一種Grantley平臺的主板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種Grantley平臺的主板，該主板包括通過信號連接器和電源連接器連接的CPU板模塊和IO板模塊。本實用新型提供的主板，通過固化幾款CPU板模塊，隨時隨需的設(shè)計IO板模塊，通過CPU板模塊和IO板模塊的任意組裝可以減少一半以上主板的開發(fā)數(shù)量，同時相應(yīng)地減少了人力和物力的投入。
【專利說明】—種Grantley平臺的主板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種計算機(jī)領(lǐng)域的主板,具體講涉及一種Grantley平臺的主板。

【背景技術(shù)】
[0002]幾十年來，采用Intel和AMD芯片架構(gòu)設(shè)計的主板占據(jù)了 PC和服務(wù)器市場90%以上的份額。Intel和AMD公司在每次推出新一代CPU時，就同時推出并固定了與CPU搭配的南北橋，并固定了 CPU支持的內(nèi)存類型，主板設(shè)計廠商對此無法改變。主板廠商只可以簡單的選擇CPU和內(nèi)存的數(shù)目，例如根據(jù)主板支持CPU的個數(shù)，可以設(shè)計為單路、雙路、四路、八路主板,根據(jù)內(nèi)存設(shè)計的數(shù)目可以分為8條內(nèi)存、16條內(nèi)存、24條內(nèi)存主板。對于1部分，主板設(shè)計廠商可以根據(jù)市場需求可以隨意地變化設(shè)計支持的以太網(wǎng)卡、SAS HBA卡、SASRAID卡、GPU卡、FC HBA卡、IB HBA卡等類型，每種1類型又有多款芯片可以支持實現(xiàn)，所以不同主板廠商設(shè)計的主板是多種多樣的。
[0003]綜合所述，盡管國內(nèi)外的主板設(shè)計廠商很多，但所采用的CPU、橋片組和內(nèi)存類型是相同的，變化的只是主板的1部分和CPU、橋片組、內(nèi)存的數(shù)目；不同的廠商就是依靠這些變化的部分設(shè)計出差異化的主板。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，主板設(shè)計的方法為將CPU、橋片組、內(nèi)存、1功能等所有的部分設(shè)計在一個完整的主板上，但此種做法會為了修改一個1功能不得不重新設(shè)計一個完整的主板，這包括根本不需要改動的CPU、橋片和內(nèi)存等部分，為此而產(chǎn)生額外沒必要的PCB生產(chǎn)、焊接等費(fèi)用以及相關(guān)的人力物力等研發(fā)費(fèi)用，付出很大的額外代價。正因為現(xiàn)在的主板設(shè)計模式，一個主板設(shè)計廠商限于有限的人力、物力只能開發(fā)維護(hù)少數(shù)的幾款主板，實力雄厚的主板廠商也僅能開發(fā)維護(hù)幾十款主板而已。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提出一種Grantley平臺的主板。
[0006]實現(xiàn)上述目的所采用的解決方案為:
[0007]一種Grantley平臺的主板，其改進(jìn)之處在于:所述主板包括通過信號連接器和電源連接器連接的CPU板模塊和1板模塊。
[0008]進(jìn)一步的，所述CPU板模塊包括CPU電路、橋片組電路、內(nèi)存電路、BMC電路、1板模塊的信號連接器和電源模塊的電源連接器。
[0009]進(jìn)一步的，所述1板模塊包括網(wǎng)絡(luò)1電路、存儲1電路、PCIE槽電路，鍵盤、鼠標(biāo)、VGA和USB電路。
[0010]進(jìn)一步的，所述1板模塊包括1子模塊和電源模塊；
[0011]所述1子模塊分別通過所述信號連接器和所述電源連接器與所述CPU板模塊連接;
[0012]所述電源模塊通過所述電源連接器與所述CPU板模塊連接。
[0013]進(jìn)一步的，通過固定的所述CPU板模塊和變化的不同的所述1板模塊組合成多種類型的主板；
[0014]所述CPU板模塊連接一或兩個電源模塊，及任一或多個所述1子模塊。
[0015]進(jìn)一步的，所述信號連接器包括公頭和母頭，通過所述公頭和所述母頭實現(xiàn)連接的兩個模塊的電氣信號的連通和電流的連通。
[0016]進(jìn)一步的，所述CPU板模塊包括4個電源連接器，當(dāng)所述CPU板模塊和所述1子模塊之間信號連接器不能提供足夠電流時，通過所述電源連接器為所述1子模塊供電。
[0017]進(jìn)一步的，所述電源模塊為采用CRPS電源的電源模塊。
[0018]進(jìn)一步的，所述1子模塊與所述CPU板模塊的交互信號包括由BMC芯片引出的VGA視頻信號、由BMC芯片引出的NCSI信號、串口信號、USB信號、網(wǎng)絡(luò)信號、電源信號、輔助電源信號、由CPU引出的PCIE3.0 x20信號。
[0019]進(jìn)一步的，所述1板模塊的PCIE3.0信號來自同一個CPU不同的PCIE通道；所述1板模塊的NCSI信號來自同一個BMC的NCSI信號分叉而形成的兩個信號。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0021]1、本實用新型提供的主板通過固化幾款CPU板模塊，隨時隨需的設(shè)計1板模塊，通過CPU板模塊和1板模塊的任意組裝可以減少一半以上主板的開發(fā)數(shù)量，同時相應(yīng)地減少了人力和物力的投入。
[0022]2、一塊完整主板的PCB層數(shù)在主板的每個區(qū)域是一樣的，層數(shù)的多少決定于最復(fù)雜的CPU部分；本實用新型的CPU板模塊和1板模塊可以采用不同的PCB層數(shù)來設(shè)計，由于1板模塊設(shè)計簡單，所以采用的PCB層數(shù)較少，一般可以做到比CPU板模塊減少2?6層。根據(jù)PCB生產(chǎn)廠商的報價可知，PCB板每少兩層在同樣面積的情況下可以節(jié)約成本至少20%以上。
[0023]3、用戶對主板需求的差異性絕大部分體現(xiàn)在1功能差異性上，采用模塊化設(shè)計方案后，只需要設(shè)計1板模塊而不用設(shè)計整塊主板就可以滿足用戶的需求，而1板模塊設(shè)計時間短，易于實現(xiàn)，加工、生產(chǎn)、測試、運(yùn)輸簡單，可實現(xiàn)全流程的簡單化、靈活性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為Grantley平臺主板模塊化示意圖；
[0025]圖2為CPU板模塊實施例示意圖；
[0026]圖3為1子模塊一實施例示意圖；
[0027]圖4為1子模塊二、三的四種類型a實施例示意圖；
[0028]圖5為1子模塊二、三的四種類型b實施例示意圖；
[0029]圖6為1子模塊二、三的四種類型c實施例示意圖；
[0030]圖7為1子模塊二、三的四種類型d實施例示意圖；
[0031]圖8為1子模塊四、五的三種類型a實施例示意圖；
[0032]圖9為1子模塊四、五的三種類型b實施例示意圖；
[0033]圖10為1子模塊四、五的三種類型c實施例示意圖；
[0034]附圖標(biāo)記:1-CPU板模塊；2-10子模塊一 ；3_10子模塊二 ；4_10子模塊三；5_10子模塊四；6-10子模塊五；7-10子模塊六；8-10子模塊七；9-10板信號連接器一 ；10-10板信號連接器二 ；11-10板信號連接器三；12-10板信號連接器四；13-10板信號連接器五；14-電源連接器一 ；15-電源連接器二 ；16-CPU板模塊上的電源連接器三的公頭；17-CPU板模塊上的電源連接器四的公頭；18-CPU板模塊上的電源連接器五的公頭；19-CPU板模塊上的電源連接器六的公頭；20-10板模塊上的電源連接器三的母頭；21-10板模塊上的電源連接器四的母頭；22-10板模塊上的電源連接器五的母頭；23-10板模塊上的電源連接器六的母頭；24_電源線纜；25_電源線纜；26_電源線纜；27_電源線纜。

【具體實施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0036]本實用新型提供了一種Grantley平臺的主板,根據(jù)Grantley平臺主板每個部分的功能特點(diǎn)和PCB布線布局的特點(diǎn)，將主板合理地拆分為幾個部分或者模塊，從而一塊主板就等于幾個部分或模塊的組合。
[0037]CPU板模塊包括CPU電路，橋片組電路，內(nèi)存電路，BMC (Baseboard ManagementController，基板管理控制器)電路，1板模塊信號連接器和電源模塊連接器。
[0038]1板模塊包括網(wǎng)絡(luò)1電路，存儲1電路，PCIE槽電路，鍵盤、鼠標(biāo)、VGA、USB等相關(guān)電路。
[0039]CPU板模塊和1板模塊之間通過連接器或者柔性PCB線纜等形式進(jìn)行連接。CPU板模塊是一個主板中幾乎不變化的部分，1板模塊是一個主板中變化比較頻繁的部分。保持CPU板模塊不變，而根據(jù)市場的需求隨時地設(shè)計不同的1板模塊，然后進(jìn)行組合安裝，就可以設(shè)計出多種多樣的不同主板。這種設(shè)計方法十分的靈活，一方面降低了技術(shù)難度，縮短了研發(fā)時間，快速地把產(chǎn)品推向市場；另一方面節(jié)省了人力需求和成本。
[0040]1板模塊包括1子模塊和電源模塊；10子模塊分別通過所述信號連接器和所述電源連接器與所述CPU板模塊連接；電源模塊通過所述電源連接器與所述CPU板模塊連接。
[0041]通過固定的所述CPU板模塊和變化的不同的所述1板模塊組合成多種類型的主板；所述CPU板模塊連接一或兩個電源模塊，及任一或多個所述1子模塊。
[0042]1板模塊包括最多五個1子模塊和最多兩個電源模塊，主板設(shè)計時，任意包括一個或多個1子模塊，及一個或兩個電源模塊。
[0043]本實施例中，Grantley平臺主板分成I個CPU板模塊和7個1子模塊，如圖1所示。1子模塊六7和1子模塊七8為兩個電源模塊，用于給CPU板模塊和5個1子模塊供電。
[0044]CPU板模塊和7個1子模塊之間分別通過相應(yīng)的信號連接器和電源連接器進(jìn)行互聯(lián)。
[0045]所述信號連接器包含公頭和母頭，通過公頭和母頭的緊密配合實現(xiàn)所連兩個模塊電氣信號的連通，若CPU板模塊上是公頭，則在1板模塊上就是母頭。
[0046]CPU板模塊I通過1板信號連接器一 9與1子模塊一 2連接；CPU板模塊I通過1板信號連接器二 10與1子模塊二 3連接；CPU板模塊I通過1板信號連接器三11與1子模塊三4連接；CPU板模塊I通過1板信號連接器四12與1子模塊四5連接；CPU板模塊I通過1板信號連接器五13與1子模塊五6連接；CPU板模塊I通過電源連接器一 14與1子模塊六7連接；CPU板模塊I通過電源連接器二 15與1子模塊七8連接。
[0047]CPU板模塊設(shè)有4個電源連接器:電源連接器三的公頭16、電源連接器四的公頭17、電源連接器五的公頭18、電源連接器六的公頭19。
[0048]在1子模塊二 3、1子模塊三4、1子模塊四5、1子模塊五6上分別設(shè)置對應(yīng)的電源連接器的母頭，即連接器的母頭20、21、22、23。
[0049]CPU板模塊的電源連接器公頭通過電源線纜(24?27)分別連接1子模塊上相應(yīng)的母頭，實現(xiàn)CPU板模塊給相應(yīng)1子模塊供電。
[0050]上述電源連接器用于在1子模塊與CPU板模塊相連的信號連接器(10?13)不能提供足夠電流能力的情況下，提供額外的電源供應(yīng)能力。
[0051]本實施例中的主板的電流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖1所示:10子模塊六7和1子模塊七8為兩個電源模塊，給CPU板模塊I提供電流，在CPU板模塊上匯集在一起。
[0052]CPU板模塊把電流分流給電源連接器三的公頭16、電源連接器四的公頭17、電源連接器五的公頭18、電源連接器六的公頭19、1板信號連接器一 9、1板信號連接器二 10、1板信號連接器三11、1板信號連接器四12、1板信號連接器五13。
[0053]1子模塊一 2通過1板信號連接器一 9從CPU板模塊獲得電流。1子模塊二 3通過1板連接器二 10獲得CPU板模塊的電流，若1子模塊二 3需要功耗比較大，再通過電源線纜24連接電源連接器三的公頭16和電源連接器三的母頭20，從CPU板模塊獲取電流。
[0054]同理，1子模塊三4從1板連接器三11和電源連接器四獲取電流；10子模塊四5從1板連接器四12和電源連接器五獲取電流；10子模塊五6從1板連接器五13和電源連接器六獲取電流。
[0055]本實施例中，具體提供了設(shè)備類型:
[0056]1子模塊六和1子模塊七可米用CRPS電源(Common Redundant Power Supply,冗余電源)。
[0057]電源連接器一、二的母頭(14?15)可以采用FCI公司的型號為10035388-102LF連接器，或者等價的連接器，公頭設(shè)置于CRPS電源上。
[0058]1板信號連接器(9?13)的母頭可以采用AMPHENOL公司型號為G630HAA22246EU連接器，或者其他形式的連接器。公頭采用金手指的方式，或者其他形式的連接器。
[0059]電源連接器三、四、五、六的公頭(16?19)可以采用Foxconn公司的型號為HM306-P1H12連接器，或者其他形式的連接器。
[0060]電源連接器三、四、五、六的母頭(20?23)可以采用AMPHENOL公司的型號為G874D121202CEU連接器，或者其他形式的連接器。
[0061]如圖2所示，圖2為CPU板模塊設(shè)計實施例示意圖，CPU板模塊包含主板中固定不變的部分或者很少變化的部分，具體的來說包括Intel Xeon CPU 201，內(nèi)存202，Intel PCH203，BMC204, 5個10板信號連接器(205?209)，6個電源連接器(210?215)。
[0062]Intel Xeon CPU的型號可以是Haswell，數(shù)量可以是I個，或者多個，本實用新型以2個CPU來闡述，CPU之間采用QPI總線互聯(lián)。Intel PCH的型號是C610，采用DMI2總線和CPU互聯(lián)。
[0063]BMC型號采用Aspeed公司的AST2400，通過USB總線、PCIE xl總線和Intel PCH互聯(lián)。
[0064]由BMC芯片引出VGA視頻信號、串口信號、USB信號、網(wǎng)絡(luò)信號(LAN)和正5V電源通過1板信號連接器一連接到1子模塊一，實現(xiàn)基本的1功能，如圖2和圖3所示。
[0065]由BMC芯片引出NCSI信號采用分叉的方式連接到1子模塊二和1子模塊三，與兩個1子模塊上的網(wǎng)絡(luò)控制器邊帶信號接口相連，實現(xiàn)BMC的帶外管理功能。
[0066]若1子模塊上沒有帶NCSI功能的網(wǎng)絡(luò)控制器，NCSI信號閑置不用。
[0067]CPU板模塊的第一個CPU引出2個PCIE3.0 x20 bus,分別經(jīng)過1板信號連接器二和1板信號連接器三引入到1子模塊二和1子模塊三。
[0068]正12V電源、正3.3V電源、正3.3V輔助電源也是通過1板信號連接器二和1板信號連接器三分別引入到1子模塊二和1子模塊三。
[0069]如圖4?圖7所示，1子模塊二、三的四種類型實施例示意圖。
[0070]根據(jù)Intel Haswell CPU 的特點(diǎn)，PCIE3.0 x20 bus 可以分配成(組合 1:xl6,x4),(組合2:x8, x8, x4),(組合3:x4, x4, x4, x4, x4),如表I所示。據(jù)此，1子模塊二和1子模塊三至少可以設(shè)計成4種類型。
[0071]1子模塊二和1子模塊三的第一種1子模塊利用組合2的PCIE分配方式，如圖4所示。
[0072]PCIE x4 bus連接百兆或者千兆網(wǎng)絡(luò)控制器然后外接RJ45網(wǎng)口，實現(xiàn)以太網(wǎng)功能。若所采用的百兆或者千兆網(wǎng)絡(luò)控制器具有NCSI信號接口，還需要連接來自CPU板模塊的NCSI信號，芯片可以采用Intel公司的82576千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
[0073]一個PCIE x8 bus可以連接萬兆(1G)以太或IB網(wǎng)絡(luò)芯片然后連接SFP+接口，實現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)功能，芯片可以采用Intel公司的X540，或者mellanox公司的MT27504A1。
[0074]另外一個PCIE x8bus可以連接SAS HBA芯片或者RAID芯片然后連接SAS接口，實現(xiàn)存儲功能，芯片可以采用LSI公司的3008或者3108芯片。
[0075]1子模塊上還有一個電源連接器母頭228，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)電源連接器公頭，可以在1板連接器提供電源之外額外提供一個電源。
[0076]1子模塊二和1子模塊三的第二種1子模塊利用組合3的PCIE分配方式，如圖5所示。5個PCIE x4 bus各自連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x4 connector,可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡。NCSI功能閑置不用。1子模塊上還有一個電源連接器母頭228，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在1板連接器提供電源之外額外提供一個電源。
[0077]1子模塊二和1子模塊三的第三種1子模塊利用組合2的PCIE分配方式，如圖6。I個PCIE x4 bus連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x4 connector, 2個PCIE x8 bus各自連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x8 connector，可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡。NCSI功能閑置不用。10子模塊上還有一個電源連接器母頭228，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在10板信號連接器提供電源的基礎(chǔ)上額外提供一個電源。
[0078]10子模塊二和10子模塊三的第四種10子模塊利用組合I的PCIE分配方式，如圖 7。I 個 PCIE x4 bus 連接一個標(biāo)準(zhǔn)的 PCIE x4 connector, I 個 PCIE xl6 bus 連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE xl6connector,可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡,特別可以利用PCIE xl6connector插入GPU卡。NCSI功能閑置不用。10子模塊上還有一個電源連接器母頭228，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在10板信號連接器提供電源的基礎(chǔ)上額外提供一個電源。
[0079]CPU板模塊的第二個CPU引出2個PCIE3.0 x20 bus,分別經(jīng)過1板信號連接器四和1板信號連接器五(引入到1子模塊四和1子模塊五。正12V電源、正12V輔助電源、正3.3V電源也是通過1板信號連接器四和1板信號連接器五分別引入到1子模塊四和1子模塊五。根據(jù)Intel Haswell CPU的特點(diǎn)，PCIE3.0 x20 bus可以分配(組合1:xl6, x4),(組合 2:x8, x8, x4),(組合 3:x4, x4, x4, x4, x4),如表 I 所示。據(jù)此，1 子模塊四和1子模塊五至少可以設(shè)計成3種類型。
[0080]如圖8?圖10所示，圖8?圖10為1子模塊四、五的三種類型實施例示意圖。
[0081]1子模塊四和1子模塊五的第一種1子模塊利用組合3的PCIE分配方式，如圖8所示。5個PCIE x4 bus各自連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x4 connector,可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡。1子模塊上還有一個電源連接器母頭233，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在1板信號連接器提供電源之外額外提供一個電源。
[0082]1子模塊四和1子模塊五的第二種1子模塊利用組合2的PCIE分配方式，如圖9。I個PCIE x4 bus連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x4 connector, 2個PCIE x8 bus各自連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE x8 connector,可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡。10子模塊上還有一個電源連接器母頭233，通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在10板連接器提供電源之外額外提供一個電源。
[0083]10子模塊四和10子模塊五的第三種10子模塊利用組合I的PCIE分配方式，如圖 10。I 個 PCIE x4 bus 連接一個標(biāo)準(zhǔn)的 PCIE x4 connector, I 個 PCIE xl6 bus 各自連接一個標(biāo)準(zhǔn)的PCIE xl6 connector,可以插入市場上標(biāo)準(zhǔn)的PCIE板卡,特別可以利用PCIExl6 connector可以插入GPU卡。10子模塊上還有一個電源連接器母頭233,通過電源線纜連接CPU板模塊上相應(yīng)的電源連接器公頭，可以在10板連接器提供電源之外額外提供一個電源。
[0084]10子模塊一、10子模塊二、10子模塊三、10子模塊四和10子模塊五利用10板信號連接器提供的信號接口采用不同廠家芯片、不同用途芯片和連接器，可以組合設(shè)計成多種多樣的10板，可以多達(dá)上百種，并不限于以上所介紹的幾種形式。利用本實用新型所闡述的主板模塊化設(shè)計方法，一種CPU板模塊可以搭配上百種10子模塊，可以實現(xiàn)上百種不同功能的主板。
[0085]CPU板模塊也不只限于Grantley平臺，同樣也適用于Intel其他CPU平臺,AMD公司的CPU平臺，或者其他CPU平臺。
[0086]
組合Ixl6x4
組合 2x8x8 x4
組合 3 x4 x4 x4 x4 x4
[0087]表I
[0088]根據(jù)PCIE3.0x20不同的分配組合方式，10子模塊二和10子模塊三至少可以設(shè)計成四種類型，即類型一是集成千兆網(wǎng)絡(luò)、萬兆網(wǎng)絡(luò)和存儲網(wǎng)絡(luò)的10子模塊，類型二是集成五個PCIE4X槽的10子模塊，類型三是集成I個PCIE4X槽、2個PCIE8X槽的10子模塊，類型四是集成I個PCIE4X槽、I個PCIE16X槽的1子模塊。
[0089]1子模塊四和1子模塊五至少可以設(shè)計成三種類型，即類型一是集成五個PCIE4X槽的1子模塊，類型二是集成I個PCIE4X槽、2個PCIE8X槽的1子模塊，類型三是集成I個PCIE4X槽、I個PCIE16X槽的1子模塊。
[0090]最后應(yīng)當(dāng)說明的是:以上實施例僅用于說明本申請的技術(shù)方案而非對其保護(hù)范圍的限制，盡管參照上述實施例對本申請進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀本申請后依然可對申請的【具體實施方式】進(jìn)行種種變更、修改或者等同替換，但這些變更、修改或者等同替換，均在申請待批的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種Grantley平臺的主板，其特征在于:所述主板包括通過信號連接器和電源連接器連接的CPU板模塊和1板模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述CPU板模塊包括CPU電路、橋片組電路、內(nèi)存電路、BMC電路、1板模塊的信號連接器和電源模塊的電源連接器。
3.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述1板模塊包括網(wǎng)絡(luò)1電路、存儲1電路、PCIE槽電路，鍵盤、鼠標(biāo)、VGA和USB電路。
4.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述1板模塊包括1子模塊和電源模塊； 所述1子模塊分別通過所述信號連接器和所述電源連接器與所述CPU板模塊連接； 所述電源模塊通過所述電源連接器與所述CPU板模塊連接。
5.如權(quán)利要求4所述的主板，其特征在于:通過固定的所述CPU板模塊和變化的不同的所述1板模塊組合成多種類型的主板； 所述CPU板模塊連接一或兩個電源模塊，及任一或多個所述1子模塊。
6.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述信號連接器包括公頭和母頭，通過所述公頭和所述母頭實現(xiàn)連接的兩個模塊的電氣信號的連通和電流的連通。
7.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述CPU板模塊包括4個電源連接器，當(dāng)所述CPU板模塊和所述1子模塊之間信號連接器不能提供足夠電流時，通過所述電源連接器為所述1子模塊供電。
8.如權(quán)利要求4所述的主板，其特征在于:所述電源模塊為采用CRPS電源的電源模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于:所述1子模塊與所述CPU板模塊的交互信號包括由BMC芯片引出的VGA視頻信號、由BMC芯片引出的NCSI信號、串口信號、USB信號、網(wǎng)絡(luò)信號、電源信號、輔助電源信號、由CPU引出的PCIE3.0x20信號。
10.如權(quán)利要求9所述的主板,其特征在于:所述1板模塊的PCIE3.0信號來自同一個CPU不同的PCIE通道；所述1板模塊的NCSI信號來自同一個BMC的NCSI信號分叉而形成的兩個信號。
【文檔編號】G06F1/16GK203950254SQ201420331147
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】鄭臣明, 柳勝杰 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司