報錯等現(xiàn)象。主板是整個電腦的關鍵部件，在電腦起著至關重要的作用。如果主板產(chǎn)生故障將會影響到整個pc機系統(tǒng)的工作。

現(xiàn)有的主板在防雷防塵上均做了較多的保護，穩(wěn)定性得到了大幅提升，但是，在惡劣環(huán)境下或者移動設備上的主板還需要解決防震的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是現(xiàn)有的主板在防雷防塵上均做了較多的保護，穩(wěn)定性得到了大幅提升，但是，在惡劣環(huán)境下或者移動設備上的主板還需要解決防震的問題，目的在于提供x86平臺下的lga封裝的主板，解決主板高效防震的問題。

本發(fā)明通過下述技術方案實現(xiàn)：

x86平臺下的lga封裝的主板，包括atx型主板，還包括與主板匹配的支撐架，所述支撐架包括底板、側板和頂板三部分，底板為設置在主板底部的長方形板，底板的長寬均大于主板，所述底板的四條邊向上延伸形成側板，在側板的頂部向主板中心延伸形成頂板，所述主板通過設置在底板、頂板和側板上的彈性裝置與支撐架連接。通過在主板周圍設置一個殼體，通過彈性連接使主板連接在殼體上，出現(xiàn)震動時，主板可以在殼體內進行一定范圍的運動，而不會像剛性連接一樣之間損壞。

所述設置在底板上的彈性裝置為底部支撐塊，所述底部支撐塊通過彈簧與底板連接；所述設置在頂板上的彈性裝置為頂部支撐塊，所述底部支撐塊通過彈簧與頂板連接。

所述頂部支撐塊與底部支撐塊朝向主板中心方向的面為斜面，斜面的趨勢為在靠近主板上下表面的方向上與主板中心的距離增大。采用斜面設計在安裝時便于主板插入。

所述設置在側板上的彈性裝置為套管和設置在套管內的伸縮桿，所述伸縮桿通過彈簧連接在套管底部。

所述彈性裝置與主板接觸處均為彈性材料。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

1、本發(fā)明x86平臺下的lga封裝的主板，能有效降低設備震動時主板的受力；

2、本發(fā)明x86平臺下的lga封裝的主板，結構簡單，改進成本低，支持現(xiàn)有標準的主板。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實施例的進一步理解，構成

本技術：
的一部分，并不構成對本發(fā)明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明結構示意圖；

圖2為本發(fā)明結構示意圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-主板，2-支撐架，3-彈簧，4-頂部支撐塊，5-底部支撐塊，6-套管，7-伸縮桿，8-彈性材料，201-底板，202-側板，203-頂板。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明，本發(fā)明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例

如圖1、圖2所示，本發(fā)明x86平臺下的lga封裝的主板，atx型主板1，還包括與主板1匹配的支撐架2，所述支撐架2包括底板201、側板202和頂板203三部分，底板201為設置在主板1底部的長方形板，底板201的長寬為355x294mm，所述底板201的四條邊向上延伸10cm形成側板202，在側板202的頂部向主板1中心延伸2cm形成頂板203，所述主板1通過設置在底板、頂板和側板上的彈性裝置與支撐架2連接。通過在主板周圍設置一個殼體，通過彈性連接使主板連接在殼體上，出現(xiàn)震動時，主板可以在殼體內進行一定范圍的運動，而不會像剛性連接一樣之間損壞。所述設置在底板201上的彈性裝置為底部支撐塊5，所述底部支撐塊5通過彈簧3與底板201連接；所述設置在頂板203上的彈性裝置為頂部支撐塊4，所述底部支撐塊4通過彈簧3與頂板203連接。所述頂部支撐塊4與底部支撐塊5朝向主板1中心方向的面為斜面，斜面的趨勢為在靠近主板1上下表面的方向上與主板1中心的距離增大。采用斜面設計在安裝時便于主板插入。所述設置在側板202上的彈性裝置為套管6和設置在套管6內的伸縮桿7，所述伸縮桿7通過彈簧3連接在套管6底部。所述彈性裝置與主板1接觸處均為海綿彈性材料8。

以上所述的具體實施方式，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了X86平臺下的LGA封裝的主板，包括ATX型主板，還包括與主板匹配的支撐架，所述支撐架包括底板、側板和頂板三部分，底板為設置在主板底部的長方形板，底板的長寬均大于主板，所述底板的四條邊向上延伸形成側板，在側板的頂部向主板中心延伸形成頂板，所述主板通過設置在底板、頂板和側板上的彈性裝置與支撐架連接，通過在主板周圍設置一個殼體，通過彈性連接使主板連接在殼體上，出現(xiàn)震動時，主板可以在殼體內進行一定范圍的運動，而不會像剛性連接一樣之間損壞。本發(fā)明的優(yōu)點是：能有效降低設備震動時主板的受力；結構簡單，改進成本低，支持現(xiàn)有標準的主板。

技術研發(fā)人員：楊浩
受保護的技術使用者：四川嘉義索隱科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.19
技術公布日：2017.08.29