本實(shí)用新型涉及一種工業(yè)平板電腦，尤其涉及一種易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)的自動化，市場對工業(yè)觸摸平板電腦的需求越來越多，運(yùn)用領(lǐng)域也廣。產(chǎn)品使用中常常需要更換存儲盤和功能擴(kuò)展配件，如硬盤/PCI卡/PCIe 卡/ WIFI模塊/mSATA等，所以對于產(chǎn)品本身的易拆裝提出了更高的要求，防塵防水等要求越來越嚴(yán)格。而普通的平板電腦根本無法滿足要求，這就需要有專門的高防護(hù)級別的工業(yè)平板電腦了。但是密閉防水防塵，又會影響這散熱，加上可能由于環(huán)境原因引起的其他熱量，因而在需求高防護(hù)等級的同時，解決散熱的難題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種拆裝快速、防水密封性強(qiáng)及散熱效果好的易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦，包括前殼、后殼和硬盤蓋，所述前殼與后殼可拆卸連接，且兩者固定連接后圍合成容納主板和置于主板上方的主板散熱塊的第一密封腔體；所述硬盤蓋可拆卸連接在后殼的一端面上，且兩者固定連接后圍合成容納硬盤及插卡組件的第二密封腔體；所述前殼上設(shè)有可視區(qū)域，且該可視區(qū)域由內(nèi)至外依次安裝有液晶屏和觸摸屏，所述液晶屏與觸摸屏之間的縫隙嵌入有柔軟密封硅膠條。
其中，所述前殼上設(shè)有分別與主板電連接的USB接口和按鍵，所述USB接口處可拆卸安裝有柔軟密閉硅膠USB蓋；所述按鍵與前殼的間隙處及觸摸屏與可視區(qū)域邊框的間隙處也均嵌入有柔軟密閉硅膠條。
其中，所述主板的外表涂覆有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂層，所述后殼和硬盤蓋上均設(shè)有鰭片；主板正常工作時，主板發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，通過導(dǎo)熱硅脂傳遞至主板散熱塊，再將主板散熱塊表面熱量直接傳遞至后殼和硬盤蓋的鰭片上，實(shí)現(xiàn)后殼與外部流動空氣交流的迅速散熱。
其中，所述后殼的一端面內(nèi)設(shè)有凹槽，所述硬盤通過硬盤支架安裝在該凹槽內(nèi)；所述插卡組件包括PCI卡和PCIe卡，所述PCI卡和PCIe卡均可拆卸安裝在凹槽內(nèi)，且均從凹槽的側(cè)邊可拆卸插入凹槽內(nèi)。
其中，該電腦還包括I/O蓋板，所述I/O蓋板可拆卸安裝在后殼的側(cè)邊。
其中，所述前殼的兩側(cè)均安裝有螺絲孔和可旋轉(zhuǎn)90°的鎖緊固定片，螺絲鎖入且鎖緊固定片旋至后殼位置后，前殼與后殼固定連接。
其中，所述前殼和后殼均由鋁合金壓鑄而成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦，通過在密封腔體內(nèi)設(shè)計位于主板上方的主板散熱塊，使用接觸式散熱方式設(shè)計安裝，通過接觸熱傳導(dǎo)方式，使工作元器件熱量直接傳導(dǎo)到后殼，以達(dá)到很好的散熱效果；液晶屏與觸摸屏之間的縫隙嵌入有柔軟密封硅膠條，通過柔軟密封硅膠條以達(dá)到防水防塵之目的，進(jìn)而使得前面防護(hù)等級全面達(dá)到IP65；同時，后殼與硬盤蓋的可拆卸安裝，只需打開硬盤蓋，即可實(shí)現(xiàn)硬盤及各插卡的快速自由裝拆及更換。本結(jié)構(gòu)的平板電腦可適用于各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，且適用性廣，綜合性能高，具備良好的可推廣性。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型中易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦的爆炸圖。
主要元件符號說明如下：
10、前殼 11、后殼
12、硬盤蓋 13、主板
14、主板散熱塊 15、液晶屏
16、觸摸屏 17、柔軟密封硅膠條
18、柔軟密閉硅膠USB蓋 19、鰭片
20、硬盤 21、PCI卡
22、I/O蓋板 23、鎖緊固定片
24、硬盤支架 111、凹槽。
具體實(shí)施方式
為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
請參閱圖1，本實(shí)用新型的易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦，包括前殼10、后殼11和硬盤蓋12，前殼10與后殼11可拆卸連接，且兩者固定連接后圍合成容納主板13和置于主板13上方的主板散熱塊14的第一密封腔體；硬盤蓋12可拆卸連接在后殼11的一端面上，且兩者固定連接后圍合成容納硬盤20及插卡組件的第二密封腔體；前殼10上設(shè)有可視區(qū)域，且該可視區(qū)域由內(nèi)至外依次安裝有液晶屏15和觸摸屏16，液晶屏15與觸摸屏16之間的縫隙嵌入有柔軟密封硅膠條17。
相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的易拆裝堅固型工業(yè)平板電腦，通過在密封腔體內(nèi)設(shè)計位于主板13上方的主板散熱塊14，使用接觸式散熱方式設(shè)計安裝，通過接觸熱傳導(dǎo)方式，使工作元器件熱量直接傳導(dǎo)到后殼，以達(dá)到很好的散熱效果；液晶屏15與觸摸屏16之間的縫隙嵌入有柔軟密封硅膠條17，通過柔軟密封硅膠條17以達(dá)到防水防塵之目的，進(jìn)而使得前面防護(hù)等級全面達(dá)到IP65；同時，后殼11與硬盤蓋12的可拆卸安裝，只需打開硬盤蓋，即可實(shí)現(xiàn)硬盤及各插卡的快速自由裝拆及更換。本結(jié)構(gòu)的平板電腦可適用于各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，且適用性廣，綜合性能高，具備良好的可推廣性。
在本實(shí)施例中，前殼10上設(shè)有分別與主板電連接的USB接口和按鍵，USB接口處可拆卸安裝有柔軟密閉硅膠USB蓋18；按鍵與前殼10的間隙處及觸摸屏16與可視區(qū)域邊框的間隙處也均嵌入有柔軟密閉硅膠條。另外，也可在電源開關(guān)、LED等功能接口采用硅膠蓋密封，確保前殼零間隙，密閉防塵防水，防止灰塵，水等進(jìn)入，避免影響產(chǎn)品正常工作，最終使得整個前殼體防護(hù)等級達(dá)到IP65以上。
在本實(shí)施例中，主板13的外表涂覆有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂層（圖未示），后殼11和硬盤蓋12上均設(shè)有鰭片19；主板正常工作時，主板發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，通過導(dǎo)熱硅脂傳遞至主板散熱塊，再將主板散熱塊表面熱量直接傳遞至后殼和硬盤蓋的鰭片上，實(shí)現(xiàn)后殼與外部流動空氣交流的迅速散熱。導(dǎo)熱硅脂層和主板散熱塊的設(shè)計，減少了熱阻且使熱交換更快更直接，鰭片有較大散熱面積，實(shí)現(xiàn)后殼與外部流動空氣交流迅速散熱，提高了散熱效率。
在本實(shí)施例中，后殼11的一端面內(nèi)設(shè)有凹槽111，硬盤20通過硬盤支架24安裝在該凹槽111內(nèi)；插卡組件包括PCI卡21和PICe卡，PCI卡和PICe卡均可拆卸安裝在凹槽內(nèi)，且均從凹槽的側(cè)邊可拆卸插入凹槽內(nèi)。PCI卡通過1顆手?jǐn)Q螺絲固定在凹槽內(nèi)，不使用任何工具，只需用手扭下一顆螺絲，即可實(shí)現(xiàn)拆裝PCI卡或 PCIe卡，以達(dá)到易拆裝之目的。本案中只需拆裝硬盤蓋，就可實(shí)現(xiàn)硬盤、PCI卡、PCIe卡的順利拆裝及快速更換。
在本實(shí)施例中，該電腦還包括I/O蓋板22，I/O蓋板22可拆卸安裝在后殼11的側(cè)邊。通過彈力球的卡附實(shí)現(xiàn)I/O蓋板自由拆卸的功能，而且方便走線的同時實(shí)現(xiàn)美觀可靠。
在本實(shí)施例中，前殼10的兩側(cè)均安裝有螺絲孔和可旋轉(zhuǎn)90°的鎖緊固定片23，螺絲鎖入且鎖緊固定片旋至后殼位置后，前殼與后殼固定連接。通過前后殼的鎖緊力，實(shí)現(xiàn)松緊適度的符合人體工學(xué)的裝拆力度，只需旋轉(zhuǎn)鎖緊固定片23即可打入螺絲實(shí)現(xiàn)鎖固。
在本實(shí)施例中，前殼10和后殼11均由鋁合金壓鑄而成。前殼為鋁合金材質(zhì)，加工工藝為表面噴粉，造型新穎，工藝美觀，質(zhì)感強(qiáng)，堅固耐用；后殼（2）亦采用鋁合金材質(zhì)，經(jīng)表面噴粉處理，表面直接伸出鰭片，外觀簡潔大方整體性強(qiáng)，主板散熱塊由銅加鋁制成，熱傳導(dǎo)效率高。本案中的外殼全部采用鋁合金材質(zhì)堅固可靠，整機(jī)對用戶端有VESA和嵌入式面板安裝等多種固定方式，且容易拆裝，對很多高要求行業(yè)具有很強(qiáng)的適用性。
本實(shí)用新型既能夠全面滿足用戶端快速拆裝整機(jī)，又能快速更換功能擴(kuò)展配件新型機(jī)構(gòu)；且其前殼保護(hù)等級達(dá)到IP65以上，其拆裝設(shè)計滿足了機(jī)器自身功能擴(kuò)展配件更換和客戶端拆裝更換的便利性與可靠性，并通過接觸式熱傳導(dǎo)散熱設(shè)計，使設(shè)備穩(wěn)定可靠性能高。此類平板電腦可適用于各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，適用性廣，綜合性能高，具備良好的可推廣性。
以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。