1.一種具有背光的指紋識別模組，包括電路板、設于所述電路板上的指紋識別芯片、以及通過粘合層貼合在所述指紋識別芯片上表面的面板；其特征在于，
還包括設于所述粘合層的下部并與所述電路板連接的至少一個發(fā)光源；
所述面板上設有至少一個透光區(qū)；
所述粘合層為透光材料制成，其厚度為0.01～1mm；
所述發(fā)光源所發(fā)出的光以所述粘合層為主要導光介質(zhì)，并經(jīng)所述粘合層后從所述面板上的透光區(qū)射出。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別芯片包括封裝材料及裸芯，所述封裝材料為透光材料或非透光材料制成，所述發(fā)光源設于所述封裝材料外部。
3.根據(jù)權利要求1所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別芯片包括封裝材料及裸芯，所述封裝材料為透光材料制成，所述發(fā)光源與所述裸芯一起被封裝于所述封裝材料內(nèi)部。
4.根據(jù)權利要求1所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別芯片為無封裝材料的裸芯結構；所述發(fā)光源設于所述裸芯周圍，并通過所述粘合層直接與所述面板的下表面貼合。
5.根據(jù)權利要求2-4中任一項所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，在以下至少一個地方還設有用于調(diào)節(jié)發(fā)光效果的調(diào)光物：在所述封裝材料內(nèi)、在所述粘合層內(nèi)、在所述裸芯的頂部、在所述封裝材料的頂部、在所述面板透光區(qū)的底部。
6.根據(jù)權利要求5所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，
所述調(diào)光物是熒光粉；
或者，所述調(diào)光物是能改變光的傳播方向和/或組成的微顆粒和/或微孔。
7.根據(jù)權利要求2-4中任一項所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，在以下至少一個地方還設有不導電反光材料：所述裸芯的頂部、所述面板底部的非透光區(qū)。
8.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，在所述發(fā)光源的背對所述透光區(qū)的方向，還設有部分圍繞所述發(fā)光源以將光匯聚后主要朝向所述透光區(qū)的高反膜、反光罩、或反射鏡中的任一種。
9.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，所述發(fā)光源主要朝向所述透光區(qū)發(fā)光；所述發(fā)光源為以下任一種：發(fā)光二極管、發(fā)光二極管管芯、激光器、激光器管芯、激光陣列管芯、有機發(fā)光器件、有機發(fā)光陣列器件。
10.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的具有背光的指紋識別模組，其特征在于，所述透光區(qū)形成企業(yè)商標、通用標識、或特定透光圖案。