具有被動式冷卻的電子設備的制作方法
【專利摘要】提供了包括具有頂部部分和底部部分的基座的電子設備。底部部分可以包括第一底部部分和第二底部部分。第一底部部分可以形成第一平面，第二底部部分可以形成第二平面，第二平面與第一平面不共面。第二底部部分可以包括輸入開口?；捻敳坎糠挚梢园ㄝ敵鲩_口。輸入開口和輸出開口可以允許空氣從電子設備的后面流出到基座上方。
【專利說明】具有被動式冷卻的電子設備
[0001]背景
[0002]1.領域
[0003]各實施例可以涉及諸如膝上型計算機或筆記本計算機之類的被動地冷卻的電子設備。
[0004]2.背景
[0005]筆記本計算機和膝上型計算機在操作時會發(fā)熱?？梢栽诠P記本計算機和/或膝上型計算機內提供風扇，以便耗散生成的熱量。
[0006]附圖簡述
[0007]可以參考下面的附圖詳細描述布局和實施例，其中，相同參考編號表示相同元件，其中:
[0008]圖1是根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機的側視圖；
[0009]圖2示出了根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機；
[0010]圖3是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D；
[0011]圖4是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D；
[0012]圖5是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D；
[0013]圖6是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D；
[0014]圖7是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D；以及
[0015]圖8是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機的截面?zhèn)纫晥D。

【具體實施方式】
[0016]可以參考諸如膝上型計算機或筆記本計算機之類的計算機來描述布局和實施例。然而，布局和實施例可以適用于諸如移動通信終端之類的其他電子設備。
[0017]圖1示出了根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機。也可以提供其他布局和配置。
[0018]圖1示出了諸如筆記本計算機或膝上型計算機之類的被動地冷卻的計算機10。計算機10可以包括通過鉸鏈設備30耦合在一起的基座20和蓋子40。圖1示出了處于打開狀態(tài)(或打開位置)的計算機10，在該狀態(tài)下，蓋子40與基座20分離。也可以在關閉狀態(tài)(或關閉位置)下提供計算機10，此時，蓋子40關閉，以便與基座20相鄰。
[0019]計算機10的基座20可以支撐各種組件，諸如處理器、觸摸板、存儲器、鍵盤、電路板、電池等等。這些組件會在計算機10的操作過程中發(fā)熱。
[0020]計算機10的蓋子40可以支撐顯示器45，供用戶在使用計算機10過程中查看。蓋子40可以支撐其他電組件。蓋子40的組件也會在計算機10的操作過程中進一步發(fā)熱。
[0021]當計算機10處于打開狀態(tài)時，基座20上的鍵盤和蓋子40上的顯示器45可以向位于計算機10的前面的用戶展示。
[0022]基座20可以包括第一側22 (或上部)和第二側24 (或底部)。蓋子40可以包括第一側42和第二側44。當計算機10處于打開狀態(tài)(諸如圖1所示出的)時，蓋子40的第一側42與基座20的第一側22分離。換言之，基座20的第一側22的鍵盤向用戶展示，蓋子40的第一側42的顯示器45向用戶展示。當計算機10處于關閉狀態(tài)時，蓋子40的第一側42關閉，以便與基座20的第一側22相鄰。換言之，基座20的第一側22的鍵盤不向用戶展示，蓋子40的第一側42的顯示器45不向用戶展示。
[0023]在當計算機10處于打開狀態(tài)時計算機10的操作過程中，由計算機10的組件所產生的熱量會在基座20的第一側22和蓋子40的第一側42上方以及到蓋子40上方的區(qū)域產生對流卷流50，諸如自然對流卷流。對流卷流50是從第一側22朝向第一側42以及隨后從(蓋子40的)第一側42離開的方向的熱流。在圖1中，對流卷流50在從左到右的方向，然后朝上流動。對流卷流50耗散由計算機10所產生的熱量。對流卷流50可以在不使用風扇的情況下產生，盡管可以在基座20中提供風扇。
[0024]鉸鏈設備30可以使蓋子40圍繞平行于蓋子40的寬度(或基座20的寬度)的旋轉軸旋轉(或移動)。蓋子40可以在關閉狀態(tài)和打開狀態(tài)之間圍繞鉸鏈設備30的旋轉軸旋轉。
[0025]在至少一種布局中，可以在鉸鏈設備30的基座20和蓋子40之間的區(qū)域提供被動式熱交換設備70。熱交換設備70可以在基座20和蓋子40之間的區(qū)域與鉸鏈設備30相鄰，熱交換設備70可以在蓋子40和基座20之間的區(qū)域產生開口(或多個開口)。由于不直接包括風扇，因此，熱交換設備70可以被視為被動式。
[0026]可以在基座20的后端或其附近的區(qū)域提供熱交換設備70。鉸鏈設備30可以包括第一鉸鏈設備和與第一鉸鏈設備分開的第二鉸鏈設備?？梢栽诘谝汇q鏈設備和第二鉸鏈設備之間的區(qū)域提供熱交換設備70。
[0027]由熱交換設備70所產生的開口(或多個開口)可以產生從計算機10的后面到計算機10的前面，并進入對流卷流50的氣流60。即，熱交換設備70的開口可以使空氣從計算機10的后面?zhèn)鬟f并進入對流卷流50。換句話說，計算機10后面的空氣可以通過熱交換設備70中的開口被吸入對流卷流50。這還可以進一步從計算機10耗散熱量。
[0028]圖1還示出了根據(jù)示例布局的基座20內的組件。所示出的組件包括電路板上的處理器34、耦合到處理器34的熱連接器(attacher) 38，以及耦合到熱連接器38的散熱器39。散熱器39也可以被視為導熱管。熱連接器38和散熱器39也可以被稱作從處理器34向熱交換設備70耗散熱量的散熱設備。
[0029]熱交換設備70可以物理地連接到散熱器39 (或散熱設備)。由(電路板上的)處理器34或其他組件所產生的熱量可以通過熱連接器38和散熱器39分布到熱交換設備70。因此，熱交換設備70可以接收從處理器34和/或其他組件生成的能量或熱量。
[0030]熱交換設備70可以包括至少一個導熱管和從至少一個導熱管的軸垂直延伸的多個散熱片。至少一個導熱管可以耦合到散熱設備，以從基座20內的組件接收熱量。
[0031]當在打開狀態(tài)提供計算機10時，諸如圖1所示出的，熱交換設備70的開口可以使產生的氣流60流動。流過開口的產生的氣流60可以幫助將熱交換設備70中的熱量或能量耗散到計算機10的外面。耗散的熱量或能量可以被提供給對流卷流50。對流卷流50可以將熱量或能量耗散離開計算機10 (或至計算機上方)。
[0032]如產生的氣流60所示，來自計算機10后面的空氣可以穿過熱交換設備70并進入對流卷流50之內?？諝饪梢晕赵跓峤粨Q設備70上提供的熱量，并從熱交換設備70去除某些熱量。
[0033]當蓋子40的開度角大時，對流卷流50可以從蓋子40分離，熱交換設備70可以產生其自己的對流卷流(或自然對流卷流)，以便耗散熱量。
[0034]可以在基座20和蓋子40之間提供熱交換設備70和鉸鏈設備30?？梢耘c鉸鏈設備30相鄰地提供熱交換設備70，以便當計算機處于打開的狀態(tài)時，熱交換設備70和鉸鏈設備30兩者在基座20和蓋子40之間的相同區(qū)域提供。熱交換設備70可以獨立于鉸鏈設備30。
[0035]鉸鏈設備30可以使蓋子40在(計算機10的)關閉狀態(tài)和(計算機10的)打開狀態(tài)之間相對于基座20移動。
[0036]熱交換設備70可以采取許多特定的形狀或類型中的任何一種。例如，熱交換設備70可以包括許多開口和/或散熱片以使氣流60從計算機10的后面流到計算機10的前面。散熱片可以從導熱管垂直延長。開口或散熱片可以使氣流從蓋子40的后面?zhèn)鬟f到前面，以便氣流60與對流卷流50連接。熱交換設備70可以是唯一的，因為空氣從后面流到前面，最終流到對流卷流50。來自計算機10的后面的空氣可以通過熱交換設備70的開口被吸入對流卷流50中，并由此從熱交換設備70耗散熱量。
[0037]熱交換設備70可以物理地連接到基座10，更具體而言，可以連接到散熱器39。熱交換設備70可以是無源裝置，因為它不具體地使用風扇來操作以耗散熱量?？諝獾耐ㄟ^對流卷流50的流動可以接收產生的氣流60。
[0038]圖2示出了根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機。其他布局和配置也在本發(fā)明的范圍內。
[0039]圖2示出了處于打開狀態(tài)的計算機10，蓋子40相對于基座20是打開的。圖2將鉸鏈設備30示出為第一鉸鏈組件32、第二鉸鏈組件34和第三鉸鏈組件36。鉸鏈設備30的第一、第二和第三組件32、34、36中的每一個都可使蓋子40相對于基座20移動(或旋轉)。
[0040]圖2還將熱交換設備70示出為熱交換組件的第一開口 72和熱交換組件的第二開口 74。熱交換組件可以固定地附接到基座20，以便當打開蓋子40時，熱交換組件和開口 72、74不移動(或旋轉)。換言之，當蓋子40移動時，第一開口 72和第二開口 74是靜止的。
[0041]熱交換組件可以包括諸如例如從導熱管延伸的多個散熱片。散熱片可以由諸如，例如，銅或鋁之類的金屬材料制成。散熱片可以包括，例如，銅散熱片或鋁散熱片。
[0042]可以在熱交換設備70的后面和熱交換設備70的前面之間提供開口 72。流過開口 72的氣流可以從散熱片接收熱量或能量，并將熱量或能量耗散到位于蓋子40上的顯示器45的正面的對流卷流50。
[0043]可以在熱交換設備70的后面和熱交換設備70的前面之間提供開口 72。流過開口 74的氣流可以從散熱片接收熱量或能量，并將熱量或能量耗散到位于蓋子40上的顯示器45的正面的自然對流卷流50。
[0044]圖3是根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機(或電子設備)的截面?zhèn)纫晥D。圖4是根據(jù)示例布局的被動地冷卻的計算機(或電子設備)的截面?zhèn)纫晥D。也可以提供其他布局和配置。
[0045]更準確地說，圖3示出了處于打開狀態(tài)(或打開位置)的具有蓋子40和基座20的計算機10。鉸鏈設備可以耦合到蓋子40和基座20。
[0046]可以將計算機10的基座20安放在諸如辦公桌的平面的表面之類的支撐表面5上。
[0047]計算機10的基座20可以支撐各種組件，諸如具有多個鍵的鍵盤25，和/或觸摸板。計算機10的基座20也可以包括諸如電路板36和處理器34之類的其他電子組件。
[0048]計算機10的基座20可以包括在基座20的背面的開口 80?？梢栽诨?0的后表面提供開口 80。
[0049]圖3還示出了氣流60從計算機10后面出來，經過(基座20的)開口 80，并從基座10中出來，并進入蓋子40前面的對流卷流50。氣流60可以流過基座20中的通風孔(或開口 80)，以使氣流60增強對計算機10的冷卻。然而，隨著基座20的厚度縮小，由于用于通風的有限的開放區(qū)域，更加難以將空氣吸入開口 80。
[0050]對流卷流50可以從處理器34 (或其他組件)的區(qū)域抽取或吸入空氣52。空氣52可以通過開口 81被拉出。
[0051]圖4示出了具有比(圖3的)基座20薄的基座20A的計算機10?；?0A可以包括基座20A的背面(或后表面)的開口 82。開口 82 (圖4)可以小于開口 80 (圖3)，如此，與開口 80相比，可以抑制氣流流過開口 82。
[0052]各實施例可以提供包括具有楔形底部部分(或楔形底表面)的基座的計算機(或電子設備)?；梢跃哂邪ǖ谝坏撞坎糠趾偷诙撞坎糠值牡撞坎糠帧．攲⒂嬎銠C安放在諸如辦公桌或臺表面之類的支撐表面上時，第一底部部分可以接觸該支撐表面。第二底部部分可以在與第一底部部分不同的角度提供，以便當計算機安放在支撐表面上時第二底部部分可以不接觸支撐表面。因此，第一底部部分和第二底部部分可以以楔形配置或其他配置來提供。鑒于楔形配置，或其他配置，可以在基座的(底部部分的)第二底部部分上提供輸入開口。這可以允許進入和流過基座的更好的空氣流動。氣流可以在輸出開口處從基座退出。
[0053]對流卷流50可以從處理器34 (或其他組件)的區(qū)域抽取或吸入空氣52。空氣52可以從開口 81被抽出。
[0054]圖5是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機(或電子設備)的截面?zhèn)纫晥D。也可以提供其他實施例和配置。
[0055]更準確地說，圖5示出了處于打開狀態(tài)(或打開位置)的具有基座120和蓋子40的計算機100。鉸鏈設備可以耦合到蓋子40和基座120。
[0056]可以將計算機100的基座120安放在諸如辦公桌或臺的平坦表面之類的支撐表面5上。
[0057]圖5示出了基座120包括頂部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定義第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定義第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置來提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不與第一底部部分123對齊。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置來提供。
[0058]例如，當計算機100 (或電子設備)被安放在支撐表面5上時，由于基座120的底部的楔形配置(或形狀)，第一底部部分123可以接觸支撐表面5，第二底部部分125可以從表面5凸出。作為一個示例，第二底部部分125可以凸出，以便第二底部部分125和支撐表面5之間的間隙對于氣流60而言充分大。作為一個示例，該間隙可以是10毫米，雖然也可以提供間隙的其他尺寸。這可以允許空氣在第二底部部分125下面流動。
[0059]第一底部部分123可以將計算機100(或電子設備)支撐在支撐表面上。當?shù)谝坏撞坎糠?23將計算機100 (或電子設備)支撐在支撐表面5上時，第二底部部分125可以從支撐表面5凸出。
[0060]第二底部部分125可以包括輸入開口 180，該輸入開口 180允許空氣在第二底表面125下面流動(從計算機10的后面)，流過輸入開口 180，流過基座120并從輸出(基座120的)開口 190離開(退出)到蓋子40前面的區(qū)域。氣流60可以是流過基座120到基座120上方并在蓋子40前面的對流卷流(或自然對流卷流)的垂直流(或基本上垂直流)。
[0061]基座120的頂部部分的輸出開口 190可以與基座120的底部部分的輸入開口 180對齊。
[0062]可以在基座120內以及在氣流60的路徑內提供熱交換設備。熱交換設備可以包括，例如，散熱片。
[0063]對流卷流50可以從處理器34 (或其他組件)的區(qū)域抽取或吸入空氣52?？諝?2可以從開口 190被抽出。
[0064]圖6是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機(或電子設備)的截面?zhèn)纫晥D。也可以提供其他實施例和配置。
[0065]更準確地說，圖6示出了處于打開狀態(tài)(或打開位置)的具有基座120A和蓋子40的計算機100。鉸鏈設備可以耦合到蓋子40和基座120A。
[0066]可以將計算機100的基座120A安放在諸如辦公桌或臺的平坦表面之類的支撐表面5上。
[0067]圖6示出了基座120A包括頂部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定義第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定義第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置來提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不與第一底部部分123對齊。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置來提供。
[0068]例如，當計算機100 (或電子設備)被安放在支撐表面5上時，由于基座120A的底部的楔形配置(或形狀)，第一底部部分123可以接觸支撐表面5，第二底部部分125可以從支撐表面5凸出。如上所述，第二底部部分125可以(從支撐表面)凸出，以便第二底部部分125和支撐表面5之間的間隙對于氣流60而言充分大。這可以允許空氣在第二底部部分125下面流動。
[0069]第一底部部分123可以將計算機100(或電子設備)支撐在支撐表面上。當?shù)谝坏撞坎糠?23將計算機100 (或電子設備)支撐在支撐表面5上時，第二底部部分125可以從支撐表面5凸出。
[0070]第二底部部分125可以包括輸入開口 182，該輸入開口 182允許空氣在第二底表面125下面流動(從計算機10的后面)，流過輸入開口 182，沿著基座120A的內部部分130，并從通過(基座120A的)輸出開口 192離開(退出)到基座120A上方的區(qū)域。氣流60可以進入輸入開口 182，然后，在縱向方向，沿著基座120A的內部部分130，然后流過輸出開口 192，離開基座120A，到基座120A上方的以及蓋子40的前面的對流卷流(或自然對流卷流)。
[0071]基座120A的內部部分130可以在例如處理器34和電路板36上方。氣流60可以幫助耗散來自處理器34、電路板36和/或其他組件的熱量。
[0072]可以在基座120A上的鍵盤25的邊緣處提供(基座120A的)輸出開口 192。例如，可以在鍵盤25的一個或多個邊緣區(qū)域提供輸出開口 192。圖6具體地示出了鍵盤25的頂部邊緣處的輸出開口 192。輸出開口 192可以是沿著鍵盤25的整個頂部邊緣的開口，或者，輸出開口 192可以是只沿著鍵盤25的頂部邊緣的一部分的開口(或多個開口)。
[0073]輸出開口 192 (或多個開口)也可以(或者可另選地)沿著鍵盤25的第一側邊緣、鍵盤25的第二側邊緣和/或鍵盤25的底部邊緣提供。
[0074]輸出開口(或多個開口)也可以(或者可另選地)沿著基座120A上的觸摸板的任何邊緣提供。輸出開口(或多個開口)可以在基座120A的頂表面的其他區(qū)域提供。
[0075]通過輸入開口 182進入基座120A的氣流60可以穿過基座120A的內部部分130，并可以通過上文所描述的輸出開口中的任何一個(包括圖6所示出的輸出開口 192)從基座120A離開。
[0076]可以在基座120A內以及在氣流60的路徑內提供熱交換設備。熱交換設備可以包括，例如，散熱片。
[0077]圖7是根據(jù)示例實施例的被動地冷卻的計算機(或電子設備)的截面?zhèn)纫晥D。也可以提供其他實施例和配置。
[0078]更準確地說，圖7示出了處于打開狀態(tài)(或打開位置)的具有基座120B和蓋子40的計算機100。鉸鏈設備可以耦合到蓋子40和基座120B。
[0079]可以將計算機100的基座120B安放在諸如辦公桌或臺的平坦表面之類的支撐表面5上。
[0080]圖7示出了基座120B包括頂部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定義第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定義第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置來提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不與第一底部部分123對齊。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置來提供。
[0081]例如，當計算機100 (或電子設備)被安放在支撐表面5上時，由于基座120B的底部的楔形配置(或形狀)，第一底部部分123可以接觸支撐表面5，第二底部部分125可以從支撐表面5凸出。第二底部部分125可以凸出，以便第二底部部分125和支撐表面5之間的間隙對于氣流60而言充分大。在此實施例中，在輸入開口 184下面，到支撐表面5的間隙可以小于10mm。這可以允許空氣在第二底部部分125下面流動。
[0082]第一底部部分123可以將計算機100(或電子設備)支撐在支撐表面上。當?shù)谝坏撞坎糠?23將計算機100 (或電子設備)支撐在支撐表面5上時，第二底部部分125可以從支撐表面5凸出。
[0083]第二底部部分125可以包括輸入開口 184，該輸入開口 184允許空氣在第二底表面125下面流動(從計算機10的后面)，通過輸入開口 184，并通過輸出開口 194從基座120B離開，到基座120B上方的區(qū)域。氣流60可以進入輸入開口 184，然后通過基座120B的輸出開口 194垂直地(或基本上垂直地)離開，到基座120B上方并在蓋子40的前面的對流卷流(或自然對流卷流)。
[0084]可以在基座120B上的鍵盤25的邊緣處提供(基座120B的)輸出開口 194。例如，可以在鍵盤25的一個或多個邊緣區(qū)域提供輸出開口 194。圖7具體地示出了鍵盤25的頂部邊緣處的輸出開口 194。輸出開口 194可以是沿著鍵盤25的整個頂部邊緣的開口，或者，輸出開口 194可以是只沿著鍵盤25的頂部邊緣的一部分的開口(或多個開口)。
[0085]輸出開口 194 (或多個開口)也可以(或者可另選地)沿著鍵盤25的第一側邊緣、鍵盤25的第二側邊緣和/或鍵盤25的底部邊緣提供。
[0086]輸出開口(或多個開口)也可以(或者可另選地)沿著基座120B上的觸摸板的任何邊緣提供。輸出開口(或多個開口)可以在基座120B的頂表面的其他區(qū)域提供。
[0087]通過輸入開口 184進入基座120B的氣流60可以通過上文所描述的輸出開口中的任何一個(包括圖7所示出的輸出開口 194)從基座120B離開。
[0088]基座120B的頂部部分的輸出開口 194可以與基座120B的底部部分的輸入開口184對齊。
[0089]可以在基座120B內以及在氣流60的路徑內提供熱交換設備。熱交換設備可以包括，例如，散熱片。
[0090]對流卷流50可以從處理器34 (或其他組件)的區(qū)域抽取或吸入空氣52?？諝?2可以從開口 194被抽出。
[0091]參考包括以楔形配置布局的第一底部部分和第二底部部分的(基座的)底部部分描述了各實施例。然而，各實施例不僅限于此配置。
[0092]各實施例可以包括其中包括第一底部部分、第二底部部分和第三底部部分的(基座的)底部部分。作為一個示例，圖8示出了底部部分的基座120，底部部分包括第一底部部分123、第二底部部分125和第三底部部分127。第一底部部分123可以接觸支撐表面5，以向計算機100提供穩(wěn)定性。第二底部部分125可以以第一特定角度從第一底部部分123延伸。另外，第三底部部分127可以以第二特定角度從第二底部部分125延伸。在此配置中，底部部分可以包括三個(或更多)分離的表面?？梢栽诨?20C的后側122附近的區(qū)域在第三底部部分127上提供輸入開口 185。
[0093]第三底部部分127可以包括輸入開口 185，該輸入開口 185允許空氣流入輸入開口185 (從計算機的后面)，從(基座的)輸出開口 192離開，到基座120C上方的區(qū)域。第三底部部分127可以是與計算機100的后面122最近的(基座的)底部部分的表面。
[0094]在上文所描述的各實施例中的每一個中，輸入開口可以是單個開口，或可以是多個開口，諸如位于第二底部部分和/或第三底部部分的左邊和右邊。輸入和輸出開口可以是通風孔，或具有在輸入和輸出開口內的通風孔表面。
[0095]各實施例可以包括具有帶有兩個分離的表面的底部部分的基座，其中，第一表面可以基本上平行于支撐表面，第二表面可以從第一表面向上傾斜，以便氣流可以通過在第二表面上提供的開口進入。
[0096]各實施例可以包括具有帶有至少三個分離的表面的底部部分的基座，其中，第一表面可以基本上平行于支撐表面，第二表面可以從第一表面向上傾斜，第三表面可以從第二表面向上傾斜。可以在第三表面上提供開口(或通風孔)以便氣流可以通過電子設備的底部的開口進入。
[0097]基座的頂部部分的輸出開口可以與基座的底部部分的輸入開口對齊，以便空氣可以從處理器上方流動，以從輸出開口中耗散熱量。
[0098]說明書中對“ 一個實施例”、“實施例”、“示例實施例”的引用意味著結合該實施例所描述的特定特征、結構或特性被包括在本發(fā)明的至少一個實施例中。在本說明書中的不同位置出現(xiàn)這樣的短語不一定都是指同一個實施例。此外，當參考任何實施例描述特定功能、結構或特征時，假定在精通本技術的人員學識范圍內，可以與實施例的其他功能、結構或特征一起實施這樣的功能、結構或特征。
[0099]雖然是參考許多其說明性實施例來描述實施例的，但是，應該理解，本領域的技術人員可以設計在此說明書的原理的精神和范圍內的很多其他修改方案和實施例。更具體來說，在說明書、圖形和所附權利要求書的范圍內，在構成部件和/或主體組合布局方面，各種變化和修改方案是可能的。除對構成部件和/或布局的變化和修改方案之外，選擇性的使用對本領域的技術人員也是顯而易見的。
【權利要求】
1.一種電子設備,包括: 具有顯示器的蓋子；以及 具有頂部部分和底部部分的基座，所述底部部分包括第一底部部分和第二底部部分，所述第一底部部分定義第一平面，所述第二底部部分定義第二平面，所述第二平面與所述第一平面不共面，以及 所述第二底部部分包括用于接收來自所述電子設備外部的氣流的輸入開口， 所述基座的所述頂部部分包括輸出開口，以及 所述輸入開口和所述輸出開口允許空氣在所述電子設備下面流動、通過所述基座并流到所述基座外面。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一底部部分和所述第二底部部分具有楔形配置。
3.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，在在所述基座上提供的鍵盤的邊緣處提供了所述輸出開口。
4.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，在在所述基座上提供的觸摸板的邊緣處提供了所述輸出開口。
5.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述頂部部分的所述輸出開口與所述底部部分的所述輸入開口對齊。
6.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述頂部部分的所述輸出開口與所述底部部分的所述輸入開口對齊，以使空氣在處理器上方流動，并從所述輸出開口中離開。
7.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述基座包括處理器，流過所述基座的空氣從所述處理器耗散熱量。
8.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述基座包括熱交換設備。
9.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述蓋子具有第一側和第二側，當所述電子設備處于關閉狀態(tài)時，所述蓋子的所述第一側與所述基座的所述頂部部分相鄰，當所述電子設備處于打開狀態(tài)時，所述蓋子的所述第一側與所述基座的所述頂部部分分離。
10.如權利要求9所述的電子設備，其特征在于，進一步包括鉸鏈設備以使所述蓋子在所述關閉狀態(tài)和所述打開狀態(tài)之間相對于所述基座移動。
11.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述基座上方的對流卷流將空氣從處理器抽走并使空氣離開所述基座的所述輸出開口并進入所述對流卷流。
12.—種電子設備,包括: 支撐顯示器的蓋子；以及 支撐處理器和鍵盤的基座，所述基座包括頂部部分和底部部分，所述底部部分包括第一底部部分和第二底部部分，所述第一底部部分在支撐表面上支撐所述電子設備，當所述第一底部部分在所述支撐表面上支撐所述電子設備時，所述第二底部部分從所述支撐表面凸出，以及 所述第二底部部分包括輸入開口， 所述基座的所述頂部部分包括輸出開口，以及 空氣從所述電子設備后面流入所述輸入開口，通過所述基座，并通過所述輸出開口離開所述基座。
13.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述第一底部部分和所述第二底部部分具有楔形配置。
14.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述輸出開口被設置在所述鍵盤的邊緣處。
15.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述輸出開口被設置在所述基座上提供的觸摸板的邊緣處。
16.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述頂部部分的所述輸出開口與所述底部部分的所述輸入開口對齊。
17.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述頂部部分的所述輸出開口與所述底部部分的所述輸入開口對齊，以使空氣在處理器上方流動，并從所述輸出開口離開。
18.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述輸入開口和所述輸出開口使空氣從所述電子設備下面?zhèn)鬟f到所述電子設備的前面，所述空氣去除從所述處理器接收到的所述熱量的一部分。
19.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述基座包括熱交換設備。
20.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述基座上方的對流卷流將空氣從處理器抽出并使空氣離開所述基座的所述輸出開口并進入所述對流卷流。
21.—種電子設備,包括: 具有顯示器的蓋子；以及 基座，所述基座具有在第一部分上的鍵盤和輸出開口，并且所述基座具有第二部分，所述第二部分包括第一部件和第二部件，所述第一部件用于在支撐表面上支撐所述基座，所述第二部件具有用于接收來自所述電子設備外部的氣流的輸入開口，以及 所述輸入開口和所述輸出開口使空氣從所述電子設備的所述第二部件下面流出，通過所述基座，并從所述基座的所述輸出開口離開。
22.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述輸入開口被設置在所述基座的底部部分處。
23.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述輸入開口被設置在所述基座的所述第二部分的背部處。
24.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件具有楔形配置。
25.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述輸出開口被設置在所述基座處提供的所述鍵盤的邊緣處。
26.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述輸出開口被設置在所述基座上提供的觸摸板的邊緣處。
27.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述頂部部分的所述輸出開口與所述底部部分的所述輸入開口對齊，以使空氣在處理器上方流動，并從所述輸出開口離開。
28.如權利要求21所述的電子設備，其特征在于，所述基座上方的對流卷流將空氣從處理器抽出并使空氣離開所述基座的所述輸出開口并進入所述對流卷流。
【文檔編號】G06F1/20GK104246648SQ201380016349
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年9月20日 優(yōu)先權日:2012年9月28日
【發(fā)明者】Y·西, M·麥克唐納 申請人:英特爾公司