一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,包括一機(jī)殼底座及機(jī)殼上蓋,所述該機(jī)殼底座的底板及該底板四側(cè)板為鑄造的一體式結(jié)構(gòu),所述機(jī)殼底座是導(dǎo)熱性較好的金屬殼體,所述機(jī)殼底座的底板內(nèi)部根據(jù)服務(wù)器上發(fā)熱量較大的電子元器件結(jié)構(gòu)形狀鑄有凹槽型或凸型結(jié)構(gòu),使所述機(jī)殼底座的底板與所述服務(wù)器上發(fā)熱量較大的電子元器件能夠緊密接觸;這種傳熱式服務(wù)器,通過服務(wù)器鑄鋁機(jī)殼內(nèi)部槽型結(jié)構(gòu)的設(shè)計,里面不需要裝有風(fēng)扇來換熱,對于發(fā)熱量比較大的電子元器件能夠與機(jī)殼底座的底板內(nèi)部鑄有的凹槽型或凸型結(jié)構(gòu)緊密接觸,把它們散發(fā)的熱量通過傳熱性比較好的金屬外殼直接傳導(dǎo)出去。
【專利說明】一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器機(jī)殼,具體涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)接觸傳熱式服務(wù)器機(jī)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]服務(wù)器的散熱永遠(yuǎn)是業(yè)界的關(guān)注點(diǎn),在計算密度越來越高,電力消耗越來越大的今天,服務(wù)器,尤其是大量應(yīng)用服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心,散熱問題永遠(yuǎn)“揮之不散”,現(xiàn)在,由于外部散熱難以完全解決問題,而且散熱效率較低,經(jīng)常造成服務(wù)器內(nèi)部局部過熱,從而不能達(dá)到服務(wù)器散熱的要求,于是越來越多的服務(wù)器廠商已經(jīng)將服務(wù)器的散熱聚焦于服務(wù)器內(nèi)部。對于服務(wù)器散熱來說,尤其是內(nèi)部散熱,單純的增加風(fēng)扇數(shù)量或增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速并不能很好的解決問題,風(fēng)扇越多,轉(zhuǎn)速越快,耗電也就越多,噪音也會越大,對于用戶來說,耗電和噪音也是很大的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)存服務(wù)器散熱問題,而提供一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼與服務(wù)器緊密接觸的接觸傳熱式服務(wù)器外殼,服務(wù)器散熱不需要風(fēng)扇,對于服務(wù)器上發(fā)熱量較大的電子元器件散發(fā)出來的熱量能夠通過金屬服務(wù)器外殼直接傳輸?shù)江h(huán)境中。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,包括一機(jī)殼底座(I)及機(jī)殼上蓋(2),其特征在于,所述該機(jī)殼底座(I)的底板及該底板四側(cè)板為鑄造的一體式結(jié)構(gòu),所述機(jī)殼底座(I)是導(dǎo)熱性較好的金屬殼體,所述機(jī)殼底座(I)的底板內(nèi)部根據(jù)服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較大的電子元器件結(jié)構(gòu)形狀鑄有凹槽型或凸型結(jié)構(gòu),使所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )能夠緊密接觸;所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較小的電子元器件是不接觸的;所述該機(jī)殼底座(I)的底板的外表面是一個平整金屬板;所述機(jī)殼底座(I)與機(jī)殼上蓋(2)之間的結(jié)合面上分別設(shè)置有密封襯墊;所述機(jī)殼底座(I)的一側(cè)板上設(shè)有出線口( 5),保證服務(wù)器機(jī)殼內(nèi)部服務(wù)器(3)上的I/O 口通過所述出線口( 5)與外部連接。
[0005]以上所述機(jī)殼上蓋(2)是外表面平整的塑料結(jié)構(gòu)或金屬結(jié)構(gòu)。
[0006]以上所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4)之間設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料,保證所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )達(dá)到最大面積的接觸,使所述服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )散發(fā)出來的熱量能夠通過金屬服務(wù)器外殼直接傳輸出去。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、這種服務(wù)器機(jī)殼內(nèi)部無風(fēng)冷,服務(wù)器發(fā)熱單元與金屬外殼直接接觸,達(dá)到接觸傳
執(zhí).2、使用該機(jī)殼的服務(wù)器,是密封在機(jī)殼內(nèi)部的,無外部空氣流動,避免了空氣中的粉塵或者易腐蝕服務(wù)器上的電子元器件的氣體進(jìn)去,可以增加服務(wù)器的使用壽命; 3、這種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼的設(shè)計,能夠降低整個數(shù)據(jù)中心的能耗,PUE接近1,國外先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心機(jī)房PUE值通常小于2,而我國的大多數(shù)數(shù)據(jù)中心的PUE值在2-3之間;
4、服務(wù)器機(jī)殼內(nèi)不需安裝風(fēng)扇,節(jié)省了服務(wù)器機(jī)殼空間,使服務(wù)器的體積更小巧。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的服務(wù)器機(jī)殼截面圖。
[0009]圖2為本發(fā)明的服務(wù)器機(jī)殼側(cè)面圖。
[0010]圖中編號:(I)機(jī)殼底座;(2)機(jī)殼上蓋;(3)服務(wù)器;(4)服務(wù)器上發(fā)熱量較大的電子元器件;(5)出線口。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 結(jié)合上述【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的具體實(shí)施例。
[0012]如圖1所示本發(fā)明的服務(wù)器機(jī)殼截面圖,包括機(jī)殼底座(I)、機(jī)殼上蓋(2 )以及(3 )服務(wù)器;所述該機(jī)殼底座(I)的底板及該底板四側(cè)板為鑄造的一體式結(jié)構(gòu);所述機(jī)殼底座
(I)是導(dǎo)熱性較好的金屬殼體,所述機(jī)殼底座(I)的底板內(nèi)部根據(jù)服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較大的電子元器件(4)結(jié)構(gòu)形狀鑄有凹槽型或凸型結(jié)構(gòu),使所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )能夠緊密接觸;所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較小的電子元器件之間留有空間,它們是不接觸的;所述該機(jī)殼底座(I)的底板的外表面是一個平整金屬板;所述機(jī)殼底座(I)與機(jī)殼上蓋(2)之間的結(jié)合面上分別設(shè)置有密封襯墊。
[0013]圖2為本發(fā)明的服務(wù)器機(jī)殼側(cè)面圖,所述機(jī)殼底座(I)的一側(cè)板上設(shè)有出線口
(5),保證服務(wù)器機(jī)殼內(nèi)部服務(wù)器(3)上的I/O 口通過所述出線口(5)與外部連接。
[0014]該服務(wù)器機(jī)殼的設(shè)計思想對于現(xiàn)在所有需要散熱的電子元器件都適應(yīng),能夠根據(jù)不同服務(wù)器主板的形狀在機(jī)殼底座(I)的底板上鑄成不同的凸凹結(jié)構(gòu)使其與發(fā)熱量較大的電子元器件相接觸,直接把發(fā)熱量較大的電子元器件發(fā)出的熱通過接觸傳熱方式傳導(dǎo)到外面,其散熱效率遠(yuǎn)大于風(fēng)冷或者水冷散熱,使用該機(jī)殼的服務(wù)器,是密封在機(jī)殼內(nèi)部的,無外部空氣流動,避免了空氣中的粉塵或者易腐蝕服務(wù)器上的電子元器件的氣體進(jìn)去,可以增加服務(wù)器的使用壽命。并且該機(jī)殼的結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服務(wù)器放進(jìn)去即可直接散熱,使用非常方面。
[0015]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,包括一機(jī)殼底座(I)及機(jī)殼上蓋(2),其特征在于,所述該機(jī)殼底座(I)的底板及該底板四側(cè)板為鑄造的一體式結(jié)構(gòu);所述機(jī)殼底座(I)是導(dǎo)熱性較好的金屬殼體,所述機(jī)殼底座(I)的底板內(nèi)部根據(jù)服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4)結(jié)構(gòu)形狀鑄有凹槽型或凸型結(jié)構(gòu),使所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )能夠緊密接觸;所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較小的電子元器件之間留有空間,它們是不接觸的;所述該機(jī)殼底座(I)的底板的外表面是一個平整金屬板;所述機(jī)殼底座(I)與機(jī)殼上蓋(2)之間的結(jié)合面上分別設(shè)置有密封襯墊;所述機(jī)殼底座(I)的一側(cè)板上設(shè)有出線口(5),保證服務(wù)器機(jī)殼內(nèi)部服務(wù)器(3)上的I/O 口通過所述出線口(5)與外部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,其特征在于,所述機(jī)殼上蓋(2)是外表面平整的塑料結(jié)構(gòu)或金屬結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,其特征在于,所述服務(wù)器機(jī)殼底座(I)是導(dǎo)熱性較好的鑄鋁殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳熱式服務(wù)器機(jī)殼,其特征在于,所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4)之間設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料,保證所述機(jī)殼底座(I)的底板與所述服務(wù)器(3 )上發(fā)熱量較大的電子元器件(4 )達(dá)到最大面積的接觸,使所述服務(wù)器(3)上發(fā)熱量較大的電子元器件(4)散發(fā)出來的熱量能夠通過金屬服務(wù)器外殼直接傳輸出去。
【文檔編號】G06F1/20GK103838335SQ201410057577
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月20日
【發(fā)明者】祝長宇, 丁式平, 何慧麗 申請人:北京德能恒信科技有限公司