統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法及系統(tǒng)，該方法包括：為業(yè)務單盤的底層驅(qū)動與應用層建立了一個適配單元，通過適配單元提供統(tǒng)一的抽象接口；在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號；創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號；上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。本發(fā)明，使統(tǒng)一交換平臺上不同業(yè)務處理單盤的應用層軟件能實現(xiàn)統(tǒng)一，所有業(yè)務處理單盤都能共用一個應用層軟件，便于單盤軟件的開發(fā)和維護。
【專利說明】統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法及系統(tǒng)
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及統(tǒng)一交換平臺，具體涉及統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法及系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]統(tǒng)一交換平臺是將以MPLS-TP為核心的分組傳送處理功能、0ΤΝ, WDM等技術融合的產(chǎn)物，它的出現(xiàn)反應了 IP城域網(wǎng)、傳送網(wǎng)的設備融合趨勢。
[0003]目前產(chǎn)品化的統(tǒng)一交換平臺是一個大容量的分布式交換系統(tǒng)，其應用場景定位于IP城域網(wǎng)核心層、省內(nèi)二干，線路速率主要是10G、40G。這決定了分布式交換系統(tǒng)上有多種不同速率的業(yè)務單盤進行上、下話業(yè)務，一個硬件平臺(統(tǒng)一交換平臺系統(tǒng))上可能同時包含多種通信硬件供不同的業(yè)務處理單盤使用，同時各業(yè)務單盤的應用層配置處理實際是一致的，因此，如果分單盤實現(xiàn)應用層與驅(qū)動層的接口，工作量巨大，代碼維護困難，且不利于單盤開發(fā)的協(xié)同工作。
[0004]由此可見，需要為統(tǒng)一交換平臺的多個業(yè)務單盤提供一個驅(qū)動層適配接口，以便同樣的應用層軟件可通過這個接口適用于不同的業(yè)務單盤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術問題是如何實現(xiàn)統(tǒng)一交換平臺中不同單盤與應用層的適配問題。
[0006]為了解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是提供一種統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法，包括步驟:
[0007]S1、為業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間建立了一個適配單元，通過適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號;
[0008]S2、創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號；
[0009]S3、各業(yè)務單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型；
[0010]S4、應用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理之后下發(fā)給適配單元；
[0011]S5、上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
[0012]在上述方法中，所述適配單元通過調(diào)用各業(yè)務單盤的底層芯片的驅(qū)動接口函數(shù)，并按照不同功能進行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務單盤的的底層芯片驅(qū)動接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動接口首先在統(tǒng)一交換平臺的抽象層中注冊，上層應用再通過函數(shù)指針回調(diào)相應的驅(qū)動接口函數(shù)。
[0013]在上述方法中，所述適配單元包括OTN驅(qū)動適配層和分組業(yè)務驅(qū)動適配層，所述OTN驅(qū)動適配層包括OTN業(yè)務封包芯片驅(qū)動適配層和OTN業(yè)務分割重組芯片驅(qū)動適配層，所述分組業(yè)務驅(qū)動適配層包括FAP芯片驅(qū)動適配層。
[0014]在上述方法中，所述適配單元還包括時鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
[0015]在上述方法中，所述統(tǒng)一接口包括:
[0016]適配層管理任務接口 void comm—otnframer (WORD wTaskID, structVtaskArg^argv)、針對 OTN 業(yè)務分割重組(SAR)芯片的接口 void comm—otnsar (WORDwTaskID, struct VtaskArg^argv)和針對處理分組業(yè)務的fap芯片的接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORD command，DW0RD*para)，其中:
[0017]所述適配層管理任務接口包括:
[0018]初始化OTN 封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Init (WORD wTaskID)；
[0019]讀OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0020]寫OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD fla gs)；
[0021]對OTN 業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)；
[0022]所述OTN業(yè)務分割重組(SAR)芯片接口包括:
[0023]初始化OTN 業(yè)務分割重組芯片接口 void comm—otnsar (WORD wTaskID，structVtaskArg5^argv)；
[0024]讀OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Init (WORD wTaskID)；
[0025]寫OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0026]對OTN業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 int Comm—otnsar—Write (intnum，char*pbuf，int buflen, DWORD flags)；
[0027]Int Comm—otnsar—Ctrl(int num, WORD command, DWORD^para)
[0028]所述針對處理分組業(yè)務的fap芯片接口包括:
[0029]讀fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—fap—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0030]寫fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—fap—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0031]對fap業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—fap—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)。
[0032]本發(fā)明還提供一種統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的系統(tǒng)，包括:
[0033]接收單元，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)；
[0034]配置單元，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應用層；
[0035]封包單元，將配置單元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理，并下發(fā)給適配單元;[0036]適配單元，適配單元，建立于業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間，通過適配單元提供統(tǒng)一接口 ；在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號，創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號；上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
[0037]在上述系統(tǒng)中，所述適配單元包括OTN驅(qū)動適配層和分組業(yè)務驅(qū)動適配層，所述OTN驅(qū)動適配層包括OTN業(yè)務封包芯片驅(qū)動適配層和OTN業(yè)務分割重組芯片驅(qū)動適配層，所述分組業(yè)務驅(qū)動適配層包括FAP芯片驅(qū)動適配層。
[0038]在上述系統(tǒng)中，所述適配單元還包括時鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
[0039]本發(fā)明使統(tǒng)一交換平臺上不同業(yè)務處理單盤的應用層軟件能實現(xiàn)統(tǒng)一，便于單盤軟件的開發(fā)和維護，所有業(yè)務盤都能共用一個應用層軟件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1為本發(fā)明提供的統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法流程圖；
[0041]圖2為本發(fā)明提供的統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的系統(tǒng)示意圖；
[0042]圖3為本發(fā)明中適配單元的示意圖。
【具體實施方式】
[0043]本發(fā)明提供了一種統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法及系統(tǒng)，在業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間建立了一個驅(qū)動適配層(適配單元)，通過驅(qū)動適配層提供統(tǒng)一接口(抽象接口)，將統(tǒng)一交換平臺設備上的各業(yè)務單盤的應用層軟件與底層驅(qū)動分離開來，使統(tǒng)一交換平臺上不同業(yè)務單盤的應用層軟件能實現(xiàn)統(tǒng)一，所有業(yè)務單盤都能共用一個應用層軟件，便于單盤軟件的開發(fā)和維護。下面結(jié)合說明書附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作出詳細的說明。
[0044]本發(fā)明提供的適用于統(tǒng)一交換平臺中不同單盤與應用層的適配方法如圖1所示，具體步驟如下:
[0045]S1、為業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間建立了一個適配單元，通過適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號;
[0046]S2、創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號；
[0047]S3、各業(yè)務單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型；
[0048]S4、應用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理之后下發(fā)給適配單元；
[0049]S5、上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
[0050]其中，如圖3所示，適配單元包括OTN驅(qū)動適配層301和分組業(yè)務驅(qū)動適配層302，OTN驅(qū)動適配層301包括OTN業(yè)務封包芯片驅(qū)動適配層303和OTN業(yè)務分割重組芯片驅(qū)動適配層304，分組業(yè)務驅(qū)動適配層302包括FAP芯片驅(qū)動適配層305。
[0051]另外，適配單元還包括時鐘芯片適配層306、溫度芯片適配層307中的至少一種。
[0052]適配單元通過調(diào)用各業(yè)務單盤的底層芯片的驅(qū)動接口函數(shù)，并按照不同功能進行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務單盤的的底層芯片驅(qū)動接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動接口首先在統(tǒng)一交換平臺的抽象層中注冊，上層應用再通過函數(shù)指針回調(diào)相應的驅(qū)動接口函數(shù)。
[0053]統(tǒng)一接口包括適配層管理任務接口 void comm—otnframer (WORD wTaskID，structVtaskArg^argv)、針對 OTN 業(yè)務分割重組(SAR)芯片的接口 void comm—otnsar (WORDwTaskID, struct VtaskArg^argv)和針對處理分組業(yè)務的fap芯片的接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORD command，DW0RD*para)，其中:
[0054]適配層管理任務接口包括:[0055]初始化OTN 封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Init (WORD wTaskID)；
[0056]讀OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0057]寫OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0058]對OTN 業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)；
[0059]所述OTN業(yè)務分割重組(SAR)芯片接口包括:
[0060]初始化OTN 業(yè)務分割重組芯片接口 void comm—otnsar (WORD wTaskID，structVtaskArg5^argv)；
[0061]讀OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Init (WORD wTaskID)；
[0062]寫OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0063]對OTN業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 int Comm—otnsar—Write (intnum，char*pbuf，int buflen, DWORD flags)；
[0064]Int Comm—otnsar—Ctrl(int num, WORD command, DWORD^para)
[0065]針對處理分組業(yè)務的fap芯片接口包括:
[0066]讀fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—fap—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0067]寫fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm—fap—Write (int num，char*pbuf，intbuflen, DWORD flags)；
[0068]對fap業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—fap—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)。
[0069]本發(fā)明中統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的系統(tǒng)，如圖2所示，包括:
[0070]接收單元201，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)；
[0071]配置單元202，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應用層；
[0072]封包單元203，將配置單元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理，并下發(fā)給適配單元;
[0073]適配單元204，建立于業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間，通過適配單元提供統(tǒng)
一接口。
[0074]在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號(為各業(yè)務單盤上的芯片提供統(tǒng)一的接口作為任務執(zhí)行線程)，創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號。
[0075]適配單元204掃描各芯片的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)并檢查緩沖區(qū)的狀態(tài)，根據(jù)緩沖區(qū)的相應狀態(tài)產(chǎn)生各種事件，通知上層應用進行相應的處理；
[0076]上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
[0077]同現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0078]使統(tǒng)一交換平臺上不同業(yè)務處理單盤的應用層軟件能實現(xiàn)統(tǒng)一，便于單盤軟件的開發(fā)和維護，所有業(yè)務盤都能共用一個應用層軟件。
[0079]本發(fā)明不局限于上述最佳實施方式，任何人應該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術方案，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、為業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間建立了一個適配單元，通過適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號； 52、創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號； 53、各業(yè)務單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型； 54、應用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理之后下發(fā)給適配單元； 55、上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元通過調(diào)用各業(yè)務單盤的底層芯片的驅(qū)動 接口函數(shù)，并按照不同功能進行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務單盤的的底層芯片驅(qū)動接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動接口首先在統(tǒng)一交換平臺的抽象層中注冊，上層應用再通過函數(shù)指針回調(diào)相應的驅(qū)動接口函數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元包括OTN驅(qū)動適配層和分組業(yè)務驅(qū)動適配層，所述OTN驅(qū)動適配層包括OTN業(yè)務封包芯片驅(qū)動適配層和OTN業(yè)務分割重組芯片驅(qū)動適配層，所述分組業(yè)務驅(qū)動適配層包括FAP芯片驅(qū)動適配層。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元還包括時鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述統(tǒng)一接口包括: 適配層管理任務接口 void comm_otnframer (WORD wTaskID, struct VtaskArg*argv)、針對 OTN 業(yè)務分割重組(SAR)芯片的接口 void comm_otnsar (WORD wTaskID, structVtaskArg*argv)和針對處理分組業(yè)務的 fap 芯片的接口 Int Comm_otnframer_Ctrl (intnum, WORD command, DW0RD*para)，其中: 所述適配層管理任務接口包括: 初始化 OTN 封裝芯片接口 int Comm_otnframer_Init (WORD wTaskID)； 讀 OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_otnframer_Read (int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 寫 OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_otnframer_ffrite (int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對OTN業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm_otnframer_Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)； 所述OTN業(yè)務分割重組(SAR)芯片接口包括: 初始化 OTN 業(yè)務分割重組芯片接口 void comm_otnsar (WORD wTaskID, structVtaskArg*argv)； 讀 OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_otnsar_Init (WORD wTaskID)； 寫 OTN 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_otnsar_Read(int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對OTN業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 int Comm_otnsar_ffrite (intnum, char*pbuf, int buflen, DWORD flags)；Int Comm_otnsar_Ctrl (int num, WORD command, DWORD氺para) 所述針對處理分組業(yè)務的fap芯片接口包括:
讀 fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_fap_Read (int num, char*pbuf, int buf len, DWORDflags)； 寫 fap 業(yè)務封裝芯片接口 int Comm_fap_ffrite(int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對fap業(yè)務封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm_fap_Ctrl (int num, WORDcommand, DWORD*para)。
6.統(tǒng)一交換平臺上單盤驅(qū)動層與應用層適配的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 接收單元，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)； 配置單元，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應用層可識別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應用層； 封包單元，將配置單 元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進行封包處理，并下發(fā)給適配單元； 適配單元，建立于業(yè)務單盤上的底層驅(qū)動與應用層之間，通過適配單元提供統(tǒng)一接口 ；在適配單元為各業(yè)務單盤創(chuàng)建不同的任務執(zhí)行線程并設置不同的線程編號，創(chuàng)建全局通道編號以區(qū)分不同業(yè)務單盤上的底層實現(xiàn)，所述全局通道編號對應相應的任務執(zhí)行線程編號；上層應用通過全局通道編號與所述適配單元進行關聯(lián)，并通過相應的全局通道編號轉(zhuǎn)到相應任務的線程，完成相應的任務。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述適配單元包括OTN驅(qū)動適配層和分組業(yè)務驅(qū)動適配層，所述OTN驅(qū)動適配層包括OTN業(yè)務封包芯片驅(qū)動適配層和OTN業(yè)務分割重組芯片驅(qū)動適配層，所述分組業(yè)務驅(qū)動適配層包括FAP芯片驅(qū)動適配層。
8.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述適配單元還包括時鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
【文檔編號】G06F9/44GK103984561SQ201410242932
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】吳鵬 申請人:烽火通信科技股份有限公司