便攜設(shè)備和電子裝置的框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本公開(kāi)提供一種便攜設(shè)備和電子裝置的框架。該便攜設(shè)備包括：頂層部分；底層部分；以及框架層部分，設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間，其中，所述框架層部分由剛性材料形成并包括多個(gè)分立開(kāi)口，以及其中，所述分立開(kāi)口形成為通過(guò)橫檔部分的布置分隔的大量空間，所述橫檔部分形成至少部分所述框架層部分，并且構(gòu)成部分所述便攜設(shè)備的電路組件放置在至少其中一個(gè)所述分立開(kāi)口中。
【專利說(shuō)明】便攜設(shè)備和電子裝置的框架結(jié)構(gòu)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年I月4日提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP2013-000162的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)參考合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本公開(kāi)涉及電子裝置的框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0004]傳統(tǒng)地，例如在日本專利特開(kāi)第2010-146482號(hào)公報(bào)中描述了一種包括框架掌托的電子裝置，其中可將印刷電路板或熱輻射單元安裝在筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]但是，在日本專利特開(kāi)第2010-146482號(hào)描述的結(jié)構(gòu)中，因?yàn)榭蚣苷仆蟹蛛x地布置在包括掌托和底部的外部構(gòu)件內(nèi)部，并且印刷電路板或熱輻射單元安裝在框架掌托上，所以更薄類型的電子裝置的實(shí)現(xiàn)受到限制。此外，如果以將印刷電路板或熱輻射單元安裝于分離地布置在外部構(gòu)件內(nèi)部的框架掌托上的構(gòu)造實(shí)現(xiàn)更薄類型，就難以保證剛度。
[0006]根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，提供一種便攜設(shè)備，包括:頂層部分；底層部分；以及設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間的框架層部分，其中所述框架層部分由剛性材料形成并包括多個(gè)分立開(kāi)口，并且其中所述分立開(kāi)口形成為通過(guò)橫檔部分的布置分隔的大量空間，所述橫檔部分形成至少部分所述框架層部分，并且構(gòu)成部分所述便攜設(shè)備的電路組件放置在至少其中一個(gè)所述分立開(kāi)口中。
[0007]根據(jù)本公開(kāi)另一個(gè)實(shí)施例，提供一種便攜設(shè)備，包括:頂層部分；底層部分；以及設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間的框架層部分，其中所述框架層部分是扭轉(zhuǎn)剛性結(jié)構(gòu)并包括多個(gè)剪切部分，所述剪切部分被配置為將多個(gè)電子組件容納其中。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是示出電子裝置的整個(gè)構(gòu)造的立體圖；
[0009]圖2是示出其中顯示單元相對(duì)于主體單元關(guān)閉的狀態(tài)的示意圖；
[0010]圖3是示出主體單元的構(gòu)造的分解立體圖；
[0011]圖4是示出框架的構(gòu)造的示意圖，并且是示出從上側(cè)觀察框架的狀態(tài)的示意圖；
[0012]圖5是示出主體單元的熱輻射結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0013]圖6是示出主體單元的熱輻射結(jié)構(gòu)的另一示例的示意圖；
[0014]圖7是示出鍵盤(pán)的平面圖；
[0015]圖8是示出鍵盤(pán)的支撐板的平面圖；
[0016]圖9是示出主板的平面圖；
[0017]圖10是示出用于抑制施加在顯示表面的應(yīng)力的構(gòu)造的示意圖；[0018]圖11是示出比較性示例中普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的示意性剖視圖；
[0019]圖12是示出電子裝置的橡皮腳的構(gòu)造的示意圖；以及
[0020]圖13是示出作為比較示例的普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面參照附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施例。注意，在說(shuō)明書(shū)和附圖中，用相同的附圖標(biāo)記表示功能和結(jié)構(gòu)基本上相同或相似的結(jié)構(gòu)元件,并省略這些結(jié)構(gòu)元件的重復(fù)說(shuō)明。
[0022]此外，按照以下順序給出描述。
[0023]1.電子裝置的整個(gè)構(gòu)造
[0024]2.框架的構(gòu)造示例
[0025]3.主體單元的熱輻射結(jié)構(gòu)
[0026]4.電池的布置
[0027]5.主體單元的剛度
[0028]6.橡皮腳的構(gòu)造
[0029][1.電子裝置的整個(gè)構(gòu)造示例]
[0030]首先，將參照?qǐng)D1描述根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的電子裝置1000的示意性構(gòu)造。圖1是示出電子裝置1000的整個(gè)構(gòu)造的立體圖。實(shí)施例的電子裝置例如是筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)，如圖1所示。電子裝置1000包括顯示單元100、主體單元200和鉸鏈300，鉸鏈300將顯示單元100和主體單元200相連接,如圖1所示。
[0031]圖1示出其中顯示單元100相對(duì)于主體單元200打開(kāi)的狀態(tài)。此外，圖2示出其中顯示單元100相對(duì)于主體單元200關(guān)閉的狀態(tài)。因此,顯示單元100可以通過(guò)鉸鏈300相對(duì)于主體單元200打開(kāi)或關(guān)閉。顯示單元100包括顯示側(cè)外殼102以及設(shè)置在顯示側(cè)外殼102中、進(jìn)行顯示處理的IXD104。IXD104的顯示表面104a是用于顯示信息的屏幕，其在顯示單元100打開(kāi)的狀態(tài)下暴露于外部。
[0032]顯示側(cè)外殼102是顯示單元100的容納IXD104的外殼。在關(guān)閉狀態(tài)下IXD104的顯示表面104a朝向主體單元200。兩個(gè)鉸鏈300附接于顯示側(cè)外殼102。顯示單元100被設(shè)置為由于兩個(gè)鉸鏈300而相對(duì)于主體單元200可旋轉(zhuǎn)。
[0033]圖3是示出主體單元200的構(gòu)造的分解立體圖。主體單元200包括底板202、框架400、主板204、支撐板206和鍵盤(pán)208，它們從下依次堆疊，如圖3所示。
[0034][2.框架的構(gòu)造示例]
[0035]圖4是示出框架400的構(gòu)造的示意圖，并示出從上側(cè)(鍵盤(pán)208側(cè))觀察框架400的狀態(tài)。框架400是具有預(yù)定厚度的構(gòu)件，并形成在包括多個(gè)開(kāi)口 402的盒形結(jié)構(gòu)中，諸如電子部件這樣的構(gòu)成電子裝置1000的部件(模塊)布置在開(kāi)口 402中，如圖3和圖4所示。開(kāi)口 402由附近設(shè)置的橫檔404所限定。因此，可將部件布置在開(kāi)口 402中，并且，通過(guò)垂直地并且水平地設(shè)置具有預(yù)定厚度的橫檔404從而提供開(kāi)口 402，可以確?？蚣?00的剛度。
[0036]框架400的一部分構(gòu)成電子裝置1000主體的外觀。包括框架400側(cè)表面406的部分暴露于外殼的外側(cè)，并構(gòu)成主體單兀200的側(cè)表面以及上下表面的一部分。換言之,框架400充當(dāng)確保主體單元200剛度的構(gòu)件，并且還充當(dāng)外部構(gòu)件。此外，框架400的厚度等于主體單元200的厚度。因此，在根據(jù)實(shí)施例的電子裝置1000中，在主體單元200的側(cè)表面的以及上下表面的一部分中不設(shè)置外部構(gòu)件。因此，可以減少部件數(shù)量。
[0037]框架400例如由金屬鋁形成。當(dāng)將鋁用作框架400的材料時(shí)，即使框架400的厚度小至幾個(gè)毫米，也能充分確?？蚣?00的強(qiáng)度?？梢圆捎锰蓟蛘咧T如鎂、鎂鋰合金或鈦這樣的金屬作為框架400的材料，并且在這種情況下，可以實(shí)現(xiàn)重量輕和剛度高兩者。此外，在使用石墨時(shí)，可以提高導(dǎo)熱系數(shù)，在采用不銹鋼時(shí)，可以提高剛度。此外，可以采用玻璃或塑料，并且在這種情況下，在設(shè)計(jì)和成本方面是有利的。
[0038]此外，在框架400的開(kāi)口 402中，將諸如電子部件、板、電池等各種部件布置為容納在開(kāi)口 402的空間中。因此，根據(jù)實(shí)施例的框架400，可將多個(gè)電子部件等等容置(receive)在開(kāi)口 402中，并且以其最小厚度確剛度。
[0039]布置在框架400下面的底板202由金屬板形成，例如厚度約0.2mm的不銹鋼。在框架400的下表面設(shè)置了大約0.2mm (等于底板202的厚度)的臺(tái)階(step) 400c (參見(jiàn)圖10)，并且安裝底板202的區(qū)域是相比周?chē)歼M(jìn)去一個(gè)臺(tái)階的表面。因此，即使將底板202安裝在框架400的下表面，主體單元200的厚度也不會(huì)增加，并且主體單元200外殼的整個(gè)表面實(shí)際上是一致的平面。如上所述，因?yàn)榭蚣?00的剛度得到充分確保，所以可將底板202的厚度最小化。此外，可將底板202用作標(biāo)記板，其上列有將個(gè)人計(jì)算機(jī)作為產(chǎn)品出售所必需的信息。制造商名稱、商標(biāo)名稱、模塊標(biāo)識(shí)號(hào)、OS版本、有關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)的信息等等通過(guò)激光雕刻或印刷列出，并通過(guò)標(biāo)記板管理，因此，通過(guò)去除多個(gè)標(biāo)簽，可以降低管理成本和改善設(shè)計(jì)。
[0040]此外，類似于主體單元200，顯示單元100具有框架結(jié)構(gòu)(未示出)，并且IXD104被容置為容納在通過(guò)框架中設(shè)置的開(kāi)口以及框架的厚度形成的空間中。這種構(gòu)造使得能夠以顯示單元100的最小厚度保證剛度。
[0041][3.主體單元的熱輻射結(jié)構(gòu)]
[0042]圖5是示出主體單元的熱輻射結(jié)構(gòu)的示意圖，并示出從上側(cè)觀察框架400的狀態(tài)。CPU500布置在圖5所示框架400的開(kāi)口 402a中。開(kāi)口 402a位于主體單元200的后側(cè)(設(shè)置鉸鏈300的一側(cè))。金屬壓板(metal presser plate) 510布置在CPU500上。壓板510固定于框架400的橫檔404。熱管520的端部插入壓板510與CPU500之間。熱管520的相對(duì)另一端導(dǎo)入西洛可風(fēng)扇(sirocco fan) 530的出口 530a。此外，雖然在中心將熱管分開(kāi)的兩種類型被描述為實(shí)施例的示例，但是例如，可以應(yīng)用一種類型的熱管，并且在這種情況下，可將熱管的中心部分布置在壓縮器板510與CPU500之間。
[0043]熱管520與CPU500形成直接接觸并具有直接熱管的結(jié)構(gòu)，如圖5所示。這種構(gòu)造允許將CPU500中產(chǎn)生的熱量傳遞到與CPU500形成直接接觸的熱管520，傳導(dǎo)給西洛可風(fēng)扇530的出口 530a，并連同從出口 530a噴出的空氣一起，向外輻射。此外，CPU500與熱管520 一起固定于橫檔404。因此，可以以高精度進(jìn)行CPU500和熱管520相對(duì)于框架400的定位，并且特別地，可以準(zhǔn)確地限定CPU500和熱管520的高度方向上的位置。因此，插入熱管520與CPU500之間的銅板(延展器)變?yōu)椴槐匾?，可以降低成本，并且可以?shí)現(xiàn)更薄的主體單元200。
[0044]此外，CPU500中產(chǎn)生的熱量被傳遞到壓板510，從壓縮器板510傳遞到框架400并沿著框架400的表面方向(水平方向)擴(kuò)散。因?yàn)榭蚣?00由鋁形成，所以熱量容易被傳遞，并且從壓板510與框架400的接觸部分傳遞到框架400的熱量通過(guò)橫檔404繞框架400四周擴(kuò)散。因此，能夠在框架400的整個(gè)表面上有效地輻射熱量。
[0045]因此，因?yàn)镃PU500中產(chǎn)生的熱量可以沿著框架400的表面方向迅速擴(kuò)散，所以能夠抑制CPU500中產(chǎn)生的熱量沿著主體單元200垂直方向的擴(kuò)散。因此，能夠可靠地抑制CPU500正上方位置的主板204或鍵盤(pán)208的過(guò)熱，并且能夠可靠地抑制CPU500正下方位置底板的202的過(guò)熱。因此，可以可靠地抑制在CPU500正上方或正下方形成熱點(diǎn)。
[0046]圖6是示出主體單元200的熱輻射結(jié)構(gòu)的另一示例的示意圖。與圖5的示例不同，在圖6所示示例中不設(shè)置熱管520。另一方面，在覆蓋CPU500的較大范圍的區(qū)域中設(shè)置金屬熱輻射板530。熱輻射板530具有與圖5所示壓板510相同的功能，并且具有通過(guò)緊密接觸CPU500來(lái)夾持CPU500的功能。此外，熱輻射板530具有沿著表面方向擴(kuò)散CPU500中產(chǎn)生的熱量的功能。因?yàn)闊彷椛浒?30的面積大于圖5所示壓板510，并且能夠增加與框架400的接觸面積，所以能夠更有效地進(jìn)行從熱輻射板530向框架400的熱量擴(kuò)散。因此，根據(jù)實(shí)施例的其中框架400本身具有熱輻射結(jié)構(gòu)的構(gòu)造，確保了熱輻射板530與框架400之間更大的接觸面積，從而在不設(shè)置熱管520的情況下，CPU500中產(chǎn)生的熱量能夠可靠地從熱輻射板530輻射到框架400。因此，利用簡(jiǎn)單的構(gòu)造就能夠有效地輻射CPU500中的熱量。
[0047]此外，在圖6所示構(gòu)造中，除了通過(guò)熱輻射板530的熱輻射之外，還進(jìn)行通過(guò)西洛可風(fēng)扇540的熱輻射。設(shè)置流動(dòng)路徑，因此通過(guò)西洛可風(fēng)扇540產(chǎn)生的氣流沿著圖6的箭頭Al所示方向流動(dòng)。這里，在圖6所示構(gòu)造的情況下，不設(shè)置位于流動(dòng)路徑中的橫檔404，包括與圖4所示CPU500相鄰的橫檔404a，但是在流動(dòng)路徑周?chē)ㄟ^(guò)橫檔404形成空氣通路。因此，在圖4所示CPU500的兩側(cè)，通過(guò)西洛可風(fēng)扇540產(chǎn)生的氣流沿著箭頭A2所示方向在橫檔404b與404c之間流動(dòng)，以冷卻熱輻射板530、橫檔404以及底板202的內(nèi)表面，包括CPU500，并噴出外部。因此，利用通過(guò)熱輻射板530的熱輻射以及通過(guò)西洛可風(fēng)扇540的熱輻射兩者，可以更有效地進(jìn)行熱輻射。
[0048]CPU500朝向在壓板510的相對(duì)側(cè)的底板202。石墨片附接于底板202的與CPU500相對(duì)應(yīng)的位置。例如，石墨片附接于大約是CPU500面積5到6倍的面積中。因此，CPU500的熱量可以在石墨片中水平地?cái)U(kuò)散，也可以通過(guò)框架400以及底板202在水平方向上擴(kuò)散。
[0049][4.電池的配置]
[0050]構(gòu)成電子裝置1000的各種部件(模塊)布置在框架400中設(shè)置的開(kāi)口 402中。例如，在圖6所示示例中，電子裝置1000的電池600布置在6個(gè)開(kāi)口 402中。通過(guò)從框架400上側(cè)安裝的支撐板206以及從框架400下側(cè)安裝的底板202，電池600被容置在由開(kāi)口 402、支撐板206以及底板202形成的空間中。
[0051]電池600的厚度等于橫檔404的厚度。因此，當(dāng)從框架400上側(cè)安裝支撐板206并且從框架400下側(cè)安裝底板202時(shí)，支撐板206與底板202之間的間隔基本上等于電池600的厚度。因此，能夠可靠地將電池600厚度方向上的位置固定在通過(guò)開(kāi)口 402、支撐板206以及底板202形成的空間中。此外，電池600的厚度可以小于橫檔404的厚度。此外，與電池600相似，可將除了電池600之外的各種部件容置在通過(guò)開(kāi)口 402、支撐板206以及底板202形成的空間中。
[0052]此外，在電池600所插入的開(kāi)口 402的水平方向上的垂直長(zhǎng)度和水平長(zhǎng)度等于電池600的垂直長(zhǎng)度和水平長(zhǎng)度。因此，可以在沒(méi)有間隙的情況下將電池600容納在通過(guò)開(kāi)口 402、支撐板206以及底板202形成的空間中，并且能夠可靠地固定電池600水平方向上的位置。
[0053]根據(jù)上述構(gòu)造，可將電池600配置為電池單元，并且可以省略諸如電池組這樣的外部構(gòu)件。因此，可將電池600的厚度和外部形式最小化，實(shí)現(xiàn)更薄的主體單元200。此外，可以降低制造成本，這是因?yàn)殡姵亟M變?yōu)椴槐匾?br> [0054]在實(shí)施例中，容置電池600的6個(gè)開(kāi)口 402的面積可以是不同的面積。換言之，具有不同容量的電池單元的使用使得能夠利用通過(guò)橫檔404限定的不同尺寸的空間來(lái)有效地布置電池600。
[0055][5.主體單元的剛度]
[0056]在實(shí)施例中，通過(guò)在盒式結(jié)構(gòu)中形成框架400，可以實(shí)現(xiàn)薄型的主體單元200并顯著提高主體單元200的剛度。通過(guò)將重量輕和剛度高的金屬材料用于框架400，也可以實(shí)現(xiàn)更薄的類型和更高的剛度。在實(shí)施例中，用于鍵盤(pán)208的支撐板206布置在鍵盤(pán)208下面，且主板204布置在支撐板206下面，如圖3所示。
[0057]如圖3所示，框架400的橫檔404被垂直并且水平地布置在鍵盤(pán)208下方。因此，當(dāng)按壓鍵盤(pán)208時(shí)，壓力最終通過(guò)主板204，從支撐板206被框架400的橫檔404接收。在這種情況下，因?yàn)榭蚣?00的橫檔404被布置為遍及主板208，所以鍵盤(pán)208、支撐板206以及主板204不會(huì)由于壓力而彎曲。因此，在操縱鍵盤(pán)208時(shí)，可以顯著改善操縱的感覺(jué)。
[0058]此外，根據(jù)該構(gòu)造，鍵盤(pán)208的壓力也可以被主板204接收。圖7、圖8和圖9分別是示出鍵盤(pán)208、支撐板206和主板204的平面圖。鍵盤(pán)208是片式鍵盤(pán)。支撐板206包括受到按壓處理的金屬板，并且在支撐板206的上表面設(shè)置了相對(duì)于周?chē)歼M(jìn)去一個(gè)臺(tái)階的表面206a。鍵盤(pán)208布置在支撐板206的上表面的凹入表面206a中。主板204布置在支撐板206下面，如圖3所示。在支撐板206中，在與主板204相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置開(kāi)口 206b。在開(kāi)口 206b外側(cè)的區(qū)域，通過(guò)支撐板206接收在按壓鍵盤(pán)208時(shí)的壓力。此外，在開(kāi)口 206b的區(qū)域中，主板204接收按壓鍵盤(pán)208時(shí)的壓力。因此，電子部件不安裝于主板204在鍵盤(pán)208 一側(cè)的表面，而是布置于主板204在框架400 —側(cè)的表面上、不干涉橫檔404的位置。這里，支撐板206以及主板204的下表面由框架400的橫檔404來(lái)支撐。因此，支撐板206不一定有足夠的剛度來(lái)承受鍵盤(pán)208的壓力，并且可將支撐板206的厚度最小化。因此，可以實(shí)現(xiàn)更薄類型的主體單元200。
[0059]此外，在開(kāi)口 206b的區(qū)域中，主板204可以直接接收鍵盤(pán)208的壓力。因?yàn)橹靼?04的下表面由框架400的橫檔404支撐，所以主板204也不必具有承受鍵盤(pán)208的壓力的剛度。因此，當(dāng)鍵盤(pán)208的壓力被主板204接收時(shí)，不必將支撐板206設(shè)置為遍及鍵盤(pán)208。因此，可以進(jìn)一步減小王體單兀200的厚度。
[0060]如上所述，根據(jù)實(shí)施例，因?yàn)橹伟?06通過(guò)框架400的橫檔404從底部支撐，所以支撐板206本身不一定具有剛度，并且可以充分減薄。此外，因?yàn)橹靼?04通過(guò)框架400的橫檔404從底部支撐，所以通過(guò)主板204可以直接接收給鍵盤(pán)208的壓力，不需要設(shè)置支撐板206。因此，可以進(jìn)一步減小主體單元200的厚度，并實(shí)現(xiàn)薄型的電子裝置1000。
[0061]同時(shí)，在普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)中(不包括這些實(shí)施例中所示的框架400)，為了確保抵抗鍵盤(pán)壓力的剛度，必須充分增加布置在鍵盤(pán)下面的支撐板的厚度，并且必須保證除了利用外殼抵抗壓力的支撐板之外的組件的剛度。此外，在普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)中(不包括這些實(shí)施例中所示的框架400)，必須設(shè)置支撐板來(lái)覆蓋主板，因?yàn)橹靼咫y以直接接收鍵盤(pán)的壓力。因此，難以減小主體單元的厚度。
[0062]此外，在實(shí)施例的電子裝置1000中，當(dāng)顯示單元100如圖2所示關(guān)閉時(shí)，可以抑制施加在顯示表面104a上的應(yīng)力。圖10是示出用于抑制施加在顯示表面104a上的應(yīng)力的構(gòu)造的示意圖，并示出電子裝置1000的示意性剖視圖。
[0063]根據(jù)實(shí)施例的鍵盤(pán)208采用軟型片式鍵盤(pán)而不是普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)中使用的硬型鍵盤(pán)。因此，當(dāng)如圖2所示顯示單元100關(guān)閉時(shí)，顯示表面104a的玻璃不會(huì)損壞，即使顯示表面104a與鍵盤(pán)208相互緊密接觸。
[0064]因此，當(dāng)顯示單元100關(guān)閉時(shí)，顯示單元100不會(huì)彎曲，即使當(dāng)在如圖10所示，顯示單元100以使得顯示表面104a與鍵盤(pán)208的表面相互緊密接觸的構(gòu)造關(guān)閉的狀態(tài)下，沿箭頭A3所示方向上用力時(shí)。因此，顯示表面104a不會(huì)由于箭頭A3所示方向上的力而彎曲，并且能夠可靠地抑制諸如顯示表面104a的玻璃破裂這樣的損壞。
[0065]此外，當(dāng)箭頭A3所示方向上的力施加于顯示單元100時(shí)，顯示表面104a與鍵盤(pán)208相互緊密接觸，并且加在鍵盤(pán)208上的箭頭A3所示方向上的力通過(guò)支撐板206以及鍵盤(pán)208下方的主板204傳遞給框架400。因此，加在顯示單元100上的箭頭A3所示方向上的力最終由框架400的橫檔404來(lái)支撐。
[0066]在支撐板206的開(kāi)口 206b的位置，鍵盤(pán)208的后表面與主板204相互緊密接觸，并且主板204的下表面緊密接觸框架400的橫檔404，如圖10所示。此外，在支撐板206的開(kāi)口 206b外側(cè)的區(qū)域，支撐板206緊密接觸橫檔404?？蚣?00放置在桌子等等的安置表面900上，并且由于框架400中設(shè)置的臺(tái)階400c，框架400外緣的下表面與底板202的下表面共面，并且緊密接觸安置表面900。因此，按照板形形成的顯示單元100、鍵盤(pán)208、支撐板206以及主板204都不因?yàn)榧^A3所示方向上的力而彎曲。此外，框架400外緣的下表面與底板202的下表面共面，并且框架400連同底板202 —起緊密接觸安置表面900。因此，框架400也不因?yàn)榧^A3所示方向上的力而彎曲。
[0067]如上所述，根據(jù)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，構(gòu)成電子裝置1000的每個(gè)組件都不彎曲，即使在顯示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下,對(duì)顯示單元施加箭頭A3所示方向上的力時(shí)。因此,顯示單元100、鍵盤(pán)208、支撐板206、主板204以及底板202的每一個(gè)都可以具有薄結(jié)構(gòu)，并且可以實(shí)現(xiàn)非常薄類型的電子裝置1000。
[0068]圖11示出作為比較性示例的普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC) 2000的示意性剖視圖。在圖11所示狀態(tài)中，與圖10類似，包括顯示側(cè)外殼2102和IXD2104的顯示單元2100相對(duì)于主體單元2200關(guān)閉。個(gè)人計(jì)算機(jī)2000的鍵盤(pán)2208是普通硬型鍵盤(pán)。在顯示單元2100關(guān)閉的狀態(tài)下，LCD2104前表面的玻璃2105與主體單元2200中設(shè)置的襯墊2205緊密接觸。在這種情況下，為了防止IXD2104前表面的玻璃2105損壞，在顯示單元2100關(guān)閉的狀態(tài)下，在玻璃2105與鍵盤(pán)2208之間設(shè)置距離為t的空隙(間隙)。因此，當(dāng)力沿著箭頭A3所示方向加在顯示單元2100上時(shí)，顯示單元2100很可能在空隙消失的方向上彎曲，并且構(gòu)成顯示單元2100的每個(gè)組件很可能破裂或者容易損壞，如圖11下側(cè)的附圖所示。
[0069]此外，橡皮腳2202設(shè)置在個(gè)人計(jì)算機(jī)2000的主體單元2200的底表面。因?yàn)檫@些橡皮腳2202設(shè)置在主體單元2200的底表面的角部，所以在主體單元2200的底表面與安置表面900之間形成空隙。因此，當(dāng)箭頭A3所示方向上的力加在顯示單元2100上時(shí)，主體單元2200在空隙消失的方向上彎曲并損壞。因此，因?yàn)橹黧w單元2200中設(shè)置的鍵盤(pán)2208、支撐鍵盤(pán)2208的基礎(chǔ)構(gòu)件2209、主板等等彎曲，所以這些構(gòu)件很可能彎曲。
[0070]同時(shí)，根據(jù)圖10所示實(shí)施例的構(gòu)造，因?yàn)闆](méi)有顯示單元10和主體單元200的組件彎曲，所以可以可靠地抑制顯示單元10和主體單元200的每個(gè)組件的損壞。
[0071][6.橡皮腳的構(gòu)造]
[0072]下面描述根據(jù)實(shí)施例的電子裝置1000的橡皮腳的構(gòu)造。圖12是示出電子裝置1000的橡皮腳的構(gòu)造的示意圖，并示出顯示單元100關(guān)閉的狀態(tài)(關(guān)閉)的側(cè)視圖以及顯示單元100打開(kāi)的狀態(tài)(打開(kāi))的側(cè)視圖。
[0073]橡皮腳700設(shè)置在主體單元200前側(cè)的側(cè)表面與底表面相交的邊緣部分，如圖12所示。橡皮腳700的底表面與主體單元200的底表面共面。此外，橡皮腳710設(shè)置在顯示單元100后側(cè)的端面。在顯示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下(關(guān)閉)，主體單元200的底表面的整個(gè)表面與桌子等等的安置表面900緊密接觸。此外，在顯示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下，橡皮腳710不會(huì)與安置表面900形成接觸。
[0074]在顯示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下(關(guān)閉)，橡皮腳710位于鉸鏈300的旋轉(zhuǎn)中心O后面的距離D處，如圖12所示。因此，在顯示單元100打開(kāi)時(shí)，橡皮腳710繞旋轉(zhuǎn)中心O旋轉(zhuǎn)并接觸安置表面900，并且利用主體單元200前側(cè)的橡皮腳700作為支點(diǎn)，將主體單元200的后側(cè)舉起。因此，前側(cè)的橡皮腳700與安置表面900形成相互接觸。
[0075]因此，在主體單元200的前側(cè)，橡皮腳700與安置表面900形成相互接觸，并且在主體單元200的后側(cè)，安裝在顯示單元100上的橡皮腳710與安置表面900形成相互接觸。因此，諸如振動(dòng)吸收、減震、在安置表面900上無(wú)滑動(dòng)這樣的功能由于橡皮腳700和橡皮腳710而表現(xiàn)出來(lái)。此外，僅在顯示單元100打開(kāi)的狀態(tài)下，橡皮腳700和橡皮腳710才表現(xiàn)出它們的功能。因?yàn)樵陲@示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下，橡皮腳700和橡皮腳710不會(huì)在電子裝置1000的厚度方向上向下突出，所以可將電子裝置1000的厚度最小化。
[0076]同時(shí)，圖13示出作為比較性示例的普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)2000。在普通筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)2000中，橡皮腳2202從主體單元2200的底表面向下突出，并且在主體單元2200的底表面與安置表面900之間產(chǎn)生幾個(gè)毫米的間隙，如圖13所示。因此，個(gè)人計(jì)算機(jī)2000的厚度增加一個(gè)橡皮腳2202突出的量，這妨礙了薄類型的實(shí)現(xiàn)。
[0077]根據(jù)圖12所示實(shí)施例的電子裝置2000的構(gòu)造，因?yàn)樵陲@示單元100關(guān)閉的狀態(tài)下，橡皮腳700和橡皮腳710不會(huì)在電子裝置2000的底表面中突出，所以能夠?qū)㈦娮友b置1000的厚度最小化。此外，可以使得橡皮腳700和橡皮腳710表現(xiàn)出諸如振動(dòng)吸收、無(wú)滑動(dòng)這樣的功能，因?yàn)樵陲@示單元100打開(kāi)的狀態(tài)下，橡皮腳700和橡皮腳710與安置表面900形成接觸。
[0078]雖然上面參照附圖詳細(xì)描述了本公開(kāi)的實(shí)施例，但是本公開(kāi)的技術(shù)范圍不限于這些示例。對(duì)于本公開(kāi)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員而言顯然，在權(quán)利要求所限定的技術(shù)精神的范疇里可以做出各種變化示例或修改示例，并且應(yīng)當(dāng)理解，這些示例屬于本公開(kāi)的技術(shù)范圍。
[0079]例如，雖然描述將框架結(jié)構(gòu)應(yīng)用于筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的情況作為本公開(kāi)的實(shí)施例，但是本公開(kāi)不限于此，并且該框架結(jié)構(gòu)可以在諸如混合類型的個(gè)人計(jì)算機(jī)、獨(dú)立類型的計(jì)算機(jī)、平板終端或者智能電話這樣的電子裝置中采用，在混合類型的個(gè)人計(jì)算機(jī)中，顯示單元100相對(duì)于主體單元200滑動(dòng)和傾斜，在獨(dú)立類型的計(jì)算機(jī)中，主體單元和顯示單元被容置在同一外殼中，并且鍵盤(pán)設(shè)置在單獨(dú)的實(shí)體中。
[0080]附加地，本技術(shù)也可以配置如下。
[0081](I) 一種便攜設(shè)備，包括:
[0082]頂層部分；
[0083]底層部分；以及
[0084]框架層部分，設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間，
[0085]其中，所述框架層部分由剛性材料形成并包括多個(gè)分立開(kāi)口，以及
[0086]其中，所述分立開(kāi)口形成為通過(guò)橫檔部分的布置分隔的大量空間，所述橫檔部分形成至少部分所述框架層部分，并且構(gòu)成部分所述便攜設(shè)備的電路組件放置在至少一個(gè)所述分立開(kāi)口中。
[0087](2)根據(jù)(I)所述的便攜設(shè)備，其中所述框架層部分以大于或等于放置在所述分立開(kāi)口中的組件的最大厚度的厚度形成。
[0088](3)根據(jù)(I)或(2)所述的便攜設(shè)備，其中所述框架層部分形成為鄰接所述便攜設(shè)備的多個(gè)側(cè)表面。
[0089](4)根據(jù)(I)至(3)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述框架層部分的多個(gè)側(cè)表面被配置為形成所述便攜設(shè)備的外側(cè)表面。
[0090](5)根據(jù)(I)至(4)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述頂層部分是所述便攜設(shè)備的鍵盤(pán)層或顯示側(cè)外殼。
[0091](6)根據(jù)(I)至(5)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述頂層部分是所述鍵盤(pán)層，支撐板設(shè)置在所述鍵盤(pán)層下方，并且所述支撐板從所述框架層部分的上側(cè)安裝，所述底層部分從所述框架層部分的下側(cè)安裝。
[0092](7)根據(jù)(I)至(6)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述框架層部分抑制扭轉(zhuǎn)彎曲并被配置為確保所述便攜設(shè)備的剛度。
[0093](8)根據(jù)(I)至(7)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中將電池組件、網(wǎng)絡(luò)通信模塊和冷卻風(fēng)扇至少其中之一布置在所述框架層部分的至少一個(gè)分立開(kāi)口中。
[0094]( 9 )根據(jù)(I)至(8 )任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中將多個(gè)電池單元布置在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
[0095](10)根據(jù)(I)至(9)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中將兩個(gè)冷卻風(fēng)扇布置在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
[0096]( 11)根據(jù)(I)至(10)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中處理器模塊被設(shè)置為附連在所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇之間。
[0097]( 12)根據(jù)(I)至(11)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生氣流，所述氣流的流動(dòng)路徑流過(guò)所述處理器模塊的外部面。
[0098](13)根據(jù)(I)至(12)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中將所述處理器模塊布置在所述框架層部分的所述分立開(kāi)口之一中。
[0099](14)根據(jù)(I)至(13)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述框架層部分被配置為用作由處理器模塊產(chǎn)生的熱量的散熱片。
[0100](15)根據(jù)(I)至(14)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，還包括熱管，所述熱管將所述處理器模塊連接到所述框架層部分的橫檔部分中的一個(gè)橫檔部分，所述熱管被配置為用作所述處理器模塊與所述一個(gè)橫檔部分之間的熱傳遞的管道。
[0101](16)根據(jù)(I)至(15)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述便攜設(shè)備的多個(gè)電路組件附連于所述框架層部分的橫檔部分。
[0102]所述便攜設(shè)備的多個(gè)電路組件附加于所述框架層部分的橫檔部分。
[0103]( 17)根據(jù)(I)至(16)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述多個(gè)電路組件被附連為布置在所述框架層部分的分立開(kāi)口的大量空間中。
[0104](18)根據(jù)(I)至(17)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述底層部分被布置為固定在所述框架層部分的凹入部分中。
[0105](19)根據(jù)(I)至(18)任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備，其中所述便攜設(shè)備是筆記本電腦或平板電腦。
[0106](20) 一種便攜設(shè)備，包括:
[0107]頂層部分；
[0108]底層部分；以及
[0109]框架層部分，設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間，
[0110]其中，所述框架層部分是扭轉(zhuǎn)剛性結(jié)構(gòu)且包括多個(gè)剪切部分，所述剪切部分被配置為將多個(gè)電子組件容納其中。
[0111](21)—種電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，包括:
[0112]沿著表面方向延伸的橫檔，所述橫檔分隔所述框架結(jié)構(gòu)；以及
[0113]多個(gè)開(kāi)口，部件布置于其中。
[0114](22)根據(jù)(21)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，其中包圍所述框架外緣的至少一些橫檔被配置為所述電子裝置的外部構(gòu)件。
[0115](23)根據(jù)(21)或(22)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，其中所述橫檔在垂直于所述表面方向的方向上的厚度基本上等于所述部件的厚度，或者所述部件的厚度小于所述橫檔在垂直方向上的厚度。
[0116](24)根據(jù)(21)至(23)任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括兩個(gè)板構(gòu)件，在所述兩個(gè)板構(gòu)件之間，沿垂直于所述表面方向的方向上，布置在開(kāi)口中的部件夾在兩側(cè)之間。
[0117](25 )根據(jù)(21)至(24 )任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，還包括:
[0118]CPU，布置在多個(gè)開(kāi)口之一中；以及
[0119]熱管，與所述CPU形成直接接觸，并且固定于所述橫檔。
[0120](26 )根據(jù)(21)至(25 )任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，還包括:
[0121]CPU，布置在多個(gè)開(kāi)口之一中；以及
[0122]熱輻射板，與所述CPU形成表面接觸，并且固定于所述橫檔。
[0123](27 )根據(jù)(21)至(26 )任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，還包括:
[0124]兩個(gè)風(fēng)扇，用于在所述CPU和所述熱輻射板上吹動(dòng)空氣，
[0125]其中，所述風(fēng)扇對(duì)所述熱輻射板的熱量進(jìn)行擴(kuò)散，以及
[0126]其中，所述橫檔限定空氣自所述風(fēng)扇的通道。
[0127](28 )根據(jù)(21)至(27 )任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，其中，電池單元布置在所述開(kāi)口中。
[0128](29 )根據(jù)(21)至(28 )任一項(xiàng)所述的電子裝置的框架結(jié)構(gòu)，還包括:
[0129]板構(gòu)件，用于沿著垂直于所述表面方向的方向，從底表面?zhèn)汝P(guān)閉所述開(kāi)口，
[0130]其中，所述板構(gòu)件安裝在臺(tái)階上，所述臺(tái)階凹入一個(gè)所述板構(gòu)件的厚度，使得所述底表面的整個(gè)表面共面。
【權(quán)利要求】
1.一種便攜設(shè)備，包括: 頂層部分； 底層部分；以及 框架層部分，設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間， 其中，所述框架層部分由剛性材料形成并包括多個(gè)分立開(kāi)口，以及 其中，所述分立開(kāi)口形成為通過(guò)橫檔部分的布置分隔的大量空間，所述橫檔部分形成至少部分所述框架層部分，并且構(gòu)成部分所述便攜設(shè)備的電路組件放置在至少一個(gè)所述分立開(kāi)口中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，所述框架層部分以大于或等于放置在所述分立開(kāi)口中的組件的最大厚度的厚度形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，所述框架層部分形成為鄰接所述便攜設(shè)備的多個(gè)側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，所述框架層部分的多個(gè)側(cè)表面被配置為形成所述便攜設(shè)備的外側(cè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，所述頂層部分是所述便攜設(shè)備的鍵盤(pán)層或顯示側(cè)外殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜設(shè)備，其中，所述頂層部分是所述鍵盤(pán)層，支撐板設(shè)置在所述鍵盤(pán)層下方，并且所述支撐板從所述框架層部分的上側(cè)安裝，所述底層部分從所述框架層部分的下側(cè)安裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，所述框架層部分抑制扭轉(zhuǎn)彎曲并被配置為確保所述便攜設(shè)備的剛度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，確保電池組件、網(wǎng)絡(luò)通信模塊和冷卻風(fēng)扇至少其中之一在所述框架層部分的至少一個(gè)分立開(kāi)口中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，確保多個(gè)電池單元在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中，確保兩個(gè)冷卻風(fēng)扇在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的便攜設(shè)備，其中，處理器模塊被設(shè)置為附連在所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，其中，所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生氣流，所述氣流的流動(dòng)路徑流過(guò)所述處理器模塊的外部面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，其中，確保所述處理器模塊在所述框架層部分的所述分立開(kāi)口之一中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備， 其中，所述框架層部分被配置為用作由處理器模塊產(chǎn)生的熱量的散熱片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的便攜設(shè)備，還包括熱管，所述熱管將所述處理器模塊連接到所述框架層部分的橫檔部分中的一個(gè)橫檔部分，所述熱管被配置為用作所述處理器模塊與所述一個(gè)橫檔部分之間的熱傳遞的管道。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中所述便攜設(shè)備的多個(gè)電路組件附連于所述框架層部分的橫檔部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的便攜設(shè)備，其中所述多個(gè)電路組件被附連為確保在所述框架層部分的分立開(kāi)口的大量空間中。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中所述底層部分被布置為固定在所述框架層部分的凹入部分中。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其中所述便攜設(shè)備是筆記本電腦或平板電腦。
20.一種便攜設(shè)備，包括: 頂層部分； 底層部分；以及 框架層部分，設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間， 其中，所述框架層部分是扭轉(zhuǎn)剛性結(jié)構(gòu)且包括多個(gè)剪切部分，所述剪切部分被配置為將多個(gè)電子組件容納其中。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK103914108SQ201310741777
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月4日
【發(fā)明者】小高弘司, 石塚弘愛(ài) 申請(qǐng)人:索尼公司