改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，包括：第一硬盤模塊；第二硬盤模塊；第一背板，具有第一線路板及第二線路板，該第一線路板有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，可設(shè)置兩個(gè)以上被動(dòng)組件，該第二線路板設(shè)置在第一線路板的底部，彼此之間保持第一角度，可設(shè)置兩個(gè)以上主動(dòng)組件；及第二背板，具有第三線路板及第四線路板，該第三線路板有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，可設(shè)置兩個(gè)以上被動(dòng)組件，該第四線路板設(shè)置在第三線路板的底部，彼此之間保持第二角度，可設(shè)置兩個(gè)以上主動(dòng)組件；其中，第一背板與第二背板介于該第一硬盤模塊與該第二硬盤模塊之間，第一背板的第一線路板直接對(duì)應(yīng)第一硬盤模塊，第二背板的第三線路板直接對(duì)應(yīng)第二硬盤模塊，第一背板的高度高于第二背板的高度。
【專利說(shuō)明】改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)一種改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，尤指一種將主動(dòng)組件與被動(dòng)組件作分離式設(shè)置的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，人類每天的生活需求中，電子產(chǎn)品幾乎占百分之九十以上。分析其中原因，是因?yàn)樵谶@個(gè)知識(shí)爆炸的年代，所有信息的處理都必須靠電子產(chǎn)品、服務(wù)器系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等來(lái)達(dá)到傳遞的目的。而隨著生活與各種專業(yè)的演進(jìn)，電子信息的復(fù)雜度也不斷地提升(例如，以往信息網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度從每秒數(shù)千字節(jié)到今日的數(shù)兆字節(jié))，以及云端數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的日益普及，導(dǎo)致處理這些電子信息的硬件部分如中央處理器或伺服系統(tǒng)等也都必須更新開發(fā)，以達(dá)到可以處理與傳遞這些電子信息的功效。于是，硬件部分的開發(fā)是多年來(lái)業(yè)界所不斷地進(jìn)行且不能間斷的事項(xiàng)。
[0003]在研究開發(fā)的過(guò)程中，散熱一直是業(yè)界努力解決的問(wèn)題。在“每日之所需，網(wǎng)絡(luò)必為備”的生活原則下，伺服系統(tǒng)占領(lǐng)著重要的角色。因?yàn)?，若伺服系統(tǒng)死機(jī)，則一切都免談，所有的網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)將因此停止。然而，事實(shí)上，當(dāng)以伺服系統(tǒng)生命周期來(lái)評(píng)估時(shí)，散熱能力的重要性將與性能、價(jià)格、服務(wù)等要素同等重要。散熱效果若是不好，運(yùn)算效果一定不好，硬件的投資成本會(huì)不斷地增加。于是，管理與人事的成本也會(huì)增加，這對(duì)于投資者或業(yè)內(nèi)人士絕對(duì)是不斷循環(huán)的夢(mèng)靨。
[0004]請(qǐng)參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)的伺服系統(tǒng)內(nèi)部構(gòu)件的背板的立體示意圖。一般而言，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的背板9多是屬于單一式的線路板，上面布置有各種電子組件，其中包括兩個(gè)以上被動(dòng)組件91與兩個(gè)以上主動(dòng)組件92。然而，將產(chǎn)生高熱能的主動(dòng)組件92與僅產(chǎn)生低熱能的被動(dòng)組件91設(shè)置在一起會(huì)產(chǎn)生如上所述的散熱問(wèn)題。這是因?yàn)楫a(chǎn)生高熱能的主動(dòng)組件92與產(chǎn)生低熱能的被動(dòng)組件91放在一起時(shí)，主動(dòng)組件92的高熱能一定會(huì)使被動(dòng)組件91的溫度升高。另外，現(xiàn)有技術(shù)的背板很少設(shè)置通風(fēng)孔以進(jìn)行散熱，或通風(fēng)孔的數(shù)量不夠。因此，顯而易見地，這樣的配置對(duì)于散熱的問(wèn)題是絕對(duì)無(wú)法根除的。若是要再多加風(fēng)扇等其它輔助散熱裝置，對(duì)于體積、成本等方面又會(huì)增加，且無(wú)法完全解決問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，于背板的底部設(shè)置出另一部分，以將會(huì)產(chǎn)生較多熱能的主動(dòng)組件裝設(shè)于該部分，并將產(chǎn)生較低熱能的被動(dòng)組件裝設(shè)于該背板，如此可大幅降低發(fā)熱源的聚積，增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?br> [0006]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，于背板裝設(shè)低發(fā)熱源的被動(dòng)組件的部分的附近開設(shè)有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，且該兩個(gè)以上通風(fēng)孔呈矩陣排列，如此可增加熱對(duì)流效果與散熱效果。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種改良的背板結(jié)構(gòu)，該背板結(jié)構(gòu)包括:第一線路板，具有第一平面與第二平面，該第一線路板具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，且該第一線路板設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件，所述第一平面具有至少一個(gè)連接器；及第二線路板，設(shè)置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，該第二線路板具有第三平面與第四平面，且該第二線路板設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件；
[0008]其中，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對(duì)的兩面。
[0009]較佳地，所述第一角度為90度。
[0010]較佳地，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔呈矩陣排列。
[0011]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型另提供一種利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，該伺服系統(tǒng)包括:第一硬盤模塊；及第一背板，具有第一線路板及第二線路板，所述第一線路板具有第一平面與第二平面，所述第一線路板具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，且所述第一線路板設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件，所述第一平面具有至少一個(gè)連接器，所述第二線路板設(shè)置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，所述第二線路板具有第三平面與第四平面，且所述第二線路板設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對(duì)的兩面；
[0012]其中，所述第一背板的所述第一線路板的所述第一平面直接對(duì)應(yīng)所述第一硬盤模塊。
[0013]較佳地，所述第一角度為90度。
[0014]較佳地，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔呈矩陣排列。
[0015]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型另提供一種利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，該伺服系統(tǒng)包括:第一硬盤模塊；第二硬盤模塊；第一背板，具有第一線路板及第二線路板，所述第一線路板具有第一平面與第二平面，所述第一線路板具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，且所述第一線路板設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件，所述第一平面具有至少一個(gè)連接器，所述第二線路板設(shè)置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，所述第二線路板具有第三平面與第四平面，且所述第二線路板設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對(duì)的兩面；及第二背板，具有第三線路板及第四線路板，所述第三線路板具有第五平面與第六平面，所述第三線路板具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔，且所述第三線路板設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件，所述第五平面具有至少一個(gè)連接器，所述第四線路板設(shè)置在所述第三線路板的底部，且彼此之間保持第二角度，所述第四線路板具有第七平面與第八平面，且所述第四線路板設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件，所述第六平面隔著所述第二角度與所述第七平面呈相對(duì)的兩面；
[0016]其中，所述第一背板與所述第二背板介于所述第一硬盤模塊與所述第二硬盤模塊之間，所述第一背板的所述第一線路板的所述第一平面直接對(duì)應(yīng)所述第一硬盤模塊，所述第二背板的所述第三線路板的所述第五平面直接對(duì)應(yīng)所述第二硬盤模塊，所述第一背板的高度高于所述第二背板的高度，因此所述第五平面經(jīng)由所述連接器連接所述第二硬盤模塊。
[0017]較佳地，所述第一角度與所述第二角度為90度。
[0018]較佳地，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔呈矩陣排列。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]1、將所有的高熱源，如主動(dòng)組件，集中在第一背板與第二背板的底部設(shè)置的第二線路板與第四線路板上，如此可大幅降低發(fā)熱源的聚積，增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?br> [0021]2、將所有的低熱源，如被動(dòng)組件，集中在第一背板與第二背板的垂直部分的第一線路板與第三線路板，并且開設(shè)兩個(gè)以上矩陣排列的通風(fēng)孔，如此可增加熱對(duì)流效果，提高散熱效果。
[0022]3、第二線路板與第四線路板分別插接于第一線路板與第三線路板的底部，因此上層空間的熱對(duì)流效果更好。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的伺服系統(tǒng)內(nèi)部構(gòu)件的背板的立體示意圖；
[0024]圖2為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的立體分解示意圖；
[0025]圖3為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的該較佳實(shí)施例的側(cè)視不意圖；
[0026]圖4為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的第一背板的立體示意圖；
[0027]圖5為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的第一背板的主視示意圖；
[0028]圖6為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的第二背板的立體示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明`
[0030]9背板91被動(dòng)組件
[0031]92主動(dòng)組件11第一硬盤模塊
[0032]12第二硬盤模塊13第一背板
[0033]131第一線路板1311通風(fēng)孔
[0034]1312第一平面1313第二平面
[0035]1314被動(dòng)組件1315連接器
[0036]132第二線路板1321第三平面
[0037]1322第四平面1323主動(dòng)組件
[0038]Θ I第一角度14第二背板
[0039]141第三線路板1411通風(fēng)孔
[0040]1412第五平面1413第六平面
[0041]1414被動(dòng)組件1415連接器
[0042]142第四線路板1421第七平面
[0043]Θ 2第二角度A主板
[0044]1422第八平面1423主動(dòng)組件
【具體實(shí)施方式】
[0045]有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明，將配合【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】如下，然而所附附圖僅作為說(shuō)明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。[0046]請(qǐng)參考圖2至圖6，為本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的立體分解示意圖、側(cè)視示意圖、第一背板的立體示意圖、第一背板的主視示意圖、第二背板的立體示意圖。如圖所示，利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)包括:第一硬盤模塊11、第二硬盤模塊12、第一背板13及第二背板14。
[0047]該第一背板13具有第一線路板131及第二線路板132，該第一線路板131具有第一平面1312與第二平面1313，該第一線路板131具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔1311(如圖4所示)，較佳地該兩個(gè)以上通風(fēng)孔1311呈矩陣排列，且第一線路板131可設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件1314 (如圖4所示)，該第一平面1312具有至少一個(gè)連接器1315 (如圖5所示)，該第二線路板132設(shè)置在第一線路板131的底部，且彼此之間保持第一角度Θ 1，第二線路板132具有第三平面1321與第四平面1322，且第二線路板132可設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件1323 (如圖4所示)，該第二平面1313隔著該第一角度Θ I與該第三平面1321呈相對(duì)的兩面，以本較佳實(shí)施例而言，第一角度Θ I為90度，且第一線路板131與第二線路板132彼此之間為插接型態(tài)。
[0048]該第二背板14具有第三線路板141及第四線路板142，該第三線路板141具有第五平面1412與第六平面1413，該第三線路板141具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔1411(如圖6所示)，較佳地該兩個(gè)以上通風(fēng)孔1411呈矩陣排列，且該第三線路板141可設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件1414(如圖6所示)，該第五平面1412具有至少一個(gè)連接器1415(如圖3所示)，該第四線路板142設(shè)置在該第三線路板141的底部，且彼此之間保持第二角度Θ 2，第四線路板142具有第七平面1421與第八平面1422，且第四線路板142可設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件1423(如圖6所示)，該第六平面1413隔著該第二角度Θ 2與該第七平面1421呈相對(duì)的兩面，以本較佳實(shí)施例而言，該第二角度Θ 2為90度,且第三線路板141與第四線路板142彼此之間為插接型態(tài)。
[0049]其中，如圖2所示，第一背板13與第二背板14介于該第一硬盤模塊11與該第二硬盤模塊12之間，第一背板13的第一線路板131的該第一平面1312直接對(duì)應(yīng)第一硬盤模塊11，第二背板14的第三線路板141的該第五平面1412直接對(duì)應(yīng)第二硬盤模塊12，另外，如圖3所示，第一背板13的高度高于第二背板14的高度，因此第五平面1412可經(jīng)由該至少一個(gè)連接器1415連接第二硬盤模塊12，第五平面1412高于該底部之處為可供主板A存在的空間，該主板A由外部框架支持于第二硬盤模塊12的上方。
[0050]如上所述，本實(shí)用新型的改良的背板結(jié)構(gòu)與利用背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)所采用的兩個(gè)背板(即第一背板13與第二背板14)都采取L型的分離式設(shè)計(jì)。借由這樣的分離式設(shè)計(jì)，在兩個(gè)背板的垂直部分(即第一線路板131與第三線路板141)上，可以僅布置被動(dòng)組件1314、1414，即一些可以貯存能量或消耗能量的組件，或指組件本身受外加電源作用后，發(fā)生電產(chǎn)規(guī)的變化，其變化情形完全受外加電源的控制，所以產(chǎn)生的熱能較少，如電阻、電容或電感；而在兩個(gè)背板的底部設(shè)置的部分(即第二線路板132與第四線路板142)上，可以僅布置主動(dòng)組件1323、1423，即組件本身可以發(fā)出電或能量，用以供給別的電子組件消耗之用，所以產(chǎn)生的熱能較多，如二極管(diode)、金氧半場(chǎng)效晶體管(M0SFET)。另外，在第一線路板131與第三線路板141上增設(shè)有兩個(gè)以上通風(fēng)孔1311、1411。由于背板的垂直部分的組件不會(huì)產(chǎn)生太多熱能，且又有通風(fēng)孔的輔助排熱，因此將有助于提升兩個(gè)背板的底部設(shè)置的部分的排熱效果。另外，因?yàn)閷⒁装l(fā)熱組件(主動(dòng)組件)與不易發(fā)熱組件(被動(dòng)組件)分開設(shè)置，所以不會(huì)有兩種組件混雜在一起，進(jìn)而導(dǎo)致本來(lái)不會(huì)很熱的不易發(fā)熱組件(被動(dòng)組件)受到易發(fā)熱組件(主動(dòng)組件)的影響而溫度升高。
[0051]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說(shuō)明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種改良的背板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該背板結(jié)構(gòu)包括: 第一線路板(131)，具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，該第一線路板(131)具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)，且該第一線路板(131)設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個(gè)連接器(1315);及 第二線路板(132)，設(shè)置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1)，該第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且該第二線路板(132)設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件(1323)； 其中，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度(θ I)與所述第三平面(1321)呈相對(duì)的兩面。
2.如權(quán)利要求1所述的改良的背板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一角度(θ1)為90度。
3.如權(quán)利要求1所述的改良的背板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)呈矩陣排列。
4.一種利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，該伺服系統(tǒng)包括: 第一硬盤模塊(11);及 第一背板(13)，具有第一線路板(131)及第二線路板(132)，所述第一線路板(131)具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，所述第一線路板(131)具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)，且所述第一線路板(131)設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個(gè)連接器(1315)，所述第二線路板(132)設(shè)置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1)，所述第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且所述第二線路板(132)設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件(1323)，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度((θ 1))與所述第三平面(1321)呈相對(duì)的兩面； 其中，所述第一背板(13)的所述第一線路板(131)的所述第一平面(1312)直接對(duì)應(yīng)所述第一硬盤模塊(11)。
5.如權(quán)利要求4所述的利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，所述第一角度(θ 1)為 90 度。
6.如權(quán)利要求4所述的利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)呈矩陣排列。
7.一種利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，該伺服系統(tǒng)包括: 第一硬盤模塊(11)； 第二硬盤模塊(12)； 第一背板(13)，具有第一線路板(131)及第二線路板(132)，所述第一線路板(131)具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，所述第一線路板(131)具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)，且所述第一線路板(131)設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個(gè)連接器(1315)，所述第二線路板(132)設(shè)置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1 )，所述第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且所述第二線路板(132)設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件(1323)，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度(θ 1)與所述第三平面(1321)呈相對(duì)的兩面；及 第二背板(14)，具有第三線路板(141)及第四線路板(142)，所述第三線路板(141)具有第五平面(1412)與第六平面(1413)，所述第三線路板(141)具有兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1411),且所述第三線路板(141)設(shè)置有兩個(gè)以上被動(dòng)組件(1414)，所述第五平面(1412)具有至少一個(gè)連接器(1415)，所述第四線路板(142)設(shè)置在所述第三線路板(141)的底部，且彼此之間保持第二角度(Θ 2)，所述第四線路板(142)具有第七平面(1421)與第八平面(1422)，且所述第四線路板(142)設(shè)置有兩個(gè)以上主動(dòng)組件(1423)，所述第六平面(1413)隔著所述第二角度(Θ 2)與所述第七平面(1421)呈相對(duì)的兩面； 其中，所述第一背板(13)與所述第二背板(14)介于所述第一硬盤模塊(11)與所述第二硬盤模塊(12)之間，所述第一背板(13)的所述第一線路板(131)的所述第一平面(1312)直接對(duì)應(yīng)所述第一硬盤模塊(11 )，所述第二背板(14)的所述第三線路板(141)的所述第五平面(1412)直接對(duì)應(yīng)所述第二硬盤模塊(12)，所述第一背板(13)的高度高于所述第二背板(14)的高度，因此所述第五平面(1412)經(jīng)由所述連接器(1415)連接所述第二硬盤模塊(12)。
8.如權(quán)利要求7所述的利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，所述第一角度(Θ O與所述第二角度(Θ 2)為90度。
9.如權(quán)利要求7所述的利用改良的背板結(jié)構(gòu)的伺服系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個(gè)以上通風(fēng)孔(1311)呈矩陣排列。`
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK203455757SQ201320526662
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】陳欣群, 梁宏堅(jiān), 林健偉, 平深 申請(qǐng)人:美超微電腦股份有限公司