一種特定形狀的非接觸卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種特定形狀的非接觸卡。所述特定形狀的非接觸卡包括芯片、感應(yīng)線圈和封裝卡片，其中，所述感應(yīng)線圈滿足極坐標(biāo)方程：r=a(1–bsinθ)，其中2a為感應(yīng)線圈的長(zhǎng)度，a（1+b）為感應(yīng)線圈的寬度，所述感應(yīng)線圈的兩端分別與所述芯片的正負(fù)極電連接。由于本發(fā)明提供的非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而能夠避免對(duì)衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
【專利說明】一種特定形狀的非接觸卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種特定形狀的非接觸卡。
【背景技術(shù)】
[0002]非接觸卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)又稱射頻卡,成功地解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。伴隨著通信技術(shù)的發(fā)展，非接觸卡主要用于公交、輪渡和地鐵的自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)，也應(yīng)用在門禁管理、身份證明和電子錢包等生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。
[0003]非接觸卡本身是無源體，當(dāng)讀寫器對(duì)卡進(jìn)行讀寫操作時(shí)，讀寫器發(fā)出的信號(hào)由兩部分疊加組成:一部分是電源信號(hào)，該信號(hào)由卡接收后，與其本身的LC產(chǎn)生諧振，產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量來供給芯片工作。另一部分則是結(jié)合數(shù)據(jù)信號(hào)，指揮芯片完成數(shù)據(jù)、修改和存儲(chǔ)等，并返回給讀寫器。
[0004]現(xiàn)有的非接觸卡雖然性能穩(wěn)定，但是多為長(zhǎng)方形，具有尖銳的邊界，容易造成對(duì)衣物和包包等不慎劃傷或損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種特定形狀的非接觸卡，以使非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而避免對(duì)衣物和包包等的不慎劃傷或損傷。
[0006]本發(fā)明提供一種特定形狀的非接觸卡，包括芯片、感應(yīng)線圈和封裝卡片，其中，所述感應(yīng)線圈滿足極坐標(biāo)方程:r=a(l - bsin Θ ),其中2a為感應(yīng)線圈的長(zhǎng)度,a (1+b)為感應(yīng)線圈的寬度，所述感應(yīng)線圈的兩端分別與所述芯片的正負(fù)極電連接。
[0007]本發(fā)明提供的特定形狀的非接觸卡中感應(yīng)線圈滿足極坐標(biāo)方程:r=a(l-bsin Θ)，從而封裝卡片可以做成與感性線圈相同的形狀，使得成形的非接觸卡沒有尖銳的邊角，避免對(duì)衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中:
[0009]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種非接觸卡的剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)與完整的說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。需要說明的是，說明書和權(quán)利要求書中用來表示尺寸(如長(zhǎng)和寬)的所有數(shù)值參數(shù)均為近似值。
[0011]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種非接觸卡的剖視示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的特定形狀的非接觸卡，包括芯片11、感應(yīng)線圈12和封裝卡片13，其中，所述感應(yīng)線圈12滿足極坐標(biāo)方程:r=a(1-bsin Θ)，其中2a為感應(yīng)線圈12的長(zhǎng)度，a (1+b)為感應(yīng)線圈12的寬度，θ = (0，2π )，所述感應(yīng)線圈12的兩端分別與所述芯片11的正負(fù)極電連接。
[0012]現(xiàn)有的非接觸卡中感應(yīng)線圈為長(zhǎng)方形，為了縮小非接觸卡的面積以保持非接觸卡的便攜性，現(xiàn)有的非接觸卡中封裝卡片同樣為長(zhǎng)方形，并且封裝卡片的面積與感應(yīng)線圈的面積基本一致。本發(fā)明中感應(yīng)線圈12為滿足極坐標(biāo)方程r=a(l-bsin Θ)的特定形狀，故封裝卡片13也能夠?yàn)榕c感應(yīng)線圈12相同的特定形狀。本發(fā)明豐富了非接觸卡的形狀，并且由于極坐標(biāo)方程r=a(l - bsin Θ )沒有尖銳的邊角，故非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而能夠避免對(duì)衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
[0013]所述感應(yīng)線圈12由絕緣銅導(dǎo)線組成，其中，所述絕緣銅導(dǎo)線包括銅絲，并且所述銅絲的直徑為0.1毫米。絕緣銅導(dǎo)線是在銅絲外圍均勻而密封地包裹一層絕緣材料形成的，能夠防止導(dǎo)電體與外界接觸造成漏電、短路和觸電等事故，其中絕緣材料可以是PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride polymer)、樹脂、塑料和娃橡膠等。包括絕緣材料厚度在內(nèi)的絕緣銅導(dǎo)線的直徑大約為0.13mm。
[0014]在華虹公司掃頻儀上的測(cè)試獲得本發(fā)明提供的非接觸卡的靜態(tài)諧振頻率范圍為15.60MHz?16.20MHz，即本發(fā)明中非接觸卡的靜態(tài)諧振頻率與現(xiàn)有的非接觸卡的讀卡器的頻率范圍一致，使得LC串聯(lián)諧振電路中電感能夠與從讀卡器接收到的電磁波產(chǎn)生諧振。由于感應(yīng)線圈12產(chǎn)生的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)為非接觸卡提供電源，并且感應(yīng)線圈12的電動(dòng)勢(shì)值與感應(yīng)線圈12的匝數(shù)和感應(yīng)線圈12的面積呈正比?，F(xiàn)有的非接觸卡的長(zhǎng)度是80mm，寬為48mm，感應(yīng)線圈的匝數(shù)為5。故本發(fā)明所述感應(yīng)線圈12的面積值與所述感應(yīng)線圈12的匝數(shù)值的乘積至少為19200平方毫米。
[0015]本發(fā)明實(shí)施例中提供的非接觸卡中感應(yīng)線圈12的匝數(shù)至少為5，層數(shù)為1，使得本發(fā)明中非接觸卡的面積不會(huì)超過現(xiàn)有的非接觸卡的面積，從而節(jié)省空間、減小尺寸，更適合攜帶，保持非接觸卡的便攜性；另外，由于感應(yīng)線圈12和封裝卡片13的面積減小，從而節(jié)省材料，有效降低生產(chǎn)物料成本。需要說明的是，能夠通過縮小接觸卡的面積而提高非接觸卡的便攜性，為了保持感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，感應(yīng)線圈12的匝數(shù)需要相對(duì)應(yīng)的提高。
[0016]所述感應(yīng)線圈12之間的間距為0.35毫米，其中，感應(yīng)線圈12之間的間距的誤差范圍為0.01mm，從而避免感應(yīng)線圈12之間導(dǎo)電產(chǎn)生的短路，以及避免線圈12之間由于線圈之間電磁感應(yīng)導(dǎo)致的問題。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例中提供的非接觸卡中所述芯片11用于記錄賬戶信息，所述芯片11包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯單元和射頻收發(fā)單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯(lián)諧振電路和第一電容，所述射頻收發(fā)單元接收讀卡器發(fā)送的電磁波，所述LC串聯(lián)諧振電路與所述電磁波產(chǎn)生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容作為電源為所述芯片提供電壓。
[0018]例如，所述芯片11為SHCl 108型芯片。例如采用華虹公司SHCl 108型非接觸智能卡芯片。SHC1108芯片上集成了微處理器、存儲(chǔ)器、隨機(jī)數(shù)電路、邏輯算法模塊、商密算法模塊、射頻電路和硬件協(xié)處理器。本發(fā)明能夠?yàn)榉墙佑|式SHC1108系列產(chǎn)品模塊制卡封裝選擇天線提供規(guī)范化的文件。
[0019]例如，所述封裝卡片13為PVC卡片。封裝卡片13也可以為其它絕緣材料，例如塑料或是紙制等。
[0020]由于本實(shí)施例中提供的非接觸卡中感應(yīng)線圈12滿足極坐標(biāo)方程:r=a(l -bsin Θ )的特定形狀，故封裝卡片13也可以為滿足極坐標(biāo)方程為r=a(l -bsin Θ )的特定形狀。因此，本發(fā)明能夠特定形狀的非接觸卡。需要說明的是，封裝卡片13也可以是其它形狀，只需封裝卡片13通過封裝使得感應(yīng)線圈12和芯片11不外露即可，如封裝卡片13為轉(zhuǎn)角半徑是2.5mm的橢圓形,其中轉(zhuǎn)角半徑的誤差為I毫米。
[0021]為了檢測(cè)本發(fā)明實(shí)施例中提供的非接觸卡的性能，在華虹成卡測(cè)試讀卡機(jī)7105上進(jìn)行了檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施例中提供的非接觸卡的讀寫距離大于等于8cm，并且在O?8cm范圍內(nèi)無盲區(qū)，能夠成功讀寫。
[0022]綜上，本發(fā)明中提供的非接觸式卡工作原理為，卡上有芯片及感應(yīng)線圈，芯片記錄賬戶信息，感應(yīng)線圈兩端與芯片相連，形成回路。使用非接觸卡時(shí)，讀卡器上發(fā)出信號(hào)，卡上回路震蕩發(fā)出信號(hào)將芯片上信息傳回讀卡器里，讀卡器連到數(shù)據(jù)中心，完成數(shù)據(jù)交換?，F(xiàn)有的非接觸卡由于感應(yīng)線圈為長(zhǎng)方形，故而卡也只能是長(zhǎng)方形，性能雖然穩(wěn)定，但是形狀單一。本發(fā)明提出一種特定形狀的感應(yīng)線圈，從而豐富了非接觸卡的形狀。
[0023]本實(shí)施例提供的非接觸卡中感應(yīng)線圈12滿足極坐標(biāo)方程:r=a(l - bsin Θ )的特定形狀，相應(yīng)的封裝卡片可以為滿足極坐標(biāo)方程為r=a (1- bsin Θ )的特定形狀，芯片11中LC諧振電路能夠與現(xiàn)有的非接觸卡讀寫器進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。本發(fā)明實(shí)施例提供的非接觸卡，沒有尖銳的邊角，避免對(duì)衣物、包包等的不慎劃傷或損傷；并且能夠節(jié)省空間、減小尺寸，更適合攜帶；同時(shí)能夠節(jié)省材料，降低生產(chǎn)物料成本。
[0024]上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動(dòng)和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種特定形狀的非接觸卡，包括芯片、感應(yīng)線圈和封裝卡片，其特征在于，所述感應(yīng)線圈滿足極坐標(biāo)方程:r=a(l -bsin Θ )，其中2a為感應(yīng)線圈的長(zhǎng)度，a (1+b)為感應(yīng)線圈的寬度，所述感應(yīng)線圈的兩端分別與所述芯片的正負(fù)極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述感應(yīng)線圈由絕緣銅導(dǎo)線組成，其中，所述絕緣銅導(dǎo)線包括銅絲，并且所述銅絲的直徑為0.1毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述感應(yīng)線圈的面積值與所述感應(yīng)線圈的匝數(shù)值的乘積至少為19200平方毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸卡，其特征在于，所述感應(yīng)線圈的匝數(shù)至少為5。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸卡，其特征在于，所述感應(yīng)線圈的長(zhǎng)度小于等于80毫米，所述感應(yīng)線圈的寬度小于等于48毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的非接觸卡，其特征在于，所述感應(yīng)線圈之間的間距為0.35暈米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的非接觸卡，其特征在于，所述封裝卡片為聚氯乙烯PVC卡片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的非接觸卡，其特征在于，所述非接觸卡的靜態(tài)諧振頻率范圍為15.60MHz?16.20MHz。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的非接觸卡，其特征在于， 所述芯片包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯單元和射頻收發(fā)單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯(lián)諧振電路和第一電容，所述射頻收發(fā)單元接收讀卡器發(fā)送的電磁波，所述LC串聯(lián)諧振電路與所述電磁波產(chǎn)生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容為所述微處理器、所述存儲(chǔ)器和所述邏輯單元提供電壓。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的非接觸卡，其特征在于，所述芯片為SHCl108型芯片。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103914729SQ201410146988
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月11日
【發(fā)明者】沈博珩 申請(qǐng)人:江蘇遠(yuǎn)洋數(shù)據(jù)股份有限公司