處理器組件的制作方法
【專利摘要】一種處理器組件包含機(jī)板、處理器模塊、壓合件與彈性墊。機(jī)板具有導(dǎo)電片。處理器模塊位于導(dǎo)電片上。壓合件覆蓋處理器模塊且固定于機(jī)板上。彈性墊位于壓合件與處理器模塊之間。在使用時(shí)，壓合件用以對處理器模塊施以壓力，使得處理器模塊與導(dǎo)電片電性連接。彈性墊用以分散壓合件對處理器模塊施以的壓力。
【專利說明】
處理器組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種處理器組件，且特別是有關(guān)一種非焊接式的處理器組件。

【背景技術(shù)】
[0002]已知的處理器組件以焊接的方式將處理器模塊設(shè)置于機(jī)板上。焊接制程會(huì)花費(fèi)大量的時(shí)間與焊料，使制造成本增加。此外，由于焊接失敗的處理器模塊與機(jī)板，可能會(huì)導(dǎo)致短路或斷路的情形，因此處理器組件的良率難以提升。
[0003]雖然免焊接制程的處理器組件理論上可行，但還是有許多的問題需要克服。舉例來說，當(dāng)處理器組件的處理器模塊與機(jī)板以接觸的方式來電性連接時(shí)，則需要蓋板施以足夠的壓力來壓住機(jī)板上的處理器模塊，以避免處理器模塊脫離于機(jī)板。
[0004]如此一來，若蓋板的壓力過大時(shí)，會(huì)造成處理器模塊的晶片損壞；若蓋板的壓力過小時(shí)，則會(huì)造成處理器模塊的針腳無法與機(jī)板電性接觸而導(dǎo)通。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一技術(shù)為一種處理器組件。
[0006]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式,一種處理器組件包含機(jī)板、處理器模塊、壓合件與彈性墊。其中，機(jī)板具有導(dǎo)電片。處理器模塊位于導(dǎo)電片上。壓合件覆蓋處理器模塊且固定于機(jī)板上。壓合件用以對處理器模塊施以壓力，使得處理器模塊與導(dǎo)電片電性連接。彈性墊位于壓合件與處理器模塊之間。彈性墊用以分散壓合件對處理器模塊施以的壓力。
[0007]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述處理器模塊具有晶片。彈性墊具有開口，且晶片從彈性墊的開口裸露。
[0008]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述晶片的厚度小于彈性墊的厚度。
[0009]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述彈性墊更包含多個(gè)凸點(diǎn)。凸點(diǎn)位于彈性墊朝向壓合件的表面上，且抵接于壓合件。
[0010]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述彈性墊更包含多個(gè)凸肋。凸肋位于彈性墊朝向壓合件的表面上，且抵接于壓合件。
[0011]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述導(dǎo)電片具有多個(gè)導(dǎo)電凸部。處理器模塊朝向?qū)щ娖谋砻婢哂卸鄠€(gè)導(dǎo)電腳位。導(dǎo)電凸部分別位于導(dǎo)電腳位中。
[0012]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述處理器組件更包含支撐件。支撐件承載機(jī)板，且支撐件與壓合件分別位于機(jī)板的相對兩表面上。
[0013]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述處理器組件更包含固定件。固定件貫穿壓合件與機(jī)板，且固定件定位于支撐件中。
[0014]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述固定件為螺絲或鉚釘。
[0015]在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述彈性墊的材質(zhì)包含橡膠。
[0016]在本發(fā)明上述實(shí)施方式中，當(dāng)壓合件對處理器模塊施以壓力時(shí)，處理器模塊可電性連接導(dǎo)電片。由于彈性墊位于壓合件與處理器模塊之間，因此彈性墊可分散壓合件對處理器模塊施以的壓力，避免處理器模塊受過大的壓力而損壞。也就是說，本發(fā)明的處理器組件可通過彈性墊讓處理器模塊承受均勻分布的壓力，以確保處理器模塊與導(dǎo)電片的電器特性均勻?qū)?，且不?huì)傷及處理器模塊。如此一來，處理器組件的良率得以提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖I繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的處理器組件的分解圖。
[0018]圖2繪示圖I的機(jī)板、處理器模塊與彈性墊組合后的立體圖。
[0019]圖3繪示圖I的導(dǎo)電片朝向處理器模塊的表面的局部放大圖。
[0020]圖4繪示圖I的處理器模塊朝向?qū)щ娖谋砻娴木植糠糯髨D。
[0021]圖5繪示圖2的彈性墊與處理器模塊受壓時(shí)的示意圖。
[0022]圖6繪示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的彈性墊與處理器模塊受壓時(shí)的示意圖。
[0023]符號說明
[0024]100:處理器組件142:開口
[0025]110:機(jī)板143 :表面
[0026]111 :表面144:凸點(diǎn)
[0027]112:導(dǎo)電片145 :頂面
[0028]113:表面146:凸肋
[0029]114:表面147 :表面
[0030]115:穿孔149 :頂面
[0031]116:導(dǎo)電凸部 150 :支撐件
[0032]120:處理器模塊152:定位孔
[0033]122:晶片160:固定件
[0034]124 :表面Dl :厚度
[0035]126:導(dǎo)電腳位 D2 :厚度
[0036]130 :壓合件D3 :厚度
[0037]I32:穿孔F :壓力

【具體實(shí)施方式】
[0038]以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。
[0039]圖I繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的處理器組件100的分解圖。圖2繪示圖I的機(jī)板110、處理器模塊120與彈性墊140組合后的立體圖。同時(shí)參閱圖I與圖2，處理器組件100包含機(jī)板110、處理器模塊120、壓合件130與彈性墊140。其中，機(jī)板110的表面111具有導(dǎo)電片112。處理器模塊120位于導(dǎo)電片112上。處理器模塊120以接觸的方式與導(dǎo)電片112導(dǎo)通。壓合件130覆蓋處理器模塊120且固定于機(jī)板110上。彈性墊140位于壓合件130與處理器模塊120之間。
[0040]此外，處理器組件100還可包含支撐件150與固定件160。支撐件150承載機(jī)板110，且支撐件150與壓合件130分別位于機(jī)板110的相對兩表面111、113上。機(jī)板110具有穿孔115，壓合件130具有穿孔132，且支撐件150具有定位孔152。在組裝時(shí)，固定件160可依序穿過穿孔132、115而貫穿壓合件130與機(jī)板110，并定位于支撐件150的定位孔152中，使得壓合件130可對彈性墊140與處理器模塊120施以向下的壓力。
[0041]在本實(shí)施方式中，處理器模塊120可以為中央處理單元（Central ProcessorUnit ;CPU)，但并不以此為限。彈性墊140的材質(zhì)可以包含橡膠或其他具有彈性的材料。彈性墊140具有彈性，可用來抵接壓合件130，防止壓合件130直接接觸處理器模塊120。固定件160可以為螺絲或鉚釘，定位孔152可以為螺孔。固定件160可鎖附于定位孔152中。此外，壓合件130的材質(zhì)可以為金屬，例如銅或鋁，具有散熱的功能。
[0042]圖3繪示圖I的導(dǎo)電片112朝向處理器模塊120的表面114的局部放大圖。圖4繪示圖I的處理器模塊120朝向?qū)щ娖?12的表面124的局部放大圖。同時(shí)參閱圖3與圖4，導(dǎo)電片112的表面114具有多個(gè)導(dǎo)電凸部116，且處理器模塊120的表面124具有多個(gè)導(dǎo)電腳位126。其中，導(dǎo)電凸部116的位置分別對應(yīng)導(dǎo)電腳位126的位置。
[0043]當(dāng)處理器模塊120安裝于導(dǎo)電片112上時(shí)，處理器模塊120的導(dǎo)電腳位126可耦合導(dǎo)電片112的導(dǎo)電凸部116，使得導(dǎo)電凸部116分別位于導(dǎo)電腳位126中。當(dāng)圖I的壓合件130對處理器模塊120施以壓力時(shí)，可確保導(dǎo)電凸部116與導(dǎo)電腳位126緊密結(jié)合，使處理器模塊120與導(dǎo)電片112電性連接。
[0044]應(yīng)了解到，已敘述過的元件連接關(guān)系與材料將不再重復(fù)贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明彈性墊140的結(jié)構(gòu)與功效。
[0045]圖5繪示圖2的彈性墊140與處理器模塊120受壓時(shí)的示意圖。同時(shí)參閱圖I與圖5，處理器模塊120具有晶片122。彈性墊140具有開口 142，且開口 142的位置對應(yīng)晶片122的位置。如此一來，當(dāng)彈性墊140位于處理器模塊120上時(shí)，晶片122可從彈性墊140的開口 142裸露，使晶片122產(chǎn)生的熱較容易排出。
[0046]在本實(shí)施方式中，彈性墊140還包含多個(gè)凸點(diǎn)144。凸點(diǎn)144位于彈性墊140朝向壓合件130的表面143上，且晶片122的厚度Dl小于彈性墊140的厚度D2。在本實(shí)施方式中，彈性墊140的厚度D2意指凸點(diǎn)144的頂面145與彈性墊140朝向處理器模塊120的表面147之間的距離。
[0047]如此一來，當(dāng)壓合件130對處理器模塊120與彈性墊140施以壓力F時(shí)，彈性墊140的凸點(diǎn)144會(huì)先抵接于壓合件130，具有緩沖與分散壓力F的功能，避免處理器模塊120的晶片122受過大的壓力而損壞。
[0048]圖6繪示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的彈性墊140a與處理器模塊120受壓時(shí)的示意圖。與圖5實(shí)施方式不同的地方在于：彈性墊140a包含多個(gè)凸肋146,而不包含圖5的凸點(diǎn)144。圖I的彈性墊140可由彈性墊140a取代。同時(shí)參閱圖I與圖6，凸肋146位于彈性墊140a朝向壓合件130的表面143上，且晶片122的厚度Dl小于彈性墊140a的厚度D3。在本實(shí)施方式中，彈性墊140a的厚度D3意指凸肋146的頂面149與彈性墊140a朝向處理器模塊120的表面147之間的距離。
[0049]如此一來，當(dāng)壓合件130對處理器模塊120與彈性墊140a施以壓力F時(shí)，彈性墊140a的凸肋146會(huì)先抵接于壓合件130，具有緩沖與分散壓力F的功能，避免處理器模塊120的晶片122受過大的壓力而損壞。
[0050]同時(shí)參閱圖5與圖6，當(dāng)晶片122對于散熱的需求不高時(shí)，彈性墊140、140a可不具有開口 142，依照設(shè)計(jì)者需求而定。此外，凸點(diǎn)144與凸肋146的排列方式并不用以限制本發(fā)明。
[0051]在其他實(shí)施方式中，單一的彈性墊可同時(shí)具有凸點(diǎn)144與凸肋146，或者皆不具有凸點(diǎn)144與凸肋146。由于彈性墊本身的材料特性具有彈性，即使不具凸點(diǎn)144及凸肋146的彈性墊仍可具有緩沖與分散壓力F的功能，避免處理器模塊120的晶片122受過大的壓力而損壞。然而，凸點(diǎn)144與凸肋146可提升彈性墊分散壓力F的效果，設(shè)計(jì)者可依實(shí)際需求選用合適的彈性墊，并不用以限制本發(fā)明。
[0052]參閱圖1，本發(fā)明的處理器組件100與已知技術(shù)相較，當(dāng)壓合件130對處理器模塊120施以壓力時(shí)，處理器模塊120可電性連接機(jī)板110上的導(dǎo)電片112。由于彈性墊140位于壓合件130與處理器模塊120之間，因此彈性墊140可分散壓合件130對處理器模塊120施以的壓力，避免處理器模塊120受過大的壓力而損壞。
[0053]也就是說，本發(fā)明的處理器組件100可通過彈性墊140讓處理器模塊120承受均勻分布的壓力，以確保處理器模塊120與導(dǎo)電片112的電器特性均勻?qū)?，且不?huì)傷及處理器模塊120。如此一來，處理器組件100的良率得以提升。
[0054]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求中所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種處理器組件，其特征在于，包含: 一機(jī)板，具有一導(dǎo)電片； 一處理器模塊，位于該導(dǎo)電片上； 一壓合件，覆蓋該處理器模塊且固定于該機(jī)板上，用以對該處理器模塊施以一壓力，使得該處理器模塊與該導(dǎo)電片電性連接；以及 一彈性墊，位于該壓合件與該處理器模塊之間，用以分散該壓合件對該處理器模塊施以的該壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的處理器組件，其特征在于，該處理器模塊具有一晶片，該彈性墊具有一開口，且該晶片從該彈性墊的該開口裸露。
3.如權(quán)利要求2所述的處理器組件，其特征在于，該晶片的厚度小于該彈性墊的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的處理器組件，其特征在于，該彈性墊更包含: 多個(gè)凸點(diǎn)，位于該彈性墊朝向該壓合件的表面上，且抵接于該壓合件。
5.如權(quán)利要求2所述的處理器組件，其特征在于，該彈性墊更包含: 多個(gè)凸肋，位于該彈性墊朝向該壓合件的表面上，且抵接于該壓合件。
6.如權(quán)利要求1所述的處理器組件，其特征在于，該導(dǎo)電片具有多個(gè)導(dǎo)電凸部，該處理器模塊朝向該導(dǎo)電片的表面具有多個(gè)導(dǎo)電腳位，且該些導(dǎo)電凸部分別位于該些導(dǎo)電腳位中。
7.如權(quán)利要求1所述的處理器組件，其特征在于，更包含: 一支撐件，承載該機(jī)板，且該支撐件與該壓合件分別位于該機(jī)板的相對兩表面上。
8.如權(quán)利要求7所述的處理器組件，其特征在于，更包含: 一固定件，貫穿該壓合件與該機(jī)板，且該固定件定位于該支撐件中。
9.如權(quán)利要求8所述的處理器組件，其特征在于，該固定件為螺絲或鉚釘。
10.如權(quán)利要求1所述的處理器組件，其特征在于，該彈性墊的材質(zhì)包含橡膠。
【文檔編號】G06F1/16GK104281215SQ201410311979
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月4日
【發(fā)明者】袁俊誠, 陳有裕, 張世昌, 蘇維漢 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司