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一種散熱裝置制造方法

文檔序號(hào):6532204閱讀:152來(lái)源:國(guó)知局
一種散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置,包括用于散熱的風(fēng)扇(1)、導(dǎo)熱管(2)和散熱片(3),所述散熱裝置還包括安裝底板(4)和安裝在所述風(fēng)扇(1)與所述安裝底板(4)之間的用于緩沖所述風(fēng)扇(1)振動(dòng)的減振組件;其中,所述導(dǎo)熱管(2)、所述散熱片(3)和所述減振組件固定在所述安裝底板(4)上,所述風(fēng)扇(1)安裝在所述減振組件上。本實(shí)用新型中散熱裝置具有適用性廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能有效降低風(fēng)扇引起的振動(dòng)、提高產(chǎn)品可靠性的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種用于CPU散熱的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)應(yīng)用的普及,計(jì)算機(jī)的核心部件,中央處理器(Central ProcessingUnit; CPU)的功能日趨精細(xì)復(fù)雜,功耗也隨之增大,運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能有效散熱,將會(huì)影響CPU的正常工作。
[0003]目前的散熱裝置中,都是將風(fēng)扇直接鎖定在散熱裝置的底板上,當(dāng)大尺寸高風(fēng)量風(fēng)壓的風(fēng)扇高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),風(fēng)扇會(huì)產(chǎn)生比較大的振動(dòng)。而與風(fēng)扇連接的底板直接固定在安裝有CPU的主板上,風(fēng)扇的振動(dòng)會(huì)造成整個(gè)散熱裝置產(chǎn)生比較大的振動(dòng),進(jìn)而導(dǎo)致包括主板在內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng)的振動(dòng),降低相關(guān)產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種可以有效降低風(fēng)扇引起的振動(dòng)、提高產(chǎn)品可靠性的散熱裝置。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種散熱裝置,包括用于散熱的風(fēng)扇、導(dǎo)熱管和散熱片,所述散熱裝置還包括安裝底板和安裝在所述風(fēng)扇與所述安裝底板之間的用于緩沖所述風(fēng)扇振動(dòng)的減振組件;其中,所述導(dǎo)熱管、所述散熱片和所述減振組件固定在所述安裝底板上,所述風(fēng)扇安裝在所述減振組件上。
[0006]所述減振組件包括安裝在所述風(fēng)扇與所述安裝底板之間的用于緩沖所述風(fēng)扇振動(dòng)的減振彈片。
[0007]所述減振彈片上設(shè)置有至少一個(gè)用于固定所述風(fēng)扇的安裝部和用于將所述減振彈片固定在所述安裝底板上的第一通孔。
[0008]所述減振彈片包括第一減振彈片和第二減振彈片,所述第一減振彈片的一端設(shè)置有一所述安裝部,所述第二減振彈片的兩端分別設(shè)置有一所述安裝部,所述第一減振彈片和所述第二減振彈片上分別設(shè)置有所述第一通孔且通過(guò)各自的所述第一通孔與所述安裝底板固定連接。
[0009]所述減振組件還包括安裝在所述減振彈片和所述安裝底板之間的用于增強(qiáng)緩沖所述風(fēng)扇振動(dòng)的減振墊片。
[0010]所述減振彈片上還開(kāi)設(shè)有用于定位的第二通孔,所述安裝底板上對(duì)應(yīng)位置凸起形成有與所述第二通孔相適配的第二凸臺(tái)。
[0011]所述安裝底板上開(kāi)設(shè)有與所述第一通孔相匹配的螺紋孔,所述減振墊片包括與所述減振彈片和所述螺紋孔相匹配的第一減振墊片;所述減振墊片還包括與所述減振彈片和所述第二凸臺(tái)相匹配的第二減振墊片。
[0012]所述散熱裝置還包括用于將熱量傳送至所述導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱板,所述安裝底板上設(shè)置有用于安裝所述導(dǎo)熱板的安裝開(kāi)口,所述導(dǎo)熱板通過(guò)所述安裝開(kāi)口與所述導(dǎo)熱管連接固定。
[0013]所述導(dǎo)熱管包括第一導(dǎo)熱管和第二導(dǎo)熱管,所述第一導(dǎo)熱管和所述第二導(dǎo)熱管的一端固定連接且所述第一導(dǎo)熱管和所述第二導(dǎo)熱管的另一端分離;所述散熱片上開(kāi)設(shè)有用于容納和固定所述第一導(dǎo)熱管的缺口以及用于容納和固定所述第二導(dǎo)熱管的凹槽。
[0014]所述散熱裝置還包括安裝在所述散熱片上的用于對(duì)所述散熱片限位以防止所述散熱裝置振動(dòng)的擋片。
[0015]實(shí)施本實(shí)用新型的散熱裝置,其有益效果在于:增加減振彈片、減振墊片以及擋片等減振結(jié)構(gòu),能有效降低風(fēng)扇在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性的影響,提升產(chǎn)品的品質(zhì);散熱片上開(kāi)設(shè)缺口和凹槽用于分開(kāi)固定第一導(dǎo)熱管和第二導(dǎo)熱管分離的一端,采用分層固定導(dǎo)熱管的方式能有效減少散熱片由于安裝導(dǎo)熱管而增加的風(fēng)阻。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明,附圖中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中的散熱裝置的爆炸示意圖;
[0018]圖2是圖1散熱裝置中風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖3是圖1散熱裝置中導(dǎo)熱管的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖4是圖1散熱裝置中散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖5是圖1散熱裝置除去風(fēng)扇后的組裝結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖6是圖1散熱裝置中安裝底板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖7是圖1散熱裝置中減振彈片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖8是圖1散熱裝置中減振墊片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖9是圖1散熱裝置的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為解決現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇振動(dòng)造成整個(gè)散熱裝置產(chǎn)生振動(dòng),進(jìn)而導(dǎo)致包括主板在內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng)的振動(dòng),降低相關(guān)產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)的問(wèn)題,本實(shí)用新型增加了一些減振結(jié)構(gòu),來(lái)降低風(fēng)扇振動(dòng)對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性的影響,提升產(chǎn)品的品質(zhì)同時(shí)對(duì)導(dǎo)熱管和散熱片進(jìn)行改進(jìn),提升散熱效果。
[0027]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案以及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]圖1-10示出了本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中的散熱裝置,該散熱裝置主要包括用于給CPU散熱的散熱組件、用于將散熱組件安裝在固定有CPU的主板上的固定組件以及用于減小風(fēng)扇I振動(dòng)對(duì)主板影響的減振組件。
[0029]結(jié)合圖1所示的爆炸示意圖可以看到,散熱組件包括風(fēng)扇1、導(dǎo)熱管2和散熱片3 ;固定組件包括螺絲、安裝底板4、用于將CPU產(chǎn)生的熱量傳送至導(dǎo)熱管2的導(dǎo)熱板5和用于填充導(dǎo)熱板5與CPU芯片之間空隙的導(dǎo)熱硅脂6 ;減振組件包括安裝在風(fēng)扇I與安裝底板4之間的減振彈片7和減振墊片8。
[0030]圖2示出了散熱組件中的風(fēng)扇1,設(shè)置在風(fēng)扇I邊沿的多個(gè)耳板上分別開(kāi)設(shè)有用于安裝固定的安裝通孔101。
[0031]圖3為導(dǎo)熱管的結(jié)構(gòu)示意圖,其中,導(dǎo)熱管2由一根或多根用于導(dǎo)熱的金屬管組合而成,在本實(shí)施例中,導(dǎo)熱管2優(yōu)選為通過(guò)焊接固定連接的第一導(dǎo)熱管201和第二導(dǎo)熱管202,二者的大小相匹配。第一導(dǎo)熱管201和第二導(dǎo)熱管202的一端相連并位于同一平面,通過(guò)焊接固定在固定組件中的安裝底板4上;第二導(dǎo)熱管202向上彎折使其另一端與第一導(dǎo)熱管201分離,形成一段間隙用于減少風(fēng)阻和提升散熱效果。
[0032]圖4所示的散熱片3與導(dǎo)熱管2相匹配,由多塊金屬片焊接而成,用于增大散熱面積,提高散熱效果。在本實(shí)施例中,散熱片3的底部設(shè)置有用于容納第一導(dǎo)熱管201的缺口301,散熱片3上還開(kāi)設(shè)有用于容納第二導(dǎo)熱管202的凹槽302。在本實(shí)施例中,在散熱片3的頂部還安裝有用于防止散熱裝置向左右方向和/或向上晃動(dòng)的擋片14,結(jié)合圖1可以看至IJ,擋片14為一體成型結(jié)構(gòu),形狀大小與散熱片3相匹配,從散熱片3的兩端和頂部對(duì)散熱片3進(jìn)行限位。
[0033]固定組件中的安裝底板4在圖5-6所示的實(shí)施例中為一體成型的金屬框體,包括位于中間位置的矩形安裝框401,在安裝框401的四個(gè)頂角處沿安裝框401的對(duì)角線分別向外延伸對(duì)稱形成四個(gè)安裝支架402。安裝框401與安裝支架402相連接的四個(gè)頂角處分別設(shè)置有用于固定減振彈片7的螺紋孔403,安裝框401的正中間開(kāi)設(shè)有矩形的安裝開(kāi)口404,且安裝開(kāi)口 404的大小與導(dǎo)熱板5的大小相匹配以容納導(dǎo)熱板5。安裝框401在安裝開(kāi)口 404的兩邊對(duì)稱設(shè)置有多個(gè)用于限定導(dǎo)熱管2位置的橫條狀的第一凸臺(tái)405和多個(gè)用于減振彈片7定位的柱狀第二凸臺(tái)406。安裝支架402在遠(yuǎn)離安裝框401的一端開(kāi)設(shè)有內(nèi)徑變化的固定通孔407,固定通孔407用于將安裝在安裝底板4上的整個(gè)散熱裝置固定在主板上,且固定通孔407的底部?jī)?nèi)徑變小用于配合彈性元件給主板上的CPU增加壓力。
[0034]結(jié)合圖1所示,安裝底板4是通過(guò)鎖底板螺絲9及與之匹配的卡環(huán)10和彈性元件固定在主板上的,在本實(shí)施例中,所述彈性元件選用內(nèi)徑與鎖底板螺絲9匹配,外徑與固定通孔407相匹配的彈簧11,所述彈簧11在固定通孔407和鎖底板螺絲9的限位作用下給CPU施加一定的壓力同時(shí)也能防止安裝該散熱裝置時(shí)CPU芯片被鎖底板螺絲9損壞。可以理解的是,彈簧11還可以是彈性墊片等其他彈性元件,本實(shí)施例給出的具有4個(gè)彈簧11只是優(yōu)選方式。
[0035]散熱裝置包含有至少一個(gè)減振彈片7,如圖7所示,減振彈片7上設(shè)置有至少一個(gè)與風(fēng)扇I中的安裝通孔101相匹配的安裝部703、至少一個(gè)與螺紋孔403相匹配的第一通孔701和至少一個(gè)與第二凸臺(tái)406相匹配的第二通孔702 ;確保風(fēng)扇I能通過(guò)安裝通孔101和安裝部703可靠的固定在減振彈片7上,進(jìn)而通過(guò)減振彈片7上的第一通孔701和第二通孔702固定在安裝底板4上。減振彈片7的表面盡可能的與風(fēng)扇I的主體部分接觸,且用于固定風(fēng)扇I的安裝部703與安裝底板4之間懸空以提升減振效果。
[0036]在本實(shí)施例中,由于風(fēng)扇I上設(shè)置有三個(gè)安裝通孔101,對(duì)應(yīng)的減振彈片7為兩根條形片狀結(jié)構(gòu),包括一端設(shè)置有安裝部703的第一減振彈片704和兩端分別設(shè)置有安裝部703的第二減振彈片705。第一減振彈片704和第二減振彈片705在遠(yuǎn)離安裝部703的中間位置分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)第一通孔701和兩個(gè)第二通孔702??梢岳斫獾氖?,減振彈片7的形狀、數(shù)量和大小以及每個(gè)減振彈片7上的安裝部703的數(shù)量和位置都與具體的風(fēng)扇I相匹配,不受本具體實(shí)施例的限制。[0037]圖8所示的減振墊片8安裝在減振彈片7和安裝底板4之間,優(yōu)選具有彈性的材質(zhì)制成以進(jìn)一步緩沖風(fēng)扇I在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的振動(dòng)。在本實(shí)施例中,減振墊片8均為硅膠材質(zhì)制得的圓環(huán)狀結(jié)構(gòu),包括多個(gè)與第一通孔701和螺紋孔403相匹配的第一減振墊片801以及多個(gè)與第二通孔702和第二凸臺(tái)406相匹配的第二減振墊片802。可以理解的是,減振墊片8只是優(yōu)選實(shí)施方式,還可以是彈簧等其他彈性元件。
[0038]根據(jù)圖9所示的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖安裝時(shí),將擋片14固定在散熱片3的頂部,將第一導(dǎo)熱管201和第二導(dǎo)熱管202相互分離的一端分別穿過(guò)散熱片3上的缺口 301和凹槽302并固定,相互連接的另一端固定在安裝底板4上的多個(gè)第一凸臺(tái)405之間,第一凸臺(tái)405從兩側(cè)對(duì)導(dǎo)熱管2進(jìn)行限位。導(dǎo)熱板5通過(guò)安裝開(kāi)口 404固定在導(dǎo)熱管2上,并在導(dǎo)熱板5的底面(遠(yuǎn)離導(dǎo)熱管的面)涂覆導(dǎo)熱硅脂6以彌補(bǔ)因安裝或制造誤差導(dǎo)致的導(dǎo)熱板5與CPU接觸不充分,確保CPU芯片與散熱裝置的接觸面積最大化以保證散熱效果。
[0039]將第一減振墊片801對(duì)應(yīng)放置在螺紋孔403上,并將第二減振墊片802對(duì)應(yīng)套合在第二凸臺(tái)406上,使用與螺紋孔403和第一通孔701相匹配的鎖彈片螺絲12將減振彈片7分別固定在安裝底板4上。將風(fēng)扇I通過(guò)安裝通孔101、安裝部703和鎖風(fēng)扇螺絲13固定在減振彈片7上;并將鎖底板螺絲9穿過(guò)彈簧11并通過(guò)固定通孔407和主板上相應(yīng)的安裝結(jié)構(gòu)(圖中未示出)將整個(gè)散熱裝置固定在主板上,涂覆在導(dǎo)熱板5上的導(dǎo)熱硅脂6與CPU芯片充分接觸。
[0040]在本實(shí)施例中,上述導(dǎo)熱管2、散熱片3、安裝底板4、導(dǎo)熱板5和擋片14之間的固定方式均是通過(guò)焊錫膏焊接固定,但可以理解的是,所述固定方式只是優(yōu)選方式并不用于限制本實(shí)用新型,還可以通過(guò)螺絲固定、卡扣結(jié)構(gòu)、粘貼固定等多種固定方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0041]本實(shí)用新型的減振主要是通過(guò)將風(fēng)扇I固定在減振彈片7的安裝部703上,比如第二減振彈片705是通過(guò)位于兩端安裝部703之間的第一通孔701固定在安裝底板4上的,使得其兩端的安裝部703處于懸空狀態(tài)。風(fēng)扇I高速運(yùn)轉(zhuǎn)振動(dòng)時(shí),與之連接固定且懸空的安裝部703能有效減弱振動(dòng)對(duì)安裝底板4的影響,進(jìn)而減弱對(duì)CPU系統(tǒng)的影響。安裝在減振彈片7與安裝底板4之間的減振墊片8具有彈性,也能進(jìn)一步緩沖風(fēng)扇I帶來(lái)的振動(dòng)影響;擋片14的設(shè)計(jì)能對(duì)散熱片3進(jìn)行有效限位,防止散熱裝置向左右方向和/或向上晃動(dòng),提升減振效果。
[0042]綜上所述,本實(shí)用新型中的散熱裝置及系統(tǒng)在使用時(shí)具有以下優(yōu)點(diǎn):增加減振彈片7、減振墊片8以及擋片14等減振結(jié)構(gòu),能有效降低風(fēng)扇I在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性的影響,提升產(chǎn)品的品質(zhì);散熱片3上開(kāi)設(shè)缺口 301和凹槽302用于分開(kāi)固定第一導(dǎo)熱管201和第二導(dǎo)熱管202分離的一端,這種分層固定導(dǎo)熱管2的方式能有效減少散熱片3由于安裝導(dǎo)熱管2而增加的風(fēng)阻。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置,包括用于散熱的風(fēng)扇(I)、導(dǎo)熱管(2)和散熱片(3),其特征在于,所述散熱裝置還包括安裝底板(4)和安裝在所述風(fēng)扇(I)與所述安裝底板(4)之間的用于緩沖所述風(fēng)扇(I)振動(dòng)的減振組件;其中,所述導(dǎo)熱管(2)、所述散熱片(3)和所述減振組件固定在所述安裝底板(4)上,所述風(fēng)扇(I)安裝在所述減振組件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述減振組件包括至少一個(gè)安裝在所述風(fēng)扇(I)與所述安裝底板(4)之間的用于緩沖所述風(fēng)扇(I)振動(dòng)的減振彈片(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,所述減振彈片(7)上設(shè)置有至少一個(gè)用于固定所述風(fēng)扇(I)的安裝部(703)和用于將所述減振彈片(7)固定在所述安裝底板(4)上的第一通孔(701)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述減振彈片(7)包括第一減振彈片(704 )和第二減振彈片(705 ),所述第一減振彈片(704 )的一端設(shè)置有一所述安裝部(703 ),所述第二減振彈片(705 )的兩端分別設(shè)置有一所述安裝部(703 ),所述第一減振彈片(704 )和所述第二減振彈片(705)上分別設(shè)置有所述第一通孔(701)且通過(guò)各自的所述第一通孔(701)與所述安裝底板(4)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,所述減振組件還包括安裝在所述減振彈片(7)和所述安裝底板(4)之間的用于增強(qiáng)緩沖所述風(fēng)扇(I)振動(dòng)的減振墊片(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置,其特征在于,所述減振彈片(7)上還開(kāi)設(shè)有用于定位的第二通孔(702),所述安裝底板(4)上對(duì)應(yīng)位置凸起形成有與所述第二通孔(702)相適配的第二凸臺(tái)(406)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置,其特征在于,所述安裝底板(4)上開(kāi)設(shè)有與所述第一通孔(701)相匹配的螺紋孔(403),所述減振墊片(8)包括與所述減振彈片(7)和所述螺紋孔(403)相匹配的第一減振墊片(801);所述減振墊片(8)還包括與所述減振彈片(7)和所述第二凸臺(tái)(406)相匹配的第二減振墊片(802)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,還包括用于將熱量傳送至所述導(dǎo)熱管(2)的導(dǎo)熱板(5),所述安裝底板(4)上設(shè)置有用于安裝所述導(dǎo)熱板(5)的安裝開(kāi)口(404),所述導(dǎo)熱板(5)通過(guò)所述安裝開(kāi)口(404)與所述導(dǎo)熱管(2)連接固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱管(2)包括第一導(dǎo)熱管(201)和第二導(dǎo)熱管(202),所述第一導(dǎo)熱管(201)和所述第二導(dǎo)熱管(202)的一端固定連接且所述第一導(dǎo)熱管(201)和所述第二導(dǎo)熱管(202)的另一端分離;所述散熱片(3)上開(kāi)設(shè)有用于容納和固定所述第一導(dǎo)熱管(201)的缺口(301)以及用于容納和固定所述第二導(dǎo)熱管(202)的凹槽(302)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的散熱裝置,其特征在于,還包括安裝在所述散熱片(3)上的用于對(duì)所述散熱片(3)限位以防止所述散熱裝置振動(dòng)的擋片(14)。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203773453SQ201320877014
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】江樹(shù)樓, 何俊, 孔程 申請(qǐng)人:深圳寶龍達(dá)信息技術(shù)股份有限公司
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