便攜式終端的制作方法
【專利摘要】布置有：電路基板14，布置在殼體15內(nèi)，安裝有電子部件14a；顯示面板11，布置于殼體15的開口面；以及充電池12，在顯示面板11和電路基板14之間。
【專利說明】便攜式終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高效率地對由電子部件產(chǎn)生的熱進(jìn)行放熱的便攜式終端。

【背景技術(shù)】
[0002]一般的便攜式終端具備顯示面板、安裝有電子部件的電路基板、以及對電路基板和顯示面板供給電源的充電池。此外，電路基板和充電池被收納在殼體內(nèi)，在殼體的開口面布置顯示面板。此時，在顯示面板的背面?zhèn)炔贾秒娐坊澹⑶以陔娐坊宓谋趁鎮(zhèn)炔贾贸潆姵?。然后利用從充電池供給的電力來驅(qū)動電子部件和顯示面板。然而，在便攜式終端的使用中電子部件發(fā)熱，因此，存在由電子部件產(chǎn)生的熱向顯示面板局部性地?zé)嵋苿佣癸@示等級降低的問題。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中公開了便攜式終端的冷卻方案。該冷卻方案是使柔性且向面內(nèi)方向的熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的傳導(dǎo)片材在殼體內(nèi)覆蓋于電子部件。由此，電子部件的熱經(jīng)由傳導(dǎo)片材向殼體側(cè)熱移動，從而冷卻電子部件。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-198860號公報。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的課題
然而，當(dāng)在上述便攜式終端中使用專利文獻(xiàn)I的冷卻方案時，存在由于將傳導(dǎo)片材收納在殼體內(nèi)而使便攜式終端的厚度增加并且便攜式終端的制造成本上升的問題。
[0006]于是，本發(fā)明的目的在于提供一種抑制制造成本并且高效率地對由電子部件產(chǎn)生的熱進(jìn)行放熱而防止顯示面板的顯示等級的降低的便攜式終端。
[0007]用于解決課題的方案
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的特征在于，具備:電路基板，布置在殼體內(nèi)，安裝有電子部件；顯不面板，布置在所述殼體的開口面；以及充電池，布置在所述顯不面板和所述電路基板之間。
[0008]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，利用從充電池供給的電力來驅(qū)動電子部件和顯示面板。此時，由電子部件產(chǎn)生的熱從電路基板向充電池?zé)嵋苿?。充電池的熱容量大，移動了的熱在充電池進(jìn)行蓄熱而擴散。
[0009]此外，本發(fā)明的便攜式終端的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，具備金屬板，所述金屬板延伸在比所述電路基板外周側(cè)并且布置在所述充電池和所述電路基板之間。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由電子部件產(chǎn)生的熱從電路基板向熱阻低的金屬板熱傳導(dǎo)。此時，金屬板延伸在比電路基板外周側(cè)，熱移動到金屬板后的熱在面方向上擴散。由此，防止熱從電子部件向充電池局部性地移動。
[0010]此外，本發(fā)明的便攜式終端的特征在于，在上述結(jié)構(gòu)中，面向所述殼體的底面布置所述電路基板的安裝面，所述殼體的底面和所述電子部件經(jīng)由間隙而對置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，空氣與電路基板相比較，熱阻較高。此外，熱量容易向熱阻低的方向移動。因此，由電子部件產(chǎn)生的熱從電路基板向充電池側(cè)熱移動而難以向?qū)χ玫臍んw的底面熱移動。因而，防止由電子部件產(chǎn)生的熱向殼體局部性地?zé)嵋苿印?br> [0011]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，由電子部件產(chǎn)生的熱從電路基板向充電池?zé)嵋苿?。充電池的熱容量大，熱移動了的熱在充電池進(jìn)行蓄熱而擴散。由此，充電池能對從電子部件傳向顯示面板的熱進(jìn)行遮斷，從而防止顯示面板的顯示等級降低。此外，能高效地進(jìn)行電子部件的放熱，從而抑制電子部件的性能的降低。此外，能使用充電池來實現(xiàn)電子部件的放熱，從而能抑制便攜式終端的制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的實施方式的便攜式終端的分解立體圖。
[0013]圖2是本發(fā)明的實施方式的便攜式終端的截面圖。

【具體實施方式】
[0014]以下，基于示出本發(fā)明的實施方式的附圖來詳述本發(fā)明。圖1是本發(fā)明的實施方式的便攜式終端I的分解立體圖。
[0015]關(guān)于便攜式終端1，在表面布置有顯示面板11，背面?zhèn)缺粴んw15覆蓋。殼體15由鋁等金屬形成，從底面15a的周緣豎立設(shè)置周壁15b而形成為上表面開口的箱狀。在殼體15內(nèi)收納有電路基板14、金屬板13以及充電池12。
[0016]關(guān)于電路基板14，在安裝面14b安裝有電子部件14a，安裝面14b與殼體15的底面15a對置地配置。電子部件14a具有CPU (Central Processing Unit:中央處理單元)、無線電路部件、充電電路部件等發(fā)熱部件。
[0017]金屬板13由銷等形成，嵌合于殼體15的周壁15b的內(nèi)表面而對殼體15進(jìn)行加強。此外，金屬板13被形成為延伸在比電路基板14外周側(cè)，具有從周部豎立設(shè)置的周壁13a而收納充電池12。
[0018]充電池12由鋰電池等構(gòu)成，向便攜式終端I的各部分供給電力。此外，充電池12被布置為與金屬板13的上表面相接。
[0019]顯不面板11由液晶面板、有機EL面板等構(gòu)成，被布置在殼體15的開口面。在顯示面板11的表面形成有觸摸面板。通過顯示面板11來顯示信息并且進(jìn)行便攜式終端I的操作。
[0020]圖2是便攜式終端I的截面圖。如圖2所示，電路基板14的安裝面14a被布置為面向殼體15的底面15a，電子部件14a和底面15a經(jīng)由間隙7而對置?？諝馀c電路基板14和金屬板13相比較，熱阻較高。此外，熱量易于向熱阻低的方向移動。因此，由電子部件14a產(chǎn)生的熱從電路基板14向金屬板13和充電池12側(cè)熱移動，而難以向?qū)χ玫臍んw15的底面15a熱移動。因而，能防止由電子部件14a中產(chǎn)生的熱對殼體15的外面局部性地加熱。由此，能防止使用者所接觸的殼體15的外面局部性地溫度上升。
[0021]此外，從電路基板14向熱阻低的金屬板13熱移動后的熱在面方向上擴散而向充電池12熱移動。由此，能防止電子部件14a中產(chǎn)生的熱向充電池12局部性地?zé)嵋苿印Ｓ纱?，能防止使用者所接觸的顯示面板11的外面局部性地溫度上升。此外，充電池12的熱容量大，向充電池12移動了的熱在充電池12進(jìn)行蓄熱而擴散。由此，充電池12能對從電子部件14a傳向顯示面板11的熱進(jìn)行遮斷而防止顯示面板11的顯示等級降低。此外，能高效地進(jìn)行電子部件14a的放熱而抑制電子部件14a的性能的降低。此外，能使用充電池12來實現(xiàn)電子部件14a的放熱，從而能抑制便攜式終端I的制造成本。
[0022]根據(jù)本實施方式，由電子部件14a產(chǎn)生的熱從電路基板14向充電池12熱移動。充電池12的熱容量大，熱移動后的熱在充電池12進(jìn)行蓄熱而擴散。由此，充電池12能對從電子部件14a傳向顯示面板11的熱進(jìn)行遮斷而防止顯示面板11的顯示等級降低。
[0023]此外，在充電池12和電路基板14之間布置金屬板13，由此，由電子部件14a產(chǎn)生的熱向金屬板13熱傳導(dǎo)。此時，金屬板13延伸在比電路基板14外周側(cè)，熱移動到金屬板13后的熱在面方向上擴散。由此，防止熱從電子部件14a向充電池12局部性地移動。
[0024]此外，面向殼體15的底面15a而布置電路基板14的安裝面14b，殼體15的底面15a和電子部件14b經(jīng)由間隙17而對置?？諝馀c電路基板14和金屬板13相比較，熱阻較高。此外，熱量易于向熱阻低的方向移動。因此，由電子部件14a產(chǎn)生的熱從電路基板14向充電池12側(cè)熱移動，而難以向?qū)χ玫臍んw15的底面15a熱移動。因而，防止電子部件14a中產(chǎn)生的熱向殼體14a局部性地?zé)嵋苿?。由此，能防止使用者所接觸的殼體15的外面局部性地溫度上升。
[0025]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明能廣泛地用于通信設(shè)備、PDA、日程管理設(shè)備、游戲設(shè)備等各種便攜式終端。
[0026]附圖標(biāo)記說明 I便攜式終端
11顯示面板 12充電池 13金屬板 14電路基板 14a電子部件 14b安裝面 15殼體 15a底面 17間隙。
【權(quán)利要求】
1.一種便攜式終端，其特征在于，具備: 電路基板，布置在殼體內(nèi)，安裝有電子部件； 顯不面板，布置在所述殼體的開口面；以及 充電池，布置在所述顯示面板和所述電路基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端，其特征在于，具備金屬板，所述金屬板延伸在比所述電路基板外周側(cè)并且布置在所述充電池和所述電路基板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的便攜式終端，其特征在于，面向所述殼體的底面而布置所述電路基板的安裝面，所述殼體的底面和所述電子部件經(jīng)由間隙而對置。
【文檔編號】G06F1/16GK104509230SQ201380040742
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】上野高史, 宮內(nèi)裕正 申請人:夏普株式會社