一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的主體包括封閉區(qū)、進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)道底面和側(cè)壁，所述進(jìn)風(fēng)口與風(fēng)道的底面和側(cè)壁，形成一“簸箕”形狀的風(fēng)道。采用本實(shí)用新型所提供的技術(shù)，通過擋板和扣具的自由更換調(diào)整板卡風(fēng)道流阻狀況，在保證協(xié)處理器散熱的同時(shí)，有效協(xié)調(diào)不同配置時(shí)服務(wù)器內(nèi)部風(fēng)量，保證CPU等部件散熱同時(shí)滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求。
【專利說(shuō)明】—種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種2U服務(wù)器導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩。
技術(shù)背景
[0002]為提高浮點(diǎn)運(yùn)算能力，intel和nvidia開發(fā)了協(xié)處理器，該部件尺寸為全長(zhǎng)全高卡尺寸，且功耗較高，一般可以達(dá)到300W，為滿足散熱需求，需要提供33CFM風(fēng)量，目前服務(wù)器廠商一般開發(fā)專門的支持協(xié)處理器的服務(wù)器，提供專用的散熱風(fēng)道。因此，需要開發(fā)一款服務(wù)器產(chǎn)品，要求支持全長(zhǎng)全高卡，包括通用板卡及協(xié)處理器，通用板卡功耗較低，流阻較小，協(xié)處理器功耗較高，流阻較大，為滿足協(xié)處理器散熱需求，進(jìn)風(fēng)口面積需與協(xié)處理器截面相同。如在導(dǎo)風(fēng)罩上增加該通風(fēng)口，搭配通用板卡時(shí)會(huì)導(dǎo)致風(fēng)量均從此低流阻風(fēng)道流走，CPU等其他部件散熱出現(xiàn)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:為實(shí)現(xiàn)對(duì)多種板卡的散熱支持，需要設(shè)計(jì)一種新型的導(dǎo)風(fēng)罩方案，提供一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)計(jì)方案，它具有優(yōu)化風(fēng)道布局，改善服務(wù)器散熱狀況的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的主體包括封閉區(qū)、進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)道底面和側(cè)壁，所述進(jìn)風(fēng)口與風(fēng)道的底面和側(cè)壁，形成一 “簸箕”形狀的風(fēng)道，該風(fēng)道與協(xié)處理器形狀相當(dāng)，并預(yù)留擋片固定結(jié)構(gòu)。
[0006]所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)風(fēng)罩扣具，扣合在每個(gè)簸箕風(fēng)道上，形成一矩形風(fēng)道。該部件可以減少旁流，避免風(fēng)量的浪費(fèi)。
[0007]所述風(fēng)罩扣具包括頂蓋和左右兩側(cè)面，其中前面開放便于進(jìn)風(fēng)，后面開放便于出風(fēng)。
[0008]所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)低開孔率風(fēng)道擋板，設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)風(fēng)口處。應(yīng)用該部件可以增大該風(fēng)道的流阻，改善CPU的散熱風(fēng)流。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:采用本實(shí)用新型所提供的技術(shù)，通過擋板和扣具的自由更換調(diào)整板卡風(fēng)道流阻狀況，在保證協(xié)處理器散熱的同時(shí)，有效協(xié)調(diào)不同配置時(shí)服務(wù)器內(nèi)部風(fēng)量，保證CPU等部件散熱同時(shí)滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求。
[0010]針對(duì)2U服務(wù)器需要支持300W協(xié)處理器的散熱需求，設(shè)計(jì)一款新型的導(dǎo)風(fēng)罩，可以通過更換部分組件實(shí)現(xiàn)搭配通用板卡時(shí)板卡風(fēng)道的高流阻，保證cpu散熱風(fēng)量；配置協(xié)處理器時(shí)搭配小型導(dǎo)風(fēng)罩，解決被動(dòng)大功率卡旁流問題，并提供足夠的散熱風(fēng)量。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)風(fēng)罩扣具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型扣合扣具設(shè)置于協(xié)處理器后的示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型低開孔率風(fēng)道擋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、封閉區(qū)，2、進(jìn)風(fēng)口，3、風(fēng)道底面，4、風(fēng)道側(cè)壁，5、扣具頂蓋，6、扣具側(cè)面，7、協(xié)處理器。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面參照附圖所示，通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明:
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1所示，一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的主體包括封閉區(qū)1、進(jìn)風(fēng)口 2、風(fēng)道底面3和側(cè)壁4，所述進(jìn)風(fēng)口 2與風(fēng)道的底面3和側(cè)壁4，形成一“簸箕”形狀的風(fēng)道。
[0019]實(shí)施例2:
[0020]如圖2所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)風(fēng)罩扣具，扣合在每個(gè)“簸箕”型風(fēng)道上，組成一矩形風(fēng)道。
[0021]實(shí)施例3:
[0022]在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述風(fēng)罩扣具包括頂蓋5和左右兩側(cè)面6，其中前面開放便于進(jìn)風(fēng)，后面開放便于出風(fēng)。
[0023]實(shí)施例4:
[0024]如圖4所示,在實(shí)施例1、2或3的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)低開孔率風(fēng)道擋板，設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)風(fēng)口處。
[0025]具體使用時(shí)，協(xié)處理器7設(shè)置于扣具和“簸箕”型風(fēng)道所組成的矩形風(fēng)道中。
【權(quán)利要求】
1.一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的主體包括封閉區(qū)、進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)道底面和側(cè)壁，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口與風(fēng)道的底面和側(cè)壁，形成一“簸箕”形狀的風(fēng)道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于:所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)風(fēng)罩扣具，扣合在每個(gè)簸箕風(fēng)道上，形成一矩形風(fēng)道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于:所述風(fēng)罩扣具包括頂蓋和左右兩側(cè)面，其中前面開放，后面開放。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種滿足協(xié)處理器及通用板卡散熱需求的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于:所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一個(gè)低開孔率風(fēng)道擋板，設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)風(fēng)口處。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203930667SQ201420338318
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】于光義 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司