模塊化全加固計算的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種模塊化全加固計算機的技術(shù)方案，包括主機箱、核心模塊、電源模塊、電池模塊和功能模塊，所述主機箱由機箱殼體、主機箱通信背板和機箱蓋板構(gòu)成，該機箱殼體的上部設(shè)置有復(fù)合式接口插座，機箱殼體內(nèi)設(shè)置有模塊槽位，該模塊槽位的數(shù)量大于等于2個，所述模塊槽位的形狀結(jié)構(gòu)均相同，每個模塊槽位均設(shè)置有一個復(fù)合式接口插座；所述各個模塊的形狀相同并與模塊槽位的形狀匹配，或是各個模塊的形狀是N個模塊槽位組合后匹配的形狀，每個模塊上均設(shè)置有復(fù)合式接口插頭，相應(yīng)的模塊通過復(fù)合式接口插頭、復(fù)合式接口插座的配合與主機箱連接。本方案模塊化程度高、通用性能好、多層全面加固、生存能力強、修復(fù)簡單。
【專利說明】模塊化全加固計算機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于計算機【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種模塊化全加固計算機。
【背景技術(shù)】
[0002]當前，信息戰(zhàn)已成為現(xiàn)代戰(zhàn)爭模式中極其重要的一環(huán)，而各種新型裝備也離不開信息設(shè)備的支撐，同時在資源勘查、海洋探測與開發(fā)、演習(xí)救災(zāi)等惡劣環(huán)境中對加固信息設(shè)備的應(yīng)用需求也與日俱增。目前常用的加固計算機由于電源模塊、電池模塊和核心模塊等功能模塊形狀結(jié)構(gòu)各不相同，各模塊與主機的接口也各不相同，模塊化程度低，通用性能差；因此，市場上的加固產(chǎn)品，多為少量定制和選擇性加固產(chǎn)品，其加固性能和產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，難以控制，不適合在殘酷環(huán)境中長時間使用和大批量推廣應(yīng)用，極少有能夠達到全加固要求、生存能力極強、能滿足戰(zhàn)場長時間應(yīng)用，并能不依賴專業(yè)技術(shù)人員可以快速修復(fù)的設(shè)備。所以針對上述問題提出一套系統(tǒng)的解決方案，對未來在惡劣環(huán)境中特別是戰(zhàn)場環(huán)境中信息設(shè)備的大規(guī)模應(yīng)用具有重要的戰(zhàn)略意義。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題，就是針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提供一種模塊化程度高、通用性能好、全面加固、生存能力強、修復(fù)簡單的模塊化全加固計算機。
[0004]本方案是通過如下技術(shù)措施來實現(xiàn)的:本實用新型的模塊化全加固計算機包括主機箱、核心模塊、電源模塊、電池模塊和功能模塊，所述主機箱由機箱殼體、主機箱通信背板和機箱蓋板構(gòu)成，該機箱殼體的上部設(shè)置有復(fù)合式接口插座，機箱殼體內(nèi)設(shè)置有模塊槽位，該模塊槽位的數(shù)量大于等于2個，所述模塊槽位的形狀結(jié)構(gòu)均相同，每個模塊槽位均設(shè)置有一個復(fù)合式接口插座；所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊的形狀與模塊槽位的形狀匹配，或是核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊的形狀是N個模塊槽位組合后匹配的形狀，N為大于等于2的自然數(shù)，所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊上均設(shè)置有復(fù)合式接口插頭，相應(yīng)的模塊通過復(fù)合式接口插頭、復(fù)合式接口插座的配合與主機箱連接。通過模塊槽位及各功能模塊形狀的固定，以及各模塊與主機箱接口的統(tǒng)一，實現(xiàn)核心模塊、電源模塊、電池模塊以及功能模塊的模塊化，提高各模塊的可更換性能，同時也降低了各模塊的修復(fù)難度；通過設(shè)置多個模塊槽位，可以根據(jù)實際需要增強某方面的功能。例如通過在主機箱內(nèi)插接2個核心模塊，來提高該計算機的處理功能；或是通過在主機箱內(nèi)插接2個或多個電池模塊，來延長該計算機的使用時間；各模塊形狀與主機箱內(nèi)的模塊槽位形狀可以完全一致，或是將模塊形狀設(shè)計成多個相鄰的模塊槽位組合后的形狀，更好的提高該計算機的通用性。其中多個相鄰的模塊槽位組合后的形狀，可以是相鄰的2個或多個模塊槽位成列排列或成行排列后的形狀。
[0005]本實用新型所涉及的功能模塊可以是數(shù)據(jù)采集卡模塊、電臺模塊、交換機模塊、獨立顯卡模塊、串口卡模塊、萬用表模塊、示波器模塊。
[0006]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體上部連接顯示模塊，該顯示模塊上設(shè)置有復(fù)合式接口插頭，該復(fù)合式接口插頭與機箱殼體上的復(fù)合式接口插座配合。
[0007]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體上部連接有擴展鍵盤模塊或電源模塊或電池模塊或功能模塊，各模塊與主機箱之間通過復(fù)合式接口插頭、插座的配合連接。由于模塊與主機箱之間的接口統(tǒng)一，該機箱殼體上部可以連接顯示模塊，也可以更加需要連接其他功能的模塊，例如電池模塊、功能模塊等。
[0008]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊均設(shè)置有氣閥，氣閥所在端面與復(fù)合式接口插頭所在的端面相對，每個模塊上均設(shè)置有低密度加固保護膠。刷低密度加固保護膠可以將常用的電源模塊、電池模塊和鍵盤模塊等做成單體全加固配件，簡單可靠通用；在各模塊上設(shè)計氣閥，用于平衡氣壓和對模塊內(nèi)部充惰性保護氣體，其有益效果為:可以有效防止內(nèi)部元器件，特別是接插件和金手指的氧化和失效；可以改善內(nèi)部的金屬件、塑膠件和陶瓷元件等零部件的抗腐蝕、防老化等性能；可以極大地降低設(shè)備內(nèi)部的水蒸氣含量并具有阻燃功能；
[0009]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:每個模塊與主機箱配合部位、整個主機箱均設(shè)置有低密度加固保護膠?？尚纬啥嗉壖庸瘫Ｕ?，對整機進行全加固密封處理，形成外層加固保障。
[0010]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述核心模塊的電路板及板級電子元器件也設(shè)置有低密度加固保護膠。對各電路板、板級電子元器件、電源模塊、電池模塊等進行刷低密度加固防護膠加固處理，可以實現(xiàn)板卡級別的抗振動沖擊、三防、防水等基礎(chǔ)加固保障；
[0011]如上所述，通過多層加固保障，可以使設(shè)備在局部受損、表面局部被破壞或者個別非核心模塊等故障時，不致于影響整機工作甚至損壞，無法工作時也可以啟用冗余設(shè)計或者備份件快速修復(fù)。比如子彈射穿了電池模塊或者顯示模塊，并不會產(chǎn)生爆燃或者造成其他模塊損壞，快速修復(fù)后即使整機外殼受損也可以繼續(xù)正常工作。
[0012]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體為一體結(jié)構(gòu)，該機箱殼體上設(shè)置有航空連接器、可更換式干燥盒及主機箱氣閥，所述主機箱氣閥與航空連接器處于同一端面。
[0013]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體與機箱蓋板配合的端面上設(shè)置有密封槽，該密封槽內(nèi)安裝密封圈。設(shè)置密封槽及密封圈可以保證機箱殼體與機箱蓋板配合后的密封性能。
[0014]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊與主機箱之間設(shè)置有機箱吸熱板，該機箱吸熱板通過熱管與主散熱通道相連。各模塊導(dǎo)熱殼體緊貼在機箱吸熱板上，機箱吸熱板通過熱管等高效傳熱介質(zhì)與基礎(chǔ)機箱主散熱通道相連，主散熱通道為基礎(chǔ)機箱中相對獨立的部分，可針對不用的使用環(huán)境和設(shè)備發(fā)熱量選擇自然散熱、風冷和水冷等方式，或者將熱量集中循環(huán)利用。
[0015]本方案的有益效果可根據(jù)對上述方案的敘述得知，它解決了現(xiàn)有加固設(shè)備不適合在殘酷環(huán)境中長時間使用和大批量推廣應(yīng)用，達不到全加固要求，生存能力弱，不能滿足戰(zhàn)場長時間應(yīng)用，且必須依賴專業(yè)技術(shù)人員修復(fù)的問題。特別針對惡劣環(huán)境中批量加固計算機設(shè)備應(yīng)用而提出了一套系統(tǒng)的技術(shù)解決方案，它通過高技術(shù)的標準化、模組化和從電子元器件到整機的多層次全方位加固設(shè)計，使得設(shè)備可靠性和靈活性大幅度提高，可為多種機型各種配置的設(shè)備需求提供實用便捷的實現(xiàn)方案。本實用新型通用性好、集成度高、可靠、靈活、實用、系統(tǒng)性好、技術(shù)全面，具有全加固性能可靠、生存能力極強、使用者可自主快速修復(fù)、適于批量裝備等優(yōu)點，對未來在惡劣環(huán)境中特別是戰(zhàn)場環(huán)境中信息設(shè)備的大規(guī)模應(yīng)用具有重要的戰(zhàn)略意義。由此可見，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0017]圖2為本實用新型【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0018]圖3為本實用新型【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖三。
[0019]圖4為本實用新型【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖四。
[0020]圖中，1-機箱殼體；2_機箱蓋板；3_主機箱通信背板；4_顯示模塊；5_核心模塊；6_電源模塊；7_電池模塊；8_復(fù)合式接口插座；9_模塊槽位；10_功能模塊；11-氣閥；12-主散熱通道；13-航空連接器；14-可更換式干燥盒；15-主機箱氣閥；16-復(fù)合式接口插頭；17_熱管；18_密封槽。
【具體實施方式】
[0021]為能清楚說明本方案的技術(shù)特點，下面通過一個【具體實施方式】，并結(jié)合其附圖，對本方案進行闡述。
[0022]通過附圖可以看出，本方案的模塊化全加固計算機包括主機箱、核心模塊5、電源模塊6、電池模塊7和功能模塊10，所述主機箱由機箱殼體1、主機箱通信背板3和機箱蓋板2構(gòu)成，該機箱殼體I的上部設(shè)置有復(fù)合式接口插座8，機箱殼體I內(nèi)設(shè)置有模塊槽位9，該模塊槽位9的數(shù)量大于等于2個，其中如圖4所示，模塊槽位9設(shè)置有6個，所述模塊槽位9的形狀結(jié)構(gòu)均相同，每個模塊槽位9均設(shè)置有一個復(fù)合式接口插座8 ;所述核心模塊5、電源模塊6、電池模塊7、功能模塊10的形狀與模塊槽位9的形狀匹配，或是核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊的形狀是N個模塊槽位組合后匹配的形狀，N為大于等于2的自然數(shù)，其中圖4所示，電源模塊、電池模塊以及功能模塊與模塊槽位形狀一致；核心模塊的形狀是兩個模塊槽位豎向排列組合后的形狀；所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊上均設(shè)置有復(fù)合式接口插頭16，相應(yīng)的模塊通過復(fù)合式接口插頭16、復(fù)合式接口插座8的配合與主機箱連接。通過模塊槽位及各功能模塊形狀的固定，以及各模塊與主機箱接口的同一，實現(xiàn)核心模塊、電源模塊、電池模塊以及功能模塊的模塊化，提高各模塊的可更換性能，同時也降低了各模塊的修復(fù)難度；通過設(shè)置多個模塊槽位，可以根據(jù)實際需要增強某方面的功能。例如通過在主機箱內(nèi)插接2個核心模塊，來提高該計算機的處理功能；或是通過在主機箱內(nèi)插接2個或多個電池模塊，來延長該計算機的使用時間；各模塊形狀與主機箱內(nèi)的模塊槽位形狀可以完全一致，或是將模塊形狀設(shè)計成多個相鄰的模塊槽位組合后的形狀，更好的提高該計算機的通用性。其中多個相鄰的模塊槽位組合后的形狀，可以是相鄰的2個或多個模塊槽位成列排列或成行排列后的形狀。
[0023]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體上部連接顯示模塊4，該顯示模塊4上設(shè)置有復(fù)合式接口插頭16，該復(fù)合式接口插頭與機箱殼體上的復(fù)合式接口插座配合。
[0024]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體上部連接有擴展鍵盤模塊或電源模塊或電池模塊或功能模塊，各模塊與主機箱之間通過復(fù)合式接口插頭、插座的配合連接。由于模塊與主機箱之間的接口統(tǒng)一，該機箱殼體上部可以連接顯示模塊，也可以更加需要連接其他功能的模塊，例如電池模塊、功能模塊等。
[0025]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊均設(shè)置有氣閥11，氣閥11所在端面與復(fù)合式接口插頭所在的端面相對，每個模塊上均設(shè)置有低密度加固保護膠。刷低密度加固保護膠可以將常用的電源模塊、電池模塊和鍵盤模塊等做成單體全加固配件，簡單可靠通用；在各模塊上設(shè)計氣閥，用于平衡氣壓和對模塊內(nèi)部充惰性保護氣體，其有益效果為:可以有效防止內(nèi)部元器件，特別是接插件和金手指的氧化和失效；可以改善內(nèi)部的金屬件、塑膠件和陶瓷元件等零部件的抗腐蝕、防老化等性能；可以極大地降低設(shè)備內(nèi)部的水蒸氣含量并具有阻燃功能；
[0026]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:每個模塊與主機箱配合部位、整個主機箱均設(shè)置有低密度加固保護膠。可形成多級加固保障，對整機進行全加固密封處理，形成外層加固保障。
[0027]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述核心模塊的電路板及板級電子元器件也設(shè)置有低密度加固保護膠。對各電路板、板級電子元器件、電源模塊、電池模塊等進行刷低密度加固防護膠加固處理，可以實現(xiàn)板卡級別的抗振動沖擊、三防、防水等基礎(chǔ)加固保障；
[0028]如上所述，通過多層加固保障，可以使設(shè)備在局部受損、表面局部被破壞或者個別非核心模塊等故障時，不致于影響整機工作甚至損壞，無法工作時也可以啟用冗余設(shè)計或者備份件快速修復(fù)。比如子彈射穿了電池模塊或者顯示模塊，并不會產(chǎn)生爆燃或者造成其他模塊損壞，快速修復(fù)后即使整機外殼受損也可以繼續(xù)正常工作。
[0029]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體為一體結(jié)構(gòu)，該機箱殼體上設(shè)置有航空連接器13、可更換式干燥盒14及主機箱氣閥15，所述主機箱氣閥15與航空連接器13處于同一端面。
[0030]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述機箱殼體與機箱蓋板配合的端面上設(shè)置有密封槽18，該密封槽內(nèi)安裝密封圈。設(shè)置密封槽及密封圈可以保證機箱殼體與機箱蓋板配合后的密封性能。
[0031]本實用新型的模塊化全加固計算機，其進一步改進在于:所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊與主機箱之間設(shè)置有機箱吸熱板，該機箱吸熱板通過熱管與主散熱通道12相連。各模塊導(dǎo)熱殼體緊貼在機箱吸熱板上，機箱吸熱板通過熱管17等高效傳熱介質(zhì)與基礎(chǔ)機箱主散熱通道相連，主散熱通道為基礎(chǔ)機箱中相對獨立的部分，可針對不用的使用環(huán)境和設(shè)備發(fā)熱量選擇自然散熱、風冷和水冷等方式，或者將熱量集中循環(huán)利用。
[0032]本實用新型未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，在此不再贅述。當然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化全加固計算機，其特征在于:包括主機箱、核心模塊、電源模塊、電池模塊和功能模塊，所述主機箱由機箱殼體、主機箱通信背板和機箱蓋板構(gòu)成,該機箱殼體的上部設(shè)置有復(fù)合式接口插座，機箱殼體內(nèi)設(shè)置有模塊槽位，該模塊槽位的數(shù)量大于等于2個，所述模塊槽位的形狀結(jié)構(gòu)均相同，每個模塊槽位均設(shè)置有一個復(fù)合式接口插座；所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊的形狀與模塊槽位的形狀匹配，或是核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊的形狀是N個模塊槽位組合后匹配的形狀，N為大于等于2的自然數(shù)，所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊上均設(shè)置有復(fù)合式接口插頭，相應(yīng)的模塊通過復(fù)合式接口插頭、復(fù)合式接口插座的配合與主機箱連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述機箱殼體上部連接顯示模塊，該顯示模塊上設(shè)置有復(fù)合式接口插頭，該復(fù)合式接口插頭與機箱殼體上的復(fù)合式接口插座配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述機箱殼體上部連接有擴展鍵盤模塊或電源模塊或電池模塊或功能模塊，各模塊與主機箱之間通過復(fù)合式接口插頭、插座的配合連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊均設(shè)置有氣閥，氣閥所在端面與復(fù)合式接口插頭所在的端面相對，每個模塊上均設(shè)置有低密度加固保護膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:每個模塊與主機箱配合部位、整個主機箱設(shè)置有低密度加固保護膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述核心模塊的電路板及板級電子元器件也設(shè)置有低密度加固保護膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述機箱殼體為一體結(jié)構(gòu)，該機箱殼體上設(shè)置有航空連接器、可更換式干燥盒及主機箱氣閥，所述主機箱氣閥與航空連接器處于同一端面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述機箱殼體與機箱蓋板配合的端面上設(shè)置有密封槽，該密封槽內(nèi)安裝密封圈。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊與主機箱之間設(shè)置有機箱吸熱板，該機箱吸熱板通過熱管與主散熱通道相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化全加固計算機，其特征在于:所述核心模塊、電源模塊、電池模塊、功能模塊與主機箱之間設(shè)置有機箱吸熱板，該機箱吸熱板通過熱管與主散熱通道相連。
【文檔編號】G06F1/18GK203588170SQ201320835112
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】張榮波, 孫健, 卯福生, 傅慶軍, 孫菲菲, 馮超森, 王經(jīng)松 申請人:濟南騰越電子有限公司