一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ê脱b置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ê脱b置。該方法包括：導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ê脱b置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ê脱b置。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是各種電子產(chǎn)品的主要部件，是任何電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其功能設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，其性能的好壞在很大程度上影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。在電子產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，因?yàn)橛∷㈦娐钒宓闹圃旃に嚤旧淼膯?wèn)題，印刷電路板上的線路可能在設(shè)計(jì)時(shí)，各制造元素的設(shè)計(jì)是正確的，能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)先的設(shè)計(jì)功能，但是在將設(shè)計(jì)制造為實(shí)際的產(chǎn)品時(shí)，設(shè)計(jì)中的某些細(xì)節(jié)可能會(huì)出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致成品不符合設(shè)計(jì)要求。例如在設(shè)計(jì)中電路板上某個(gè)鉆孔和附近的某條線路是分離的，在設(shè)計(jì)中，只要定義了兩者的位置關(guān)系，這種分離就是明確無(wú)誤的，但是在生成過(guò)程中，如果兩者之間預(yù)先設(shè)計(jì)的距離過(guò)小，在生產(chǎn)過(guò)程中這一距離可能就會(huì)因?yàn)橹圃炀鹊膯?wèn)題而導(dǎo)通，從而導(dǎo)致生產(chǎn)出的產(chǎn)品與設(shè)計(jì)的功能要求不一致。
[0003]在現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程中，主要是制造方人工對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行審核修改，效率和準(zhǔn)確率都比較低，并且可能出現(xiàn)漏審的情況。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出了一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ê脱b置，其通過(guò)獲取Gerber文件中制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一方面采用一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其包?
[0007]導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0008]定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0009]獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0010]將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0011]另一方面采用一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其包括:
[0012]導(dǎo)入解析單元,用于導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0013]定義設(shè)定單元，用于定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0014]參數(shù)獲取單元，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0015]參數(shù)補(bǔ)償單元，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0016]本發(fā)明的有益效果在于:通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谝粋€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡诙€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。
[0020]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谌齻€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。
[0021]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谒膫€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。
[0022]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0023]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置的第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0024]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置的第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。
[0025]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置的第四個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]請(qǐng)參考圖1，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谝粋€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。本實(shí)施例的Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ㄖ饕獞?yīng)用于電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，用戶(hù)對(duì)客戶(hù)發(fā)送的Gerber文件進(jìn)行參數(shù)補(bǔ)償，以滿足生產(chǎn)工藝的精度要求。
[0028]如圖1所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，包?
[0029]步驟SlOl:導(dǎo)入并解析Gerber文件。
[0030]Gerber文件是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件，在印刷電路板制造和電子組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。在本方案中，支持的文件格式包括RS274X格式和ODB++格式。
[0031 ] 導(dǎo)入Gerber文件之后，將Gerber文件中的圖形進(jìn)行解析，獲得圖形中的各個(gè)制造元素的圖形。
[0032]步驟S102:定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)。
[0033]在Gerber文件中，不同的制造元素有設(shè)計(jì)屬性以實(shí)現(xiàn)電路的設(shè)計(jì)目標(biāo)，在生產(chǎn)過(guò)程中，這些屬性有些是無(wú)需體現(xiàn)出來(lái)的。在進(jìn)行制造補(bǔ)償時(shí)，根據(jù)預(yù)設(shè)的規(guī)則，將生產(chǎn)時(shí)相同的屬性調(diào)整定義為同一屬性，具體如定義孔屬性、定義smd貼片屬性、定義形狀為銅皮、定義制造元素的極性由正到負(fù)或由負(fù)到正。
[0034]制程參數(shù)是指實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)工藝能夠達(dá)到的最高精度。例如鉆孔中有銅孔的制程參數(shù)為0.15mm、過(guò)孔的制程參數(shù)為0.05mm、無(wú)銅孔的制程參數(shù)為0.05mm，意味著有銅孔、過(guò)孔和無(wú)銅孔的參數(shù)需要調(diào)整為制程參數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)的參數(shù)的精度。又例如限定鉆孔與線路之間的最短距離的制程參數(shù)為0.10mm，意味著在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，必須將鉆孔和線路之間的最短距離設(shè)置為0.10mm，如果小于最短距離則在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生影響產(chǎn)品質(zhì)量的誤差。
[0035]步驟S103:獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距。
[0036]在獲得Gerber文件中，圖形基本是矢量圖，在適量圖中很容易獲得圖形的線條所對(duì)應(yīng)的函數(shù)。通過(guò)線條所在的函數(shù)即可獲得制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距，例如線路的線寬、鉆孔的大小、鉆孔與線路的距離。例如鉆孔與線路的距離，在平面幾何的角度而言，就是鉆孔所在的函數(shù)圖像上的點(diǎn)到線路的函數(shù)圖像上的點(diǎn)的最近距離。
[0037]步驟S104:將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0038]具體而言，例如在步驟S103中獲取的某過(guò)孔的直徑為0.635mm，而過(guò)孔設(shè)置的制程參數(shù)為0.05mm，在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)法實(shí)現(xiàn)0.635mm的精確度，這種補(bǔ)償也不是簡(jiǎn)單的將0.635mm四舍五入得到0.64mm, 0.635mm補(bǔ)償?shù)椒?.05mm的制程參數(shù)的補(bǔ)償結(jié)果為0.65mm。又例如鉆孔與線路的距離，在Gerber文件中鉆孔與線路的距離為0.03mm，在電路設(shè)計(jì)中，可能電路的連接方案完成后就會(huì)實(shí)現(xiàn)預(yù)定的設(shè)計(jì)效果，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，0.03mm的距離可能就無(wú)法實(shí)現(xiàn)，成品中鉆孔和線路最終會(huì)連到一起，從而導(dǎo)致生產(chǎn)出來(lái)的電路與預(yù)先設(shè)計(jì)的電路不同，此時(shí)需要對(duì)該距離進(jìn)行補(bǔ)償使得符合制程參數(shù)的要求，也就說(shuō)將0.03mm的設(shè)計(jì)距離進(jìn)行放大，放大為預(yù)先設(shè)計(jì)的最小距離0.1Omm或其它大于0.10的值。
[0039]綜上所述,本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
[0040]請(qǐng)參考圖2，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡诙€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，包?
[0041]步驟S201:導(dǎo)入并解析Gerber文件。
[0042]解析Gerber文件中所有的電路元素，得到Gerber文件中各層的設(shè)計(jì)圖，將設(shè)計(jì)圖顯示，并從設(shè)計(jì)圖中得到個(gè)電路元素在印刷電路板上的位置。
[0043]步驟S202:定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)。
[0044]其中，所述定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，包括:
[0045]將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0046]為銅皮面添加銅屬性。
[0047]將阻焊層非Pad的制造元素轉(zhuǎn)Pad，同時(shí)將它包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)Pad，完成兩個(gè)阻焊與兩個(gè)外層線路需要漲環(huán)的元素轉(zhuǎn)為Pad。
[0048]所述制造元素包括:鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0049]對(duì)印刷電路板中的各種制造元素進(jìn)行補(bǔ)償，保證生產(chǎn)出來(lái)的印刷電路板不會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)參數(shù)與制程參數(shù)的差異導(dǎo)致達(dá)不到設(shè)計(jì)目標(biāo)。
[0050]步驟S203:獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距。
[0051]在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，其中化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的某些細(xì)節(jié)不可控，如蝕刻過(guò)程不可能是絕對(duì)地從外向內(nèi)垂直于印刷電路板發(fā)生反應(yīng)。例如印刷線路，設(shè)計(jì)中線路的寬度為a，如果是按設(shè)計(jì)要求，線路的橫截面是一個(gè)矩形，矩形的一組對(duì)邊的長(zhǎng)度為a ;但是在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，由于蝕刻的反應(yīng)過(guò)程的影響，實(shí)際產(chǎn)品中線路的橫截面可能是上窄下寬的梯形，梯形的上底的長(zhǎng)度為a，下底的長(zhǎng)度略大于a。這樣的線路同樣可能造成印刷電路板的產(chǎn)品不合格的情況，假如兩條平行線路的設(shè)計(jì)距離剛好為最小要求距離，那么在這種生產(chǎn)工藝下，兩條線路的上表面的距離是剛好等于最小線路距離，但是由于側(cè)面形成的小坡面，兩條線路的底面的距離是小于最小線路距離的，所以在設(shè)計(jì)中線路距離看似符合制程參數(shù)的要求，實(shí)際上這個(gè)參數(shù)應(yīng)該是底面的距離，應(yīng)該對(duì)上表面的距離進(jìn)行補(bǔ)償保證線路的性能要求。
[0052]步驟S204:將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0053]在具體的補(bǔ)償過(guò)程中，一是擴(kuò)大參數(shù)值，二是降低精度級(jí)別。在本實(shí)施例中，擴(kuò)大參數(shù)值的優(yōu)先級(jí)高于降低設(shè)計(jì)精度的優(yōu)先級(jí)，也就說(shuō)如果某個(gè)設(shè)計(jì)參數(shù)的精度要求過(guò)高，同時(shí)參數(shù)值也過(guò)小，在進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，直接將這這個(gè)參數(shù)值補(bǔ)償為制程參數(shù)要求的最小大小即可。
[0054]進(jìn)一步地，所述補(bǔ)償還包括將選中的非銅元素進(jìn)行自動(dòng)掏銅，輸入掏銅距離，系統(tǒng)自動(dòng)將距離不足的元素掏出，以便達(dá)到安全距離。
[0055]步驟S205:將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0056]將補(bǔ)償后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，判斷補(bǔ)償后的Gerber文件中是否有不符合設(shè)計(jì)規(guī)則的違例之處，如果有，則在補(bǔ)償后的Gerber文件中指出違例的出處。
[0057]步驟S206:將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0058]將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，判斷進(jìn)行補(bǔ)償之后是否有改變?cè)O(shè)計(jì)處，如果補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件已經(jīng)有了線路上的改變，則需要進(jìn)行調(diào)整以實(shí)現(xiàn)原有設(shè)計(jì)功能。同時(shí)，短路和斷路的檢測(cè)也是保證電路性能穩(wěn)定和功能實(shí)現(xiàn)的重要手段。
[0059]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了制造補(bǔ)償?shù)暮罄m(xù)操作，整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。制造補(bǔ)償?shù)暮罄m(xù)操作保證制造補(bǔ)償之后不對(duì)設(shè)計(jì)的方案本身產(chǎn)生影響，不會(huì)導(dǎo)致功能缺陷。
[0060]請(qǐng)參考圖3，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谌齻€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，包?
[0061]步驟S301:導(dǎo)入Gerber文件，識(shí)別Gerber文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序。
[0062]在印刷電路板中，為實(shí)現(xiàn)電路的各種功能，設(shè)計(jì)有多個(gè)分層配合以形成一個(gè)整體的功能單元，各分層例如絲印、貼片、線路。
[0063]步驟S302:讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊。
[0064]將鉆孔文件中攜帶的鉆孔的信息投射到各分層上，將鉆孔與分層對(duì)齊，在生產(chǎn)印刷電路板的過(guò)程中，根據(jù)鉆孔文件進(jìn)行執(zhí)行對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)工序。
[0065]步驟S303:為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
[0066]例如頂層絲印、頂層貼片、頂層阻焊、內(nèi)層線路(負(fù)片)和底層線路分別用白色、紫色、綠色、黃色和黃色進(jìn)行表示，不同的顏色表示能夠更清晰的觀察對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)方案。
[0067]步驟S304:定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)。
[0068]其中，所述定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，包括:
[0069]將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0070]為銅皮面添加銅屬性。
[0071]所述制造元素包括:鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0072]所述鉆孔的屬性根據(jù)刀具定義。
[0073]例如某些刀具能夠?qū)崿F(xiàn)的最小制造半徑是確定的，那么其對(duì)應(yīng)的鉆孔至少要以該刀具能夠?qū)崿F(xiàn)的生產(chǎn)作為鉆孔的屬性。
[0074]步驟S305:獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距。
[0075]步驟S306:刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
[0076]具體而言，在設(shè)計(jì)中可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)位置重合的制造元素。例如在進(jìn)行一部分電路設(shè)計(jì)時(shí)，在某處設(shè)計(jì)了一個(gè)圓表示鉆孔A ;在進(jìn)行另一部分電路設(shè)計(jì)時(shí)，又設(shè)計(jì)了一個(gè)原表示鉆孔B ;其中鉆孔A小于鉆孔B，并且鉆孔A在鉆孔B內(nèi)部，那么在進(jìn)行制造參數(shù)的補(bǔ)償之前，直接將鉆孔A刪除，需要注意的是，鉆孔A刪除后應(yīng)該不影響電路中的連接關(guān)系，鉆孔A和鉆孔B具有相同的連接關(guān)系，不同之處僅僅在于設(shè)計(jì)的大小不同。
[0077]步驟S307:將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
[0078]這里所說(shuō)的重合關(guān)系是指具備部分重合的兩個(gè)或多個(gè)制造元素。例如兩個(gè)鉆孔，其部分重合，則將其視為兩個(gè)圓形部分重合后組成的一個(gè)復(fù)雜圖形，這個(gè)復(fù)雜圖形即為組合制造元素。
[0079]步驟S308:將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0080]一種更為精細(xì)的補(bǔ)償方式，針對(duì)Pad到線路的距離不足時(shí)實(shí)施。將線路中Pad正對(duì)的一段向遠(yuǎn)端平移，將平移后的一段與線路中平移得到的兩個(gè)端點(diǎn)相連。相當(dāng)于將原來(lái)的線段形的線路進(jìn)行適當(dāng)?shù)那?，將Pad正對(duì)曲折部分，從而讓線路繞過(guò)Pad，增加Pad到線路之間的距離，實(shí)現(xiàn)制造參數(shù)補(bǔ)償。
[0081]步驟S309:將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0082]獲取違例的出處之后能夠方便對(duì)Gerber文件進(jìn)行進(jìn)一步修改，以保證生產(chǎn)出的印刷電路板實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
[0083]步驟S310:將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0084]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)Gerber文件導(dǎo)入和解析的詳細(xì)過(guò)程，整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性,設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。對(duì)導(dǎo)入和解析的詳細(xì)過(guò)程的設(shè)計(jì)使得Gerber文件導(dǎo)出之后的展示更加清晰。
[0085]請(qǐng)參考圖4，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谒膫€(gè)實(shí)施例的方法流程圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ?
[0086]步驟S401:導(dǎo)入Gerber文件，識(shí)別Gerber文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序。
[0087]各個(gè)分層的命名根據(jù)解析得到的實(shí)際所在分層進(jìn)行，例如頂層絲印、頂層貼片、頂層線路和底層阻焊分別命名為T(mén)0、TP、CS和BS。對(duì)應(yīng)的，在展示Gerber文件中各分層的設(shè)計(jì)圖時(shí)，在一側(cè)列表展示其對(duì)應(yīng)命名，進(jìn)一步可以在列表中添加底色，底色為該層對(duì)應(yīng)的分層的顏色，檢測(cè)到菜單中某個(gè)分層被選中時(shí)，即將該分層的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行顯示。
[0088]步驟S402:讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊。
[0089]步驟S403:為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
[0090]步驟S404:定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0091]其中，所述定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，包括:
[0092]將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0093]為銅皮面添加銅屬性。
[0094]所述制造元素包括:鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0095]步驟S405:獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距。
[0096]步驟S406:刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
[0097]步驟S407:將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
[0098]步驟S408:將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0099]一種更為精細(xì)的補(bǔ)償方式，針對(duì)兩個(gè)制造元素之間的距離不足且無(wú)法通過(guò)平移實(shí)現(xiàn)時(shí)實(shí)時(shí)，特別適用于兩個(gè)Pad之間的距離補(bǔ)償。將兩個(gè)Pad的面向?qū)Ψ降囊粋?cè)略作刪除以擴(kuò)大兩者之間的距離。一般而言Pad是圓形，這種處理方式相當(dāng)于對(duì)Pad的形狀略作改變以放大兩者之間的距離。
[0100]其中，所述補(bǔ)償包括將互相平行的線形制造元素等距分布。
[0101]為了方便印刷電路板的工序簡(jiǎn)化，將所有的線性制造元素，例如線路，如果其為互相平行，則調(diào)整平行線之間的距離，使得相鄰兩條平行線之間的距離相等。在生產(chǎn)過(guò)程中直接按一個(gè)制造參數(shù)生產(chǎn)即可。
[0102]步驟S409:將互相連接的所述制造元素鏤空保留外輪廓。
[0103]在印刷電路板中，各制造元素的主要是圓形和多邊形，例如線路從功能而言可以視為連接兩個(gè)制造元素的線段，從實(shí)際的產(chǎn)品中而言，是占有一定面積的多邊形。如果一段線路連接于兩個(gè)Pad之間，那么將其鏤空后得到的外輪廓是兩端是圓弧，中間是兩根線段組成的封閉圖形。
[0104]步驟S410:將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0105]步驟S411:將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0106]步驟S412:導(dǎo)入多個(gè)制造補(bǔ)償之后的Gerber文件，將所述多個(gè)制造補(bǔ)償之后的Gerber文件按預(yù)設(shè)的版式拼板。
[0107]為了提高生產(chǎn)效率和材料的利用率，在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，在一塊母板上制成多個(gè)印刷電路板之后再行分割得到成品的印刷電路板，在母板上進(jìn)行拼板時(shí)，可以就一個(gè)Gerber文件中的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行拼板，也可以將多個(gè)不同的Gerber文件中的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行拼板，具體的設(shè)計(jì)圖的版式根據(jù)圖形和設(shè)計(jì)需要進(jìn)行選擇，例如左對(duì)齊、水平間距相等、以其中一個(gè)為基準(zhǔn)中心對(duì)齊等。
[0108]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了一種進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞揭约皩D形進(jìn)行鏤空的方式。整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
[0109]以下為本發(fā)明一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置實(shí)施例，裝置的實(shí)施例基于前述方法的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)，在裝置的實(shí)施例中未盡的說(shuō)明，請(qǐng)參考上述對(duì)應(yīng)的方法的實(shí)施例。
[0110]請(qǐng)參考圖5，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，包括如下內(nèi)容:
[0111]導(dǎo)入解析單元510,用于導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0112]定義設(shè)定單元520，用于定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0113]參數(shù)獲取單元530，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0114]參數(shù)補(bǔ)償單元540，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0115]綜上所述,通過(guò)上述各單元的配合工作，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
[0116]請(qǐng)參考圖6，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡诙€(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，包括:
[0117]導(dǎo)入解析單元510,用于導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0118]定義設(shè)定單元520，用于定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0119]參數(shù)獲取單元530，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0120]參數(shù)補(bǔ)償單元540，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0121]其中，所述定義設(shè)定單元520，具體用于將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0122]還用于為銅皮面添加銅屬性。
[0123]其中，所述制造元素包括鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0124]其中，還包括:
[0125]設(shè)計(jì)檢測(cè)單元550，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0126]其中，還包括:
[0127]網(wǎng)絡(luò)對(duì)比單元560，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)t匕，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0128]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了制造補(bǔ)償?shù)暮罄m(xù)操作，整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。制造補(bǔ)償?shù)暮罄m(xù)操作保證制造補(bǔ)償之后不對(duì)設(shè)計(jì)的方案本身產(chǎn)生影響，不會(huì)導(dǎo)致功能缺陷。
[0129]請(qǐng)參考圖7，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谌齻€(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，包括:
[0130]導(dǎo)入解析單元510,用于導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0131]定義設(shè)定單元520，用于定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0132]參數(shù)獲取單元530，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0133]參數(shù)補(bǔ)償單元540，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0134]其中，所述定義設(shè)定單元520，具體用于將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0135]還用于為銅皮面添加銅屬性。
[0136]其中，所述制造元素包括鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0137]其中，還包括:
[0138]設(shè)計(jì)檢測(cè)單元550，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0139]其中，還包括:
[0140]網(wǎng)絡(luò)對(duì)比單元560，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)t匕，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0141]其中，所述導(dǎo)入解析單元510，包括:
[0142]分層識(shí)別模塊511，用于導(dǎo)入Gerber文件，識(shí)別Gerber文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序；
[0143]鉆孔文件對(duì)齊模塊512，用于讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊；
[0144]分層顯示模塊513，用于為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
[0145]其中，還包括:
[0146]制造元素刪除單元570，用于刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
[0147]其中，還包括:
[0148]制造元素合并單元580，用于將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
[0149]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)Gerber文件導(dǎo)入和解析的詳細(xì)過(guò)程，整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性,設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。對(duì)導(dǎo)入和解析的詳細(xì)過(guò)程的設(shè)計(jì)使得Gerber文件導(dǎo)出之后的展示更加清晰。
[0150]請(qǐng)參考圖8，其是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǖ牡谒膫€(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)方框圖。如圖所示，該Gerber文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，包括:
[0151]導(dǎo)入解析單元510,用于導(dǎo)入并解析Gerber文件；
[0152]定義設(shè)定單元520，用于定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；
[0153]參數(shù)獲取單元530，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；
[0154]參數(shù)補(bǔ)償單元540，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
[0155]其中，所述定義設(shè)定單元520，具體用于將阻焊層非Pad的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為Pad ；
[0156]還用于為銅皮面添加銅屬性。
[0157]其中，所述制造元素包括鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和Pad。
[0158]其中，還包括:
[0159]設(shè)計(jì)檢測(cè)單元550，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件進(jìn)行DRC檢測(cè)，獲取Gerber文件中的違例的出處。
[0160]其中，還包括:
[0161]網(wǎng)絡(luò)對(duì)比單元560，用于將補(bǔ)償之后的Gerber文件與原Gerber文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)t匕，檢測(cè)是否有短路和斷路。
[0162]其中，所述導(dǎo)入解析單元510，包括:
[0163]分層識(shí)別模塊511，用于導(dǎo)入Gerber文件，識(shí)別Gerber文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序；
[0164]鉆孔文件對(duì)齊模塊512，用于讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊；
[0165]分層顯示模塊513，用于為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
[0166]其中，還包括:
[0167]制造元素刪除單元570，用于刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
[0168]其中，還包括:
[0169]制造元素合并單元580，用于將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
[0170]其中，還包括:
[0171]制造元素鏤空單元590，用于將互相連接的所述制造元素鏤空，保留外輪廓。
[0172]其中，所述參數(shù)補(bǔ)償單元540，還包括:
[0173]直線調(diào)整模塊541，用于將互相平行的線形制造元素平行分布。
[0174]其中，還包括:
[0175]拼板單元500,用于導(dǎo)入多個(gè)制造補(bǔ)償之后的Gerber文件,將所述多個(gè)制造補(bǔ)償之后的Gerber文件按預(yù)設(shè)的版式拼板。
[0176]其中，所述鉆孔的屬性根據(jù)刀具定義。
[0177]綜上所述，本實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明了一種進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞揭约皩D形進(jìn)行鏤空的方式。整體而言，本實(shí)施例通過(guò)導(dǎo)入并解析Gerber文件；定義所述Gerber文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距；將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的參數(shù)從設(shè)計(jì)參數(shù)到制造參數(shù)的自動(dòng)補(bǔ)償，提高了設(shè)計(jì)文件的審核效率和準(zhǔn)確率。
[0178]上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0179]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)硬件來(lái)完成，也可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括存儲(chǔ)器、磁盤(pán)或光盤(pán)等。
[0180]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，包? 導(dǎo)入并解析661~1361~文件； 定義所述文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)； 獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距； 將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述定義所述661~1361~文件中的制造元素的屬性，包括: 將阻焊層非？％！的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為？％1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述定義所述661~1361~文件中的制造元素的屬性，包括: 為銅皮面添加銅屬性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述制造元素包?鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和？％1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素按對(duì)應(yīng)的制程參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償之后，還包括: 將補(bǔ)償之后的文件進(jìn)行0%檢測(cè)，獲取文件中的違例的出處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ涮卣髟谟?，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素按對(duì)應(yīng)的制程參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償之后，還包括: 將補(bǔ)償之后的文件與原文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，檢測(cè)是否有短路和斷路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述?dǎo)入并解析66『1361~文件，包括: 導(dǎo)入文件，識(shí)別文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序； 讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊； 為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償之前，還包括: 刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償之前，還包括: 將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種(^6461'文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ涮卣髟谟?，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償之后，還包括: 將互相連接的所述制造元素鏤空保留外輪廓。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種￠6461'文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ涮卣髟谟?，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償，還包括: 將互相平行的線形制造元素平行分布。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒ǎ涮卣髟谟?，所述將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)償之后，還包括: 導(dǎo)入多個(gè)制造補(bǔ)償之后的文件，將所述多個(gè)制造補(bǔ)償之后的文件按預(yù)設(shè)的版式拼板。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種'文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)姆椒?，其特征在于，所述鉆孔的屬性根據(jù)刀具定義。
14.一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，包括: 導(dǎo)入解析單元，用于導(dǎo)入并解析66461文件； 定義設(shè)定單元，用于定義所述文件中的制造元素的屬性，設(shè)定制程參數(shù)；參數(shù)獲取單元，用于獲取所述制造元素的技術(shù)參數(shù)以及制造元素之間的間距； 參數(shù)補(bǔ)償單元，用于將所述技術(shù)參數(shù)和/或間距小于對(duì)應(yīng)制程參數(shù)的制造元素進(jìn)行補(bǔ)I石0
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述定義設(shè)定單元，用于將阻焊層非的制造元素及該制造元素包含的外層線路的元素自動(dòng)轉(zhuǎn)為
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述定義設(shè)定單元還用于為銅皮面添加銅屬性。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述制造元素包括鉆孔、線路、孔環(huán)、阻焊、蓋線和
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 設(shè)計(jì)檢測(cè)單元，用于將補(bǔ)償之后的￠6461文件進(jìn)行0%檢測(cè)，獲取文件中的違例的出處。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 網(wǎng)絡(luò)對(duì)比單元，用于將補(bǔ)償之后的文件與原文件進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)對(duì)比，檢測(cè)是否有短路和斷路。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述導(dǎo)入解析單元，包括: 分層識(shí)別模塊，用于導(dǎo)入文件，識(shí)別文件的分層，根據(jù)所述分層的層別對(duì)分層命名和排序； 鉆孔文件對(duì)齊模塊，用于讀取鉆孔文件的格式，將鉆孔文件與分層對(duì)齊； 分層顯示模塊，用于為各分層添加不同的顏色完成解析顯示。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 制造元素刪除單元，用于刪除分層內(nèi)具備位置上的包含關(guān)系的制造元素中被包含的制造元素。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 制造元素合并單元，用于將分層內(nèi)具備位置上的重合關(guān)系的制造元素，合成一個(gè)組合制造元素。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 制造元素鏤空單元，用于將互相連接的所述制造元素鏤空，保留外輪廓。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述參數(shù)補(bǔ)償單元，還包括: 直線調(diào)整模塊，用于將互相平行的線形制造元素平行分布。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，還包括: 拼板單元，用于導(dǎo)入多個(gè)制造補(bǔ)償之后的文件，將所述多個(gè)制造補(bǔ)償之后的661-1361-文件按預(yù)設(shè)的版式拼板。
26.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一種文件的參數(shù)的制造補(bǔ)償?shù)难b置，其特征在于，所述鉆孔的屬性根據(jù)刀具定義。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK104317998SQ201410555012
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】胡聯(lián)全, 曾波 申請(qǐng)人:深圳市百能信息技術(shù)有限公司