技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種元件反件檢測(cè)方法和系統(tǒng)，其中方法包括以下步驟：獲取電路板上待測(cè)元件的極性區(qū)域圖像和極性對(duì)稱(chēng)區(qū)域圖像；獲取所述極性區(qū)域圖像中像素值處于預(yù)選的像素值區(qū)間內(nèi)的像素點(diǎn)的第一數(shù)量，將所述第一數(shù)量與預(yù)存的極性區(qū)域參考圖像中像素值處于所述像素區(qū)間內(nèi)的像素點(diǎn)的第一參考數(shù)量進(jìn)行比較；獲取所述極性對(duì)稱(chēng)區(qū)域圖像中像素值處于所述像素值區(qū)間內(nèi)的像素點(diǎn)的第二數(shù)量，將所述第二數(shù)量與所述極性區(qū)域參考圖像中像素值處于所述像素區(qū)間內(nèi)的像素點(diǎn)的第二參考數(shù)量進(jìn)行比較；若所述第一數(shù)量與所述第一參考數(shù)量的差值大于預(yù)設(shè)的第一差值閾值，且所述第二數(shù)量與所述第二參考數(shù)量的差值小于預(yù)設(shè)的第二差值閾值，判定所述待測(cè)元件反件。

技術(shù)研發(fā)人員：李紅匣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州視源電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610561857
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.13
技術(shù)公布日：2016.12.21