硬盤組件及硬盤組件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種硬盤組件及硬盤組件的制造方法，其中，硬盤組件包括硬盤盒(30)以及安裝在硬盤盒(30)內(nèi)部的硬盤本體(10)以及PCB板(20)，PCB板(20)上設(shè)置有連接器(21)，PCB板(20)連接在硬盤本體(10)上，硬盤盒(30)具有避讓連接器(21)的開口，連接器(21)與PCB板(20)之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，硬盤本體(10)與PCB板(20)之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，開口的邊沿處與硬盤本體(10)之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。本發(fā)明的技術(shù)方案有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中防水硬盤應(yīng)用于服務(wù)器液冷技術(shù)體積過大無法密集安裝的問題，以及使用過程中數(shù)據(jù)損失可能性大的問題。
【專利說明】硬盤組件及硬盤組件的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)存儲【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種硬盤組件及硬盤組件的制 造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著云存儲技術(shù)的迅猛發(fā)展，近幾年IDC機(jī)房（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）的數(shù)據(jù)存儲介 質(zhì)的排列陳設(shè)密度越來越高，對服務(wù)器散熱性能的要求也越來越高。除了新型機(jī)房空調(diào)技 術(shù)的發(fā)展之外，越來越多的用戶開始嘗試液冷技術(shù)在IT領(lǐng)域的運(yùn)用。PC和服務(wù)器液冷技術(shù) 運(yùn)用中的一個核心難點(diǎn)在于，普通硬盤不經(jīng)過特殊的密封處理無法長時間在不導(dǎo)電的液態(tài) 介質(zhì)中可靠運(yùn)行。而一些完全密封的氦氣硬盤又由于制造難度的問題導(dǎo)致成本長期高居不 下，無法廣泛的投入服務(wù)器液冷技術(shù)的運(yùn)用。
[0003] 中國專利CN202948385U公開了一種硬盤盒，該硬盤盒的結(jié)構(gòu)包括盒體和上蓋板， 盒體上有矩形凹槽，盒體上表面設(shè)置有密封圈，盒體和蓋板上有搭扣、掛鉤等結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu) 外形尺寸過于龐大，且密封條、搭扣、掛鉤等結(jié)構(gòu)還需要占用非常有限的硬盤安裝空間，不 能做到密集的將密封好的硬盤掛裝于服務(wù)器中。中國專利CN202632762U公開了一種防震、 防水移動硬盤，它包括硬盤盒和結(jié)硬盤本體，盒體本體外側(cè)兩端分別纏繞著減震環(huán)，盒體本 體安裝于防水套內(nèi)，防水套開口設(shè)有密封裝置，硬盤本體設(shè)有USB連接線，USB連接線通過 密封裝置伸出硬盤盒外。這種結(jié)構(gòu)的硬盤因具有防水套、密封裝置、減震環(huán)以及防水拉鏈等 結(jié)構(gòu)，使得硬盤的厚度增加了很多，也不能滿足高密度服務(wù)器中的硬盤密集安裝要求。而上 述兩種硬盤盒都額外增加了一個連接服務(wù)器與硬盤間的轉(zhuǎn)接線，這樣就大大增加了信息在 傳輸過程中損失的可能，不能滿足高密度服務(wù)器對于數(shù)據(jù)傳輸精準(zhǔn)的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明旨在提供一種硬盤組件及硬盤組件的制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中防水硬 盤應(yīng)用于服務(wù)器液冷技術(shù)體積過大無法密集安裝的問題，以及使用過程中數(shù)據(jù)損失可能性 大的問題。
[0005] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種硬盤組件，包括硬盤盒以 及安裝在硬盤盒內(nèi)部的硬盤本體以及PCB板，PCB板上設(shè)置有連接器，PCB板連接在硬盤本 體上，硬盤盒具有避讓連接器的開口，連接器與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)， 硬盤本體與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，開口的邊沿處與硬盤本體之間的縫 隙填充有第三密封介質(zhì)。
[0006] 進(jìn)一步地，硬盤盒的對應(yīng)連接器的一端為開放端，硬盤盒與開放端相鄰的表面上 設(shè)置有避讓缺口，避讓缺口與開放端連通并共同形成開口。
[0007] 進(jìn)一步地，硬盤盒包括底殼、蓋板和端板，底殼包括底壁和與底壁的兩個長邊連 接的側(cè)壁，蓋板與兩個側(cè)壁連接，端板與蓋板和兩個側(cè)壁均連接，避讓缺口設(shè)置在底壁上， 側(cè)壁和蓋板之間通過第四密封介質(zhì)連接，端板與兩個側(cè)壁和蓋板之間通過第五密封介質(zhì)連 接。
[0008] 進(jìn)一步地，端板與底殼一體成型。
[0009] 進(jìn)一步地，端板與硬盤本體之間的間隙填充有第六密封介質(zhì)。
[0010] 進(jìn)一步地，避讓缺口連通兩個側(cè)壁。
[0011] 進(jìn)一步地，兩個側(cè)壁遠(yuǎn)離底壁的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)折彎的折彎部，蓋板通過折彎部 與兩個側(cè)壁連接，第四密封介質(zhì)設(shè)置在折彎部和蓋板之間。
[0012] 進(jìn)一步地，蓋板相對的兩側(cè)設(shè)置有U型折邊，蓋板通過U型折邊與折彎部連接。
[0013] 進(jìn)一步地，折彎部的寬度大于U型折邊的寬度，折彎部上形成臺階面，臺階面包括 高階部和低階部，高階部的第一端與側(cè)壁連接，低階部與高階部的第二端連接，U型折邊與 低階部連接。
[0014] 進(jìn)一步地，硬盤本體包括安裝螺紋孔，硬盤盒上開設(shè)有與安裝螺紋孔相對應(yīng)的通 孔，通孔與硬盤本體之間的間隙設(shè)置有第七密封介質(zhì)。
[0015] 進(jìn)一步地，第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)、第三密封介質(zhì)、第四密封介質(zhì)、第五密封 介質(zhì)均以及第六密封介質(zhì)為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
[0016] 進(jìn)一步地，第七密封介質(zhì)為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范 圍內(nèi)。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤組件的制造方法，依次包括以下步驟：
[0018] 第一步：制造硬盤盒的底殼、蓋板以及端板，底殼包括底壁和與底壁的兩個長邊連 接的側(cè)壁，將兩個側(cè)壁遠(yuǎn)離底壁的一側(cè)向內(nèi)折彎形成折彎部，將蓋板通過第四密封介質(zhì)與 兩個折彎部連接，蓋板和底殼圍成兩端均為開放端的硬盤盒中間結(jié)構(gòu)；
[0019] 第二步：待第四密封介質(zhì)固化之后，將硬盤本體及PCB板插入至硬盤盒內(nèi)，PCB上 設(shè)置有連接器，硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第一端與連接器對應(yīng)，連接器與PCB板之間的縫隙內(nèi)填 充有第一密封介質(zhì)，在硬盤本體與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充第二密封介質(zhì)，硬盤盒中間結(jié) 構(gòu)的第一端與硬盤本體之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)；
[0020] 第三步：待第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)以及第三密封介質(zhì)固化之后，將端板通過 第五密封介質(zhì)連接至硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第二端。
[0021] 進(jìn)一步地，蓋板相對的兩側(cè)經(jīng)過折彎形成U型折邊，側(cè)壁的折彎部經(jīng)過折彎形成 臺階面，臺階面包括與側(cè)壁相連的高階部和與高階部相連的低階部，將U型折邊通過第四 密封介質(zhì)與低階部連接。
[0022] 進(jìn)一步地，第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)、第三密封介質(zhì)、第四密封介質(zhì)以及第五 密封介質(zhì)均為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
[0023] 應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，應(yīng)用本實(shí)施例的技術(shù)方案，硬盤本體安裝在硬盤盒內(nèi)， PCB板連接在硬盤本體上，連接器連接在PCB板上。硬盤盒具有避讓連接器的開口，這樣就 可以直接穿過開口使得數(shù)據(jù)線與連接器連接。連接器與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第一密 封介質(zhì)，液體就不會從連接器與PCB板之間的縫隙滲入硬盤本體內(nèi)。硬盤本體與PCB板之 間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，液體就不會從硬盤本體與PCB板之間的縫隙滲入硬盤本 體內(nèi)。通過第一密封介質(zhì)和第二密封介質(zhì)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了硬盤本體與PCB板及連接器的密 封。開口的邊沿處與硬盤本體之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。這樣，通過第三密封介質(zhì) 與硬盤盒的開口的配合就實(shí)現(xiàn)了對硬盤本體、PCB板的以及連接器的密封。由于本實(shí)施例 的硬盤組件，并沒有采用復(fù)雜的密封結(jié)構(gòu)對硬盤本體進(jìn)行密封，使得硬盤組件的體積遠(yuǎn)小 于現(xiàn)有技術(shù)中的防水硬盤。而且連接器的插口可以直接插數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫，避免了 現(xiàn)有技術(shù)中使用轉(zhuǎn)接線造成的數(shù)據(jù)損失的可能性大的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024] 構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示 意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0025] 圖1示出了本發(fā)明的硬盤組件的實(shí)施例一的安裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖2示出了圖1的硬盤組件的實(shí)施例一的安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖3示出了圖1的硬盤組件的實(shí)施例一的硬盤本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖4示出了圖2的硬盤組件的實(shí)施例一的開放端處的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖5示出了圖2的硬盤組件的實(shí)施例一的端板處的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖6示出了圖2的硬盤組件的實(shí)施例一的A處放大示意圖
[0031] 圖7示出了本發(fā)明的硬盤組件的實(shí)施例二的安裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032] 上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：
[0033] 10、硬盤本體；20、PCB板；21、連接器；30、硬盤盒；31、底壁；32、蓋板；33、側(cè)壁； 34、端板；331、折彎部。

【具體實(shí)施方式】
[0034] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0035] 如圖1至圖4所示，實(shí)施例一的硬盤組件包括硬盤盒30以及安裝在硬盤盒30內(nèi) 部的硬盤本體10以及PCB板20, PCB板20上設(shè)置有連接器21，PCB板20連接在硬盤本體 10上，連接器21連接在PCB板20上，硬盤盒30具有避讓連接器21的開口，連接器21與 PCB板20之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，硬盤本體10與PCB板20之間的縫隙內(nèi)填充 有第二密封介質(zhì)，開口的邊沿處與硬盤本體10之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。
[0036] 應(yīng)用實(shí)施例一的技術(shù)方案，硬盤本體10安裝在硬盤盒30內(nèi)，PCB板20連接在硬盤 本體10上，連接器21連接在PCB板20上。硬盤盒30具有避讓連接器21的開口，這樣就 可以直接穿過開口使得數(shù)據(jù)線與連接器21連接。連接器21與PCB板20之間的縫隙內(nèi)填 充有第一密封介質(zhì)，液體就不會從連接器21與PCB板20之間的縫隙滲入硬盤本體10內(nèi)。 硬盤本體10與PCB板20之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，液體就不會從硬盤本體10與 PCB板20之間的縫隙滲入硬盤本體內(nèi)。通過第一密封介質(zhì)和第二密封介質(zhì)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了 硬盤本體10與PCB板20及連接器21的密封。開口的邊沿處與硬盤本體10之間的縫隙填 充有第三密封介質(zhì)。這樣，通過第三密封介質(zhì)與硬盤盒30的開口的配合就實(shí)現(xiàn)了對硬盤本 體10、PCB板的以及連接器21的密封。由于實(shí)施例一的硬盤組件，并沒有采用復(fù)雜的密封 結(jié)構(gòu)對硬盤本體10進(jìn)行密封，使得硬盤組件的體積遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中的防水硬盤。而且連 接器21的插口可以直接插數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫，避免了現(xiàn)有技術(shù)中使用轉(zhuǎn)接線造成的 數(shù)據(jù)損失的可能性大的問題。
[0037] 如圖1和圖2所示，在實(shí)施例一中，硬盤盒30的對應(yīng)連接器21的一端為開放端，硬 盤盒30與開放端相鄰的表面上設(shè)置有避讓缺口，避讓缺口與開放端連通并共同形成開口。 這樣的結(jié)構(gòu)簡單，便于加工。硬盤本體10可以直接從開放端安裝進(jìn)硬盤盒30內(nèi)。
[0038] 如圖1和圖2所示，在實(shí)施例一中，硬盤盒30包括底殼、蓋板32和端板34,底殼 包括底壁31和底壁31的兩個長邊連接的側(cè)壁33,蓋板32與兩個側(cè)壁33連接，端板34與 兩個側(cè)壁33和蓋板32均連接，避讓缺口設(shè)置在底壁31上，側(cè)壁33和蓋板32之間通過第 四密封介質(zhì)連接，端板34與兩個側(cè)壁33和蓋板32之間通過第五密封介質(zhì)連接。這樣的硬 盤盒30結(jié)構(gòu)便于制造，蓋板32、底殼以及端板34可采用0. 05-0. 25mm厚度的金屬采用鈑 金加工工藝制造，表面可以采用拉絲、氧化噴涂等工藝進(jìn)行表面處理，金屬材質(zhì)可以為銅合 金、鋁合金以及不銹鋼等。其中避讓缺口的結(jié)構(gòu)和尺寸可以依據(jù)連接器21的尺寸進(jìn)行調(diào) 整。優(yōu)選地，兩個側(cè)壁33遠(yuǎn)離底壁31的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)折彎的折彎部331，蓋板32通過 折彎部331與兩個側(cè)壁33連接，第四密封介質(zhì)設(shè)置在折彎部331和蓋板32之間。這樣，使 得硬盤盒30更加便于制造，第四密封介質(zhì)的設(shè)置保障了硬盤盒30制造成形后的密封性能。 優(yōu)選地，避讓缺口連通兩個側(cè)壁33。這樣，實(shí)施例一的硬盤組建可以適應(yīng)于各種接口形式的 硬盤。
[0039] 如圖5所示，端板34與硬盤本體10之間的間隙填充有第六密封介質(zhì)。這樣，在端 板34與底殼采用分體制造再組合時，可以保證端板34處與硬盤本體10之間的密封性能。
[0040] 如圖6所示，蓋板32相對的兩側(cè)設(shè)置有U型折邊，蓋板32通過U型折邊與折彎部 331連接。U型折邊一方面使得蓋板32的強(qiáng)度更高而且便于和折彎部331連接，另一方面 也提高了實(shí)施例一的硬盤組件整體強(qiáng)度。
[0041] 如圖1和圖7所示，硬盤盒30側(cè)壁33的頂部兩折彎部331的在寬度方向的間距 大于硬盤本體頂蓋凸起部分的寬度，如圖6所示，折彎部331的寬度大于U型折邊的寬度， 折彎部331上形成臺階面，臺階面包括高階部和低階部，高階部的第一端與側(cè)壁33連接，低 階部與高階部的第二端連接，U型折邊與低階部連接，這樣就可以設(shè)計(jì)多種蓋板32的U型 折邊和折彎部331配合連接。需要說明的是，圖6示出的U型折邊僅僅是一種折邊的形式， 還有其他很多種可以實(shí)施的方式，例如S型折邊。其中，U型折邊和折彎部331連接后的高 度尺寸低于高階部的上端面，這樣既能保證的U型折邊和折彎部331的配合接頭有足夠的 強(qiáng)度又能保證封裝好的硬盤盒30的外形高度尺寸僅僅為一個硬盤本體10高度的基礎(chǔ)上加 上兩個板厚而已。使得硬盤盒30在體積小的情況下依然可以保證較高的強(qiáng)度。
[0042] 為了使得實(shí)施例一的硬盤組件便于在服務(wù)器中安裝，硬盤本體10包括安裝螺紋 孔，硬盤盒30上開設(shè)有與安裝螺紋孔相對應(yīng)的通孔，通孔與硬盤本體10之間的間隙設(shè)置有 第七密封介質(zhì)。通孔的設(shè)置便于利用硬盤本體10的安裝螺紋孔安裝定位硬盤組件，第七密 封介質(zhì)在通孔與硬盤本體10之間的間隙的設(shè)置則避免了通孔處的滲水。
[0043] 優(yōu)選地，第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)、第三密封介質(zhì)、第四密封介質(zhì)、第五密封介 質(zhì)、第六密封介質(zhì)以及第七密封介質(zhì)均為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5 的范圍內(nèi)。
[0044] 如圖7所示，在實(shí)施例二中，與實(shí)施例一的區(qū)別僅在于端板34與底殼一體成型。在 制造底殼時就可以附帶加工出端板34,這樣既可以節(jié)省第五密封介質(zhì)的使用，又便于制造 加工。
[0045] 本申請還提供一種硬盤組件的制造方法，依次包括以下步驟：
[0046] 第一步：制造硬盤盒30的底殼、蓋板32以及端板34,底殼包括底壁31和與底壁 31的兩個長邊連接的側(cè)壁33,將兩個側(cè)壁33遠(yuǎn)離底壁31的一側(cè)向內(nèi)折彎形成折彎部331， 將蓋板32通過第四密封介質(zhì)與兩個折彎部331連接，蓋板32和底殼圍成兩端均為開放端 的硬盤盒30中間結(jié)構(gòu)。
[0047] 第二步：待第四密封介質(zhì)固化之后，將硬盤本體及PCB板20插入至硬盤盒30內(nèi)， PCB板20上設(shè)置有連接器21，硬盤盒30中間結(jié)構(gòu)的第一端與連接器21對應(yīng)，連接器21與 PCB板20之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，在硬盤本體10與PCB板20之間的縫隙內(nèi)填 充第二密封介質(zhì)，硬盤盒30中間結(jié)構(gòu)的第一端與硬盤本體10之間的縫隙填充有第三密封 介質(zhì)。
[0048] 第三步：待第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)以及第三密封介質(zhì)固化之后，將端板34 通過第五密封介質(zhì)連接至硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第二端。
[0049] 應(yīng)用上述的硬盤組件制造方法，先將蓋板32和側(cè)壁33上的折彎部331對齊，蓋板 32的兩條長邊正好蓋在底折彎部331之上，待蓋板32和折彎部331的第四密封介質(zhì)固化之 后，如圖4和圖5所示，將硬盤本體及PCB板插入至硬盤盒30內(nèi)，連接器21與PCB板20之 間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，在硬盤本體10與PCB板20之間的縫隙內(nèi)填充第二密封 介質(zhì)，硬盤盒30中間結(jié)構(gòu)的第一端與硬盤本體10之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。最后， 待第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)以及第三密封介質(zhì)固化之后，將端板34通過第五密封介質(zhì) 連接至硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第二端。
[0050] 為了保證硬盤盒30在體積小的情況下依然可以保證較高的強(qiáng)度。蓋板32相對的 兩側(cè)經(jīng)過折彎形成U型折邊，側(cè)壁33的折彎部331經(jīng)過折彎形成臺階面，臺階面包括與側(cè) 壁33相連的高階部和與高階部相連的低階部，將U型折邊通過第四密封介質(zhì)與低階部連 接。U型折邊的加工，增強(qiáng)蓋板32的抗彎強(qiáng)度。而臺階面的加工，一方面增加了硬盤盒30 的強(qiáng)度，另一方保證了封裝好的硬盤盒30的外形高度尺寸僅僅為一個硬盤本體10高度的 基礎(chǔ)上加上兩個板厚而已。
[0051] 優(yōu)選地，第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)、第三密封介質(zhì)、第四密封介質(zhì)以及第五密 封介質(zhì)均為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
[0052] 根據(jù)AB膠的需要一定時間才能固化的特性，此結(jié)構(gòu)的硬盤組件必須按上述步驟 進(jìn)行密封。若把第二步提到第一步之前實(shí)施，由于折彎部331和硬盤本體10的凸出的頂蓋 留有間隙，側(cè)壁33上折彎部331距離底壁31的尺寸就無法控制，進(jìn)而后續(xù)蓋板32和折彎 部331之間的密封間距也就無法控制，AB膠在蓋板32和折彎部331之間的間隙會導(dǎo)致AB 膠的固化不均勻，很容易導(dǎo)致密封不良。即使密封完整，也會因?yàn)锳B膠的厚度不一致導(dǎo)致 耐壓強(qiáng)度不一致，從而導(dǎo)致整個硬盤組件的耐壓強(qiáng)度不好。若是將第三步提到第一步之前 實(shí)施，端板34和底壁31、側(cè)壁33、蓋板32之間的間隙就無法控制。由于缺乏硬盤本體10 在硬盤盒30內(nèi)部的支撐，端板34硬盤盒30中間結(jié)構(gòu)的第二端的間距也無法控制，間隙不 均勻會導(dǎo)致AB膠不均勻從而影響整個硬盤組件的密封強(qiáng)度。按照以上順序用AB膠密封固 化后，硬盤本體10與硬盤盒30之間依然留有一定空間，僅僅在硬盤本體10和硬盤盒30外 圍間隙做了密封處理。這樣，一方面便于硬盤本體10通過氣孔調(diào)節(jié)密封腔的內(nèi)外壓力差， 一方面縮短了 AB膠固化的時間、提高了密封流程的工作效率，同時也節(jié)省了 AB膠的用量。
[0053] 本申請的上述實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果：
[0054] 1、硬盤組件并沒有采用復(fù)雜的密封結(jié)構(gòu)對硬盤本體進(jìn)行密封，使得硬盤組件的體 積遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中的防水硬盤。而且連接器的插口可以直接插數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫， 避免了現(xiàn)有技術(shù)中使用轉(zhuǎn)接線造成的數(shù)據(jù)損失的可能性大的問題。這樣，硬盤組件既可以 滿足高密度服務(wù)器中的硬盤密集安裝要求，又滿足了服務(wù)器對于數(shù)據(jù)傳輸精準(zhǔn)的要求。
[0055] 2、硬盤組件，結(jié)構(gòu)簡單，便于加工，極大的降低了硬盤組件的制造成本。
[0056] 3、硬盤組件可以適應(yīng)于各種接口形式的硬盤，有利于服務(wù)器的搭建。
[0057] 4、硬盤組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使得硬盤組件的整體強(qiáng)度得到了保證。
[0058] 5、硬盤組件的密封合理，既能在關(guān)鍵位置處進(jìn)行密封，又節(jié)省AB膠的用量。在安 裝螺紋孔處也設(shè)置有AB膠，使得硬盤組件的密封性全方面的得到了保證。
[0059] 6、AB膠比列的合理選用，既可以使得被連接的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，又可以起到很好的密封 效果。
[0060] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種硬盤組件，包括硬盤盒（30)以及安裝在所述硬盤盒（30)內(nèi)部的硬盤本體（10) 以及PCB板（20)，所述PCB板（20)上設(shè)置有連接器（21)，所述PCB板（20)連接在所述硬 盤本體（10)上，其特征在于，所述硬盤盒（30)具有避讓所述連接器（21)的開口，所述連接 器（21)與所述PCB板（20)之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，所述硬盤本體（10)與所述 PCB板（20)之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，所述開口的邊沿處與所述硬盤本體（10)之 間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤盒（30)的對應(yīng)所述連接器 (21)的一端為開放端，所述硬盤盒（30)與所述開放端相鄰的表面上設(shè)置有避讓缺口，所述 避讓缺口與所述開放端連通并共同形成所述開口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤盒（30)包括底殼、蓋板 (32) 和端板（34)，所述底殼包括底壁（31)和與所述底壁（31)的兩個長邊連接的側(cè)壁 (33) ，所述蓋板（32)與兩個所述側(cè)壁（33)連接，所述端板（34)與所述蓋板（32)和兩個 所述側(cè)壁（33)均連接，所述避讓缺口設(shè)置在所述底壁（31)上，所述側(cè)壁（33)和所述蓋板 (32) 之間通過第四密封介質(zhì)連接，所述端板（34)與兩個所述側(cè)壁（33)和所述蓋板（32)之 間通過第五密封介質(zhì)連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤組件，其特征在于，所述端板（34)與所述底殼一體成型。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤組件，其特征在于，所述端板（34)與所述硬盤本體（10) 之間的間隙填充有第六密封介質(zhì)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤組件，其特征在于，所述避讓缺口連通兩個所述側(cè)壁 (33) 。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤組件，其特征在于，兩個所述側(cè)壁（33)遠(yuǎn)離所述底壁 (31)的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)折彎的折彎部（331)，所述蓋板（32)通過所述折彎部（331)與兩個 所述側(cè)壁（33)連接，所述第四密封介質(zhì)設(shè)置在所述折彎部（331)和所述蓋板（32)之間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤組件，所述蓋板（32)相對的兩側(cè)設(shè)置有U型折邊，所述 蓋板（32)通過所述U型折邊與所述折彎部（331)連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤組件，其特征在于，所述折彎部（331)的寬度大于所述U 型折邊的寬度，所述折彎部（331)上形成臺階面，所述臺階面包括高階部和低階部，所述高 階部的第一端與所述側(cè)壁（33)連接，所述低階部與所述高階部的第二端連接，所述U型折 邊與所述低階部連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤本體（10)包括安裝螺紋 孔，所述硬盤盒（30)上開設(shè)有與所述安裝螺紋孔相對應(yīng)的通孔，所述通孔與所述硬盤本體 (10)之間的間隙設(shè)置有第七密封介質(zhì)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求3至9中任一項(xiàng)所述的硬盤組件，其特征在于，所述第一密封介質(zhì)、 所述第二密封介質(zhì)、所述第三密封介質(zhì)、所述第四密封介質(zhì)以及所述第五密封介質(zhì)均為AB 膠，所述AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬盤組件，其特征在于，所述第七密封介質(zhì)為AB膠，所述 AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
13. -種硬盤組件的制造方法，其特征在于，依次包括以下步驟： 第一步：制造硬盤盒（30)的底殼、蓋板（32)以及端板（34)，所述底殼包括底壁（31) 和與所述底壁（31)的兩個長邊連接的側(cè)壁（33)，將兩個所述側(cè)壁（33)遠(yuǎn)離所述底壁（31) 的一側(cè)向內(nèi)折彎形成折彎部（331)，將所述蓋板（32)通過第四密封介質(zhì)與兩個所述折彎部 (331)連接，所述蓋板（32)和所述底殼圍成兩端均為開放端的硬盤盒（30)中間結(jié)構(gòu)； 第二步：待所述第四密封介質(zhì)固化之后，將硬盤本體及PCB板插入至所述硬盤盒（30) 內(nèi)，所述PCB板（20)上設(shè)置有連接器（21)，所述硬盤盒（30)中間結(jié)構(gòu)的第一端與所述連 接器（21)對應(yīng)，所述連接器（21)與所述PCB板（20)之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)， 在所述硬盤本體（10)與所述PCB板（20)之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，所述硬盤盒 (30)中間結(jié)構(gòu)的第一端與所述硬盤本體（10)之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)； 第三步：待所述第一密封介質(zhì)、所述第二密封介質(zhì)以及所述第三密封介質(zhì)固化之后，將 所述端板（34)通過第五密封介質(zhì)連接至所述硬盤盒（30)中間結(jié)構(gòu)的第二端。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的硬盤組件的制造方法，其特征在于，所述蓋板（32)相對的 兩側(cè)經(jīng)過折彎形成U型折邊，所述側(cè)壁（33)的折彎部（331)經(jīng)過折彎形成臺階面，所述臺 階面包括與所述側(cè)壁（33)相連的高階部和與所述高階部相連的低階部，將所述U型折邊通 過所述第四密封介質(zhì)與所述低階部連接。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的硬盤組件的制造方法，其特征在于，所述第一密封介 質(zhì)、所述第二密封介質(zhì)、所述第三密封介質(zhì)、所述第四密封介質(zhì)以及所述第五密封介質(zhì)均為 AB膠，所述AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。
【文檔編號】G06F1/18GK104122959SQ201410360699
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】儲敏健 申請人:儲敏健