一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括：殼體，其上部設(shè)置有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述殼體是中空的；軌道，其包括兩個(gè)彼此連接在一起的單軌，且兩個(gè)單軌以彼此交叉的形式分布，兩個(gè)單軌限定出一平面，平面為水平面；風(fēng)扇和電機(jī)，風(fēng)扇通過(guò)一驅(qū)動(dòng)軸連接至電機(jī)，風(fēng)扇可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在一支架上；微處理器，其通過(guò)一U?S?B數(shù)據(jù)線連接至計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)向微處理器發(fā)送控制指令并供電，微處理器與電機(jī)電連接，向電機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)電機(jī)旋轉(zhuǎn)的信號(hào)；其中，支架可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上，軌道、風(fēng)扇和電機(jī)以及微處理器均設(shè)置在殼體的內(nèi)部。本實(shí)用新型可以在軌道上移動(dòng)支架，從而使風(fēng)扇正好位于發(fā)熱部位的下方，更有效的散熱，增加了散熱裝置的適用性。
【專利說(shuō)明】 —種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，計(jì)算機(jī)的散熱裝置主要就是通過(guò)一個(gè)風(fēng)扇提供風(fēng)量來(lái)實(shí)現(xiàn)電腦的散熱，但是存在以下幾個(gè)問(wèn)題:風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不能改變或者需要手動(dòng)改變，不能跟隨電腦的發(fā)熱情況去調(diào)整；風(fēng)扇的位置不能改變，而不同品牌和型號(hào)的電腦的C P U、顯卡的位置是不同的，即發(fā)熱位置不同。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種可變換風(fēng)扇位置的、并且可根據(jù)電腦的發(fā)熱情況而改變風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置。
[0004]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:
[0005]一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括:
[0006]殼體，其上部設(shè)置有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述殼體是中空的；
[0007]軌道，其包括兩個(gè)彼此連接在一起的單軌，且兩個(gè)單軌以彼此交叉的形式分布，兩個(gè)單軌限定出一平面，所述平面為水平面；
[0008]風(fēng)扇和電機(jī)，所述風(fēng)扇通過(guò)一驅(qū)動(dòng)軸連接至所述電機(jī)，受所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，所述風(fēng)扇可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在一支架上，所述電機(jī)固定在所述支架上；
[0009]微處理器，其通過(guò)一U S B數(shù)據(jù)線連接至計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)向所述微處理器發(fā)送控制指令并供電，所述微處理器與所述電機(jī)電連接，向所述電機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)旋轉(zhuǎn)的
信號(hào);
[0010]其中，所述支架可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上，所述軌道、所述風(fēng)扇和電機(jī)以及所述微處理器均設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部。
[0011]優(yōu)選的是，所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置中，所述微處理器設(shè)置在所述軌道的下方。
[0012]優(yōu)選的是，所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置中，所述殼體的上部的周向邊緣向上延伸形成承載部，而在所述殼體的上部的中間部位形成凹部，所述殼體的側(cè)部開(kāi)設(shè)有第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選的是，所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置中，所述殼體的上部均勻分布有若干的通風(fēng)口。
[0014]優(yōu)選的是，所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置中，兩個(gè)單軌以彼此交叉成十字形或者X字形的形式分布。
[0015]優(yōu)選的是，所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置中，所述支架包括一側(cè)具有開(kāi)口的圓筒部件，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述圓筒部件的內(nèi)部，所述圓筒部件的側(cè)壁向上延伸超出所述風(fēng)扇，所述電機(jī)位于所述圓筒部件的外側(cè)，所述圓筒部件的底部開(kāi)設(shè)有一通孔，所述驅(qū)動(dòng)軸通過(guò)所述通孔并連接至所述電機(jī)，所述圓筒部件的側(cè)壁向下延伸出一滑塊，所述滑塊可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上。
[0016]本實(shí)用新型所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置具有以下有益效果:
[0017]本實(shí)用新型的散熱裝置設(shè)置有軌道，軌道包括兩個(gè)以彼此交叉的形式分布的單軌，風(fēng)扇和電機(jī)都設(shè)置在一支架上，該支架可滑動(dòng)地設(shè)置在軌道上。對(duì)于不同品牌或者型號(hào)的電腦，其C P U、顯卡的位置可能不同，就意味著電腦的發(fā)熱部位不同，此時(shí)就可以根據(jù)需要在軌道上移動(dòng)支架，從而使風(fēng)扇正好位于發(fā)熱部位的下方，更有效的散熱，上述設(shè)計(jì)還增加了散熱裝置的適用性。
[0018]另外，電腦隨著自身的實(shí)時(shí)運(yùn)行狀況向微處理器發(fā)送控制指令，以改變風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，比如，電腦在處理大量運(yùn)算時(shí)，發(fā)熱嚴(yán)重，此時(shí)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速將被提高；而當(dāng)電腦僅運(yùn)行簡(jiǎn)單的程序時(shí)，發(fā)熱不嚴(yán)重，則風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速可以減小。上述設(shè)計(jì)進(jìn)一步改善了散熱裝置的性能，使其使用更方便。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型所述的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1的散熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型所述的支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0023]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括:殼體1，其上部設(shè)置有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)10，所述殼體是中空的；軌道2，其包括兩個(gè)彼此連接在一起的單軌，且兩個(gè)單軌以彼此交叉的形式分布，兩個(gè)單軌限定出一平面，所述平面為水平面；風(fēng)扇3和電機(jī)8，所述風(fēng)扇通過(guò)一驅(qū)動(dòng)軸連接至所述電機(jī)，受所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，所述風(fēng)扇可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在一支架4上，所述電機(jī)固定在所述支架4上；微處理器，其通過(guò)一 U S B數(shù)據(jù)線連接至計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)向所述微處理器發(fā)送控制指令并供電，所述微處理器與所述電機(jī)電連接，向所述電機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)旋轉(zhuǎn)的信號(hào)；其中，所述支架可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上，所述軌道、所述風(fēng)扇和電機(jī)以及所述微處理器均設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部。
[0024]為了實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇的移動(dòng)，將風(fēng)扇和電機(jī)作為一個(gè)風(fēng)扇組件，設(shè)置在一個(gè)支架上，當(dāng)支架沿著軌道移動(dòng)時(shí)，就實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇的移動(dòng)。
[0025]微處理器與電機(jī)電連接，向電機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)電機(jī)旋轉(zhuǎn)的信號(hào)，以控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。電腦則向微處理器發(fā)送控制指令，控制微處理器根據(jù)電腦的實(shí)時(shí)運(yùn)行狀況而改變風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0026]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述微處理器設(shè)置在所述軌道的下方。為了防止電腦的熱量對(duì)微處理器造成影響，將微處理器放置在軌道的下方，這樣，風(fēng)扇和軌道就起到隔離電腦和微處理器的作用。
[0027]殼體的上部呈平面狀，或者距離電腦較近時(shí)，都不利于電腦的散熱。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體的上部的周向邊緣向上延伸形成承載部6，而在所述殼體的上部的中間部位形成凹部5，所述殼體的側(cè)部開(kāi)設(shè)有第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)11。電腦被放置在承載部上，而凹部正好位于電腦的下方，為電腦的散熱提供足夠的空間，殼體的側(cè)部開(kāi)設(shè)有第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)，第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)和第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)形成一氣流通道，使得熱量得以發(fā)散出去。
[0028]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體的上部均勻分布有若干的通風(fēng)口。
[0029]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，兩個(gè)單軌以彼此交叉成十字形或者X字形的形式分布。電腦的發(fā)熱部位通常集中在左側(cè)下部或者中部，兩個(gè)單軌以十字形或者X字形都可以基本覆蓋電腦的可能發(fā)熱部位。
[0030]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，如圖3所示，所述支架包括一側(cè)具有開(kāi)口的圓筒部件7，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述圓筒部件7的內(nèi)部，所述圓筒部件的側(cè)壁向上延伸超出所述風(fēng)扇，所述電機(jī)8位于所述圓筒部件的外側(cè)，所述圓筒部件的底部開(kāi)設(shè)有一通孔，所述驅(qū)動(dòng)軸通過(guò)所述通孔并連接至所述電機(jī)，所述圓筒部件的側(cè)壁向下延伸出一滑塊，所述滑塊可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上。實(shí)際上，除去發(fā)熱部位，電腦的其他部位并不是很熱，也基本不需要對(duì)其進(jìn)行散熱，因此，對(duì)于發(fā)熱部位，要強(qiáng)化其散熱效果。在該實(shí)施方式中，圓筒部件將限制空氣直接吹向發(fā)熱部位，從而對(duì)發(fā)熱部位起到有效的散熱效果。圓筒部件的側(cè)壁向下延伸出一滑塊，滑塊設(shè)置在軌道上，電機(jī)則基本位于軌道的下方，這樣方便電機(jī)與微處理器之間實(shí)現(xiàn)電連接。
[0031]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【權(quán)利要求】
1.一種基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，包括: 殼體，其上部設(shè)置有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述殼體是中空的； 軌道，其包括兩個(gè)彼此連接在一起的單軌，且兩個(gè)單軌以彼此交叉的形式分布，兩個(gè)單軌限定出一平面，所述平面為水平面； 風(fēng)扇和電機(jī)，所述風(fēng)扇通過(guò)一驅(qū)動(dòng)軸連接至所述電機(jī)，受所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，所述風(fēng)扇可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在一支架上，所述電機(jī)固定在所述支架上； 微處理器，其通過(guò)一 U S B數(shù)據(jù)線連接至計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)向所述微處理器發(fā)送控制指令并供電，所述微處理器與所述電機(jī)電連接，向所述電機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)旋轉(zhuǎn)的信號(hào); 其中，所述支架可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上，所述軌道、所述風(fēng)扇和電機(jī)以及所述微處理器均設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，所述微處理器設(shè)置在所述軌道的下方。
3.如權(quán)利要求1所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，所述殼體的上部的周向邊緣向上延伸形成承載部，而在所述殼體的上部的中間部位形成凹部，所述殼體的側(cè)部開(kāi)設(shè)有第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，所述殼體的上部均勻分布有若干的通風(fēng)口。
5.如權(quán)利要求1所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，兩個(gè)單軌以彼此交叉成十字形或者X字形的形式分布。
6.如權(quán)利要求5所述的基于微處理器的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，所述支架包括一側(cè)具有開(kāi)口的圓筒部件，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述圓筒部件的內(nèi)部，所述圓筒部件的側(cè)壁向上延伸超出所述風(fēng)扇，所述電機(jī)位于所述圓筒部件的外側(cè)，所述圓筒部件的底部開(kāi)設(shè)有一通孔，所述驅(qū)動(dòng)軸通過(guò)所述通孔并連接至所述電機(jī)，所述圓筒部件的側(cè)壁向下延伸出一滑塊，所述滑塊可滑動(dòng)地設(shè)置在任一單軌上。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203616716SQ201320848908
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】郭天嬌, 馬玉萍 申請(qǐng)人:郭天嬌