一種熱管易焊接的筆記本散熱底板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，包括不銹鋼底板本體，表面鍍鎳，底板本體由左板、右板和位于左、右板之間的中間板組成，所述中間板長度小于左、右板的長度，所述中間板上設有從后到前的凸包，所述凸包的斜向段的端部和弧形段的中部設有方形讓位通孔，所述豎直段的左側(cè)設有方形通孔，所述方形通孔的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板，兩塊凸板之間有距離，兩塊凸板的下表面均設有壓線，所述底板本體上還分布有螺絲孔。底板本體上還設有方形讓為孔，在該熱管焊接區(qū)設有熱管焊接壓線。本實用新型設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，使用方便、產(chǎn)品厚度薄，裝配容易，焊接強度好。
【專利說明】一種熱管易焊接的筆記本散熱底板
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種筆記本電腦散熱模組上用于連接芯片和熱管的超薄熱管易焊接的筆記本散熱底板。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本的散熱模組包括散熱鰭片、散熱風扇，熱管和散熱底板(plate)，芯片設置在散熱底板上的銅片上，銅片的背面焊接有熱管，熱管的一端焊接在散熱底板上，另一端穿過散熱鰭片后與風扇的出風口連通。散熱底板(plate)安裝于電腦內(nèi)部,現(xiàn)有的散熱底板(plate)厚度厚，現(xiàn)有的散熱底板(plate)厚度厚，底板較窄，為了使得散熱效果好，散熱模組還需要風扇，不適合超薄筆記本使用?，F(xiàn)有的散熱底板均由鋁合金制成，由于鋁合金暴露在外表面會產(chǎn)生氧化物，不利于熱管的焊接。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種適合超薄筆記本使用、散熱效果好的一種熱管易焊接的筆記本散熱底板。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由不銹鋼制成，在底板本體(I)的表面鍍有一層鎳層，所述鍍鎳層的厚度為10-20mm，所述底板本體由左板(I)、右板(2 )和位于左、右板(1、2 )之間的中間板(3)組成，所述中間板(3)長度小于左、右板(1、2)的長度，所述中間板(3)上設有從后到前的凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4 )，所述弧形段(9-4 )的弧頂遠離第一水平段(9-3 )，所述弧形段(9-4 )的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述第二水平段(9-5)的左端延伸至中間板(3)的左端，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部設有方形讓位通孔(7)，所述豎直段(9-2)的左側(cè)設有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板(5)，兩塊凸板(5)之間有距離，兩塊凸板(5)的下表面分布有相互平行的壓線(5a),所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設有熱管焊接壓線(11)，在所述中間板(3)和左板(I)連接處、中間板(3)的后端以及中間板(3)與右板(2)的連接處后端也分布有方形讓位孔(10)。
[0005]采用上述技術(shù)方案，底板本體增加了左板和右板，面積大，散熱效果好，產(chǎn)品厚度薄。底板本體裝在電腦的CPU上，將銅片焊接在兩塊凸板下表面，熱管焊接在中間板上，熱管與底板接觸面積大。散熱效果好。熱管穿過在兩個凸板之間的間隙，依靠在凸包上，凸包和凸板對熱管進行限位，熱管緊貼在銅片的背面，銅片的表面通過熔融狀的導熱膏粘貼芯片。銅片將芯片上的熱量帶到熱管，通過裝在左板和右板之間的散熱鰭片帶出電腦外，散熱鰭片安裝于左右板之間，模組不需要散熱風扇，風扇安裝在其他位置。本實用新型適合超薄的筆記本電腦使用，裝配容易。所述底板本體由不銹鋼制成，在不銹鋼表面鍍鎳，這樣在焊接銅片時易焊接，焊接強度好，另外在熱管焊接區(qū)設置熱管焊接壓線，增加接觸面積，起到助焊的作用，增加熱管的焊接強度，同樣凸板設置壓線也是為了增加焊接強度。在所述中間板和左板連接處、中間板的后端以及中間板與右板的連接處后端也分布有方形讓位孔，起到安裝讓位的作用。
[0006]在上述技術(shù)方案中:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8)，所述安裝支耳(8)上設有安裝孔。安裝支耳用于將散熱片安裝在筆記本電腦內(nèi)。
[0007]為了使得安裝支耳與電腦安裝面貼合得更好，所述安裝支耳(8 )設有向下的折彎。
[0008]在上述技術(shù)方案中:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊凸板(5)的斜邊平行。
[0009]有益效果:本實用新型設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，使用方便、產(chǎn)品厚度薄，裝配容易，焊接強度好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為圖1中E處的局部放大圖；
[0012]圖3為圖2的仰視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
[0014]本實用新型的上、下、左、右、前后僅代表圖中的相對位置，不表示產(chǎn)品的絕對位置。
[0015]如圖1和2和3所示，本實用新型的熱管易焊接的筆記本散熱底板包括底板本體，所述底板本體由不銹鋼制成，在底板本體的表面鍍有一層鎳層，所述鍍鎳層的厚度為
10-20mm,所述底板本體為由左板1、右板2和位于左、右板1、2之間的中間板3組成的平板，所述中間板3長度小于左、右板1、2的長度，所述中間板3裝在左板I和右板2之間靠近后端的位置，這樣在左板I和右板2之間的前端留有缺口，該缺口用于裝散熱鰭片。所述中間板3中部設有從后到前的凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段9-1、豎直段9-2、第一水平段9-3、弧形段9-4和第二水平段9-5，所述斜向段9-1靠近中間板3的后端，所述第二水平段9-5靠近中間板3的前端，所述斜向段9-1 一端與豎直段9-2的一端連接，所述豎直段9-2的另一端與第一水平段9-3的右端垂直連接，所述第一水平段9-3的左端連接弧形段9-4，所述弧形段9-4的弧頂遠離第一水平段9-3，所述弧形段9-4的另一端與第二水平段9-5的右端連接，所述第二水平段9-5的左端延伸至中間板3的左端。所述凸包的斜向段9-1的端部和弧形段9-4的中部設有方形讓位通孔7，所述豎直段9-2的左側(cè)設有方形通孔4，所述方形通孔4右前角和左后角設有焊接銅片的凸板5，所述凸板5為直角三角形，且兩塊凸板5的斜邊平行，兩塊凸板5的斜邊之間的距離，兩塊凸板5的下表面均設有相互平行的壓線5a，其到助焊的作用。所述底板本體上還分布有圓形的螺絲孔6。在中間板3和左板I連接處、中間板3的后端以及中間板3與右板2的連接處后端也分布有方形讓位孔10。所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設有熱管焊接壓線11，所有熱管焊接壓線11形成弧形。所述底板本體的周圍分布有安裝支耳8，所述安裝支耳8上設有安裝孔。所述安裝支耳8設有向下的折彎。安裝支耳8用于將散熱底板安裝在筆記本電腦內(nèi)，安裝支耳8上設置折彎使得安裝支耳8與安裝面貼合更好。
【權(quán)利要求】
1.一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由不銹鋼制成，在底板本體(I)的表面鍍有一層鎳層，所述鍍鎳層的厚度為10-20mm，所述底板本體由左板(I)、右板(2 )和位于左、右板(1、2 )之間的中間板(3 )組成，所述中間板(3 )長度小于左、右板(1、2)的長度，所述中間板(3)上設有從后到前的凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧頂遠離第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述第二水平段(9-5)的左端延伸至中間板(3)的左端，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部設有方形讓位通孔(7)，所述豎直段(9-2)的左側(cè)設有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板(5)，兩塊凸板(5)之間有距離，兩塊凸板(5)的下表面分布有相互平行的壓線(5a)，所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設有熱管焊接壓線(11 )，在所述中間板(3 )和左板(I)連接處、中間板(3)的后端以及中間板(3)與右板(2)的連接處后端也分布有方形讓位孔(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，其特征在于:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8)，所述安裝支耳(8)上設有安裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，其特征在于:所述安裝支耳(8)設有向下的折彎。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱管易焊接的筆記本散熱底板，其特征在于:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊凸板(5)的斜邊平行。
【文檔編號】G06F1/20GK203689302SQ201320799065
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月8日
【發(fā)明者】項彬 申請人:重慶僑成科技發(fā)展有限公司