一種處理器的控制方法、裝置和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種處理器的控制方法、裝置和電子設(shè)備，其中，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組；該方法包括：接收所述電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；其中，所述最佳使用策略為處理所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功耗最小的策略；在所述第一處理器組和所述第二處理器組中調(diào)用與所述最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器處理所述任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約了資源。
【專利說明】-種處理器的控制方法、裝置和電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及處理器【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說是涉及一種處理器的控制方法、裝置和 電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前的電子設(shè)備一般均包括處理能力不同的多個(gè)處理器，如處理能力不同的小核 處理器和大核處理器。
[0003] 在現(xiàn)有技術(shù)中，處理能力小的處理器均由第一制造工藝制造；而處理能力大的處 理器均由第二制造工藝制造；而當(dāng)處理能力小的處理器和處理能力大的處理器均能夠處理 同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，處理能力小的處理器的功耗小于處理能力大的處理器的功耗。一般情況 下，當(dāng)電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載較低時(shí)，由處理能力小的處理器進(jìn)行處理；而當(dāng)電子設(shè)備的任務(wù) 負(fù)載較高時(shí)，由處理能力大的處理器進(jìn)行處理。
[0004] 但是，當(dāng)電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載位于某一負(fù)載范圍，使得處理能力小的處理器已經(jīng) 不能滿足性能要求，但又不足以使用處理能力大的處理器時(shí)，在這種情況下，若直接采用處 理能力大的處理器進(jìn)行處理，將導(dǎo)致功耗損耗的增大，浪費(fèi)資源。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種處理器的控制方法、裝置和電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù) 中功耗損耗大，資源浪費(fèi)的問題。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
[0007] -種處理器的控制方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述處理器至少包括由第一制造工 藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組；
[0008] 該方法包括：
[0009] 接收所述電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0010] 確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；其中，所述最佳使用策略為 處理所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功耗最小的策略；
[0011] 在所述第一處理器組和所述第二處理器組中調(diào)用與所述最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處 理器處理所述任務(wù)負(fù)載；
[0012] 其中：所述第一處理器組包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器；所述 第二處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力；
[0013] 所述第二處理器組包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器；所述第四處 理器的處理能力大于所述第三處理器的處理能力。
[0014] 優(yōu)選的，所述第三處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力；
[0015] 所述第四處理器的處理能力大于所述第二處理器的處理能力。
[0016] 優(yōu)選的，所述由第一制造工藝制造的第一處理器組具體為由低功耗半導(dǎo)體制造工 藝制造的第一處理器組；
[0017] 所述由第二制造工藝制造的第二處理器組具體為由高速半導(dǎo)體制造工藝制造的 第二處理器組。
[0018] 優(yōu)選的，所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同 一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗大于所述第三處理器的功耗；
[0019] 所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗小于所述第三處理器的功耗；
[0020] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù) 負(fù)載下的最佳使用策略，具體為：確定使用所述第一處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用 策略；
[0021] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以上，且所述第三處理器的處理能力滿足 性能要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略為：確定使用所述第 三處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略。
[0022] 優(yōu)選的，所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同 一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗大于所述第四處理器的功耗；
[0023] 所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗小于所述第四處理器的功耗；
[0024] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以下，且所述第三處理器的處理能力不能 滿足性能要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，具體為：確定使 用所述第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0025] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以上，且所述第四處理器的處理能力滿足 性能要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，具體為：確定使用所 述第四處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略。
[0026] 一種處理器的控制裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述處理器至少包括由第一制造工 藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組；
[0027] 該裝置包括：
[0028] 第一接收單元，用于接收所述電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0029] 第一確定單元，用于確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；其中，所 述最佳使用策略為處理所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功耗最小的 策略；
[0030] 第一調(diào)用單元，用于在所述第一處理器組和所述第二處理器組中調(diào)用與所述最佳 使用策略對(duì)應(yīng)的處理器處理所述任務(wù)負(fù)載；
[0031] 其中：所述第一處理器組包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器；所述 第二處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力；
[0032] 所述第二處理器組包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器；所述第四處 理器的處理能力大于所述第三處理器的處理能力。
[0033] 優(yōu)選的，所述第三處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力；
[0034] 所述第四處理器的處理能力大于所述第二處理器的處理能力。
[0035] 優(yōu)選的，所述由第一制造工藝制造的第一處理器組具體為由低功耗半導(dǎo)體制造工 藝制造的第一處理器組；
[0036] 所述由第二制造工藝制造的第二處理器組具體為由高速半導(dǎo)體制造工藝制造的 第二處理器組。
[0037] 優(yōu)選的，所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同 一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗大于所述第三處理器的功耗；
[0038] 所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗小于所述第三處理器的功耗；
[0039] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，所述第一確定單元，具體用于確 定使用所述第一處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0040] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以上，且所述第三處理器的處理能力滿足 性能要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第三處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最 佳使用策略。
[0041] 優(yōu)選的，所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同 一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗大于所述第四處理器的功耗；
[0042] 所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗小于所述第四處理器的功耗；
[0043] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以下，且所述第三處理器的處理能力不能 滿足性能要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載 為最佳使用策略；
[0044] 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以上，且所述第四處理器的處理能力滿足 性能要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第四處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最 佳使用策略。
[0045] 一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如上任一項(xiàng)所述的處理器的控制裝置。
[0046] 經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種處理器的 控制方法，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的 第二處理器組；具體的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在該任務(wù)負(fù)載下的最 佳使用策略，并在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器處理 該任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因此，依據(jù)最佳使用 策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功耗最小，因此，減小 了功耗損耗，節(jié)約了資源。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0047] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù) 提供的附圖獲得其他的附圖。
[0048] 圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例公開的一種處理器的控制方法的流程示意圖；
[0049] 圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例公開的一種處理器的控制方法的流程示意圖；
[0050] 圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例公開的一種處理器的控制方法的流程示意圖；
[0051] 圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例工的一種處理器的控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0052] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0053] 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種處理器的控制方法、裝置和電子設(shè)備，其中，處理器至少 包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組；具體 的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在該任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，并在第 一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器處理該任務(wù)負(fù)載；其中， 由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理 任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約 了資源。
[0054] 本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例公開了一種處理器的控制方法，可以應(yīng)用于電子設(shè)備中，該電 子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦、掌上電腦等設(shè)備。
[0055] 其中，電子設(shè)備包括處理器，處理器至少包括第一處理器組和第二處理器組；第一 處理器組由第一制造工藝制造，第二處理器組由第二制造工藝制造。
[0056] 第一處理器組中包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器，第二處理器的 處理能力大于第一處理器的處理能力；
[0057] 第二處理器組中包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器，第四處理器的 處理能力大于第三處理器的處理能力。
[0058] 其中，第一處理器組中第一處理器的數(shù)量和第二處理器的數(shù)量在本發(fā)明中并沒有 具體限定，如第一處理器組可以僅包括一個(gè)第一處理器和一個(gè)第二處理器，再如，第一處理 器組可以包括兩個(gè)第一處理器和兩個(gè)第二處理器。當(dāng)然，還有其他的實(shí)現(xiàn)方式，在此不再 歹丨J舉。
[0059] 其中，第二處理器組中第三處理器的數(shù)量和第四處理器的數(shù)量在本發(fā)明中并沒有 具體限定，如第二處理器組可以僅包括一個(gè)第三處理器和一個(gè)第四處理器，再如，第二處理 器組可以包括兩個(gè)第三處理器和兩個(gè)第四處理器。當(dāng)然，還有其他的實(shí)現(xiàn)方式，在此不再 歹丨J舉。
[0060] 需說明的是，在每一處理器組中均包括處理能力不同的兩種類型的處理器，如第 一處理器和第三處理器可以為小核處理器，第二處理器和第四處理可以為大核處理器，大 核處理器的處理能力大于小核處理器的處理能力；其中，小核處理器的架構(gòu)可以為A7架 構(gòu)；大核處理器的架構(gòu)可以為A15架構(gòu)，當(dāng)然，還可以采用其他架構(gòu)，本發(fā)明對(duì)此并不進(jìn)行 限定。
[0061] 如圖1所示，該方法可以包括以下步驟：
[0062] 步驟101 :接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0063] 其中，電子設(shè)備在實(shí)際工作過程中，需要由電子設(shè)備的處理器對(duì)接收的任務(wù)負(fù)載 進(jìn)行處理，因此，在處理任務(wù)負(fù)載前，需要確定由電子設(shè)備的哪些處理器處理所接收的任務(wù) 負(fù)載。
[0064] 步驟102 :確定處理器在任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；
[0065] 其中，該最佳使用策略為處理所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件 下，功耗最小的策略。
[0066] 需說明的是，電子設(shè)備包括分別由不同制造工藝制造的第一處理器組和第二處理 器組，而每一處理器組均包括處理能力不同的處理器，那么，由于由不同制造工藝制造的不 同處理器處理任務(wù)負(fù)載的功耗不同，且由同一制造工藝制造的不同處理器的處理能力也不 相同，因此，通過確定處理該任務(wù)負(fù)載所采用的處理器性能要求的條件下，功耗最小的最佳 使用策略來減小處理器處理任務(wù)負(fù)載的功耗。
[0067] 需說明的是，確定最佳使用策略具體是通過所接收的任務(wù)負(fù)載量、各個(gè)處理器的 處理能力以及各個(gè)處理器的功耗來綜合確定的。
[0068] 步驟103 :在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器 處理任務(wù)負(fù)載。
[0069] 最佳使用策略中已確定使用哪個(gè)或哪些處理器來處理所接收的任務(wù)負(fù)載，并使得 功耗最小，因此，通過在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理 器處理所接收的任務(wù)負(fù)載，即可保證功耗最小。
[0070] 在本發(fā)明實(shí)施例中，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第 二制造工藝制造的第二處理器組；具體的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在 該任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，并在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略 對(duì)應(yīng)的處理器處理該任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因 此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功 耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約了資源。
[0071] 在本發(fā)明中，由第一制造工藝制造的第一處理器組中，第二處理器的處理器能力 大于第一處理器的處理能力；由第二制造工藝制造的第二處理器組中，第四處理器的處理 能力大于第三處理器的處理能力。而對(duì)于不同處理器組中處理能力均較?。ɑ蚓^大）的 處理器而言，由第二制造工藝制造的處理器的處理能力大于由第一制造工藝制造的處理器 的處理能力，具體的，第三處理器的處理能力大于第一處理器的處理能力，而第四處理器的 處理能力大于第二處理器的處理能力。
[0072] 其中，在本發(fā)明中，由第一制造工藝制造的第一處理器組可以以較低頻率運(yùn)行，使 得處理能力低，同時(shí)漏電較低，使得功耗低；由第二制造工藝制造的第二處理器組可以以較 高頻率運(yùn)行，使得處理能力高，同時(shí)漏電較高，使得功耗高。
[0073] 作為一種實(shí)現(xiàn)方式，由第一制造工藝制造的第一處理器組可以具體為由低功耗半 導(dǎo)體制造工藝制造的第一處理器組，由第二制造工藝制造的第二處理組可以具體為由高速 半導(dǎo)體制造工藝制造的第二處理器組。
[0074] 需說明的是，在本發(fā)明中，確定處理器在任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略時(shí)，可以依據(jù) 任務(wù)負(fù)載量、各個(gè)處理器的處理能力以及各個(gè)處理器的功耗綜合確定的。那么，任務(wù)負(fù)載量 直接關(guān)系到使用哪些處理器來處理該任務(wù)負(fù)載。需說明的是，在本發(fā)明中，最佳使用策略可 以為單獨(dú)由某一處理器來處理任務(wù)負(fù)載的策略，也可以為同時(shí)由多個(gè)處理器來處理任務(wù)負(fù) 載的策略，只有保證所確定的處理器能夠處理接收的任務(wù)負(fù)載，并功耗最小即可。
[0075] 本發(fā)明通過不同的實(shí)施例以確定某一單獨(dú)的處理器來處理任務(wù)負(fù)載的策略為最 佳使用策略來進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
[0076] 圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例公開的一種處理器的控制方法的流程示意圖；結(jié)合圖2， 該方法可以包括以下步驟：
[0077] 步驟201 :接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0078] 其中，電子設(shè)備在實(shí)際工作過程中，需要由電子設(shè)備的處理器對(duì)接收的任務(wù)負(fù)載 進(jìn)行處理，因此，在處理任務(wù)負(fù)載前，需要確定由電子設(shè)備的哪些處理器處理所接收的任務(wù) 負(fù)載。
[0079] 在本發(fā)明中，第一處理器和第三處理器為由不同制造工藝制造的處理器，而第三 處理器的處理能力大于第一處理器的處理能力。第一處理器和第三處理器在處理同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，任務(wù)負(fù)載的不同會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)處理器的功耗不同，具體的，第一處理器和第三處理器 在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第一處理器的功耗大于第三處理器的 功耗；而第一處理器和第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第 一處理器的功耗小于第三處理器的功耗。
[0080] 步驟202 :判斷所接收的任務(wù)負(fù)載是否小于預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載；
[0081] 通過將所接收的任務(wù)負(fù)載與預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載的大小進(jìn)行比較，來確定使用哪 一處理器來處理所接收的任務(wù)負(fù)載能夠保證功耗最??；
[0082] 具體的，當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載小于預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載，確定所接收的任務(wù)負(fù)載 位于第一任務(wù)負(fù)載以下，進(jìn)入步驟203 ;
[0083] 當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載大于等于預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載，確定所接收任務(wù)負(fù)載位于第 一任務(wù)負(fù)載以上，進(jìn)入步驟204 ;
[0084] 步驟203 :確定使用第一處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0085] 當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載位于第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，表明第一處理器能夠處理所接收 的任務(wù)負(fù)載，且處理任務(wù)負(fù)載的功耗小于第三處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗；進(jìn)一步的可 表明，采用第一處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗小于其他任一處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功 耗。
[0086] 步驟204 :確定第三處理器的處理能力滿足性能要求；
[0087] 需說明的是，第三處理器的處理能力滿足性能要求具體是指第三處理器具有處理 所接收的任務(wù)負(fù)載的處理能力。
[0088] 步驟205 :確定使用第三處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0089] 當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載位于第一任務(wù)負(fù)載以上，且第三處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，表明第三處理器能夠處理所接收的任務(wù)負(fù)載，且處理任務(wù)負(fù)載的功耗小于第一處 理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗；進(jìn)一步的可表明，采用第三處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗小 于其他任一處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗。
[0090] 步驟206 :在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器 處理所述任務(wù)負(fù)載。
[0091] 當(dāng)最佳使用策略為采用第一處理器處理任務(wù)負(fù)載時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第一處理器處理該任務(wù)負(fù)載，能夠保證功耗最小；
[0092] 當(dāng)最佳使用策略為采用第三處理器處理任務(wù)負(fù)載時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第三處理器來處理該任務(wù)負(fù)載，能夠保證功耗最小。
[0093] 在本發(fā)明實(shí)施例中，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第 二制造工藝制造的第二處理器組；具體的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在 該任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，并在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略 對(duì)應(yīng)的處理器處理該任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因 此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功 耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約了資源。
[0094] 圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例公開的一種處理器的控制方法的流程示意圖；結(jié)合圖3， 該方法可以包括以下步驟：
[0095] 步驟301 :接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0096] 其中，電子設(shè)備在實(shí)際工作過程中，需要由電子設(shè)備的處理器對(duì)接收的任務(wù)負(fù)載 進(jìn)行處理，因此，在處理任務(wù)負(fù)載前，需要確定由電子設(shè)備的哪些處理器處理所接收的任務(wù) 負(fù)載。
[0097] 在本發(fā)明中，第二處理器和第四處理器為由不同制造工藝制造的處理器，而第四 處理器的處理能力大于第二處理器的處理能力。第二處理器和第四處理器在處理同一任務(wù) 負(fù)載時(shí)，任務(wù)負(fù)載的不同會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)處理器的功耗不同，具體的，第二處理器和第四處理器 在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第二處理器的功耗大于第四處理器的 功耗；而第二處理器和第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第 二處理器的功耗小于第四處理器的功耗。
[0098] 步驟302 :判斷所接收的任務(wù)負(fù)載是否小于預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載；
[0099] 通過將所接收的任務(wù)負(fù)載與預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載的大小進(jìn)行比較，來確定使用哪 一處理器來處理所接收的任務(wù)負(fù)載能夠保證功耗最?。?br> [0100] 具體的，當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載小于預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載，確定所接收的任務(wù)負(fù)載 位于第二任務(wù)負(fù)載以下，進(jìn)入步驟303 ;
[0101]當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載大于等于預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載，確定所接收任務(wù)負(fù)載位于第 二任務(wù)負(fù)載以上，進(jìn)入步驟305 ;
[0102] 步驟303 :確定第三處理器的處理能力不能滿足性能要求；
[0103] 需說明的是，第三處理器的處理能力不能滿足性能要求具體是指第三處理器不具 備處理所接收的任務(wù)負(fù)載的處理能力；而當(dāng)?shù)谌幚砥鞯奶幚砟芰M足性能要求時(shí)，可確 定使用第三處理器處理所接收的任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略，因?yàn)?，第三處理器和第二處?器在處理同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第三處理器的功耗小于第二處理器的功耗。
[0104] 步驟304 :確定使用第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0105] 當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載位于第二任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，表明第二處理器能夠處理所接收 的任務(wù)負(fù)載，且處理任務(wù)負(fù)載的功耗小于第四處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗；進(jìn)一步的由 第三處理器的處理能力不能滿足性能要求可表明，采用第二處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗 小于其他任一處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗。
[0106] 步驟305 :確定第四處理器的處理性能滿足性能要求；
[0107] 第四處理器的處理能力滿足性能要求具體是指第四處理器具備處理所接收的任 務(wù)負(fù)載的處理能力。
[0108] 步驟306 :確定使用第四處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0109] 當(dāng)所接收的任務(wù)負(fù)載位于第二任務(wù)負(fù)載以上，且第四處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，表明第四處理器能夠處理所接收的任務(wù)負(fù)載，且處理任務(wù)負(fù)載的功耗小于第二處 理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗；進(jìn)一步的可表明，采用第四處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗小 于其他任一處理器處理該任務(wù)負(fù)載的功耗。
[0110] 步驟307 :在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器 處理所述任務(wù)負(fù)載。
[0111] 當(dāng)最佳使用策略為采用第二處理器處理任務(wù)負(fù)載時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第二處理器處理該任務(wù)負(fù)載，能夠保證功耗最小；
[0112] 當(dāng)最佳使用策略為采用第四處理器處理任務(wù)負(fù)載時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第四處理器來處理該任務(wù)負(fù)載，能夠保證功耗最小。
[0113] 在本發(fā)明實(shí)施例中，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第 二制造工藝制造的第二處理器組；具體的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在 該任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，并在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略 對(duì)應(yīng)的處理器處理該任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因 此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功 耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約了資源。
[0114] 本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例還公開了一種處理器的控制裝置，可以應(yīng)用于電子設(shè)備中，該 電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦、掌上電腦等設(shè)備。
[0115] 其中，電子設(shè)備包括處理器，處理器至少包括第一處理器組和第二處理器組；第一 處理器組由第一制造工藝制造，第二處理器組由第二制造工藝制造。
[0116] 第一處理器組中包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器，第二處理器的 處理能力大于第一處理器的處理能力；
[0117] 第二處理器組中包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器，第四處理器的 處理能力大于第三處理器的處理能力。
[0118] 其中，第一處理器組中第一處理器的數(shù)量和第二處理器的數(shù)量在本發(fā)明中并沒有 具體限定，如第一處理器組可以僅包括一個(gè)第一處理器和一個(gè)第二處理器，再如，第一處理 器組可以包括兩個(gè)第一處理器和兩個(gè)第二處理器。當(dāng)然，還有其他的實(shí)現(xiàn)方式，在此不再 歹丨J舉。
[0119] 其中，第二處理器組中第三處理器的數(shù)量和第四處理器的數(shù)量在本發(fā)明中并沒有 具體限定，如第二處理器組可以僅包括一個(gè)第三處理器和一個(gè)第四處理器，再如，第二處理 器組可以包括兩個(gè)第三處理器和兩個(gè)第四處理器。當(dāng)然，還有其他的實(shí)現(xiàn)方式，在此不再 歹丨J舉。
[0120] 需說明的是，在每一處理器組中均包括處理能力不同的兩種類型的處理器，如第 一處理器和第三處理器可以為小核處理器，第二處理器和第四處理可以為大核處理器，大 核處理器的處理能力大于小核處理器的處理能力；其中，小核處理器的架構(gòu)可以為A7架 構(gòu)；大核處理器的架構(gòu)可以為A15架構(gòu)，當(dāng)然，還可以采用其他架構(gòu)，本發(fā)明對(duì)此并不進(jìn)行 限定。
[0121] 如圖4所示，該裝置可以包括：第一接收單元401、第一確定單元402以及第一調(diào) 用單元403 ;其中：
[0122] 第一接收單元401，可以用于接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載；
[0123] 第一確定單元402,可以用于確定處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；
[0124] 其中，最佳使用策略為處理任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功 耗最小的策略。
[0125] 第一調(diào)用單元403,可以用于在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用 策略對(duì)應(yīng)的處理器處理所述任務(wù)負(fù)載。
[0126] 在本發(fā)明實(shí)施例中，處理器至少包括由第一制造工藝制造的第一處理器組和由第 二制造工藝制造的第二處理器組；具體的，通過接收電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載，來確定處理器在 該任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，并在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用與最佳使用策略 對(duì)應(yīng)的處理器處理該任務(wù)負(fù)載；其中，由于每一制造工藝均包括兩種處理能力的處理器，因 此，依據(jù)最佳使用策略所調(diào)用的處理任務(wù)負(fù)載的處理器能夠在滿足性能要求的條件下，功 耗最小，因此，減小了功耗損耗，節(jié)約了資源。
[0127] 在本發(fā)明中，由第一制造工藝制造的第一處理器組中，第二處理器的處理器能力 大于第一處理器的處理能力；由第二制造工藝制造的第二處理器組中，第四處理器的處理 能力大于第三處理器的處理能力。而對(duì)于不同處理器組中處理能力均較?。ɑ蚓^大）的 處理器而言，由第二制造工藝制造的處理器的處理能力大于由第一制造工藝制造的處理器 的處理能力，具體的，第三處理器的處理能力大于第一處理器的處理能力，而第四處理器的 處理能力大于第二處理器的處理能力。
[0128] 其中，由第一制造工藝制造的第一處理器組具體可以為由低功耗半導(dǎo)體制造工藝 制造的第一處理器組；
[0129] 由第二制造工藝制造的第二處理器組具體可以為由高速半導(dǎo)體制造工藝制造的 第二處理器組。
[0130] 在本發(fā)明中，第一處理器和第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同一任 務(wù)負(fù)載時(shí)，第一處理器的功耗大于第三處理器的功耗；
[0131] 第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載 時(shí)，第一處理器的功耗小于第三處理器的功耗；
[0132] 因此，當(dāng)任務(wù)負(fù)載位于第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，第一確定單元具體可以用于確定使 用第一處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0133] 當(dāng)任務(wù)負(fù)載位于第一任務(wù)負(fù)載以上，且第三處理器的處理能力滿足性能要求時(shí)， 第一確定單元具體可以用于確定使用第三處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略。
[0134] 相應(yīng)的，第一調(diào)用單元在第一確定單元確定使用第一處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳 使用策略時(shí)，在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用第一處理器處理任務(wù)負(fù)載；在第一確 定單元確定使用第三處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第三處理器處理任務(wù)負(fù)載。
[0135] 在本發(fā)明中，第二處理器和第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同一任 務(wù)負(fù)載時(shí)，第二處理器的功耗大于第四處理器的功耗；
[0136] 第二處理器和第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，第 二處理器的功耗小于第四處理器的功耗；
[0137] 因此，當(dāng)任務(wù)負(fù)載位于第二任務(wù)負(fù)載以下，且第三處理器的處理能力不能滿足性 能要求時(shí)，第一確定單元具體可以用于確定使用第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用 策略；
[0138] 當(dāng)任務(wù)負(fù)載位于第二任務(wù)負(fù)載以上，且第四處理器的處理能力滿足性能要求時(shí)， 第一確定單元具體可以用于確定使用第四處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略；
[0139] 相應(yīng)的，第一調(diào)用單元在第一確定單元確定使用第二處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳 使用策略時(shí)，在第一處理器組和第二處理器組中調(diào)用第二處理器處理任務(wù)負(fù)載；在第一確 定單元確定使用第四處理器處理任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略時(shí)，在第一處理器組和第二處理 器組中調(diào)用第四處理器處理任務(wù)負(fù)載。
[0140] 本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種電子設(shè)備，包括如上任一實(shí)施例所描述的處理器的控 制裝置。
[0141] 以上各裝置的實(shí)施例與方法實(shí)施例相對(duì)應(yīng)，具體實(shí)現(xiàn)方式可參見方法實(shí)施例，在 此不再詳細(xì)贅述。
[0142] 本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他 實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置 而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說 明即可。
[0143] 對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一 致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種處理器的控制方法，其特征在于，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述處理器至少包括由第 一制造工藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組； 該方法包括： 接收所述電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載； 確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；其中，所述最佳使用策略為處理 所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功耗最小的策略； 在所述第一處理器組和所述第二處理器組中調(diào)用與所述最佳使用策略對(duì)應(yīng)的處理器 處理所述任務(wù)負(fù)載； 其中：所述第一處理器組包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器；所述第二 處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力； 所述第二處理器組包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器；所述第四處理器 的處理能力大于所述第三處理器的處理能力。
2. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于， 所述第三處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力； 所述第四處理器的處理能力大于所述第二處理器的處理能力。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述由第一制造工藝制造的第一處理器 組具體為由低功耗半導(dǎo)體制造工藝制造的第一處理器組； 所述由第二制造工藝制造的第二處理器組具體為由高速半導(dǎo)體制造工藝制造的第二 處理器組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一處理器和所述第三處理器在處 理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗大于所述第三處理 器的功耗； 所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載 時(shí)，所述第一處理器的功耗小于所述第三處理器的功耗； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù) 載下的最佳使用策略，具體為：確定使用所述第一處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策 略； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以上，且所述第三處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略為：確定使用所述第三處 理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二處理器和所述第四處理器在處 理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗大于所述第四處理 器的功耗； 所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載 時(shí)，所述第二處理器的功耗小于所述第四處理器的功耗； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以下，且所述第三處理器的處理能力不能滿足 性能要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，具體為：確定使用所 述第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以上，且所述第四處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，所述確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略，具體為：確定使用所述第 四處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略。
6. -種處理器的控制裝置，其特征在于，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述處理器至少包括由第 一制造工藝制造的第一處理器組和由第二制造工藝制造的第二處理器組； 該裝置包括： 第一接收單元，用于接收所述電子設(shè)備的任務(wù)負(fù)載； 第一確定單元，用于確定所述處理器在所述任務(wù)負(fù)載下的最佳使用策略；其中，所述 最佳使用策略為處理所述任務(wù)負(fù)載所采用的處理器滿足性能要求的條件下，功耗最小的策 略； 第一調(diào)用單元，用于在所述第一處理器組和所述第二處理器組中調(diào)用與所述最佳使用 策略對(duì)應(yīng)的處理器處理所述任務(wù)負(fù)載； 其中：所述第一處理器組包括至少一個(gè)第一處理器和至少一個(gè)第二處理器；所述第二 處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力； 所述第二處理器組包括至少一個(gè)第三處理器和至少一個(gè)第四處理器；所述第四處理器 的處理能力大于所述第三處理器的處理能力。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于， 所述第三處理器的處理能力大于所述第一處理器的處理能力； 所述第四處理器的處理能力大于所述第二處理器的處理能力。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述由第一制造工藝制造的第一處理器 組具體為由低功耗半導(dǎo)體制造工藝制造的第一處理器組； 所述由第二制造工藝制造的第二處理器組具體為由高速半導(dǎo)體制造工藝制造的第二 處理器組。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一處理器和所述第三處理器在處 理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第一處理器的功耗大于所述第三處理 器的功耗； 所述第一處理器和所述第三處理器在處理預(yù)設(shè)的第一任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載 時(shí)，所述第一處理器的功耗小于所述第三處理器的功耗； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以下時(shí)，所述第一確定單元，具體用于確定使 用所述第一處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使用策略； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第一任務(wù)負(fù)載以上，且所述第三處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第三處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使 用策略。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第二處理器和所述第四處理器在處 理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以上的同一任務(wù)負(fù)載時(shí)，所述第二處理器的功耗大于所述第四處理 器的功耗； 所述第二處理器和所述第四處理器在處理預(yù)設(shè)的第二任務(wù)負(fù)載以下的同一任務(wù)負(fù)載 時(shí)，所述第二處理器的功耗小于所述第四處理器的功耗； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以下，且所述第三處理器的處理能力不能滿足 性能要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第二處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最 佳使用策略； 當(dāng)所述任務(wù)負(fù)載位于所述第二任務(wù)負(fù)載以上，且所述第四處理器的處理能力滿足性能 要求時(shí)，所述第一確定單元具體用于確定使用所述第四處理器處理所述任務(wù)負(fù)載為最佳使 用策略。
11. 一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求6?10任一項(xiàng)所述的處理器的控制裝 置。
【文檔編號(hào)】G06F1/32GK104142729SQ201410392137
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
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