觸摸面板和觸摸面板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供削減了工序數(shù)量的觸摸面板的制造方法。觸摸面板(1)的制造方法包括：對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括傳感電極(14、15)的一部分的層的工序；對與上述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括配線(171)的層的工序；對遮光膜進行圖案化而形成包括遮光部(11)的層的工序；和在形成包括上述遮光部(11)的層后，對絕緣膜進行圖案化而形成包括層間絕緣膜(121)和平坦化膜(122)的層的工序。對上述遮光膜進行圖案化的工序和對上述絕緣膜進行圖案化的工序，在對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序與對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序之間進行。
【專利說明】觸摸面板和觸摸面板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸面板和觸摸面板的制造方法，更詳細而言，涉及蓋玻璃一體型的觸摸面板和觸摸面板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]觸摸面板與蓋玻璃(cover glass)或蓋膜(cover film)貼合使用。在將觸摸面板與蓋玻璃貼合時，有時會混入氣泡或異物，成為成品率下降的原因。
[0003]以往，已知有在蓋玻璃的背面(與操作面相反的一側(cè)的面)形成傳感電極而得到觸摸面板的蓋玻璃一體型的觸摸面板的結(jié)構(gòu)。也就是說，在該結(jié)構(gòu)中，觸摸面板的基板兼具蓋玻璃(蓋膜)的作用。
[0004]在日本特開2011-90443號公報中記載有一種投影型靜電電容觸摸面板，其特征在于:在I塊透明基板的一側(cè)的面上形成有在第一方向延伸的電極和在作為與上述第一方向交叉的方向的第二方向延伸的電極，在上述透明基板的周邊部設(shè)置有由具有遮光性的材料形成的黑掩模部(遮光部)。
[0005]黑掩模部例如設(shè)置成在視認側(cè)將在透明基板的周邊部形成的電極的引繞配線和信號處理用的連接部覆蓋。公開了使用顏料型的彩色濾光片材料作為黑掩模部。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]如上所述，已知有如下結(jié)構(gòu):在觸摸面板的非傳感區(qū)域設(shè)置遮光部，將配線等與遮光部重疊地形成，由此使得不會被用戶看到。但是，當想要跨越形成有遮光部的區(qū)域和沒有形成遮光部的區(qū)域來形成傳感電極和配線等的導(dǎo)電膜時，存在導(dǎo)電膜由于遮光部的臺階而中斷的情況。另外，在遮光部的表面粗糙度大的情況下，在遮光部上形成均質(zhì)的導(dǎo)電膜變得困難。因此，需要形成覆蓋遮光部的平坦化膜。但是，因為除了形成遮光部以外還需要形成平坦化膜，所以制造工序數(shù)量增加。
[0007]本發(fā)明的目的是提供削減了工序數(shù)量的觸摸面板的制造方法。另外，本發(fā)明的另一個目的是提供能夠以較少的工序數(shù)量制造的觸摸面板。
[0008]在此公開的觸摸面板的制造方法，該觸摸面板具備:包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極的傳感電極；將上述第一電極與上述第二電極絕緣的層間絕緣膜；與上述傳感電極電連接的配線；以與上述配線在俯視時重疊的方式形成的遮光部；和覆蓋上述遮光部而形成的平坦化膜，上述觸摸面板的制造方法包括:對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括上述傳感電極的一部分的層的工序；對與上述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括上述配線的層的工序；對遮光膜進行圖案化而形成包括上述遮光部的層的工序；和在形成包括上述遮光部的層后，對絕緣膜進行圖案化而形成包括上述層間絕緣膜和上述平坦化膜的層的工序。對上述遮光膜進行圖案化的工序和對上述絕緣膜進行圖案化的工序，在對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序與對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序之間進行。
[0009]在此公開的觸摸面板，包括傳感電極，該傳感電極包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極，上述觸摸面板具備:第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層；與上述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層；遮光膜被圖案化而形成的遮光層；和絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層。上述第一透明導(dǎo)電層包括上述傳感電極的一部分，上述遮光層和上述絕緣層形成在上述第一透明導(dǎo)電層與上述高導(dǎo)電層之間。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，能得到削減了工序數(shù)量的觸摸面板的制造方法。另外，根據(jù)本發(fā)明，能得到能夠以較少的工序數(shù)量制造的觸摸面板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的帶觸摸面板的顯示裝置的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0012]圖2是表示本發(fā)明的另一個實施方式的帶觸摸面板的顯示裝置的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0013]圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0014]圖4是沿著圖3中的A-A’線、B-B’線、C_C’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0015]圖5是將X電極中的一個抽出表示的平面圖。
[0016]圖6是將Y電極中的一個抽出表示的平面圖。
[0017]圖7A是用于對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0018]圖7B是用于對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0019]圖7C是用于對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0020]圖7D是用于對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0021]圖7E是用于對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0022]圖8是表示第一比較例的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0023]圖9是沿著圖8中的A-A’線、B_B’線、C_C’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0024]圖1OA是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0025]圖1OB是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0026]圖1OC是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0027]圖1OD是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0028]圖1OE是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0029]圖1OF是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0030]圖1OG是用于對第一比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0031]圖11是表示第二比較例的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0032]圖12是沿著圖11中的A-A’線、B_B’線、C_C’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0033]圖13A是用于對第二比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0034]圖13B是用于對第二比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0035]圖13C是用于對第二比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0036]圖13D是用于對第二比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0037]圖13E是用于對第二比較例的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0038]圖14是表示本發(fā)明的第二實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0039]圖15是沿著圖14中的A-A’線、B_B’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0040]圖16是表示本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0041]圖17是沿著圖16中的A-A’線、B_B’線、C_C’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0042]圖18A是用于對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0043]圖18B是用于對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0044]圖18C是用于對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0045]圖18D是用于對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0046]圖18E是用于對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0047]圖19是表示本發(fā)明的第四實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0048]圖20是沿著圖19中的A-A’線、B_B’線、D_D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0049]圖21是表示本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0050]圖22是沿著圖21中的A-A’線、B_B’線、C-C線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0051]圖23A是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0052]圖23B是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0053]圖23C是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0054]圖23D是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0055]圖23E是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0056]圖23F是用于對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0057]圖24是表示本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0058]圖25是沿著圖24中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0059]圖26A是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0060]圖26B是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0061]圖26C是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0062]圖26D是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0063]圖26E是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0064]圖26F是用于對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0065]圖27是表示本發(fā)明的第七實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0066]圖28是沿著圖27中的A-A’線、B-B’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0067]圖29是表示本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0068]圖30是沿著圖29中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0069]圖31A是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0070]圖31B是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0071]圖31C是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0072]圖31D是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0073]圖31E是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0074]圖31F是用于對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板的制造方法進行說明的截面圖。
[0075]圖32是將本發(fā)明的各實施方式的觸摸面板的結(jié)構(gòu)匯總的表。
[0076]圖33是將本發(fā)明的各實施方式的觸摸面板的結(jié)構(gòu)和比較例的觸摸面板的結(jié)構(gòu)匯總的表。

【具體實施方式】
[0077]本發(fā)明的一個實施方式的觸摸面板的制造方法，該觸摸面板具備:包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極的傳感電極；將上述第一電極與上述第二電極絕緣的層間絕緣膜；與上述傳感電極電連接的配線；以與上述配線在俯視時重疊的方式形成的遮光部；和覆蓋上述遮光部而形成的平坦化膜，上述觸摸面板的制造方法包括:對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括上述傳感電極的一部分的層的工序；對與上述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括上述配線的層的工序；對遮光膜進行圖案化而形成包括上述遮光部的層的工序；和在形成包括上述遮光部的層后，對絕緣膜進行圖案化而形成包括上述層間絕緣膜和上述平坦化膜的層的工序。對上述遮光膜進行圖案化的工序和對上述絕緣膜進行圖案化的工序，在對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序與對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序之間進行(第一方式)。
[0078]根據(jù)上述方式，能夠通過一次的圖案化形成平坦化膜和層間絕緣膜。由此，與分別對它們進行圖案化的情況相比，能夠削減工序數(shù)量(掩模數(shù)量)。
[0079]更具體而言，對遮光膜進行圖案化的工序和對絕緣膜進行圖案化的工序，在對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序與對高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序之間進行。由此，能夠在第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的層與高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的層之間形成絕緣膜。第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的層包括傳感電極的一部分。因此，能夠在中間夾著絕緣膜而形成傳感電極的另一部分。由此，能夠?qū)⑾嗷ソ徊娴牡谝浑姌O和第二電極絕緣。
[0080]另外，在俯視時與遮光部重疊的區(qū)域中，也能夠使第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的層與高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的層不短路地交叉。此時，能夠利用平坦化膜覆蓋遮光部。因此，第一透明導(dǎo)電膜或高導(dǎo)電膜不會由于由遮光部產(chǎn)生的臺階而中斷。另外，即使在遮光部的表面粗糙度大的情況下，也能夠均質(zhì)地形成第一透明導(dǎo)電膜或高導(dǎo)電膜。
[0081]在上述第一方式中，優(yōu)選上述高導(dǎo)電膜包括:金屬膜；和與上述金屬膜相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜(第二方式)。
[0082]根據(jù)上述方式，高導(dǎo)電膜包括光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜。由此，反射率高的金屬膜難以被看到。
[0083]在上述第二方式中，優(yōu)選上述遮光導(dǎo)電膜為氧化銦膜(第三方式)。
[0084]根據(jù)上述方式，能夠利用同一蝕刻劑對金屬膜和遮光導(dǎo)電膜進行蝕刻。因此，能夠一次對高導(dǎo)電膜進行圖案化。
[0085]在上述第一方式?第三方式中的任一方式中，可以:上述傳感電極的一部分由上述高導(dǎo)電膜形成(第四方式)。
[0086]根據(jù)上述方式，能夠通過一次的圖案化形成傳感電極的一部分和配線。由此，與分別對它們進行圖案化的情況相比，能夠減少工序數(shù)量。
[0087]在上述第四方式中，可以:依次進行對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對上述遮光膜進行圖案化的工序、對上述絕緣膜進行圖案化的工序和對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(第五方式)。
[0088]在上述第四方式中，可以:依次進行對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對上述遮光膜進行圖案化的工序、對上述絕緣膜進行圖案化的工序和對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(第六方式)。
[0089]在上述第一方式?第三方式中的任一方式中，可以:還包括對第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序，上述傳感電極的一部分由上述第二透明導(dǎo)電膜形成(第七方式)。
[0090]根據(jù)上述方式，傳感電極更難以被看到。
[0091]在上述第七方式中，可以:依次進行對上述第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對上述遮光膜進行圖案化的工序、對上述絕緣膜進行圖案化的工序和對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(第八方式)。
[0092]在上述第八方式中，可以:上述第二電極包括:多個島狀電極；和將相鄰的上述島狀電極彼此連接的連接部，上述第一電極和島狀電極由上述第一透明導(dǎo)電膜形成，上述連接部由上述第二透明導(dǎo)電膜形成(第九方式)。
[0093]在上述第八方式中，可以:上述第二電極包括:多個島狀電極；和將相鄰的上述島狀電極彼此連接的連接部，上述第一電極和島狀電極由上述第二透明導(dǎo)電膜形成，上述連接部由上述第一透明導(dǎo)電膜形成(第十方式)。
[0094]在上述第七方式中，可以:依次進行對上述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對上述遮光膜進行圖案化的工序、對上述絕緣膜進行圖案化的工序、對上述第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序和對上述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(第十一方式)。
[0095]本發(fā)明的一個實施方式的觸摸面板包括傳感電極，該傳感電極包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極，該觸摸面板具備:第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層；與上述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層；遮光膜被圖案化而形成的遮光層；和絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層。上述第一透明導(dǎo)電層包括上述傳感電極的一部分，上述遮光層和上述絕緣層形成在上述第一透明導(dǎo)電層與上述高導(dǎo)電層之間(第一結(jié)構(gòu))。
[0096]在上述第一結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選上述高導(dǎo)電膜包括:金屬膜；和與上述金屬膜相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜(第二結(jié)構(gòu))。
[0097]在上述第二結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選上述遮光導(dǎo)電膜為氧化銦膜(第三結(jié)構(gòu))。
[0098]在上述第一結(jié)構(gòu)?第三結(jié)構(gòu)中的任一結(jié)構(gòu)中，可以:上述高導(dǎo)電層包括上述傳感電極的一部分(第四結(jié)構(gòu))。
[0099]在上述第一結(jié)構(gòu)?第三結(jié)構(gòu)中的任一結(jié)構(gòu)中，可以:還具備第二透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第二透明導(dǎo)電層，上述第二透明導(dǎo)電層包括上述傳感電極的一部分(第五結(jié)構(gòu))。
[0100][實施方式]
[0101]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式詳細地進行說明。在圖中，對相同或相當部分標注相同符號不重復(fù)其說明。此外，為了使說明容易理解，在以下參照的附圖中，將結(jié)構(gòu)簡化或示意性地表示，或者將一部分的構(gòu)成部件省略。另外，各圖所示的構(gòu)成部件間的尺寸比，不一定表示實際的尺寸比。
[0102][整體的結(jié)構(gòu)]
[0103]圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的帶觸摸面板的顯示裝置100的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。帶觸摸面板的顯示裝置100具備觸摸面板1、液晶顯示裝置101、偏光板102和103、以及粘貼件104。
[0104]在液晶顯示裝置101的正面和背面配置有偏光板102和103。觸摸面板I通過粘貼件104被粘貼在偏光板103上。
[0105]觸摸面板I的詳細結(jié)構(gòu)將在后面說明，觸摸面板I在液晶顯示裝置101側(cè)的面具有傳感電極。在傳感電極與接近觸摸面板I的手指等之間形成靜電電容。觸摸面板I根據(jù)該靜電電容的變化，檢測出手指等的位置。
[0106]另外，在觸摸面板I的規(guī)定的區(qū)域形成有遮光膜。利用遮光膜，能夠?qū)⒉幌胱層脩艨吹降牟糠终诒?。不想讓用戶看到的部分，是指例如觸摸面板I的配線和端子、液晶顯示裝置101的端子等。
[0107]液晶顯示裝置101具備彩色濾光片基板1011、TFT (Thin Film Transistor:薄膜晶體管)基板1014、密封件1012和液晶1013。彩色濾光片基板1011與TFT基板1014相互相對地配置。在彩色濾光片基板1011和TFT基板1014的周緣部形成有密封件1012，在內(nèi)部封入有液晶1013。
[0108]TFT基板1014具有比彩色濾光片基板1011大的面積。在將TFT基板1014與彩色濾光片基板1011貼合而露出的區(qū)域，形成有未圖示的端子。該端子經(jīng)由例如FPC(FlexiblePrinted Circuit:燒性印制電路)與未圖示的驅(qū)動電路連接。
[0109]TFT基板1014具備未圖示的像素電極和TFT。像素電極和TFT呈矩陣狀形成。作為TFT，能夠使用包含非晶硅或In-Ga-Zn-O類半導(dǎo)體的TFT，優(yōu)選使用包含電子迀移率大的In-Ga-Zn-O類半導(dǎo)體的TFT。
[0110]彩色濾光片基板1011具備未圖示的彩色濾光片和共用電極。彩色濾光片以與TFT基板1014的像素電極對應(yīng)的方式規(guī)則地形成。共用電極在TFT基板1014的有源區(qū)域均勻地形成。
[0111]液晶顯示裝置101驅(qū)動TFT基板1014的TFT，在任意的像素電極與共用電極之間產(chǎn)生電場，控制液晶1013的取向。液晶顯示裝置101利用液晶1013的取向與偏光板102和103，按每個像素控制光的透射和非透射。由此，在液晶顯示裝置101上顯示圖像。
[0112]以上，對帶觸摸面板的顯示裝置100的概略結(jié)構(gòu)進行了說明。在帶觸摸面板的顯示裝置100中，觸摸面板I的基板兼具蓋玻璃或蓋膜的作用。也就是說，不需要在觸摸面板I之上進一步貼合蓋玻璃或蓋膜。由此，能夠簡化制造工序。另外，能夠避免由在將觸摸面板I和蓋玻璃或蓋膜貼合時產(chǎn)生的氣泡或異物的混入導(dǎo)致的成品率的下降。進一步，通過省略蓋玻璃等部件，能夠使液晶顯示裝置101薄型化，能夠使光透射率提高。
[0113]圖2是表示本發(fā)明的另一個實施方式的帶觸摸面板的顯示裝置200的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。帶觸摸面板的顯示裝置200，除了帶觸摸面板的顯示裝置100的結(jié)構(gòu)以外，還具備開關(guān)液晶面板105、偏光板106和粘貼件107。
[0114]開關(guān)液晶面板105通過粘貼件104被粘貼在偏光板103上。偏光板106配置在開關(guān)液晶面板105的與液晶顯示裝置101相反的一側(cè)的面上。觸摸面板I通過粘貼件107被粘貼在偏光板106上。
[0115]開關(guān)液晶面板105具備控制基板1051、對置基板1054、密封件1052和液晶1053?？刂苹?051與對置基板1054相互相對地配置。在控制基板1051和對置基板1054的周緣部形成有密封件1052，在內(nèi)部封入有液晶1053。
[0116]控制基板1051具備未圖示的控制電極。控制電極規(guī)則地配置在控制基板1051上。對置基板1054具備未圖示的共用電極。共用電極在對置基板1054的有源區(qū)域均勻地形成。開關(guān)液晶面板105在任意的控制電極與共用電極之間產(chǎn)生電場，使液晶1053的取向變化。
[0117]帶觸摸面板的顯示裝置200如以下那樣切換2維顯示模式和3維顯示模式。
[0118]在2維顯示模式中，開關(guān)液晶面板105的液晶1053均勻地取向。由此，顯示在液晶顯示裝置101上的圖像保持原樣地顯示。
[0119]在3維顯示模式中，開關(guān)液晶面板105使液晶1053的取向規(guī)則地變化。利用與取向的變化相伴的折射率差，液晶1053作為透鏡起作用。與此對應(yīng)，帶觸摸面板的顯示裝置200使從多個方向拍攝到的圖像規(guī)則地排列顯示在液晶顯示裝置101上。規(guī)則地排列顯示的圖像由液晶1053分離。當在最佳位置觀察帶觸摸面板的顯示裝置200時，不同的圖像到達左右眼中。也就是說，帶觸摸面板的顯示裝置200在3維顯示模式中進行基于所謂的視差方式的3維顯示。
[0120]以上，對帶觸摸面板的顯示裝置200的概略結(jié)構(gòu)進行了說明。在帶觸摸面板的顯示裝置200中，觸摸面板I的基板也兼具蓋玻璃或蓋膜的作用。
[0121][觸摸面板的結(jié)構(gòu)]
[0122][第一實施方式]
[0123]以下，對觸摸面板I的結(jié)構(gòu)進行詳細說明。圖3是示意性地表示本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板I的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖4是沿著圖3中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0124]觸摸面板I具備基板10、遮光部11、層間絕緣膜121、平坦化膜122、X電極(第一電極)14、Y電極(第二電極)15、端子16、配線171、接地配線172、中繼電極18和保護膜19。
[0125]基板10具有透光性?；?0例如為玻璃基板或透明樹脂膜?；?0可以為表面由鈍化膜等涂敷的基板。遮光部11、層間絕緣膜121、平坦化膜122、X電極14、Y電極15、端子16、配線171、接地配線172、中繼電極18和保護膜19形成在基板10的一個面上。在帶觸摸面板的顯示裝置100中，以該面成為液晶顯示裝置101側(cè)的方式配置。
[0126]觸摸面板I具有傳感區(qū)域V和非傳感區(qū)域P。傳感區(qū)域V為在手指等與觸摸面板I接觸時被檢測的區(qū)域。也就是說，形成有傳感電極(X電極14和Y電極15)的區(qū)域為傳感區(qū)域V。傳感區(qū)域V并不限于圖3那樣的矩形區(qū)域，可以取任意的形狀。另外，也可以為非連續(xù)區(qū)域。傳感區(qū)域V優(yōu)選與液晶顯示裝置101的顯示區(qū)域重疊地使用。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，用戶能夠指示與液晶顯示裝置101上顯示的圖像對應(yīng)的位置。
[0127]在圖3中，將非傳感區(qū)域P配置在傳感區(qū)域V的右側(cè)部和下部。但是，非傳感區(qū)域P的配置方式是任意的。例如，可以將非傳感區(qū)域P以包圍傳感區(qū)域V的四邊的方式配置?；蛘?，可以將非傳感區(qū)域P以僅與傳感區(qū)域V的一邊接觸的方式配置。
[0128]在非傳感區(qū)域P的大致整個面上形成有遮光部11。遮光部11也可以僅形成在非傳感區(qū)域P的一部分上。遮光部11具有遮光性。利用遮光部11，能夠使得形成在與遮光部11相比遠離基板10的層的構(gòu)成要素不被用戶看到。
[0129]遮光部11例如通過在負型的抗蝕劑中混合顏料而形成。因此，遮光部11的圖案端部的曝光量容易不充分，遮光部11難以形成為正錐形狀(截面為向與基板10相反的一側(cè)凸的形狀)。因此，在形成有遮光部11的區(qū)域與未形成遮光部11的區(qū)域的邊界(例如傳感區(qū)域V與非傳感區(qū)域P的邊界)，容易形成臺階。另外，遮光膜11的表面粗糙度依賴于顏料的粒徑。在遮光膜11的表面粗糙度大的情況下，難以在遮光膜11上形成均質(zhì)的膜。
[0130]以覆蓋遮光部11的方式形成有平坦化膜122。平坦化膜122的材質(zhì)和形成方法將在后面說明。平坦化膜122能夠比較容易地形成為正錐形狀。因此，能夠消除由遮光部11形成的臺階。另外，平坦化膜122能夠使表面平滑。因此，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情況下，也能夠在平坦化膜122上形成均質(zhì)的膜。
[0131]圖5是將X電極14中的一個抽出表示的平面圖。X電極14包括:沿著一個方向配置的多個島狀電極141 ;和將相鄰的島狀電極141彼此連接的連接部142。
[0132]圖6是將Y電極15中的一個抽出表示的平面圖。Y電極15包括:沿著與X電極14交叉的方向配置的多個島狀電極151 ;和將相鄰的島狀電極151彼此連接的連接部152。
[0133]X電極14的島狀電極141和連接部142以及Y電極15的島狀電極152由具備透光性和導(dǎo)電性的材料形成。島狀電極141和151以及連接部142例如為ITOdndium TinOxide:銦錫氧化物)或IZO(Inzium Zinc Oxide:銦鋅氧化物)等的透明導(dǎo)電膜。另一方面，Y電極15的連接部152與配線171和接地配線172在同一工序中由同一材料形成。將在后面對該材料進行說明。
[0134]再次參照圖3和圖4繼續(xù)進行說明。在X電極14與Y電極15交叉的部位形成有層間絕緣膜121。Y電極15的連接部152經(jīng)由層間絕緣膜121上，將相鄰的島狀電極151彼此連接。通過該結(jié)構(gòu)，X電極14和Y電極15相互絕緣。
[0135]層間絕緣膜121，如后所述，與平坦化膜122由同一材料在同一工序中形成。
[0136]在非傳感區(qū)域P形成有端子16。端子16例如經(jīng)由FPC與未圖示的驅(qū)動電路連接。因此，端子16從保護膜19等露出。因此，端子16優(yōu)選由耐蝕性高的材料形成。端子16如后所述與島狀電極141和151、連接部142以及中繼電極18在同一工序中由同一材料形成。因此，端子16例如為ITO或IZO等的透明導(dǎo)電膜。
[0137]如圖4所示，端子16形成在比遮光部11和平坦化膜16更靠基板10側(cè)的位置。為了使端子16露出，在遮光部11中形成有接觸孔11a，在平坦化膜122中形成有接觸孔122a。
[0138]配線171將X電極14與端子16電連接。配線171還將Y電極15與端子16電連接。接地配線172僅與端子16連接，不與X電極14和Y電極15連接。接地配線172作為遮蔽電磁噪聲的屏蔽線起作用。
[0139]配線171和接地配線172的大部分形成在俯視時與遮光部11和平坦化膜122重疊的部分。如上所述，通過該結(jié)構(gòu)，能夠使得配線171和接地配線172的大部分不被用戶看到。另外，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情況下，也能夠利用平坦化膜122，均質(zhì)地形成配線171和接地配線172。
[0140]配線171和端子16經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ilb和在平坦化膜122中形成的接觸孔122b接觸。接地配線172和端子16也同樣地經(jīng)接觸孔Ilb和122b接觸。
[0141]在配線171和接地配線172在俯視時交叉的部位形成有中繼電極18。中繼電極18如上所述與島狀電極141和151、連接部142以及端子16由同一材料在同一工序中形成。中繼電極18形成在比遮光部11和平坦化膜122更靠基板10側(cè)的位置。接地配線172和中繼電極18經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ilc和在平坦化膜122中形成的接觸孔122c接觸。通過該結(jié)構(gòu)，能夠使接地配線172和配線171不短路地在俯視時交叉。
[0142]優(yōu)選配線171和接地配線172的電阻低。另一方面，如上所述，配線171和接地配線172與Y電極15的連接部152由同一材料形成。如圖3所示，配線171和接地配線172的一部分以及連接部152在俯視時不與遮光部11重疊。因此，在這些部位，存在配線171、接地配線172和連接部152被看到的情況。另外，在遮光部11形成有接觸孔Ilb和Ilc的部位，存在配線171和接地配線172被看到的情況。
[0143]因此，如圖4所示，優(yōu)選使配線171為層狀結(jié)構(gòu)，該層狀結(jié)構(gòu)包括:電阻低的金屬膜171A ;和與金屬膜171A相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜171B。配線171包括光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜171B，由此，與僅由反射率高的金屬膜171A形成的情況相比，能夠使得配線171難以被看到。在該情況下，優(yōu)選從基板10側(cè)依次層疊有遮光導(dǎo)電膜171B和金屬膜171A。
[0144]同樣地，接地配線172也優(yōu)選為包括金屬膜和遮光導(dǎo)電膜的層狀結(jié)構(gòu)。在該情況下，也優(yōu)選從基板10側(cè)依次層疊有遮光導(dǎo)電膜和金屬膜。另外，連接部152也優(yōu)選為包括金屬膜152A和遮光導(dǎo)電膜152B的層狀結(jié)構(gòu)。在該情況下，也優(yōu)選從基板10側(cè)依次層疊遮光導(dǎo)電膜152B和金屬膜152A。
[0145]遮光導(dǎo)電膜171B、152B和接地配線172的遮光導(dǎo)電膜例如能夠使用高濃度地含有碳而提高了導(dǎo)電性的黑色樹脂。遮光導(dǎo)電膜171B、152B和接地配線172的遮光導(dǎo)電膜更優(yōu)選為氧化銦膜。通過使遮光導(dǎo)電膜171B、152B和接地配線172的遮光導(dǎo)電膜為氧化銦膜，能夠與金屬膜171A、152A和接地配線172的金屬膜利用同一蝕刻劑同時進行蝕刻。
[0146]保護膜19以覆蓋基板10的大致整個面的方式形成。此外，如上所述，端子16的一部分不被保護膜19覆蓋而露出。保護膜19由透光性的絕緣材料形成。保護膜19可以為有機類的材料，也可以為無機類的材料。
[0147][觸摸面板I的制造方法]
[0148]以下，參照圖7A?圖7E對觸摸面板I的制造方法進行說明。此外，圖7A?圖7E是沿著圖3中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0149]首先，如圖7A所示，對透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成X電極14的島狀電極141和連接部142、Y電極15的島狀電極151、端子16以及中繼電極18。首先，通過濺射或CVD (Chemical Vapor Deposit1n:化學氣相沉積)形成均勾的透明導(dǎo)電膜。透明導(dǎo)電膜例如為ITO或IZ0。例如通過光刻法對形成的透明導(dǎo)電膜進行圖案化。具體而言，在形成島狀電極141和151、連接部142、端子16以及中繼電極18的部位，利用光致抗蝕劑形成掩模。然后，通過蝕刻將剩余部分除去。蝕刻例如能夠使用磷酸、醋酸和硝酸的混合酸或草酸來進行。在圖案化結(jié)束后，在200?250°C的溫度范圍進行退火。通過該退火，非晶的透明導(dǎo)電膜多晶化。
[0150]接著，如圖7B所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。遮光膜例如為在丙烯酸樹脂或酚醛樹脂(novolak resin)中分散有顏料而得到的材料。作為圖案化方法，例如能夠使用絲網(wǎng)印刷法、柔版印刷法等印刷法、噴墨法或光刻法。通過對遮光膜進行圖案化，能夠在規(guī)定的位置形成遮光部11，并且形成接觸孔lla、llb、llc(參照圖3)。
[0151]接著，如圖7C所示，對絕緣膜進行圖案化而形成層間絕緣膜121和平坦化膜122。絕緣膜例如能夠使用以丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、烷基樹脂、酚樹脂(phenolresin)或硅樹脂為主成分的有機類絕緣材料。作為圖案化方法，例如能夠使用絲網(wǎng)印刷法、柔版印刷法等印刷法、噴墨法或光刻法。通過對絕緣膜進行圖案化，能夠在規(guī)定的位置形成層間絕緣膜121和平坦化膜122，并且形成接觸孔122a、122b和122c (參照圖3)。
[0152]絕緣膜也可以為無機類絕緣材料(SiN、S1等)與上述的有機類絕緣材料的層疊結(jié)構(gòu)。在該情況下，首先，通過例如CVD形成無機類絕緣材料的膜。接著，在無機類絕緣材料的膜上，通過上述圖案化方法對有機類絕緣材料進行圖案化。然后，將由圖案化后的有機類絕緣材料形成的膜作為掩模，對無機類絕緣材料的膜進行干式蝕刻。通過這樣，得到依次層疊無機類絕緣材料和有機類絕緣材料而形成的層間絕緣膜121和平坦化膜122。
[0153]如上所述，優(yōu)選使平坦化膜122的截面為正錐形狀。同樣地，優(yōu)選使層間絕緣膜121的截面也為正錐形狀。在通過光刻法進行圖案化的情況下，通過使用光透射率分階段地變化的光掩模進行曝光能夠形成正錐形狀。在利用印刷法或噴墨法進行圖案化的情況下，例如通過調(diào)整墨水配方來對粘度、與基底層的潤濕度或表面張力進行控制，能夠形成正錐形狀。
[0154]接著，如圖7D所示，對高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成配線171和連接部152。雖然在圖7D中沒有圖示，但是在該工序中也形成接地配線172(參照圖3)。高導(dǎo)電膜至少與透明導(dǎo)電膜相比電阻低。高導(dǎo)電膜如上所述優(yōu)選為包括金屬膜和與金屬膜相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜的層狀結(jié)構(gòu)。高導(dǎo)電膜如后所述也可以為使更多的層層疊而成的膜。
[0155]遮光導(dǎo)電膜的光吸收率優(yōu)選為96%以上。
[0156]遮光導(dǎo)電膜例如能夠使用黑色樹脂。在該情況下，遮光導(dǎo)電膜例如通過絲網(wǎng)印刷法、柔版印刷法等印刷法、噴墨法或光刻法被圖案化，而成為配線171的遮光導(dǎo)電膜171B、接地配線172的遮光導(dǎo)電膜和連接部152的遮光導(dǎo)電膜152B。
[0157]作為遮光導(dǎo)電膜，也能夠使用氧化銦膜。氧化銦膜例如通過濺射形成。在該情況下，能夠與接下來形成的金屬膜一并進行蝕刻，能夠削減工序數(shù)量。
[0158]接著，形成金屬膜。金屬膜優(yōu)選電阻低，例如使用Al。但是，當使Al與ITO等的導(dǎo)電氧化膜接觸時，存在發(fā)生由電離趨勢的差異引起的電腐蝕的情況。因此，優(yōu)選為與耐蝕性高的金屬的層疊結(jié)構(gòu)。因此，金屬膜優(yōu)選使用例如:MoNb、Al和MoNb的層疊膜；MoN、Al和MoN的層疊膜；或此、々1和Mo的層疊膜等。
[0159]通過光刻法對金屬膜或遮光導(dǎo)電膜與金屬膜的層疊膜進行圖案化。具體而言，在形成配線171、接地配線172和連接部152的部位，利用光致抗蝕劑形成掩模。然后，通過蝕刻將剩余部分除去。蝕刻能夠使用例如磷酸、醋酸和硝酸的混合酸進行。如果使用該混合酸，則能夠?qū)⒄诠鈱?dǎo)電膜和金屬膜一并進行蝕刻。
[0160]這樣，配線171、接地配線172和連接部152由同一材料在同一工序中形成。
[0161]最后，如圖7E所示，以覆蓋基板10的大致整個面的方式形成保護膜19。
[0162]保護膜19可以使用有機類材料或無機類材料。有機類材料例如為丙烯酸樹脂，利用旋轉(zhuǎn)涂敷機或狹縫式涂敷機形成。無機類材料例如為SiN，通過CVD形成。在任一情況下，均使用掩模等以端子16的一部分露出的方式形成保護膜19。
[0163]以上，對本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板I的結(jié)構(gòu)和制造方法進行了說明。
[0164]本實施方式的觸摸面板1，依次形成有:透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的透明導(dǎo)電層(X電極14、Y電極15的島狀電極151等)；遮光膜被圖案化而形成的遮光層(遮光部11);絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層(層間絕緣膜121和平坦化膜122);和高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層(配線171和Y電極15的連接部152等)。
[0165]根據(jù)本實施方式的觸摸面板I的制造方法，能夠通過一次的圖案化形成平坦化膜122和層間絕緣膜121。由此，與分別對它們進行圖案化的情況相比，能夠減少工序數(shù)量(掩模數(shù)量)。
[0166]更具體而言，對遮光膜進行圖案化的工序(圖7B)和對絕緣膜進行圖案化的工序(圖7C)，在對透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖7A)與對高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖7D)之間進行。由此，例如，能夠使X電極14的連接部142與Y電極15的連接部152以在中間夾著層間絕緣膜121的方式在俯視時交叉。另外，能夠使中繼電極18與配線171以在中間夾著遮光部11和平坦化膜122的方式在俯視時交叉。此時，配線171和接地配線172形成在平坦化膜122上。因此，配線171和接地配線172不會由于遮光部11的臺階而中斷。另外，即使在遮光部11的表面粗糙度大的情況下，也能夠均質(zhì)地形成配線171和接地配線172。
[0167][比較例I]
[0168]在此，為了說明本實施方式的觸摸面板I的效果，對假想的比較例進行說明。圖8是表示第一比較例的觸摸面板9的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖9是沿著圖8中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0169]觸摸面板9具備基板10、遮光部11、平坦化膜92、層間絕緣膜931和932、X電極94、Y電極95、端子16、配線971、接地配線972、中繼電極943和953、以及保護膜19。
[0170]在觸摸面板9中，首先，以覆蓋基板10的非傳感區(qū)域P的方式形成遮光部11，接著，以覆蓋包括遮光部11的基板10的整體的方式形成平坦化膜92。X電極94和Y電極95等形成在平坦化膜92上。
[0171]X電極94和Y電極95均由透明導(dǎo)電膜形成。也就是說，X電極94的島狀電極941和連接部942以及Y電極95的島狀電極951和連接部952由透明導(dǎo)電膜形成。此外，端子16以及中繼電極943和953也由透明導(dǎo)電膜形成。
[0172]配線971和接地配線972由金屬膜形成。
[0173]X電極94和配線971經(jīng)由中繼電極943電連接。Y電極95和配線971經(jīng)由中繼電極953電連接。端子16和配線971直接接觸。同樣地，端子16和接地配線972直接接觸。
[0174]配線971和接地配線972以及端子16的一部分由層間絕緣膜932覆蓋。配線971和中繼電極953經(jīng)由在層間絕緣膜932中形成的接觸孔932a接觸。通過該結(jié)構(gòu)，使中繼電極953和接地配線972以在中間夾著層間絕緣膜932的方式交叉。
[0175][觸摸面板9的制造方法]
[0176]以下，參照圖1OA?圖1OG對觸摸面板9的制造方法的概要進行說明。此外，圖1OA?圖1OG是沿著圖8中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0177]首先，如圖1OA所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。
[0178]接著，如圖1OB所示，形成平坦化膜92。平坦化膜92與平坦化膜122同樣地，能夠以丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、烷基樹脂、酚樹脂或硅樹脂為主成分。例如利用旋轉(zhuǎn)涂敷機或狹縫式涂敷機形成這些膜，從而形成平坦化膜92。
[0179]接著，如圖1OC所示，對透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成X電極94的連接部942、Y電極95的島狀電極951、中繼電極943和端子16。雖然在圖1OC中沒有圖示，但是在該工序中也形成X電極94的島狀電極941。
[0180]接著，如圖1OD所示，對金屬膜進行圖案化而形成配線971和接地配線972。
[0181]接著，如圖1OE所示，對絕緣膜進行圖案化而形成層間絕緣膜931和932。也同時形成接觸孔932a。
[0182]接著，如圖1OF所示，對與圖1OC不同的透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成Y電極95的連接部952和中繼電極953。
[0183]最后，如圖1OG所示，形成保護膜19。
[0184]如以上所述，為了制造觸摸面板9，需要對遮光膜進行圖案化的工序(圖10A)、形成平坦化膜92的工序(圖10B)、對透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖10C)、對金屬膜進行圖案化的工序(圖10D)、對絕緣膜進行圖案化的工序(圖10E)、對另一個透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖10F)和形成保護膜19的工序(圖10G)這7個工序。特別是在利用光刻法進行圖案化的情況下，各個工序需要成膜、抗蝕劑涂敷、曝光、蝕刻、抗蝕劑剝離和清洗。當工序數(shù)量增多時，生產(chǎn)能力和成品率下降，生產(chǎn)成本變高。
[0185]與此相對，本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板I能夠通過對透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖7A)、對遮光膜進行圖案化的工序(圖7B)、對絕緣膜進行圖案化的工序(圖7C)、對高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖7D)和形成保護膜19的工序(圖7E)這5個工序制造。也就是說，與觸摸面板9相比，能夠削減工序數(shù)量(掩模數(shù)量)。
[0186][比較例2]
[0187]圖11是表示第二比較例的觸摸面板91的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖12是沿著圖11中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0188]觸摸面板91與觸摸面板9相比，構(gòu)成要素的形成順序不同。因此，各膜的層疊順序不同。
[0189][觸摸面板91的制造方法]
[0190]以下，參照圖13A?圖13E對觸摸面板91的制造方法的概要進行說明。此外，圖13A?圖13E是沿著圖11中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0191]首先，在基板10上形成遮光部11和平坦膜92。到此為止的工序與觸摸面板9相同，因此省略圖示(參照圖1OA和圖10B)。
[0192]接著，如圖13A所示，對透明導(dǎo)電膜進行圖案化，形成Y電極95的連接部952和中繼電極953。
[0193]接著，如圖13B所示，對絕緣膜進行圖案化，形成層間絕緣膜931和932。也同時形成接觸孔932a。
[0194]接著，如圖13C所示，對與圖13A不同的透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成X電極94的連接部942、Y電極95的島狀電極951、中繼電極943、和端子16。雖然在圖13C中沒有圖示，但是在該工序中也形成X電極94的島狀電極941。
[0195]接著，如圖13D所示，對金屬膜進行圖案化而形成配線971和接地配線972。
[0196]最后，如圖13E所示，形成保護膜19。
[0197]這樣，在制造觸摸面板91的情況下，也與觸摸面板9同樣地，需要對遮光膜進行圖案化的工序、形成平坦化膜92的工序、對透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖13A)、對絕緣膜進行圖案化的工序(圖13B)、對另一個透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖13C)、對金屬膜進行圖案化的工序(圖13D)和形成保護膜19的工序(圖13F)這7個工序。根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的觸摸面板I的制造方法，能夠削減工序數(shù)量。
[0198][第二實施方式]
[0199]帶觸摸面板的顯示裝置100和200可以具備以下說明的觸摸面板2?8中的任一個代替觸摸面板I。圖14是示意性地表示本發(fā)明的第二實施方式的觸摸面板2的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖15是沿著圖14中的A-A’線、B-B’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0200]觸摸面板2與觸摸面板I相比，端子的結(jié)構(gòu)不同。
[0201]在觸摸面板I中，由透明導(dǎo)電膜形成端子16。與此相對，在觸摸面板2中，配線171和接地配線172的端部形成端子。也就是說，在觸摸面板2中，利用在保護膜19中形成的接觸孔19a使配線171和接地配線172露出。并且，經(jīng)由接觸孔19a使配線171和接地配線172與外部驅(qū)動電路等連接。此外，在觸摸面板2中，為了防止配線171和接地配線172的腐蝕，優(yōu)選使用無機膜作為保護膜19。
[0202]根據(jù)觸摸面板2的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板I的結(jié)構(gòu)相比，也就是說，與由透明導(dǎo)電膜形成端子16的情況相比，能夠使端子部分的接觸電阻降低。
[0203]另一方面，根據(jù)觸摸面板I的結(jié)構(gòu)，露出部分(端子16)由透明導(dǎo)電膜形成，耐蝕性高。因此，與觸摸面板2相比，能夠使保護膜19變薄。
[0204][第三實施方式]
[0205]圖16是表示本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板3的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖17是沿著圖16中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0206]觸摸面板3與觸摸面板I相比，構(gòu)成要素的形成順序不同。因此，各膜的層疊順序不同。此外，在本實施方式中，端子16形成在平坦化膜122上。因此，在觸摸面板I中在平坦化膜122中形成的接觸孔122a(參照圖3)，在觸摸面板3中不需要。
[0207][觸摸面板3的制造方法]
[0208]以下，參照圖18A?圖18E對觸摸面板3的制造方法的概要進行說明。此外，圖18A?圖18E是沿著圖16中的A-A’線、B-B，線、C-C，線、D-D，線和E-E，線的各線的截面圖。
[0209]首先，如圖18A所示，對高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成配線171和連接部152。雖然在圖18A中沒有圖示，但是在該工序中也形成接地配線172 (參照圖16)。在本實施方式中，也優(yōu)選高導(dǎo)電膜為金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)。
[0210]接著，如圖18B所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。
[0211]接著，如圖18C所示，對絕緣膜進行圖案化而形成層間絕緣膜121和平坦化膜122。在本實施方式中，平坦化膜122也起到保護配線171和接地配線172的作用。因此，絕緣膜優(yōu)選形成得厚。另外，優(yōu)選絕緣膜為無機類絕緣材料與有機類絕緣材料的層疊結(jié)構(gòu)。
[0212]接著，如圖18D所示，對透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成X電極14的島狀電極141和連接部142、Y電極15的島狀電極151、端子16、以及中繼電極18。
[0213]最后，如圖18E所示，形成保護膜19。
[0214]以上，對本發(fā)明的第三實施方式的觸摸面板3的結(jié)構(gòu)和制造方法進行了說明。
[0215]本實施方式的觸摸面板3，依次形成有:高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層(配線171和Y電極15的連接部152等)；遮光膜被圖案化而形成的遮光層(遮光部11);絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層(層間絕緣膜121和平坦化膜122);和透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的透明導(dǎo)電層(X電極14、Y電極15的島狀電極151等)。
[0216]根據(jù)觸摸面板3的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板9和觸摸面板91的結(jié)構(gòu)相比，也能夠削減工序數(shù)量。
[0217][第四實施方式]
[0218]圖19是示意性地表示本發(fā)明的第四實施方式的觸摸面板4的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖20是沿著圖19中的A-A’線、B-B’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。此外，在圖20中，172A表示構(gòu)成接地配線172的一部分的金屬膜，172B表示構(gòu)成接地配線172的一部分的遮光導(dǎo)電膜。
[0219]觸摸面板4與觸摸面板3相比，端子的結(jié)構(gòu)不同。
[0220]觸摸面板4的端子是使配線171或接地配線172與由透明導(dǎo)電膜形成的端子16依次層疊而得到的結(jié)構(gòu)。并且，端子16的大致整體由保護膜19覆蓋。在觸摸面板4中，除了在遮光部11中形成的接觸孔Ila和在平坦化膜122中形成的接觸孔122a以外，還通過在保護膜19中形成的接觸孔19a使端子16的一部分露出。并且，通過接觸孔11a、122a和19a使端子16與外部驅(qū)動電路等連接。
[0221]根據(jù)觸摸面板4的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板3的結(jié)構(gòu)相比，能夠形成更低電阻的端子。
[0222]觸摸面板4還在配線171與Y電極15的連接部分的結(jié)構(gòu)上不同。
[0223]觸摸面板4還具備與Y電極15的島狀電極151—體形成的中繼電極453。中繼電極453與X電極14的島狀電極141和連接部142、Y電極15的島狀電極151以及端子16由同一材料在同一工序中形成。中繼電極453經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ild和在平坦化膜122中形成的接觸孔122d與配線171接觸。
[0224]根據(jù)觸摸面板4的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板3的結(jié)構(gòu)相比，沒有接地配線172的換接。也就是說，沒有像觸摸面板3(圖16)那樣使接地配線172由中繼電極18中繼。因此，能夠使接地配線172為低電阻。
[0225]另一方面，根據(jù)觸摸面板3的結(jié)構(gòu)，能夠使配線171與Y電極15直接接觸。也就是說，不需要像觸摸面板4那樣經(jīng)由接觸孔。因此，能夠使配線171為低電阻。
[0226][第五實施方式]
[0227]圖21是示意性地表示本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板5的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖22是沿著圖21中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0228]觸摸面板5是在觸摸面板3 (參照圖16)的結(jié)構(gòu)中將Y電極15替換為Y電極55而得到的觸摸面板。Y電極55具備島狀電極151和連接部552。觸摸面板3具備的Y電極15的連接部152，與配線171和接地配線172由同一材料在同一工序中形成。與此相對，觸摸面板5具備的Y電極55的連接部552由透明導(dǎo)電膜形成。
[0229][觸摸面板5的制造方法]
[0230]以下，參照圖23A?圖23F對觸摸面板5的制造方法的概要進行說明。此外，圖23A?圖23F是沿著圖21中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0231]首先，如圖23A所示，對透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成連接部552。透明導(dǎo)電膜例如為ITO或IZO。透明導(dǎo)電膜例如通過CVD或濺射形成，通過光刻法被圖案化。
[0232]接著，如圖23B所示，對高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成配線171。雖然在圖23B中沒有圖示，但是在該工序中也形成接地配線172(參照圖21)。在本實施方式中，也優(yōu)選高導(dǎo)電膜為金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)。
[0233]接著，如圖23C所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。
[0234]接著，如圖23D所示，對絕緣膜進行圖案化而形成層間絕緣膜121和平坦化膜122。在本實施方式中，平坦化膜122也起到保護配線171和接地配線172的作用。因此，絕緣膜優(yōu)選形成得厚。另外，優(yōu)選絕緣膜為無機類絕緣材料與有機類絕緣材料的層疊結(jié)構(gòu)。
[0235]接著，如圖23E所示，對與圖23A不同的透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成X電極14的島狀電極141和連接部142、Y電極55的島狀電極151、端子16以及中繼電極18。在此，為了將圖23Α的透明導(dǎo)電膜與圖23Ε的透明導(dǎo)電膜進行區(qū)別，將圖23Ε的透明導(dǎo)電膜稱為第一透明導(dǎo)電膜，將圖23Α的透明導(dǎo)電膜稱為第二透明導(dǎo)電膜進行參照。第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜例如為ITO或ΙΖΟ。第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜既可以為相同的材料，也可以為不同的材料。另外，第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜的成膜方法和圖案化方法既可以相同，也可以不同。
[0236]最后，如圖23F所述，形成保護膜19。
[0237]以上，對本發(fā)明的第五實施方式的觸摸面板5的結(jié)構(gòu)和制造方法進行了說明。
[0238]本實施方式的觸摸面板5，依次形成有:第二透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第二透明導(dǎo)電層(Y電極55的連接部552);高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層(配線171等)；遮光膜被圖案化而形成的遮光層(遮光部11);絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層(層間絕緣膜121和平坦化膜122);和第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層(X電極14、Y電極55的島狀電極151等)。
[0239]根據(jù)本實施方式的觸摸面板5的結(jié)構(gòu)，Y電極55的連接部552由第二透明導(dǎo)電膜形成。因此，與像觸摸面板I?4那樣，Y電極15的連接部152由高導(dǎo)電膜形成的情況相比，能夠使得連接部552難以被看到。
[0240]本實施方式的觸摸面板5能夠通過對第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖23Α)、對高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖23Β)、對遮光膜進行圖案化的工序(圖23C)、對絕緣膜進行圖案化的工序(圖23D)、對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序(圖23Ε)和形成保護膜19的工序(圖23F)這6個工序制造。因此，與觸摸面板9和觸摸面板91的結(jié)構(gòu)相比，能夠削減工序數(shù)量。
[0241][第六實施方式]
[0242]圖24是示意性地表示本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板6的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖25是沿著圖24中的Α-Α’線、Β-Β’線、C-C’線、D-D’線和Ε-Ε’線的各線的截面圖。
[0243]觸摸面板6與觸摸面板5(圖21)相比，構(gòu)成要素的形成順序不同。因此，各膜的層疊順序不同。
[0244]另外，觸摸面板6與觸摸面板5相比，X電極14與配線171的連接部分的結(jié)構(gòu)、以及Y電極55與配線171的連接部分的結(jié)構(gòu)不同。觸摸面板6具備中繼電極643和653代替觸摸面板5的中繼電極18。
[0245]在觸摸面板6中，X電極14和配線171經(jīng)由中繼電極643連接。中繼電極643與Y電極55的連接部552由同一材料在同一工序中形成。X電極14的島狀電極141與中繼電極643直接接觸。中繼電極643與配線171經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ile和在平坦化膜122中形成的接觸孔122e接觸。
[0246]同樣地，Y電極55與配線171經(jīng)由中繼電極653連接。中繼電極653與Y電極55的連接部552由同一材料在同一工序中形成。Y電極55的島狀電極151與中繼電極653直接接觸。中繼電極653與配線171經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ild和在平坦化膜122中形成的接觸孔122d接觸。
[0247][觸摸面板6的制造方法]
[0248]以下，參照圖26A?圖26F對觸摸面板6的制造方法的概略進行說明。此外，圖26A?圖26F是沿著圖24中的A-A，線、B-B，線、C-C，線、D-D，線和E-E，線的各線的截面圖。
[0249]首先，如圖26A所示，對透明導(dǎo)電膜(第二透明導(dǎo)電膜)進行圖案化而形成X電極14的島狀電極141和連接部142、以及Y電極55的島狀電極151。
[0250]接著，如圖26B所示，對高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成配線171和接地配線172。在本實施方式中，也優(yōu)選高導(dǎo)電膜為金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)。
[0251]接著，如圖26C所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。
[0252]接著，如圖26D所示，對絕緣膜進行圖案化而形成層間絕緣膜121和平坦化膜122。在本實施方式中，平坦化膜122也起到保護配線171和接地配線172的作用。因此，絕緣膜優(yōu)選形成得厚。另外，優(yōu)選絕緣膜為無機類絕緣材料與有機類絕緣材料的層疊結(jié)構(gòu)。
[0253]接著，如圖26E所示，對與圖26A不同的透明導(dǎo)電膜(第一透明導(dǎo)電膜)進行圖案化而形成Y電極55的連接部552、端子16以及中繼電極643和653。第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜可以為相同的材料，也可以為不同的材料。另外，第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜的成膜方法和圖案化方法可以相同也可以不同。
[0254]最后，如圖26F所示，形成保護膜19。
[0255]以上，對本發(fā)明的第六實施方式的觸摸面板6的結(jié)構(gòu)和制造方法進行了說明。
[0256]本實施方式的觸摸面板6，依次形成有:第二透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第二透明導(dǎo)電層(X電極14、Y電極55的島狀電極151等)；高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層(配線171等)；遮光膜被圖案化而形成的遮光層(遮光部11);絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層(層間絕緣膜121和平坦化膜122);和第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層(Y電極55的連接部552等)。
[0257]根據(jù)觸摸面板6的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板9和觸摸面板91的結(jié)構(gòu)相比，也能夠削減工序數(shù)量。
[0258]根據(jù)觸摸面板6的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板5的結(jié)構(gòu)相比，沒有接地配線172的換接。也就是說，沒有像觸摸面板5(圖21)那樣使接地配線172由中繼電極18中繼。因此，能夠使接地配線172為低電阻。
[0259]另一方面，根據(jù)觸摸面板5的結(jié)構(gòu)，能夠使配線171與Y電極15直接接觸。也就是說，不需要像觸摸面板6那樣經(jīng)由接觸孔。因此，能夠使配線171為低電阻。
[0260][第七實施方式]
[0261]圖27是示意性地表示本發(fā)明的第七實施方式的觸摸面板7的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖28是沿著圖27中的Α-Α’線、Β-Β’線、D-D’線和Ε-Ε’線的各線的截面圖。
[0262]觸摸面板7與觸摸面板6相比，端子的結(jié)構(gòu)不同。
[0263]觸摸面板7的端子是使配線171或接地配線172與由透明導(dǎo)電膜形成的端子16依次層疊而得到的結(jié)構(gòu)。并且，端子16的大致整體由保護膜19覆蓋。在觸摸面板7中，除了在遮光部11中形成的接觸孔Ila和在平坦化膜122中形成的接觸孔122a以外，還通過在保護膜19中形成的接觸孔19a使端子16的一部分露出。并且，經(jīng)由接觸孔11a、122a和19a使端子16與外部驅(qū)動電路等連接。
[0264]根據(jù)觸摸面板7的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板6的結(jié)構(gòu)相比，能夠形成更低電阻的端子。
[0265]觸摸面板7還在配線171與Y電極55的連接部分的結(jié)構(gòu)上不同。在觸摸面板7中，配線171與Y電極55的島狀電極151直接接觸。
[0266]另外，在觸摸面板7中，在配線171與接地配線172交叉的部位形成有中繼電極18。接地配線172與中繼電極18經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ilc和在平坦化膜122中形成的接觸孔122c接觸。通過該結(jié)構(gòu)，能夠使配線171與接地配線172不短路地在俯視時交叉。
[0267]根據(jù)觸摸面板7的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板6的結(jié)構(gòu)相比，配線171與Y電極55的島狀電極151直接接觸，因此，能夠使配線171為低電阻。
[0268]另一方面，根據(jù)觸摸面板6的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板7的結(jié)構(gòu)相比，沒有接地配線172的換接。也就是說，沒有使接地配線172由中繼電極18中繼。因此，能夠使接地配線172為低電阻。
[0269][第八實施方式]
[0270]圖29是示意性地表示本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板8的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。圖30是沿著圖29中的A-A’線、B-B’線、C-C’線、D-D’線和E-E’線的各線的截面圖。
[0271]觸摸面板8與觸摸面板6(圖24)相比，構(gòu)成要素的形成順序不同。因此，各膜的層疊順序不同。
[0272]另外，觸摸面板8具備平坦化絕緣膜82代替觸摸面板6具備的層間絕緣膜121和平坦化膜122。平坦化絕緣膜82以覆蓋包括連接部552和遮光部11的基板10的大致整個面的方式形成。在本實施方式中，平坦化絕緣膜82兼具層間絕緣膜的功能和平坦化膜的功會K。
[0273]在觸摸面板6中，在X電極14與Y電極55交叉的部位形成有層間絕緣膜121。與此相對，在觸摸面板8中，以覆蓋包括Y電極55的連接部552的基板10的大致整個面的方式形成有平坦化絕緣膜82。Y電極55的島狀電極151與連接部552經(jīng)由在平坦化絕緣膜82中形成的接觸孔82a接觸。通過該結(jié)構(gòu)，能夠使X電極14與Y電極55不短路地交叉。
[0274]觸摸面板8還具備配線971和接地配線972代替觸摸面板6的配線171和接地配線172。也就是說，觸摸面板8的配線971和接地配線972不是金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)，而由金屬膜形成。
[0275]在觸摸面板8中，端子16和配線971均形成在與平坦化絕緣膜82相比遠離基板10的層。如圖30所示，端子16與配線971直接接觸。
[0276]在觸摸面板8中，X電極14與配線971經(jīng)由中繼電極643連接。X電極14的島狀電極141與中繼電極643經(jīng)由在平坦化絕緣膜82中形成的接觸孔82c接觸。中繼電極643與配線971經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ile和在平坦化絕緣膜82中形成的接觸孔82e接觸。
[0277]同樣地，Y電極55與配線971經(jīng)由中繼電極653連接。Y電極15的島狀電極151與中繼電極653經(jīng)由在平坦化絕緣膜82中形成的接觸孔82b接觸。中繼電極653與配線971經(jīng)由在遮光部11中形成的接觸孔Ild和在平坦化絕緣膜82中形成的接觸孔82d接觸。
[0278]如圖29所示，配線971形成在非傳感區(qū)域P，不形成在傳感區(qū)域V。將X電極14與配線971連接的中繼電極643以及將Y電極55與配線971連接的中繼電極653，由透明導(dǎo)電膜形成。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在傳感區(qū)域V與液晶顯示裝置101的顯示區(qū)域重疊的情況下，配線971也不會配置在與顯示區(qū)域重疊的部分。因此，配線971不會被看到。因此，可以不像例如觸摸面板6的配線171那樣為金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)。由此，能夠進一步簡化制造工序。
[0279][觸摸面板8的制造方法]
[0280]以下，參照圖31A?圖31F對觸摸面板8的制造方法的概要進行說明。此外，圖31A?圖31F是沿著圖29中的A-A’線、B-B，線、C-C，線、D-D，線和E-E，線的各線的截面圖。
[0281]首先，如圖31A所示，對透明導(dǎo)電膜(第一透明導(dǎo)電膜)進行圖案化而形成Y電極55的連接部552以及中繼電極643和653。
[0282]接著，如圖31B所示，對遮光膜進行圖案化而形成遮光部11。
[0283]接著，如圖31C所示，對絕緣膜進行圖案化而形成平坦化絕緣膜82。絕緣膜與觸摸面板I?7同樣地，例如能夠以丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、烷基樹脂、酚樹脂或硅樹脂為主成分。作為圖案化方法，例如能夠使用絲網(wǎng)印刷法、柔版印刷法等印刷法、噴墨法或光刻法。在形成平坦化絕緣膜82的同時，形成接觸孔82a、82b、82c、82d和82e。
[0284]接著，如圖31D所示，對與圖31A不同的透明導(dǎo)電膜(第二透明導(dǎo)電膜)進行圖案化而形成X電極14的島狀電極141和連接部142、Y電極55的島狀電極151以及端子16。第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜可以為相同的材料也可以為不同的材料。另外，第一透明導(dǎo)電膜和第二透明導(dǎo)電膜的成膜方法和圖案化方法可以相同也可以不同。
[0285]接著，如圖31Ε所示，對金屬膜進行圖案化而形成配線971和接地配線972。金屬膜(高導(dǎo)電膜)與第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低。金屬膜例如為MoNb、Al和MoNb的層疊膜。此外，在本實施方式中，也可以為金屬膜與遮光導(dǎo)電膜的層疊結(jié)構(gòu)。
[0286]最后，如圖32F所示，形成保護膜19。
[0287]以上，對本發(fā)明的第八實施方式的觸摸面板8的結(jié)構(gòu)和制造方法進行了說明。
[0288]本實施方式的觸摸面板8，依次形成有:第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層(Y電極55的連接部552等)；遮光膜被圖案化而形成的遮光層(遮光部11);絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層(層間絕緣膜121和平坦化膜122);第二透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第二透明導(dǎo)電層(X電極14、Y電極55的島狀電極151等)；和金屬膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層(配線971等)。
[0289]根據(jù)觸摸面板8的結(jié)構(gòu)，與觸摸面板9和觸摸面板91的結(jié)構(gòu)相比，也能夠削減工序數(shù)量。
[0290][其他實施方式]
[0291]以上，對本發(fā)明的第一?第八實施方式進行了說明。將各實施方式的結(jié)構(gòu)匯總在圖32和圖33中。
[0292]在圖32和圖33中，“I層”、“2層”……的欄表示按照距基板10從近到遠的順序形成的各層的結(jié)構(gòu)?！癟P”表示包括島狀電極141和151的透明導(dǎo)電層?！癇M”表示遮光層，“OC”表示絕緣層，“LB”表示高導(dǎo)電層(由金屬膜和遮光導(dǎo)電膜形成的層)，“L”表示高導(dǎo)電層(由金屬膜形成的層)，“BR”表示包括連接部552的透明導(dǎo)電層，“Pas”表示包括保護膜19的層。另外，在觸摸面板9或91中，“C”表示包括平坦化膜92的層，“Al”表示包括層間絕緣膜931和932的層。
[0293]“端子”的欄表示端子由上述的哪個層形成。此外，“TP/LB”表示在高導(dǎo)電膜上層疊有包括島狀電極141和151的透明導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)?！癇R/LB”表示在高導(dǎo)電膜上層疊有包括連接部552的透明導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
[0294]“接地配線換接”的欄表示接地配線172或971由上述的哪個層中繼。
[0295]本發(fā)明并不僅限定于上述的各實施方式，能夠在發(fā)明的范圍內(nèi)進行各種變更或組入口 ο
[0296]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0297]本發(fā)明作為觸摸面板和觸摸面板的制造方法能夠在產(chǎn)業(yè)上利用。
【權(quán)利要求】
1.一種觸摸面板的制造方法，該觸摸面板具備: 包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極的傳感電極； 將所述第一電極與所述第二電極絕緣的層間絕緣膜； 與所述傳感電極電連接的配線； 以與所述配線在俯視時重疊的方式形成的遮光部；和 覆蓋所述遮光部而形成的平坦化膜， 所述觸摸面板的制造方法的特征在于，包括: 對第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括所述傳感電極的一部分的層的工序； 對與所述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜進行圖案化而形成包括所述配線的層的工序； 對遮光膜進行圖案化而形成包括所述遮光部的層的工序；和 在形成包括所述遮光部的層后，對絕緣膜進行圖案化而形成包括所述層間絕緣膜和所述平坦化膜的層的工序， 對所述遮光膜進行圖案化的工序和對所述絕緣膜進行圖案化的工序，在對所述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序與對所述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序之間進行。
2.如權(quán)利要求1所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 所述高導(dǎo)電膜包括:金屬膜；和與所述金屬膜相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜。
3.如權(quán)利要求2所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 所述遮光導(dǎo)電膜為氧化銦膜。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 所述傳感電極的一部分由所述高導(dǎo)電膜形成。
5.如權(quán)利要求4所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 依次進行對所述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對所述遮光膜進行圖案化的工序、對所述絕緣膜進行圖案化的工序和對所述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序。
6.如權(quán)利要求4所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 依次進行對所述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對所述遮光膜進行圖案化的工序、對所述絕緣膜進行圖案化的工序和對所述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序。
7.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 還包括對第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序， 所述傳感電極的一部分由所述第二透明導(dǎo)電膜形成。
8.如權(quán)利要求7所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 依次進行對所述第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對所述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對所述遮光膜進行圖案化的工序、對所述絕緣膜進行圖案化的工序和對所述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序。
9.如權(quán)利要求8所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 所述第二電極包括:多個島狀電極；和將相鄰的所述島狀電極彼此連接的連接部， 所述第一電極和島狀電極由所述第一透明導(dǎo)電膜形成， 所述連接部由所述第二透明導(dǎo)電膜形成。
10.如權(quán)利要求8所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 所述第二電極包括:多個島狀電極；和將相鄰的所述島狀電極彼此連接的連接部， 所述第一電極和島狀電極由所述第二透明導(dǎo)電膜形成， 所述連接部由所述第一透明導(dǎo)電膜形成。
11.如權(quán)利要求7所述的觸摸面板的制造方法，其特征在于: 依次進行對所述第一透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序、對所述遮光膜進行圖案化的工序、對所述絕緣膜進行圖案化的工序、對所述第二透明導(dǎo)電膜進行圖案化的工序和對所述高導(dǎo)電膜進行圖案化的工序。
12.一種觸摸面板，其包括傳感電極，該傳感電極包括在俯視時相互交叉的第一電極和第二電極，所述觸摸面板的特征在于，具備: 第一透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第一透明導(dǎo)電層； 與所述第一透明導(dǎo)電膜相比電阻低的高導(dǎo)電膜被圖案化而形成的高導(dǎo)電層； 遮光膜被圖案化而形成的遮光層；和 絕緣膜被圖案化而形成的絕緣層， 所述第一透明導(dǎo)電層包括所述傳感電極的一部分， 所述遮光層和所述絕緣層形成在所述第一透明導(dǎo)電層與所述高導(dǎo)電層之間。
13.如權(quán)利要求12所述的觸摸面板，其特征在于: 所述高導(dǎo)電膜包括:金屬膜；和與所述金屬膜相比光吸收率高的遮光導(dǎo)電膜。
14.如權(quán)利要求13所述的觸摸面板，其特征在于: 所述遮光導(dǎo)電膜為氧化銦膜。
15.如權(quán)利要求12至14中任一項所述的觸摸面板，其特征在于: 所述高導(dǎo)電層包括所述傳感電極的一部分。
16.如權(quán)利要求12至14中任一項所述的觸摸面板，其特征在于: 還具備第二透明導(dǎo)電膜被圖案化而形成的第二透明導(dǎo)電層， 所述第二透明導(dǎo)電層包括所述傳感電極的一部分。
【文檔編號】G06F3/044GK104487925SQ201380039055
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】美崎克紀 申請人:夏普株式會社