一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)及具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板的制作方法
【專利摘要】本實用新型為一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)及具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板。復(fù)合基板結(jié)構(gòu)包括一透明基板；一類鉆碳層，設(shè)置于該透明基板上，其中該類鉆碳層的厚度小于等于15nm。本實用新型另提供一種具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板。藉此，來達(dá)到強(qiáng)化透明基材表面抗刮抗磨之性能。進(jìn)一步的使得具有該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板兼具抗磨抗刮性，透光性以及視覺美感性。
【專利說明】一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)及具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型系關(guān)于一種強(qiáng)化基板技術(shù)，特別是一種應(yīng)用于觸控面板的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，觸控面板(Touch Panel)已廣泛應(yīng)用于各種消費電子裝置，例如:智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、相機(jī)、電子書、MP3播放器等攜帶式電子產(chǎn)品，或是應(yīng)用于操作控制設(shè)備的顯示屏幕。
[0003]然而，由于使用者在使用上述電子裝置過程中需要以手指或者觸控筆在觸控面板的基板表面按壓或者滑動來達(dá)到人機(jī)互動。因此，在使用者長時間的使用后，往往會造成觸控面板的基板表面在外力作用下出現(xiàn)刮痕或者孔洞，進(jìn)而嚴(yán)重影響觸控面板基板表面的平整性，透光性以及視覺美感性。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，一般是通過在觸控面板的基板表面涂覆一層類鉆碳層，通過類鉆碳層的高硬度來增加觸控面板基板表面的抗磨能力。
[0005]然而，如果類鉆碳層的涂覆厚度的選用不當(dāng)，一方面會影響類鉆碳層在觸控面板基板上的附著效果。另一方面會影響觸控面板整體視覺效果。
[0006]經(jīng)上述說明可知，提升類鉆碳層在觸控面板上的附著力，改善帶有類鉆碳層的觸控面板的視覺效果，是此【技術(shù)領(lǐng)域】的相關(guān)技術(shù)人員可再突破的課題。
實用新型內(nèi)容
[0007]為了提升類鉆碳層在觸控面板上的附著力，改善帶有類鉆碳層的觸控面板的視覺效果，本實用新型提供了一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)及具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板，其藉由在透明基材表面復(fù)合類鉆碳層，來達(dá)到強(qiáng)化透明基材表面抗刮抗磨之效果。
[0008]為達(dá)成上述之目的，本實用新型提供了一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:一透明基板；一類鉆碳層，設(shè)置于該透明基板上，其中該類鉆碳層的厚度小于等于15nm。
[0009]本實用新型另提供了一種具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于，包括:
[0010]一透明基板，包括第一表面及與第一表面平行的第二表面；一類鉆碳層，設(shè)置于該透明基板上，且至少位于該第一表面上，其中該類鉆碳層的厚度小于等于15nm;—觸控組件，設(shè)置于該透明基板的第二表面下方。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第一實施方式之剖視圖。
[0012]圖2系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第二實施方式之剖視圖。
[0013]圖3系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第三實施方式之剖視圖。
[0014]圖4系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第四實施方式之剖視圖。
[0015]圖5系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第五實施方式之剖視圖。
[0016]圖6系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第六實施方式之剖視圖。
[0017]圖7系本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第七實施方式之剖視圖。
[0018]圖8系本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第一實施方式之剖視圖。
[0019]圖9系本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第二實施方式之剖視圖。
[0020]圖10系本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第三實施方式之剖視圖。
[0021]圖11系本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第四實施方式之剖視圖。

【具體實施方式】
[0022]為讓本實用新型之特征能更明顯易懂，下文特舉實施方式，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:
[0023]本說明書中所稱的方位“上”及“下”，僅是用來表示相對的位置關(guān)系，對于本說明書的圖式而言，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)或者觸控面板的上方較接近使用者，而下方則較遠(yuǎn)離使用者。
[0024]請先參考圖1本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第一實施方式之剖視圖。于本實用新型之第一實施方式中復(fù)合基板結(jié)構(gòu)10包括透明基板100，透明基板100具有一第一表面101及與第一表面101平行相對的第二表面102。透明基板100的材料可為乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、玻璃等。透明基板100可為硬質(zhì)基板或可撓式基板。透明基板100可為平面形狀、曲面形狀或其他不規(guī)則形狀，于本實施方式中，僅以透明基板100為平面形狀為例。類鉆碳層200形成在透明基板100的第一表面101上。但類鉆碳層200與透明基板100的位置關(guān)系并不限于此，在其它實施方式中，類鉆碳層200也可以僅設(shè)置在透明基板100的其中一個或者多個表面上。
[0025]第一實施方式中類鉆碳層200需要經(jīng)過設(shè)計以滿足本實用新型目的，主要考量點有以下兩方面:
[0026]一方面，類鉆碳層200包含Sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)及Sp3鍵之鉆石立方結(jié)構(gòu)。其中，sp3鍵之鉆石立方結(jié)構(gòu)的硬度較高，耐刮、耐磨性較佳。然而，其相對亦具有較高的內(nèi)應(yīng)力，與透明基板100的結(jié)合力不好，以致含SP3鍵較高的類鉆碳層200在透明基板100上的附著效果不好。因此，通常于透明基板100上制作類鉆碳層200，需要另于制程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整以提升該類鉆碳層200在透明基板100上的附著力。例如，可選擇將類鉆碳層200制作至較薄之厚度，以達(dá)到低內(nèi)應(yīng)力之效果。
[0027]另一方面，就類鉆碳層200的透光性而言，sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)比sp3鍵之鉆石立方結(jié)構(gòu)對類鉆碳層200的透光性的影響更大，具體為，sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)的含量越多，相應(yīng)的類鉆碳層200的透光性就越差，而sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)的含量越少，相應(yīng)的類鉆碳層200的透光性就越好。
[0028]因此，綜合考量類鉆碳層200的附著性與透光性，于本實用新型之第一實施方式中類鉆碳層200的厚度小于等于15nm，類鉆碳層200的sp3鍵含量大于sp2鍵含量，且sp3鍵含量大于50%。
[0029]特別的，本實用新型之類鉆碳層200主要通過真空濺鍍的方式形成在透明基板100表面。類鉆碳層200的sp3鍵含量是通過控制真空濺鍍時氫氣流量及解離能量來控制的。具體為，當(dāng)氫氣流量大于12sccm及解離能量介于100?700ev之間,類鉆碳層200中的Sp3鍵含量會大于Sp2鍵含量,且Sp3鍵含量大于50%。
[0030]值得注意的，除考量復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的透光性以及附著性以外，本實施方式中就復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的視覺效果還有更進(jìn)一步的考量:
[0031]類鉆碳層200的厚度的選用不當(dāng)，容易影響復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的視覺效果。實驗證明:當(dāng)復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20中類鉆碳層200的厚度越大，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20外觀變黃現(xiàn)象就越明顯，業(yè)內(nèi)稱為黃化現(xiàn)象。。當(dāng)類鉆碳層200的厚度大于10nm，這種黃化現(xiàn)象已經(jīng)能為人眼察覺。而當(dāng)類鉆碳層200的厚度大于15nm，這種黃化現(xiàn)象清晰可見，嚴(yán)重影響復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的視覺效果。
[0032]因此，綜合考量復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的透光性，附著性，及黃化現(xiàn)象，于本實用新型之第一實施方式中類鉆碳層200的優(yōu)先厚度小于等于1nm,更優(yōu)選為介于2nm到5nm之間時，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20在視覺效果以及附著效果之間能夠取到一個較好的平衡點。
[0033]請先參考圖2本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第二實施方式之剖視圖。第二實施方式與第一實施方式的區(qū)別在于，于本實施方式中，類鉆碳層200以包覆透明基板100的方式，分別形成在透明基板100的所有表面上。
[0034]請先參考圖3本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第三實施方式之剖視圖。第三實施方式與第一實施方式在結(jié)構(gòu)上大致相同，以下僅就兩者之差異加以說明。在第三實施方式中更進(jìn)一步包括設(shè)置于類鉆碳層200相對該透明基板100的另一側(cè)面上的疏水性層300。疏水性層300相對于該類鉆碳層200的另一側(cè)面具有一接觸角，該接觸角大于110度，因此疏水性層300的該側(cè)面整體上呈現(xiàn)出較強(qiáng)的疏水性質(zhì)(實驗證明，當(dāng)固體表面接觸角大于90度時，固體表面是疏水性的，即液體不容易潤濕固體，容易在其表面上移動)。其中該疏水性層300的材料主要選自氟、氮、氧及其混合物其中之一，用以改善復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的疏水性。
[0035]以下，將復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30和復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20分別進(jìn)行耐刮、耐磨性實驗測試:
[0036]實驗條件:
[0037]采用超精細(xì)度的鋼絲絨包覆在2cm*2cm的摩擦頭上，在70N的作用力下對復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20和復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30進(jìn)行測試。
[0038]實驗結(jié)果:
[0039]鍍上疏水性層300的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30比未鍍上疏水性層300的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20具有更好的耐刮、耐磨性。
[0040]實驗證明:
[0041]鍍上疏水性層300的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的表面摩擦因數(shù)比未鍍上疏水性層300的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20的表面摩擦因數(shù)小，且復(fù)合基板結(jié)構(gòu)表面摩擦因數(shù)對其耐刮、耐磨性有影響，具體為，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)表面摩擦因數(shù)越大，其耐刮、耐磨性就越差；復(fù)合基板結(jié)構(gòu)表面摩擦因數(shù)越小，其耐刮、耐磨性就越好。
[0042]綜上，疏水性層300 —方面增加了復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的疏水性，從而起到防止結(jié)構(gòu)表面受到油污或者水汽的附著；另一方面疏水性層300也降低了復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的表面摩擦因數(shù)，使復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30在發(fā)生外力刮擦作用的時候，更有效的減少外力對其的刮傷與磨損。
[0043]特別的，當(dāng)疏水性層300中疏水性原子的含量百分比越大時，疏水性層300的疏水性就越好，表面摩擦因數(shù)就越小。因此，于本實用新型之第三實施方式中疏水性層300中疏水性原子(例如，氟)含量百分比大于50%。
[0044]又，在實際生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)，疏水性層300中碳氟鍵與硅氧鍵比例會影響到疏水性層300的表面摩擦因數(shù)。
[0045]以下，將具有不同比例的碳氟鍵與硅氧鍵的疏水性層300的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20進(jìn)行第二組耐刮、耐磨性實驗測試:
[0046]實驗條件:
[0047]在復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20上放置百級無塵布(百級無塵室用的無塵布)，采用200g的砝碼放置在無塵布上，在速度為100mm/min下對復(fù)合基板結(jié)構(gòu)20進(jìn)行測試。
[0048]實驗結(jié)果:
[0049]疏水性層300中碳氟鍵與硅氧鍵比例大于等于50:1時，疏水性層300的靜摩擦因數(shù)小于等于0.1，疏水性層300與無塵布之間動摩擦因數(shù)小于等于0.1。此時疏水性層300表面呈現(xiàn)出良好的順滑性，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的耐刮、耐磨性有顯著提高。
[0050]實驗證明:
[0051]疏水性層300在復(fù)合基板結(jié)構(gòu)中可以起到順滑作用，在外力作用在復(fù)合基板結(jié)構(gòu)表面時，由于疏水性層300的存在，可以大幅度復(fù)合基板結(jié)構(gòu)表面避免磨損、刮擦，提升其抗刮，抗磨能力。于本實用新型之第三實施方式中，疏水性層300進(jìn)一步采用烘烤等方式使其成為結(jié)晶型。通過烘烤等方式得到的結(jié)晶型疏水性層300中，由于多數(shù)分子鏈已經(jīng)排列成有序而致密結(jié)構(gòu)，從而大大提高了疏水性層300的致密性，疏水性層300致密性越好，其維持低摩擦因數(shù)的能力就越好。當(dāng)疏水性層300結(jié)晶率大于50%時，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的耐刮、耐磨性有顯著提高。
[0052]更進(jìn)一步的，當(dāng)復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30中疏水性層300的厚度越大，其體現(xiàn)出的透光性就越差。綜合考量復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30的透光性及疏水性，疏水性層300的厚度介于5nm到30nm之間時，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30在疏水效果以及光學(xué)效果之間能夠取到一點較好的平衡點。
[0053]請先參考圖4本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第四實施方式之剖視圖。第四實施方式與第二實施方式在結(jié)構(gòu)上大致相同，以下僅就兩者之差異加以說明。于第四實施方式中，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)40更包括一設(shè)置于透明基板100與類鉆碳層200之間的附著層400，其中，附著層400包括硅系材料。本實施方式中，附著層400主要起到增加類鉆碳層200在透明基板100上的附著力的作用，其增加附著效果是由于附著層400中的硅原子即可以滲透到透明基板100 (例如，玻璃)的二氧化硅網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，也可以滲透到類鉆碳層200的碳-氫網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，從而有利于透明基板100與類鉆碳層200之間的鍵結(jié)交換，以增加兩者之間的附著力。在一優(yōu)選實施方式中，附著層400可為二氧化娃層。值得注意的是,在其他實施方式中，附著層400的材料并不限于二氧化硅。
[0054]于第四實施方式中，藉由附著層400的設(shè)置，一方面可避免類鉆碳層200與透明基板100之間因組成材料不同所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力作用，而發(fā)生互相脫離的現(xiàn)象，讓類鉆碳層200穩(wěn)固的結(jié)合在透明基板100上；另一方面可以利用附著層400(例如，二氧化硅)的顆粒較為精細(xì)，設(shè)置在透明基板100的表面上，可以為后續(xù)類鉆碳層200的設(shè)置提供一個較為平坦的加工表面。
[0055]更進(jìn)一步的，當(dāng)復(fù)合基板結(jié)構(gòu)40中附著層400的厚度越大，其體現(xiàn)出的透光性就越差。綜合考量復(fù)合基板結(jié)構(gòu)40的透光性及附著性，附著層400的厚度介于介于5nm到1nm之間時，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)40在附著效果以及光學(xué)效果之間能夠取到一點較好的平衡點。
[0056]請先參考圖5本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第五實施方式之剖視圖。第五實施方式與第四實施方式在結(jié)構(gòu)上大致相同，兩者之差異僅在于第五實施方式中的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)50更進(jìn)一步包括設(shè)置于類鉆碳層200上的疏水性層300。
[0057]請先參考圖6本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第六實施方式之剖視圖。第六實施方式與第三實施方式在結(jié)構(gòu)上大致相同，以下僅就兩者之差異加以說明。于第三實施方式中，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)60更包括一設(shè)置于該類鉆碳層200與該疏水性層300之間的中間層500。其中中間層500為娃碳系材料,其娃原子含量百分比介于10%到20%之間，碳原子含量百分比介于80%到90%之間。
[0058]于第六實施方式中，藉由中間層500的設(shè)置，通過中間層500與疏水性層300的結(jié)合界面和類鉆碳層200的結(jié)合界面都具有相似的原子結(jié)構(gòu)，可以讓疏水性層300穩(wěn)固的結(jié)合在類鉆碳層200上，并且可避免類鉆碳層200與疏水性層300之間因組成材料不同所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力作用，而發(fā)生互相脫離的現(xiàn)象；
[0059]更進(jìn)一步的，當(dāng)復(fù)合基板結(jié)構(gòu)60的中間層500的厚度越大，其體現(xiàn)出的透光性就越差。綜合考量復(fù)合基板結(jié)構(gòu)60的透光性及附著性，中間層500的厚度介于介于1nm到13nm之間時，復(fù)合基板結(jié)構(gòu)60在附著效果以及光學(xué)效果之間能夠取到一點較好的平衡點。
[0060]請先參考圖7本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第七實施方式之剖視圖。第七實施方式與第六實施方式在結(jié)構(gòu)上大致相同，兩者之差異僅在于第七實施方式中的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)70更包括一設(shè)置于透明基板100與類鉆碳層200之間的附著層400。
[0061]請先參考圖8本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第一實施方式之剖視圖。于該實施方式中，觸控面板I包括透明基板100,透明基板100包括第一表面101及與第一表面101平行相對的第二表面102。透明基板100的材料可為乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、玻璃或其類似物。透明基板100可為硬質(zhì)基板或可撓式基板。透明基板100可為平面形狀、曲面形狀或其他不規(guī)則形狀。于本實施方式中，僅以類鉆碳層200設(shè)置于透明基板100的第一表面101上為例。而透明基板100的第一表面101上設(shè)置類鉆碳層200的原因在于:觸控面板I需要組裝成觸控電子裝置(例如，組裝成智能型手機(jī)或平板計算機(jī))，此時，透明基板100除了作為觸控操作面的第一表面101上需要裸露在觸控電子裝置外，其他表面都會被觸控電子裝置的組件所包覆。而透明基板100的第一表面101上在使用過程中，容易在外力作用下出現(xiàn)刮痕或者孔洞，因此有被保護(hù)的必要。但本實用新型并不限于此，在其他實施方式中，類鉆碳層200可以設(shè)置在透明基板100的其他表面上。觸控組件11設(shè)置于透明基板100上，且位于透明基板100的第二表面102下方。
[0062]特別的，該實施方式中類鉆碳層200需要經(jīng)過設(shè)計以滿足其在觸控面板上應(yīng)用的，主要考量點有以下兩方面:
[0063]一方面，類鉆碳層200通常以Sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)及Sp3鍵之鉆石立方結(jié)構(gòu)為主要結(jié)構(gòu)。其中，SP3鍵之鉆石立方結(jié)構(gòu)的硬度較高，耐刮、耐磨性較佳。然而，其相對亦具有較高的內(nèi)應(yīng)力，與透明基板100的附著力也不好。因此，通常于透明基板100上制作類鉆碳層200，需要另于制程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整以提升該類鉆碳層200在透明基板100上的附著力。例如，可選擇將類鉆碳層200制作至較薄之厚度，以達(dá)到低內(nèi)應(yīng)力之效果。
[0064]另一方面，類鉆碳層200的透光性與類鉆碳層200的sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)的含量成反t匕，具體為，sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)的含量越多，相應(yīng)的類鉆碳層200的透光性就越差，而sp2鍵之石墨結(jié)構(gòu)的含量越少，相應(yīng)的類鉆碳層200的透光性就越好。
[0065]因此，綜合考量類鉆碳層200的附著性與透光性，于本實用新型之第一實施方式中類鉆碳層200的厚度小于等于15nm，類鉆碳層200的sp3鍵含量大于sp2鍵含量，且sp3鍵含量大于50%。
[0066]本實用新型之類鉆碳層200主要通過真空濺鍍的方式形成在透明基板100表面。類鉆碳層200的sp3鍵含量是通過控制真空濺鍍時氫氣流量及解離能量來控制的。具體為，當(dāng)氫氣流量大于12sccm為解離能量為介于100?700ev之間，類鉆碳層200中的sp3鍵含量會大于Sp2鍵含量,且Sp3鍵含量大于50%。
[0067]另外，經(jīng)實驗證明，當(dāng)觸控面板I中類鉆碳層200的厚度越大，觸控面板I外觀變黃現(xiàn)象就越明顯。當(dāng)類鉆碳層200的厚度大于1nm后，這種黃化現(xiàn)象已經(jīng)能夠被人眼所識另Ij，從而嚴(yán)重影響觸控面板I的視覺效果。
[0068]因此，綜合考量觸控面板I的透光性，附著性，及黃化現(xiàn)象，類鉆碳層200的厚度小于等于1nm時，更佳為介于2nm到5nm之間時，觸控面板I在視覺效果以及附著效果之間能夠取到一個較好的平衡點。
[0069]在其他優(yōu)選實施方式中，本實用新型之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)之第二實施方式到第七實施方式的中所例舉的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)30、復(fù)合基板結(jié)構(gòu)40、復(fù)合基板結(jié)構(gòu)50、復(fù)合基板結(jié)構(gòu)60、復(fù)合基板結(jié)構(gòu)70都可以運用在觸控面板I上，從而在增加觸控面板I操作表面的耐磨、耐刮性的同時，使得觸控面板I具有最佳的光學(xué)效果。又，基于復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的各種實施方式都已例舉在前，在此不做贅述。
[0070]請先參考圖9本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第二實施方式之剖視圖。觸控面板2中觸控組件11包括一設(shè)置于該透明基板100的第二表面102的感應(yīng)電極層600。感應(yīng)電極層600供使用者進(jìn)行觸控操作。形成感測電極層600所采用的透明導(dǎo)電材料包括氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZ0)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招鋒(aluminum zinc oxide, ΑΖ0)、氧化銦錫鋒(indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化鋒(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide, CdO)、氧化給(hafnium oxide, HfO)、氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化銦嫁續(xù)(indium galliummagnesium oxide, InGaMgO)或氧化銦嫁招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO),納米銀線、納米碳管、石墨烯等。
[0071]感應(yīng)電極層600分別由第一方向電極群組(圖中未示)和第二方向電極群組(圖中未示)組成。其中，于本實施方式中感應(yīng)電極層600的第一方向電極群組和第二方向電極群組同時位于透明基板100的第二表面102上。由于感測電極層600之作用方式并非本實用新型所要改進(jìn)之重點所在，故在此不再贅述其原理。
[0072]請先參考圖10本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第三實施方式之剖視圖。于該實施方式中，觸控面板3中觸控組件11包括一第一承載板700,第一承載板700位于透明基板100下方。一感應(yīng)電極層600設(shè)置于第一承載板700上。感應(yīng)電極層600分別由第一方向電極群組(圖中未示)和第二方向電極群組(圖中未示)組成。其中，于本實施方式中感應(yīng)電極層600的第一方向電極群組和第二方向電極群組可以同時位于第一承載板700的同一個表面上。也可以是感應(yīng)電極層600的第一方向電極群組(或第二方向電極群組)位于第一承載板700的下表面，而感應(yīng)電極層600的第二方向電極群組(或第一方向電極群組)位于與第一承載板700下表面平行的上表面。也可以是感應(yīng)電極層600的第一方向電極群組(或第二方向電極群組)位于透明基板100第二表面102，而感應(yīng)電極層600的第二方向電極群組(或第一方向電極群組)位于與透明基板100第二表面102平行的表面上。
[0073]請先參考圖11本實用新型之具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板之第四實施方式之剖視圖。于該實施方式中，觸控面板4中觸控組件11包括一第二承載板800及第三承載板900，其中第二承載板800位于透明基板100下方，第三承載板900位于第二承載板800下方。于本實施方式中，感應(yīng)電極層600的第一方向電極群組(或第二方向電極群組)位于第二承載板800的下表面(或上表面)，而感應(yīng)電極層600的第二方向電極群組(或第一方向電極群組)位于與第二承載板800下表面(或上表面)平行的表面。
[0074]值得注意的是，第一承載板700，第二承載板800，第三承載板900皆為透明板，其材料可為乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、玻璃等。另外，第一承載板700，第二承載板800，第三承載板900可為硬質(zhì)基板或可撓式基板。
[0075]本實用新型提供復(fù)合基板結(jié)構(gòu)及具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板，藉由以上的各實施方式，來達(dá)到強(qiáng)化透明基材表面抗刮抗磨之性能。進(jìn)一步使得具有該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板兼具抗磨抗刮性，透光性以及視覺美感性。
[0076]雖然本實用新型之實施方式揭露方式如上，然其并非用以限制本實用新型。本實用新型所屬領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的變動與潤飾。因此，本實用新型之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一透明基板； 一類鉆碳層，設(shè)置于該透明基板上，其中該類鉆碳層的厚度小于等于15nm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該類鉆碳層的厚度小于等于1nm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該類鉆碳層的厚度介于2nm到5nm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包括一疏水性層，該疏水性層設(shè)置于該類鉆碳層相對該透明基板的另一側(cè)面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該疏水性層相對于該類鉆碳層的另一側(cè)具有一接觸角，該接觸角大于110度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該疏水性層的厚度介于5nm到30nm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包括一附著層，該附著層設(shè)置于該透明基板與該類鉆碳層之間，其中該附著層包括硅系材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該附著層為二氧化硅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該附著層的厚度介于5nm到1nm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:更包括一中間層，該中間層設(shè)置于該類鉆碳層與該疏水性層之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述之復(fù)合基板結(jié)構(gòu)，其特征在于:該透明基板的材質(zhì)包括乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或玻璃。
12.—種具有復(fù)合基板結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于，包括: 一透明基板，包括第一表面及與第一表面平行的第二表面； 一類鉆碳層，設(shè)置于該透明基板上，且至少位于該第一表面上，其中該類鉆碳層的厚度小于等于15nm ； 一觸控組件，設(shè)置于該透明基板的第二表面下方。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述之觸控面板，其特征在于:該觸控組件包括一感應(yīng)電極層，該感應(yīng)電極層設(shè)置于該透明基板的第二表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述之觸控面板，其特征在于:該觸控組件包括一第一承載板，該第一承載板位于該透明基板的第二表面下方。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述之觸控面板，其特征在于:該觸控組件包括一感應(yīng)電極層，該感應(yīng)電極層設(shè)置于該第一承載板上。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述之觸控面板，其特征在于:該透明基板的材質(zhì)包括乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或玻璃。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述之觸控面板，其特征在于:該第一承載板的材質(zhì)包括乙烯對苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯或玻璃。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述之觸控面板，其特征在于:該觸控組件包括一第二承載板，該第二承載板位于該透明基板的第二表面下方，一第三承載板，該第三承載板位于該第二承載板下。
【文檔編號】G06F3/041GK203930723SQ201420090241
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月28日
【發(fā)明者】許毅中, 徐國書, 黃邦熊, 賈瑞禹 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司