一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合，所述架構(gòu)包括：運(yùn)行環(huán)境編程接口層、硬件抽象層、調(diào)度集成層。本發(fā)明將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合。本發(fā)明提及的軟件架構(gòu)機(jī)制簡(jiǎn)單，可移植性和可擴(kuò)展性強(qiáng)，極具實(shí)用性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)/工控設(shè)備硬件健康狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域，具體涉及一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在科學(xué)計(jì)算、商用服務(wù)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，各種服務(wù)器、存儲(chǔ)、工控設(shè)備均起著神經(jīng)樞紐的作用，一旦出現(xiàn)故障，輕則導(dǎo)致服務(wù)中斷、設(shè)備故障，重則危及到國(guó)家和人民生命和財(cái)產(chǎn)的安全。用戶在追求系統(tǒng)高性能、高容量、高密度等指標(biāo)的同時(shí)，更看重的是系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。但伴隨著技術(shù)的發(fā)展、系統(tǒng)的復(fù)雜度也呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，系統(tǒng)管理人員不可能靠人工去監(jiān)控每臺(tái)服務(wù)器/工控設(shè)備的狀態(tài)，因此能夠方便的對(duì)硬件健康狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控是衡量系統(tǒng)易用性的一個(gè)重要標(biāo)志。
[0003]針對(duì)這種情況，業(yè)界陸續(xù)出現(xiàn)了一些對(duì)硬件健康狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控的方法，但歸根到底，都是通過(guò)對(duì)各種傳感器芯片進(jìn)行控制，完成數(shù)據(jù)采集、設(shè)備調(diào)控的功能。這些解決方法共分為軟件實(shí)現(xiàn)和硬件實(shí)現(xiàn)兩大類(lèi)。通過(guò)軟件方式進(jìn)行實(shí)現(xiàn)的主要有=Windows下的everest、cpu-z,Linux下的lm_sensors等,這類(lèi)方案的共同點(diǎn)是依賴(lài)于特定操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序框架進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，依賴(lài)于操作系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，可擴(kuò)展性和可移植性較差。通過(guò)硬件方式進(jìn)行實(shí)現(xiàn)的主要有各種專(zhuān)用單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)及IPMI，其中專(zhuān)用單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)往往與被監(jiān)控目標(biāo)平臺(tái)耦合過(guò)緊，難于擴(kuò)展；而IPMI作為開(kāi)放性管理標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范性、可擴(kuò)展性均較強(qiáng)，且獨(dú)立于操作系統(tǒng)，與其他解決方案相比具有很大優(yōu)勢(shì)，但該解決方案也存在缺點(diǎn)，即需要在目標(biāo)平臺(tái)上集成BMC，這個(gè)限制使其無(wú)法對(duì)已設(shè)計(jì)好的、不遵循IPMI標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺(tái)進(jìn)行監(jiān)控，且會(huì)大大增加硬件成本。
[0004]因此業(yè)界迫切的需要一種可移植、可擴(kuò)展的軟件解決方案，本發(fā)明正是針對(duì)此而發(fā)明設(shè)計(jì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:本發(fā)明的主要目的在于針對(duì)現(xiàn)有硬件健康監(jiān)控方案的不足，提出一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合，所述架構(gòu)包括:運(yùn)行環(huán)境編程接口層(Runtime API Layer, RAL)、硬件抽象層(Hardware Abstract1n Layer, HAL)、調(diào)度集成層(Schedule Integrat1n Layer, SIL),其中:
所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同運(yùn)行環(huán)境下的編程接口的抽象；
所述硬件抽象層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同硬件訪問(wèn)機(jī)制的抽象； 所述調(diào)度集成層負(fù)責(zé)整合其他層提供的接口，實(shí)現(xiàn)硬件監(jiān)控機(jī)制。
[0007]所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)具體運(yùn)行環(huán)境(如Windows、Linux、BSD、AIX、Solaris、Vxworks、QNX> EFI等)相關(guān)API的抽象,提供抽象運(yùn)行環(huán)境編程接口，實(shí)現(xiàn)基本數(shù)據(jù)類(lèi)型(如布爾型、8/16/32位帶符號(hào)/無(wú)符號(hào)整型等)、容器類(lèi)型(如鏈表、隊(duì)列、集合、映射等)定義，及算法庫(kù)、抽象入口點(diǎn)、寄存器訪問(wèn)(內(nèi)存映射空間/10映射空間訪問(wèn))、內(nèi)存分配、字符串操作、文件操作、輸入輸出流、網(wǎng)絡(luò)套接字等接口。
[0008]所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體運(yùn)行環(huán)境相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0009]所述硬件抽象層包括:平臺(tái)抽象組件、總線/接口抽象組件、傳感器抽象組件，其中所述平臺(tái)抽象組件包括:對(duì)具體硬件系統(tǒng)平臺(tái)(如Intel D5400XS、Intel S5000VSA、Supermicro X7DB8、Tyan S2932WG2NR、Atmel AT91CAP9、Samsung SMDK6400 等)特性的實(shí)現(xiàn)，如該平臺(tái)支持何種監(jiān)控總線/接口、特定總線/接口的訪問(wèn)方式(內(nèi)存映射空間/10映射空間)、訪問(wèn)特定總線/接口的寄存器操作基地址等；及抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接口 ；
所述總線/接口抽象組件包括:對(duì)具體總線/接口(如I2C/SMBUS、LPC、Super I/O,CAN等)訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口 ；
所述傳感器抽象組件包括:對(duì)具體傳感器芯片(如ADM1026、IT8705F、LM85、LM92、PC87427、MAX6640、W83793G等)訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象傳感器訪問(wèn)接口。
[0010]所述抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體平臺(tái)特性相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0011]所述抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體總線/接口，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0012]所述抽象傳感器訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體傳感器芯片，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0013]所述硬件監(jiān)控機(jī)制通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制相結(jié)合進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，其中編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)質(zhì)上是通過(guò)編譯時(shí)的配置進(jìn)行預(yù)處理?xiàng)l件編譯實(shí)現(xiàn)的，其步驟為:
步驟1.1:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)運(yùn)行環(huán)境；
步驟1.2:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)硬件平臺(tái)；
步驟1.3:預(yù)處理、交叉編譯、匯編、鏈接；
步驟1.4:最終生成可執(zhí)行目標(biāo)程序；
運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，其步驟為:
步驟2.1:循環(huán)遍歷程序支持的傳感器芯片集合，判斷目標(biāo)硬件平臺(tái)是否存在該傳感器芯片；
步驟2.2:生成支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合；
步驟2.3:循環(huán)遍歷支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合，獲取所有傳感器信息。
[0014]所述傳感器訪問(wèn)的步驟為:
步驟3.1:調(diào)用傳感器訪問(wèn)接口 ；
步驟3.2:調(diào)用總線/接口訪問(wèn)接口 ；
步驟3.3:調(diào)用寄存器訪問(wèn)接口。
[0015]本發(fā)明有益效果:本發(fā)明將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合。本發(fā)明提及的軟件架構(gòu)機(jī)制簡(jiǎn)單，可移植性和可擴(kuò)展性強(qiáng)，極具實(shí)用性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明軟件架構(gòu)示意圖；
圖2為編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制意圖；
圖3為運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制示意圖；
圖4為傳感器訪問(wèn)流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面根據(jù)說(shuō)明書(shū)附圖，結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明:
如圖1所示，一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合。
[0018]運(yùn)行環(huán)境編程接口層(Runtime API Layer, RAL)、硬件抽象層(HardwareAbstract1n Layer, HAL)、調(diào)度集成層(Schedule Integrat1n Layer, SIL)
所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同運(yùn)行環(huán)境下的編程接口的抽象；
所述硬件抽象層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同硬件訪問(wèn)機(jī)制的抽象；
所述調(diào)度集成層負(fù)責(zé)整合其他層提供的接口，實(shí)現(xiàn)硬件監(jiān)控機(jī)制。
[0019]所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)具體運(yùn)行環(huán)境(如Windows、Linux、BSD、AIX、Solaris、Vxworks、QNX> EFI等)相關(guān)API的抽象,提供抽象運(yùn)行環(huán)境編程接口，實(shí)現(xiàn)基本數(shù)據(jù)類(lèi)型(如布爾型、8/16/32位帶符號(hào)/無(wú)符號(hào)整型等)、容器類(lèi)型(如鏈表、隊(duì)列、集合、映射等)定義，及算法庫(kù)、抽象入口點(diǎn)、寄存器訪問(wèn)(內(nèi)存映射空間/10映射空間訪問(wèn))、內(nèi)存分配、字符串操作、文件操作、輸入輸出流、網(wǎng)絡(luò)套接字等接口。
[0020]所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體運(yùn)行環(huán)境相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0021]所述硬件抽象層包括:平臺(tái)抽象組件、總線/接口抽象組件、傳感器抽象組件，其中所述平臺(tái)抽象組件包括:對(duì)具體硬件系統(tǒng)平臺(tái)(如Intel D5400XS、Intel S5000VSA、Supermicro X7DB8、Tyan S2932WG2NR、Atmel AT91CAP9、Samsung SMDK6400 等)特性的實(shí)現(xiàn)，如該平臺(tái)支持何種監(jiān)控總線/接口、特定總線/接口的訪問(wèn)方式(內(nèi)存映射空間/10映射空間)、訪問(wèn)特定總線/接口的寄存器操作基地址等；及抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接口 ；
所述總線/接口抽象組件包括:對(duì)具體總線/接口(如I2C/SMBUS、LPC、Super 1/0,CAN等)訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口 ；
所述傳感器抽象組件包括:對(duì)具體傳感器芯片(如ADM1026、IT8705F、LM85、LM92、PC87427、MAX6640、W83793G等)訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象傳感器訪問(wèn)接口。
[0022]所述抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體平臺(tái)特性相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0023]所述抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體總線/接口，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0024]所述抽象傳感器訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體傳感器芯片，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
[0025]所述硬件監(jiān)控機(jī)制通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制相結(jié)合進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，其中編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)質(zhì)上是通過(guò)編譯時(shí)的配置進(jìn)行預(yù)處理?xiàng)l件編譯實(shí)現(xiàn)的，如圖2所示，其步驟為:
步驟1.1:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)運(yùn)行環(huán)境；
步驟1.2:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)硬件平臺(tái)；
步驟1.3:預(yù)處理、交叉編譯、匯編、鏈接；
步驟1.4:最終生成可執(zhí)行目標(biāo)程序；
如圖3所示，運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，其步驟為:
步驟2.1:循環(huán)遍歷程序支持的傳感器芯片集合，判斷目標(biāo)硬件平臺(tái)是否存在該傳感器芯片；
步驟2.2:生成支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合；
步驟2.3:循環(huán)遍歷支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合，獲取所有傳感器信息。
[0026]如圖4所示，所述傳感器訪問(wèn)的步驟為:
步驟3.1:調(diào)用傳感器訪問(wèn)接口 ；
步驟3.2:調(diào)用總線/接口訪問(wèn)接口 ；
步驟3.3:調(diào)用寄存器訪問(wèn)接口。
【權(quán)利要求】
1.一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:將運(yùn)行環(huán)境編程接口和硬件訪問(wèn)機(jī)制分別進(jìn)行抽象，通過(guò)調(diào)度集成層進(jìn)行統(tǒng)一訪問(wèn)，結(jié)合編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行環(huán)境、多種硬件平臺(tái)、多種總線接口和多種傳感器芯片的靈活組合，所述架構(gòu)包括:運(yùn)行環(huán)境編程接口層、硬件抽象層、調(diào)度集成層，其中: 所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同運(yùn)行環(huán)境下的編程接口的抽象； 所述硬件抽象層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)不同硬件訪問(wèn)機(jī)制的抽象； 所述調(diào)度集成層負(fù)責(zé)整合其他層提供的接口，實(shí)現(xiàn)硬件監(jiān)控機(jī)制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)具體運(yùn)行環(huán)境相關(guān)API的抽象，提供抽象運(yùn)行環(huán)境編程接口，實(shí)現(xiàn)基本數(shù)據(jù)類(lèi)型、容器類(lèi)型定義，及算法庫(kù)、抽象入口點(diǎn)、寄存器訪問(wèn)、內(nèi)存分配、字符串操作、文件操作、輸入輸出流、網(wǎng)絡(luò)套接字接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述運(yùn)行環(huán)境編程接口層在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體運(yùn)行環(huán)境相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述硬件抽象層包括:平臺(tái)抽象組件、總線/接口抽象組件、傳感器抽象組件，其中所述平臺(tái)抽象組件包括:對(duì)具體硬件系統(tǒng)平臺(tái)特性的實(shí)現(xiàn)，及抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接Π ； 所述總線/接口抽象組件包括:對(duì)具體總線/接口訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口； 所述傳感器抽象組件包括:對(duì)具體傳感器芯片訪問(wèn)方式的實(shí)現(xiàn)；及抽象傳感器訪問(wèn)接□。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述抽象平臺(tái)特性訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻只與某個(gè)特定具體平臺(tái)特性相關(guān)聯(lián)，通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述抽象總線/接口訪問(wèn)方式接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體總線/接口，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述抽象傳感器訪問(wèn)接口在運(yùn)行時(shí)刻可對(duì)應(yīng)多個(gè)具體傳感器芯片，通過(guò)運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制實(shí)現(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于:所述硬件監(jiān)控機(jī)制通過(guò)編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制和運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制相結(jié)合進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，其中編譯時(shí)靜態(tài)配置機(jī)制實(shí)質(zhì)上是通過(guò)編譯時(shí)的配置進(jìn)行預(yù)處理?xiàng)l件編譯實(shí)現(xiàn)的，其步驟為: 步驟1.1:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)運(yùn)行環(huán)境； 步驟1.2:配置編譯針對(duì)的目標(biāo)硬件平臺(tái)； 步驟1.3:預(yù)處理、交叉編譯、匯編、鏈接； 步驟1.4:最終生成可執(zhí)行目標(biāo)程序； 運(yùn)行時(shí)的動(dòng)態(tài)檢測(cè)機(jī)制，其步驟為: 步驟2.1:循環(huán)遍歷程序支持的傳感器芯片集合，判斷目標(biāo)硬件平臺(tái)是否存在該傳感器芯片； 步驟2.2:生成支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合； 步驟2.3:循環(huán)遍歷支持目標(biāo)平臺(tái)的傳感器芯片集合，獲取所有傳感器信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種可移植、可擴(kuò)展的用于硬件健康狀態(tài)監(jiān)控的軟件架構(gòu)，其特征在于，所述傳感器訪問(wèn)的步驟為: 步驟3.1:調(diào)用傳感器訪問(wèn)接口 ； 步驟3.2:調(diào)用總線/接口訪問(wèn)接口 ； 步驟3.3:調(diào)用寄存器訪問(wèn)接口。
【文檔編號(hào)】G06F9/44GK104375840SQ201410715924
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月2日
【發(fā)明者】喬英良, 黃家明 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司