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一種高擴(kuò)展性1u服務(wù)器機(jī)箱的制作方法

文檔序號(hào):6639740閱讀:414來源:國知局
一種高擴(kuò)展性1u服務(wù)器機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明特別涉及一種高擴(kuò)展性1U服務(wù)器機(jī)箱。該高擴(kuò)展性1U服務(wù)器機(jī)箱,包括機(jī)箱,主板,硬盤,IO前窗和電源轉(zhuǎn)接板,所述主板為高密度通用半寬主板,主板從前往后依此設(shè)有I/O端口,可擴(kuò)展子卡接口,固態(tài)硬盤SATADOM和雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,主板前端下部邊緣處設(shè)有PCIEx16接口,主板通過可擴(kuò)展子卡接口連接網(wǎng)絡(luò)子卡;所述機(jī)箱,IO前窗均采用模塊化可變?cè)O(shè)計(jì)。該高擴(kuò)展性1U服務(wù)器機(jī)箱,通過靈活可變的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和板卡配合實(shí)現(xiàn)多擴(kuò)展、高靈活的配置,可支持萬兆光口、萬兆電口、千兆電口3種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,支持包括虛擬化、網(wǎng)絡(luò)加速、冗余、負(fù)載均衡等網(wǎng)絡(luò)高級(jí)特性,滿足了互聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前定制化、低成本的使用要求。
【專利說明】一種高擴(kuò)展性1U服務(wù)器機(jī)箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器主板【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著大數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代的到來,客戶的應(yīng)用越來越廣泛也越來越多樣,尤其在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,客戶主要對(duì)服務(wù)器計(jì)算性能、網(wǎng)絡(luò)帶寬以及存儲(chǔ)容量的需求在不斷提高。為了解決客戶這種多樣化的使用需求,從低成本、定制化的角度考慮,本發(fā)明提出了一種半寬型主板配合三種網(wǎng)絡(luò)子卡的設(shè)計(jì)架構(gòu),滿足不同的客戶萬兆光口、萬兆電口、千兆電口的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供了一種靈活通用的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱。
[0004]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:包括機(jī)箱,主板,硬盤,1前窗和電源轉(zhuǎn)接板,所述主板為高密度通用半寬主板,主板從前往后依此設(shè)有I/o端口,可擴(kuò)展子卡接口,固態(tài)硬盤SATAD0M和雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,主板前端下部邊緣處設(shè)有PCIE xl6接口,主板通過可擴(kuò)展子卡接口連接網(wǎng)絡(luò)子卡;所述電源轉(zhuǎn)接板位于主板末端,與主板相連并為其供電;所述機(jī)箱,1前窗均采用模塊化可變?cè)O(shè)計(jì)。
[0005]所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用扣卡方式,所述可擴(kuò)展子卡接口為公頭高密度接口,網(wǎng)絡(luò)子卡對(duì)應(yīng)位置設(shè)有母頭高密度接口。
[0006]所述網(wǎng)絡(luò)子卡是萬兆光口子卡,萬兆電口子卡或千兆電口子卡中的任意一種,3種網(wǎng)絡(luò)子卡大小及固定孔位置相同。
[0007]所述主板末端設(shè)有16個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,4個(gè)為一組分列主板上下邊緣處。
[0008]所述主板長(zhǎng)為550mm,寬為162mm。
[0009]本發(fā)明高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置2塊主板和2塊2.5寸硬盤,主板與硬盤交錯(cuò)排列。
[0010]本發(fā)明高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置I塊主板和8塊3.5寸硬盤,所述主板位于機(jī)箱中央,兩邊各布置4塊3.5寸硬盤。
[0011]本發(fā)明高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置I塊主板和8塊2.5寸硬盤,所述主板位于機(jī)箱一側(cè),與8塊2.5寸硬盤并排。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,通過靈活可變的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和板卡配合實(shí)現(xiàn)多擴(kuò)展、高靈活的配置,可支持萬兆光口、萬兆電口、千兆電口 3種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,支持包括虛擬化、網(wǎng)絡(luò)加速、冗余、負(fù)載均衡等網(wǎng)絡(luò)高級(jí)特性,滿足了互聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前定制化、低成本的使用要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]附圖1為本發(fā)明主板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖2為本發(fā)明雙主板配置示意圖。
[0015]附圖3為本發(fā)明8盤位3.5寸硬盤配置示意圖。
[0016]附圖4為本發(fā)明8盤位2.5寸硬盤配置示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]參照說明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0018]該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,包括機(jī)箱,主板,硬盤,1前窗和電源轉(zhuǎn)接板,所述主板為高密度通用半寬主板,長(zhǎng)為550mm,寬為162mm。主板從前往后依此設(shè)有I/O端口,可擴(kuò)展子卡接口,固態(tài)硬盤SATAD0M和雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,主板前端下部邊緣處設(shè)有PCIE xl6接口,主板通過可擴(kuò)展子卡接口連接網(wǎng)絡(luò)子卡;所述電源轉(zhuǎn)接板位于主板末端,與主板相連并為其供電;所述機(jī)箱,1前窗均采用模塊化可變?cè)O(shè)計(jì)。
[0019]所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用扣卡方式,所述可擴(kuò)展子卡接口為公頭高密度接口,網(wǎng)絡(luò)子卡對(duì)應(yīng)位置設(shè)有母頭高密度接口 ;所述網(wǎng)絡(luò)子卡是萬兆光口子卡,萬兆電口子卡或千兆電口子卡中的任意一種,3種網(wǎng)絡(luò)子卡大小及固定孔位置相同。
[0020]所述主板末端設(shè)有16個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,4個(gè)為一組分列主板上下邊緣處。
[0021]實(shí)施例1
如附圖2所示,該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)配置2塊高密度通用半寬主板和2塊支持熱拔插的2.5寸硬盤,所述高密度通用半寬主板與2.5寸硬盤交錯(cuò)排列在機(jī)箱中。采用的1前窗在相應(yīng)位置設(shè)有兩個(gè)1接口孔。所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用萬兆光口子卡。
[0022]實(shí)施例2
如附圖3所示,該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)配置I塊高密度通用半寬主板和8塊3.5寸硬盤,所述高密度通用半寬主板位于機(jī)箱中央,兩邊各布置4塊3.5寸硬盤。采用的1前窗在相應(yīng)位置設(shè)有一個(gè)1接口孔。所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用萬兆電口子卡。
[0023]實(shí)施例3
如附圖4所示,該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)配置I塊高密度通用半寬主板和8塊3.5寸硬盤,所述高密度通用半寬主板位于機(jī)箱一側(cè),與8塊2.5寸硬盤并排。采用的1前窗在相應(yīng)位置設(shè)有一個(gè)1接口孔。所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用千兆電口子卡。
[0024]該高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,可以實(shí)現(xiàn)3種不同的系統(tǒng)配置,同時(shí)還可以配靈活配置3種網(wǎng)絡(luò)子卡供客戶使用。1前窗為可拆卸模組,配置不同網(wǎng)絡(luò)子卡時(shí)因1端口布局的差異而靈活調(diào)整,實(shí)現(xiàn)不同主板配置的安裝。因此,本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)9種配置的選擇。
【權(quán)利要求】
1.一種高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:包括機(jī)箱,主板,硬盤,1前窗和電源轉(zhuǎn)接板,所述主板為高密度通用半寬主板,主板從前往后依此設(shè)有I/o端口,可擴(kuò)展子卡接口,固態(tài)硬盤SATAD0M和雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,主板前端下部邊緣處設(shè)有PCIE xl6接口,主板通過可擴(kuò)展子卡接口連接網(wǎng)絡(luò)子卡;所述電源轉(zhuǎn)接板位于主板末端,與主板相連并為其供電;所述機(jī)箱,1前窗均采用模塊化可變?cè)O(shè)計(jì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)子卡采用扣卡方式,所述可擴(kuò)展子卡接口為公頭高密度接口,網(wǎng)絡(luò)子卡對(duì)應(yīng)位置設(shè)有母頭高密度接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)子卡是萬兆光口子卡,萬兆電口子卡或千兆電口子卡中的任意一種,3種網(wǎng)絡(luò)子卡大小及固定孔位置相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:所述主板末端設(shè)有16個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊DIMM,4個(gè)為一組分列主板上下邊緣處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:所述主板長(zhǎng)為550mm,寬為162mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置2塊主板和2塊2.5寸硬盤,主板與硬盤交錯(cuò)排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置I塊主板和8塊3.5寸硬盤,所述主板位于機(jī)箱中央,兩邊各布置4塊3.5寸硬盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高擴(kuò)展性IU服務(wù)器機(jī)箱,其特征在于:配置I塊主板和8塊.2.5寸硬盤,所述主板位于機(jī)箱一側(cè),與8塊2.5寸硬盤并排。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104460890SQ201410807117
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】呂瑞倩, 呂振山, 張振, 王林, 李永翠 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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