觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法。該觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法包含：提供基板；形成透明電極層于基板上；以及圖案化透明電極層并形成一圖案化透明電極層，其中該圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)為圓弧角結(jié)構(gòu)。藉由本發(fā)明的制造方法，將能避免圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂痕而避免損害圖案化透明電極層的效能。
【專利說明】觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]觸控技術(shù)將電子裝置的屏幕與輸入模塊結(jié)合，用戶只需使用手指在屏幕的相對應(yīng)影像上按壓即可操作，十分直觀容易。觸控技術(shù)可分為電阻式、電容式以及光學(xué)式。
[0003]電容式觸控技術(shù)為在透明面板上設(shè)置透明電極，當(dāng)用戶使用手指觸碰屏幕時，透明電極與人體之間的靜電結(jié)合并形成一耦合電容，于是產(chǎn)生電容變化。從耦合電容所產(chǎn)生的誘導(dǎo)電流，手指觸碰屏幕的位置便能被計算求出。電容式觸控面板擁有透光率高、反應(yīng)速度快、耐用性佳等優(yōu)點(diǎn)，另外亦可具有多點(diǎn)觸控的功能。
[0004]為了使觸控面板具有多點(diǎn)觸控功能，設(shè)置于面板上的透明電極必須具有轉(zhuǎn)角設(shè)計，然而轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)在經(jīng)歷生產(chǎn)過程中的高低溫差時，將會因?yàn)闊崦浝淇s不均，而使透明電極的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂痕，因而損害透明電極的效能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法，用以避免圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂痕而避免損害圖案化透明電極層的效能。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，包含:提供基板；形成透明電極層于基板上；以及圖案化透明電極層并形成一圖案化透明電極層，其中該圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)為圓弧角結(jié)構(gòu)。
[0007]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法更包含形成金屬線路層于基板上；以及固化金屬線路層，其中固化金屬線路層的固化溫度為約85°C?100°C。
[0008]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，金屬線路層的材料包含銀。
[0009]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，金屬線路層的固化時間為90分鐘。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種觸控面板結(jié)構(gòu)，包含:基板、圖案化透明電極層以及金屬線路層。圖案化透明電極層設(shè)置于基板上，其中圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)為圓弧角結(jié)構(gòu)。金屬線路層設(shè)置于基板上。
[0011]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)的圓弧半徑為約50微米。
[0012]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，圖案化透明電極層的線寬與線距分別至少為約50微米。
[0013]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)的圓弧半徑為約100微米。
[0014]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，圖案化透明電極層的線寬與線距分別至少為約100微米。
[0015]于本發(fā)明之一或多個實(shí)施方式中，金屬線路層的材料包含銀。
[0016]本發(fā)明上述實(shí)施方式藉由將圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)設(shè)置為圓弧角結(jié)構(gòu)，緩沖觸控面板結(jié)構(gòu)因熱脹冷縮不均而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因而避免圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂痕，以避免損害圖案化透明電極層的效能。另外，相較于傳統(tǒng)觸控面板，本發(fā)明的觸控面板結(jié)構(gòu)僅將圖案化透明電極層的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)變換設(shè)計，所以觸控面板結(jié)構(gòu)的整體光學(xué)特性及功能性將不受影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，
[0018]圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。
[0019]圖2繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的基板的上視示意圖。
[0020]圖3A至圖3C繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)的制程各步驟的剖面圖，其中剖面位置為圖2的線段3。
[0021]圖4繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)的局部上視圖。
[0022]圖5繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。
[0023]圖6繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)的制程其中一步驟的剖面圖，其中剖面位置為圖2的線段3。

【具體實(shí)施方式】
[0024]以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。
[0025]圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100的制造方法流程圖。圖2繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的基板110的上視示意圖。圖3A至圖3C繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100的制程各步驟的剖面圖，其中剖面位置為圖2的線段3。本發(fā)明不同實(shí)施方式提供一種觸控面板結(jié)構(gòu)100的制造方法，觸控面板結(jié)構(gòu)100主要為應(yīng)用于電容式觸控面板。
[0026]如圖1、圖2以及圖3A所繪示，步驟10為提供基板110，其中基板110具有顯示區(qū)111與周邊區(qū)112，周邊區(qū)112圍繞顯示區(qū)111，且周邊區(qū)112可以作為觸控面板結(jié)構(gòu)100的邊框區(qū)域。
[0027]在本實(shí)施方式中，基板110為軟質(zhì)基板。具體而言，基板110為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate, PET)基板,但并不限于此。在其他實(shí)施方式中，基板110可為硬質(zhì)基板或其他種類的軟質(zhì)基板，硬質(zhì)基板可為例如玻璃基板，軟質(zhì)基板可為例如聚酰亞胺(Polyimide, PI)基板。
[0028]如圖1與圖3B所繪示，步驟20為形成透明電極層120于基板110上。
[0029]透明電極層120的材料可以為氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ΙΤ0)。應(yīng)了解到，以上所舉之透明電極層120的材料僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，應(yīng)視實(shí)際需要，彈性選擇透明電極層120的材料。
[0030]透明電極層120可藉由沉積制程形成，其中沉積制程可為電漿強(qiáng)化化學(xué)蒸鍍法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n, PECVD)、物理氣相蒸鍛法(PhysicalVapor Deposit1n)、派鍍或是其他的沉積制程。
[0031]圖4繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100的局部上視圖。如圖1、圖3C以及圖4所繪示，步驟30為圖案化透明電極層120并形成一圖案化透明電極層122于顯示區(qū)111，其中圖案化透明電極層122具有轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124與直線結(jié)構(gòu)126，且轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124為圓弧角結(jié)構(gòu)。
[0032]具體而言，圖案化透明電極層122可藉由微影與蝕刻制程形成，但并不限于此。在其他實(shí)施方式中，圖案化透明電極層122可藉由其他合適的制程形成，例如:網(wǎng)印、旋轉(zhuǎn)涂布、噴墨等等。
[0033]由于在生產(chǎn)過程中，觸控面板結(jié)構(gòu)100可能會經(jīng)歷高低溫差，因而使觸控面板結(jié)構(gòu)100產(chǎn)生熱脹冷縮不均的情況，于是圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124將會產(chǎn)生裂痕，損害圖案化透明電極層122的效能。藉由將圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124設(shè)置為圓弧角結(jié)構(gòu)，將可緩沖觸控面板結(jié)構(gòu)100因熱脹冷縮不均而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因而避免圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124產(chǎn)生裂痕，以避免損害圖案化透明電極層122的效能。另外，相較于傳統(tǒng)觸控面板，本發(fā)明由于觸控面板結(jié)構(gòu)100僅將圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124變換設(shè)計，所以觸控面板結(jié)構(gòu)100的整體光學(xué)特性及功能性將不受影響。
[0034]具體而言，此處所指的熱脹冷縮不均主要有兩個成因。其一為當(dāng)基板110為軟質(zhì)基板時，基板110為由薄膜卷筒中滾出，因此基板110在縱向(Machine Direct1n, MD)與在橫向(Transverse Direct1n, TD)的特性將會不一致，因而導(dǎo)致基板110在經(jīng)歷高低溫差時的漲縮幅度將會不一致。其二為觸控面板結(jié)構(gòu)100在具有圖案化透明電極層122的區(qū)域和不具有圖案化透明電極層122的區(qū)域的熱脹冷縮幅度不一致。
[0035]更具體地說，當(dāng)基板110為聚對苯二甲酸乙二酯基板時，基板110在經(jīng)歷1500C /60分鐘的高溫制程后，基板110的縱向會收縮0.4?1.0%，基板110的橫向會收縮0.2?0.5%。于是，基板110的熱脹冷縮不均情況可能導(dǎo)致圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124產(chǎn)生裂痕。
[0036]圖5繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100的制造方法流程圖。圖6繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100的制程其中一步驟的剖面圖，其中剖面位置為圖2的線段3。本實(shí)施方式與前述實(shí)施方式大致相同，以下主要介紹其相異處。
[0037]如圖2、圖3A以及圖5所繪示，步驟10為提供基板110，其中基板110具有顯示區(qū)111與周邊區(qū)112，周邊區(qū)112圍繞顯示區(qū)111，且周邊區(qū)112可以作為觸控面板結(jié)構(gòu)100的邊框區(qū)域。
[0038]如圖3B與圖5所繪示，步驟20為形成透明電極層120于基板110上。
[0039]如圖3C、圖4以及圖5所繪示，步驟30為圖案化透明電極層122并形成一圖案化透明電極層122于顯示區(qū)111，其中圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124為圓弧角結(jié)構(gòu)。
[0040]如圖5與圖6所繪示，步驟40為形成金屬線路層130于基板110上。具體而言，形成金屬線路層130于周邊區(qū)112。金屬線路層130用以電連接位于顯示區(qū)111的圖案化透明電極層122與外部的控制模塊(例如軟性電路板)，或者用以電連接外部的地線(例如軟性電路板的地線)，以達(dá)成靜電防護(hù)之功效。
[0041]在本實(shí)施方式中，金屬線路層130的材料包含銀。具體而言，金屬線路層130的材料為銀膠。應(yīng)了解到，以上所舉之金屬線路層130的材料僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，應(yīng)視實(shí)際需要，彈性選擇金屬線路層130的材料。
[0042]在本實(shí)施方式中，金屬線路層130藉由印刷方式形成，但并不限于此。在其他實(shí)施方式中，金屬線路層130可以藉由涂布方式形成。
[0043]步驟50為固化金屬線路層130。具體而言，固化金屬線路層130的固化溫度為約85°C?100°C，固化時間為約90分鐘。應(yīng)了解到，以上所舉之固化金屬線路層130的【具體實(shí)施方式】僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，應(yīng)視實(shí)際需要，彈性選擇固化金屬線路層130的【具體實(shí)施方式】。
[0044]藉由將原來固化金屬線路層130的高溫制程(約130°C )轉(zhuǎn)換為低溫制程，觸控面板結(jié)構(gòu)100經(jīng)歷到的溫差變小，因而減輕觸控面板結(jié)構(gòu)100的熱脹冷縮不均情況。于是，高低溫差所導(dǎo)致的觸控面板結(jié)構(gòu)100產(chǎn)生熱脹冷縮不均的情況將會減少，從而避免圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124產(chǎn)生裂痕，以避免損害圖案化透明電極層122的效能。
[0045]如圖2、圖4以及圖6所繪示，本發(fā)明又一實(shí)施方式提供一種觸控面板結(jié)構(gòu)100。觸控面板結(jié)構(gòu)100包含基板110、圖案化透明電極層122以及金屬線路層130。圖案化透明電極層122設(shè)置于基板110上，其中圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124為圓弧角結(jié)構(gòu)。金屬線路層130設(shè)置于基板110上。
[0046]具體而言，圖案化透明電極層122設(shè)置于顯示區(qū)111，金屬線路層130設(shè)置于周邊區(qū) 112。
[0047]具體而言，轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124的圓弧半徑可為約50微米。相對應(yīng)地，圖案化透明電極層122的線寬與線距可分別至少為約50微米。又或者，轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124的圓弧半徑可為約100微米。相對應(yīng)地，圖案化透明電極層122的線寬與線距可分別至少為約100微米。于是圖案化透明電極層122的直線結(jié)構(gòu)126與轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124可以有良好的搭配，而不會有轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124所需的設(shè)置空間不足等無法匹配的問題。
[0048]以下將針對圖4與圖6所繪示的實(shí)施方式，揭露本發(fā)明兩個實(shí)施例(即固化金屬線路層130的固化溫度為85°C，固化時間為90分鐘；轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124的圓弧半徑為50微米或100微米)的測試情況，藉此說明上述實(shí)施方式的觸控面板結(jié)構(gòu)100，確實(shí)能夠提供所需要的性能。應(yīng)了解到，在以下敘述中，已經(jīng)在上述實(shí)施方式中提到的參數(shù)將不再重復(fù)贅述，僅就需進(jìn)一步界定者加以補(bǔ)充，合先敘明。
[0049]首先，兩個實(shí)施例的觸控面板結(jié)構(gòu)100分別經(jīng)過下述三個信賴性測試。信賴性測試分別為濕熱循環(huán)(Damp Heat Cyclic,即觸控面板結(jié)構(gòu)100處于相對濕度為93±3%,溫度為30°C?65°C循環(huán)變化的環(huán)境中經(jīng)歷18次循環(huán)，每次循環(huán)為8小時)、冷熱沖擊(Thermal Shock,即觸控面板結(jié)構(gòu)100處于溫度為_40°C?85°C循環(huán)變化的環(huán)境中經(jīng)歷50次循環(huán)，在一個循環(huán)中，環(huán)境維持-40 V的時間為30分鐘，環(huán)境維持85 V的時間為30分鐘，溫度從_40°C改變到85°C或者85°C改變到_40°C的時間小于3分鐘)以及高溫高濕(High Temperature And High Humidity,即觸控面板結(jié)構(gòu)100處于相對濕度為95%,溫度為30°C?60°C循環(huán)變化的環(huán)境中經(jīng)歷30次循環(huán)，每個循環(huán)為8小時，在一個循環(huán)中，環(huán)境維持60°C的時間為4小時，降溫的時間為1.5小時，維持30°C的時間為I小時，升溫的時間為1.5小時)。在經(jīng)過以上三個信賴性測試后，使用光學(xué)顯微鏡分別觀察兩個實(shí)施例的觸控面板結(jié)構(gòu)100，其圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124確認(rèn)沒有產(chǎn)生裂痕。
[0050]本發(fā)明上述實(shí)施方式藉由將圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124設(shè)置為圓弧角結(jié)構(gòu)，緩沖觸控面板結(jié)構(gòu)100因熱脹冷縮不均而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，因而避免圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124產(chǎn)生裂痕，以避免損害圖案化透明電極層122的效能。另外，相較于傳統(tǒng)觸控面板，由于觸控面板結(jié)構(gòu)100僅將圖案化透明電極層122的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)124變換設(shè)計，所以觸控面板結(jié)構(gòu)100的整體光學(xué)特性及功能性將不受影響。
[0051] 上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該制造方法包含以下步驟: 提供一基板； 形成一透明電極層于該基板上；以及 圖案化該透明電極層并形成一圖案化透明電極層，其中該圖案化透明電極層的一轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)為圓弧角結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該制造方法還包含: 形成一金屬線路層于該基板上；以及 固化該金屬線路層，其中固化該金屬線路層的固化溫度為85°C?100°C。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，該金屬線路層的材料包含銀。
4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，該金屬線路層的固化時間為90分鐘。
5.—種觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該觸控面板結(jié)構(gòu)包含: 一基板； 一圖案化透明電極層，設(shè)置于該基板上，其中該圖案化透明電極層的一轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)為圓弧角結(jié)構(gòu)；以及 一金屬線路層，設(shè)置于該基板上。
6.如權(quán)利要求5所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)的圓弧半徑為50微米。
7.如權(quán)利要求6所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化透明電極層的線寬與線距分別至少為50微米。
8.如權(quán)利要求5所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)的圓弧半徑為100微米。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化透明電極層的線寬與線距分別至少為100微米。
10.如權(quán)利要求5所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬線路層的材料包含銀。
【文檔編號】G06F3/044GK104331200SQ201410579665
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】郭南村, 謝嘉銘, 匡巧, 林子祥, 黃彥衡 申請人:業(yè)成光電（深圳）有限公司