一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法，采用平推式進(jìn)入的硬盤(pán)安裝支架實(shí)現(xiàn)了希捷硬盤(pán)的COM端口自動(dòng)連接，只需將希捷硬盤(pán)從硬盤(pán)進(jìn)入口放進(jìn)平推式導(dǎo)槽中，并推至硬盤(pán)安裝支架的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)COM端口與接線(xiàn)面板上COM連接口的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線(xiàn)，TTL主芯片通過(guò)COM連接口與希捷硬盤(pán)的COM端口連接，降低了接錯(cuò)線(xiàn)和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶(hù)，大大提高了接線(xiàn)效率，基于上述故障檢測(cè)設(shè)備而采用的檢測(cè)方法，能快速有效地獲取硬盤(pán)的信息，進(jìn)而檢測(cè)出希捷硬盤(pán)的故障問(wèn)題，便于下一步進(jìn)行深度的維修，檢測(cè)準(zhǔn)確率高，提高檢測(cè)維修的效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硬盤(pán)檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法，尤其是一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]每年產(chǎn)生的巨量的電子垃圾中，有近七成的希捷硬盤(pán)是可以進(jìn)行回收并循環(huán)再生利用的，可是由于很多希捷硬盤(pán)不通電、電機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng)、磁頭撞擊、無(wú)法就緒、大量壞道、無(wú)法讀寫(xiě)等故障，特別是新款的希捷硬盤(pán)(特指希捷11、12代、01002、01003等最新的希捷型號(hào))有一種常見(jiàn)的故障，通電后無(wú)法就緒，一直停留在剛啟動(dòng)電腦的0^03硬件檢測(cè)狀態(tài)或者是18^=0故障，一般情況下，用戶(hù)根本無(wú)法通過(guò)正常的似信道口進(jìn)行操作，都會(huì)做廢品處理了，然而這是可以進(jìn)行維修的，只是目前還沒(méi)有一種很好的工具能對(duì)廢棄的希捷硬盤(pán)進(jìn)行可靠性檢測(cè)、再生修復(fù)，現(xiàn)有的修復(fù)過(guò)程復(fù)雜，再生成本高，進(jìn)而限制了希捷硬盤(pán)的回收利用率。由于無(wú)法通過(guò)八從信道口讀取希捷硬盤(pán)的數(shù)據(jù)，因此沒(méi)有維修基礎(chǔ)，但是如果能從硬盤(pán)的(1)1端口中實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)的底層通信，獲取硬盤(pán)的信息進(jìn)而檢測(cè)出故障所在，則有可能進(jìn)行維修。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備及其故障檢測(cè)方法，能十分方便地實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)￠:01的連接，快速準(zhǔn)確地檢測(cè)出硬盤(pán)的故障問(wèn)題，提高維修效率。
[0004]本發(fā)明解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤(pán)安裝支架和111主芯片電路板，所述硬盤(pán)安裝支架包括硬盤(pán)進(jìn)入口和設(shè)置于其兩側(cè)用于供希捷硬盤(pán)推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽，所述硬盤(pán)安裝支架包括設(shè)置于后側(cè)的接線(xiàn)面板，所述接線(xiàn)面板上設(shè)置有與希捷硬盤(pán)￠:01端口位置相對(duì)應(yīng)的(1)1連接口，所述(1)1連接口上設(shè)置有分別與希捷硬盤(pán)(1)1 口內(nèi)4根插針對(duì)應(yīng)連接的4個(gè)插口，所述III主芯片電路板包括III主芯片和用于連接控制器的舊8端口，所述(1)1連接口內(nèi)4根插口的輸出端與III主芯片連接，所述控制器通過(guò)(1)1連接口與希捷2.5寸硬盤(pán)連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)控制器設(shè)置(1)1端口和串口通訊波特率。
[0005]具體地，所述III主芯片包括狀0端口和1X0端口，所述(1)1連接口左邊開(kāi)始第一、第二根插口分別為與希捷硬盤(pán)狀0端和1X0端連接的狀0插口和1X0插口，所述III主芯片的狀0端口和1X0端口分別通過(guò)8X0插口和1X0插口連接希捷硬盤(pán)的8X0端和1X0端，通過(guò)8X0和1X0端實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)的底層通信。
[0006]進(jìn)一步，所述III主芯片通過(guò)舊8端口連接至控制器或直接焊接在控制器的通信端口上。
[0007]進(jìn)一步，所述接線(xiàn)面板上還設(shè)有與希捷硬盤(pán)似端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)八I八插口和電源插口，所述(1)1連接口、八插口和電源插口位于同一水平線(xiàn)上，接線(xiàn)面板上從左到右依次的排布為(1)1連接口、八插口、電源插口。
[0008]進(jìn)一步，所述硬盤(pán)進(jìn)入口上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開(kāi)的活動(dòng)門(mén)，所述硬盤(pán)安裝支架的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿，所述推桿通過(guò)連桿與活動(dòng)門(mén)連接，當(dāng)活動(dòng)門(mén)打開(kāi)時(shí)，推動(dòng)連桿向硬盤(pán)安裝支架后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿向硬盤(pán)進(jìn)入口方向推動(dòng)，將硬盤(pán)推出硬盤(pán)進(jìn)入口，所述硬盤(pán)進(jìn)入口的長(zhǎng)為70臟，寬為12臟。
[0009]進(jìn)一步，所述硬盤(pán)安裝支架的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤(pán)時(shí)能對(duì)硬盤(pán)產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A。
[0010]一種基于上述希捷硬盤(pán)的故障檢測(cè)設(shè)備的故障檢測(cè)方法，包括以下步驟:
步驟八，接收希捷硬盤(pán)，將希捷硬盤(pán)正面朝上推入平推式導(dǎo)槽中；
步驟8，連接希捷硬盤(pán)后方的(1)1端口與接線(xiàn)面板上的(1)1連接口 ；
步驟0，設(shè)置選擇(1)1端口和串口通訊波特率；
步驟0，？0控制器通過(guò)III主芯片的狀0端口和1X0端口與希捷硬盤(pán)進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟2，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟？，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換串口通訊波特率或更換硬盤(pán)電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟？，串口通訊正常，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常；
步驟匕若硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟II，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障，需要更換；
步驟!I，進(jìn)入盤(pán)片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50^，則硬盤(pán)檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50！118，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道故障，硬盤(pán)測(cè)試不通過(guò)。
[0011]具體的，步驟中(1)1端口的選擇范圍為(1)13至(1)115，串口通訊波特率的范圍為96008^8 至 192000如8。
[0012]優(yōu)選的，所述(1)1端口設(shè)置為(1)13,所述串口通訊波特率對(duì)于1至4代希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為9600至12800恥8，對(duì)于5代或以上希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為38400恥8。
[0013]上述步驟？和步驟6中，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括進(jìn)入I級(jí)，查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看6表、查看？表、查看3嫩卩1'、查看健康值、查看校準(zhǔn)記錄、磁頭檢測(cè)。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用平推式進(jìn)入的硬盤(pán)安裝支架實(shí)現(xiàn)了希捷硬盤(pán)的
(1)1端口自動(dòng)連接，只需將希捷2.5寸硬盤(pán)從硬盤(pán)進(jìn)入口放進(jìn)平推式導(dǎo)槽中，并推至硬盤(pán)安裝支架的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)⑶1端口與接線(xiàn)面板上⑶1連接口的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線(xiàn)，XXI主芯片通過(guò)(1)1連接口與希捷硬盤(pán)的(1)1端口連接，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線(xiàn)和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，大大提高了接線(xiàn)效率；基于上述故障檢測(cè)設(shè)備而采用的檢測(cè)方法，能快速有效地獲取硬盤(pán)的信息，進(jìn)而檢測(cè)出希捷硬盤(pán)的故障問(wèn)題，便于下一步進(jìn)行深度的維修，檢測(cè)準(zhǔn)確率高，提高檢測(cè)維修的效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]圖1是本發(fā)明硬盤(pán)安裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明硬盤(pán)安裝支架推開(kāi)希捷硬盤(pán)時(shí)的使用狀態(tài)示意圖；
圖3是圖1八-八的剖視圖； 圖4是本發(fā)明硬盤(pán)安裝支架硬盤(pán)進(jìn)入口的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明希捷硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備的原理圖；
圖6是本發(fā)明III主芯片的接口示意圖；
圖7是本發(fā)明希捷2.5寸硬盤(pán)的故障檢測(cè)方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]參照?qǐng)D1-圖6，本發(fā)明的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤(pán)安裝支架1和171主芯片電路板5，所述硬盤(pán)安裝支架1包括硬盤(pán)進(jìn)入口 11和設(shè)置于其兩側(cè)用于供希捷硬盤(pán)推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽12，所述硬盤(pán)安裝支架1包括設(shè)置于后側(cè)的接線(xiàn)面板17，所述接線(xiàn)面板17上設(shè)置有與希捷硬盤(pán)(1)1端口位置相對(duì)應(yīng)的(1)1連接口 2，所述(1)1連接口 2上設(shè)置有分別與希捷硬盤(pán)(1)1 口內(nèi)4根插針對(duì)應(yīng)連接的4個(gè)插口 21，所述III主芯片電路板5包括III主芯片51和用于連接控制器6的舊8端口 52，所述(1)1連接口2內(nèi)4根插口 21的輸出端與III主芯片51連接，所述控制器6通過(guò)(1)1連接口 2與希捷2.5寸硬盤(pán)連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)控制器6設(shè)置(1)1端口和串口通訊波特率。
[0018]本發(fā)明采用平推式進(jìn)入的硬盤(pán)安裝支架1實(shí)現(xiàn)了希捷硬盤(pán)的(1)1端口自動(dòng)連接，只需將希捷硬盤(pán)從硬盤(pán)進(jìn)入口 11放進(jìn)平推式導(dǎo)槽12中，并推至硬盤(pán)安裝支架1的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)001端口與接線(xiàn)面板17上(1)1連接口 2的連接，無(wú)需采用人工進(jìn)行接線(xiàn)，III主芯片51通過(guò)(1)1連接口 2與希捷硬盤(pán)的(1)1端口連接，并將串行信號(hào)轉(zhuǎn)為舊8信號(hào)傳輸至％控制器6中，通過(guò)該連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了與希捷硬盤(pán)的底層通信，以確保希捷硬盤(pán)能夠快速進(jìn)行故障檢測(cè)。由于無(wú)需人工進(jìn)行接線(xiàn)，只需將硬盤(pán)推入支架即可自動(dòng)完成接線(xiàn)，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線(xiàn)和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶(hù)，大大提高了接線(xiàn)效率。
[0019]具體地，雖然希捷硬盤(pán)的(1)1端口具有4針，但實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)底層通信只需利用(1)1端口中的8X0端和1X0端，所述III主芯片51包括8X0端口和1X0端口，連接口 2左邊開(kāi)始第一、第二根插口 21分別為與希捷硬盤(pán)狀0端和1X0端連接的狀0插口 22和1X0插口 23，所述III主芯片51的狀0端口和1X0端口分別通過(guò)狀0插口 22和1X0插口 23連接希捷硬盤(pán)的狀0端和1X0端，通過(guò)狀0和1X0端實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)的底層通信。而所述III主芯片51通過(guò)舊8端口 52連接至控制器6或直接焊接在控制器6的通信端口上，本發(fā)明既可以通過(guò)普通插接的方式與控制器6連接，也可以直接焊接在控制器6的通信端口上，前者適用于裝配式的設(shè)備，后者適用于一體式設(shè)備，焊接的連接方式能保證其連接的穩(wěn)定性。
[0020]另外，所述接線(xiàn)面板17上還設(shè)有與希捷硬盤(pán)八7八端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)八7八插口 3和電源插口 4，所述⑶1連接口 2、八I八插口 3和電源插口 4位于同一水平線(xiàn)上，接線(xiàn)面板17上從左到右依次的排布為⑶1連接口 2、八I八插口 3、電源插口 4。接線(xiàn)面板17上設(shè)置八I八插口 3和電源插口 4，使用時(shí)，將硬盤(pán)插入硬盤(pán)安裝支架1后，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)(1)1端口、八從接口、電源接口的連接，不需額外進(jìn)行接線(xiàn)，使用十分方便。
[0021]上述的硬盤(pán)進(jìn)入口 11的長(zhǎng)為70臟，寬為12臟，所述硬盤(pán)進(jìn)入口 11上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開(kāi)的活動(dòng)門(mén)13，所述硬盤(pán)安裝支架1的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿14，所述推桿14通過(guò)連桿15與活動(dòng)門(mén)13連接，當(dāng)活動(dòng)門(mén)13打開(kāi)時(shí)，推動(dòng)連桿15向硬盤(pán)安裝支架1后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿14向硬盤(pán)進(jìn)入口 11方向推動(dòng)，將硬盤(pán)推出硬盤(pán)進(jìn)入口 11。由于設(shè)置有活動(dòng)門(mén)13，因此能將硬盤(pán)封閉在硬盤(pán)安裝支架1中，在維修或檢測(cè)的過(guò)程中都不能將硬盤(pán)拔出，防止在工作過(guò)程出現(xiàn)接觸不良或斷開(kāi)連接的意外，極大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。位于硬盤(pán)安裝支架1的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤(pán)時(shí)能對(duì)硬盤(pán)產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A16，這樣能對(duì)進(jìn)入后硬盤(pán)的位置進(jìn)行固定。
[0022]使用時(shí)，打開(kāi)硬盤(pán)安裝支架1的活動(dòng)門(mén)13，將硬盤(pán)推入平推式導(dǎo)槽12中，再關(guān)上活動(dòng)門(mén)13，將硬盤(pán)壓向接線(xiàn)面板17，使硬盤(pán)上的(1)1端口與(1)1連接口 2自動(dòng)連接，由于通過(guò)硬盤(pán)安裝支架1即可確保希捷硬盤(pán)的接口接觸連接穩(wěn)固，因此無(wú)需再開(kāi)機(jī)箱檢查接口是否接觸良好。
[0023]應(yīng)用上述希捷硬盤(pán)的故障檢測(cè)設(shè)備而采用的一種故障檢測(cè)方法，包括希捷硬盤(pán)底層接口設(shè)備配套的故障測(cè)試軟件，通過(guò)故障測(cè)試軟件可以對(duì)希捷硬盤(pán)進(jìn)行快速檢測(cè)，參見(jiàn)圖7，其具體包括以下步驟，
步驟八，接收希捷硬盤(pán)，將希捷硬盤(pán)正面朝上推入平推式導(dǎo)槽12中；
步驟8，連接希捷硬盤(pán)后方的(1)1端口與接線(xiàn)面板17上的⑶1連接口 2 ；
步驟0，設(shè)置選擇(1)1端口和串口通訊波特率；
步驟0，？0控制器6通過(guò)III主芯片51的狀0端口和1X0端口與希捷硬盤(pán)進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟2，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟？，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換串口通訊波特率或更換硬盤(pán)電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試；
步驟？，串口通訊正常，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常；
步驟匕若硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟II，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障，需要更換；
步驟!I，進(jìn)入盤(pán)片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50^，則硬盤(pán)檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50！118，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道，硬盤(pán)測(cè)試不通過(guò)。
[0024]具體的，步驟中(1)1端口的選擇范圍為(1)13至(1)115，串口通訊波特率的范圍為96008^8 至 192000如8。
[0025]優(yōu)選的，所述(1)1端口設(shè)置為(1)13,所述串口通訊波特率對(duì)于1至4代希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為9600至12800恥8，對(duì)于5代或以上希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為38400恥8。
[0026]上述步驟？和步驟6中，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括進(jìn)入I級(jí)查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看6表、查看？表、查看3嫩奶、查看健康值、查看校準(zhǔn)記錄、磁頭檢測(cè)。
[0027]具體操作如下:例一，將硬盤(pán)插入故障檢測(cè)設(shè)備，在？控制器6上設(shè)置串行通訊端口為(1)13，設(shè)置串口通訊波特率1152008%，通電后，打開(kāi)串口通訊開(kāi)關(guān)，進(jìn)行通訊，硬盤(pán)有反饋信號(hào)，確定可以進(jìn)行通訊，然后進(jìn)入I級(jí)、查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看6表、查看？表、查看3嫩奶、查看健康值、查看校準(zhǔn)記錄和磁頭檢測(cè)，全部通過(guò)，進(jìn)行盤(pán)片檢測(cè)，全部磁道讀取速度都小于5008，硬盤(pán)檢測(cè)通過(guò)。
[0028]例二，將硬盤(pán)插入故障檢測(cè)設(shè)備，在？控制器6上設(shè)置串行通訊端口為⑶13，設(shè)置串口通訊波特率384008%，通電后，打開(kāi)串口通訊開(kāi)關(guān)，進(jìn)行通訊，硬盤(pán)沒(méi)有反饋信號(hào)，無(wú)法通訊，更換串口通訊波特率為96008%，可以正常通訊，然后進(jìn)入I級(jí)、查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看6表、查看？表、查看3嫩奶、查看校準(zhǔn)記錄都正常，查看健康值發(fā)現(xiàn)健康值過(guò)高，判斷硬盤(pán)有部分磁頭不穩(wěn)定，存在故障，需要更換磁頭。
[0029]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:包括硬盤(pán)安裝支架(I)和TTL主芯片電路板(5 )，所述硬盤(pán)安裝支架(I)包括硬盤(pán)進(jìn)入口( 11)和設(shè)置于其兩側(cè)用于供希捷2.5寸硬盤(pán)推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽(12)，所述硬盤(pán)安裝支架(I)包括設(shè)置于后側(cè)的接線(xiàn)面板(17)，所述接線(xiàn)面板(17)上設(shè)置有與希捷硬盤(pán)COM端口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口(2)，所述COM連接口( 2 )上設(shè)置有分別與希捷硬盤(pán)COM 口內(nèi)4根插針對(duì)應(yīng)連接的4個(gè)插口( 21 )，所述TTL主芯片電路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于連接PC控制器(6)的USB端口(52)，所述COM連接口( 2 )內(nèi)4根插口( 21)的輸出端與TTL主芯片(51)連接，所述PC控制器(6 )通過(guò)COM連接口(2)與希捷2.5寸硬盤(pán)連接進(jìn)行串口通訊，并通過(guò)PC控制器(6)設(shè)置COM端口和串口通訊波特率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口，所述COM連接口(2)左邊開(kāi)始第一、第二根插口(21)分別為與希捷硬盤(pán)RXD端和TXD端連接的RXD插口(22)和TXD插口(23)，所述TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口分別通過(guò)RXD插口( 22 )和TXD插口( 23 )連接希捷硬盤(pán)的RXD端和TXD端，通過(guò)RXD端和TXD端實(shí)現(xiàn)希捷硬盤(pán)的底層通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述TTL主芯片(51)通過(guò)USB端口( 52)連接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述接線(xiàn)面板(17)上還設(shè)有與希捷硬盤(pán)ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口(3)和電源插口(4)，所述COM連接口(2)、ATA插口(3)和電源插口(4)位于同一水平線(xiàn)上，接線(xiàn)面板(17)上從左到右依次的排布為COM連接口(2)、ATA插口(3)、電源插口(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤(pán)進(jìn)入口( 11)上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開(kāi)的活動(dòng)門(mén)(13 )，所述硬盤(pán)安裝支架(I)的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿(14)，所述推桿(14)通過(guò)連桿(15)與活動(dòng)門(mén)(13)連接，當(dāng)活動(dòng)門(mén)(13)打開(kāi)時(shí)，推動(dòng)連桿(15)向硬盤(pán)安裝支架(I)后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿(14)向硬盤(pán)進(jìn)入口(11)方向推動(dòng)，將硬盤(pán)推出硬盤(pán)進(jìn)入口( 11 )，所述硬盤(pán)進(jìn)入口( 11)的長(zhǎng)為70mm，寬為12mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤(pán)安裝支架(I)的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤(pán)時(shí)能對(duì)硬盤(pán)產(chǎn)生向下夾持作用的彈性?shī)A(16)。
7.一種基于權(quán)利要求1至6任一所述的希捷2.5寸硬盤(pán)故障檢測(cè)設(shè)備的故障檢測(cè)方法，包括以下步驟: 步驟A，接收希捷硬盤(pán)，將希捷硬盤(pán)正面朝上推入平推式導(dǎo)槽(12)中； 步驟B，連接希捷硬盤(pán)后方的COM端口與接線(xiàn)面板(17)上的COM連接口(2); 步驟C，設(shè)置選擇COM端口和串口通訊波特率； 步驟D，PC控制器(6)通過(guò)TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口與希捷硬盤(pán)進(jìn)行串口通訊測(cè)試； 步驟E，若通過(guò)串口通訊測(cè)試，則進(jìn)入步驟F，若串口通訊測(cè)試失敗，則更換串口通訊波特率或更換硬盤(pán)電路板，重新進(jìn)行串口通訊測(cè)試； 步驟F，串口通訊正常，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)是否正常； 步驟G，若硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)檢查全部通過(guò)，則進(jìn)入步驟H，若其中某一項(xiàng)參數(shù)運(yùn)行不通過(guò)，則判斷電路固件或磁頭存在故障； 步驟H，進(jìn)入盤(pán)片檢測(cè)，全部磁道讀取延時(shí)都小于50ms，則硬盤(pán)檢測(cè)通過(guò)；若存在磁道讀取延時(shí)大于50ms，則判斷存在損壞磁道或危險(xiǎn)磁道故障，硬盤(pán)測(cè)試不通過(guò)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)的故障檢測(cè)方法，其特征在于:步驟C中COM端口的選擇范圍為COM3至C0M15，串口通訊波特率的范圍為9600Bps至192000Bps。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)的故障檢測(cè)方法，其特征在于:所述COM端口設(shè)置為COM3，所述串口通訊波特率對(duì)于I至4代希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為9600至12800Bps，對(duì)于5代或以上希捷2.5寸硬盤(pán)設(shè)置為38400 Bps。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種希捷2.5寸硬盤(pán)的故障檢測(cè)方法，其特征在于:步驟F和步驟G中，檢查硬盤(pán)的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的過(guò)程包括進(jìn)入T級(jí)，查看硬盤(pán)信息檢測(cè)、查看G表、查看P表、查看SMART、查看健康值、查看校準(zhǔn)記錄、磁頭檢測(cè)。
【文檔編號(hào)】G06F11/22GK104407953SQ201410667903
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】蔡楊毅, 蔡杰, 莫小麗, 莫奕遠(yuǎn), 蔡敏靈 申請(qǐng)人:江門(mén)市未來(lái)之星網(wǎng)絡(luò)科技有限公司