一種藍(lán)寶石觸摸屏及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于觸控面板【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種藍(lán)寶石OGS觸摸面板及其制作方法，該藍(lán)寶石觸摸面板包括藍(lán)寶石蓋板、觸摸傳感器、絕緣保護(hù)層，所述觸摸傳感器附于藍(lán)寶石蓋板中間觸控區(qū)下面，藍(lán)寶石蓋板的邊緣非觸控區(qū)下面附有遮光材料層，觸摸傳感器與FPC之間的連接線路依附于遮光材料層下面，絕緣保護(hù)層從下面覆蓋觸摸傳感器及連接線路；所述藍(lán)寶石蓋板為雙層復(fù)合結(jié)構(gòu)，上層藍(lán)寶石層為C面藍(lán)寶石層，下層藍(lán)寶石層為A面藍(lán)寶石層。本發(fā)明通過對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行切片及復(fù)合加工等工藝，將藍(lán)寶石處理成適于作為觸摸屏基板的薄片，并且通過復(fù)合加工，改善了其物理特性。本發(fā)明的藍(lán)寶石面板具有硬度高，強(qiáng)度好。耐磨防劃，抗摔等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種藍(lán)寶石觸摸屏及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于觸控【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及觸摸屏技術(shù)，尤其涉及OGS觸摸屏。
【背景技術(shù)】
[0002]觸摸屏是一種輸入設(shè)備，能夠方便實(shí)現(xiàn)人與計(jì)算機(jī)及其它便攜式移動(dòng)設(shè)備的交互作用，觸摸屏的功能區(qū)域如圖1所示，可以劃分為視窗式的觸控區(qū)9和非觸控區(qū)邊框8，以及提供電連接的柔性電路板FPC和數(shù)據(jù)處理芯片IC芯片。近年來，基于氧化銦錫(ITO)透明導(dǎo)電薄膜的電容觸摸屏被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備，如智能手機(jī)，便攜式平板電腦。
[0003]隨著移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備對(duì)屏幕反光率、透光率以及厚度輕薄等方面的要求越來越高，傳統(tǒng)采用雙片玻璃(高硬度玻璃蓋板和帶傳感電極的玻璃)貼合而成的電容觸摸屏已經(jīng)很難滿足要求。一種稱為OGS (One Glass Solution)的電容觸摸屏方案被提出并推廣應(yīng)用，成為新一代觸摸屏的重要方向。
[0004]所述OGS電容觸摸屏的層級(jí)結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括:玻璃蓋板2 ;印刷在非視窗區(qū)范圍內(nèi)的玻璃蓋板2下側(cè)表面的油墨層I ;繼續(xù)形成于玻璃蓋板2和油墨層I下側(cè)的透明導(dǎo)電層(ITO層)3 ;在非視窗區(qū)范圍內(nèi)形成與透明導(dǎo)電層3電連接的電極層(連接線路)5 ；以及通過OCA光學(xué)膠貼合連接的絕緣保護(hù)層4。OGS結(jié)構(gòu)電容觸摸屏在高硬度保護(hù)玻璃蓋板背面，直接形成導(dǎo)電和傳感電極，用同一塊玻璃同時(shí)起到觸摸保護(hù)和觸控傳感的雙重作用。
[0005]現(xiàn)有觸摸屏玻璃蓋板均采用鋼化有機(jī)玻璃，雖然經(jīng)過化學(xué)強(qiáng)化的鋼化玻璃硬度更高，但其硬度仍然有限，使用過程中，仍很容易在面板表面形成劃痕。為了保護(hù)屏幕，需要為手機(jī)屏幕貼一層保護(hù)膜。保護(hù)膜的增加，不僅影響觸摸屏的透光度，而且，保護(hù)膜本身更易于形成滑痕。以手機(jī)為例，從入手到升級(jí)更新三年時(shí)間，大部分時(shí)間(可能兩年半甚至更長(zhǎng)時(shí)間)時(shí)使用者面對(duì)的是布滿劃痕的保護(hù)貼膜?？梢砸姷降氖?，曾經(jīng)耗費(fèi)巨大，艱難地開發(fā)改進(jìn)觸摸屏，一點(diǎn)一點(diǎn)地提高其硬度、和透光度，然而，其成果僅在實(shí)驗(yàn)室中體現(xiàn)出來。在實(shí)際使用過程中，由于保護(hù)貼膜的使用，耗費(fèi)巨大而獲得的技術(shù)成果，并不能直正地轉(zhuǎn)化為用戶體驗(yàn)。也就是說，如果開發(fā)或改進(jìn)后的觸摸屏蓋板不足以使用戶擺脫保護(hù)貼膜，那么，即使成果顯著，也是毫無意義的。
[0006]真正能夠解決這一問題的方法是，尋求提高玻璃蓋板的硬度至超過絕大多數(shù)用戶可接觸物質(zhì)的硬度方法或者強(qiáng)化工藝，或者尋求一種硬度至超過絕大多數(shù)用戶可接觸物質(zhì)的硬度的新材料替代鋼化有機(jī)玻璃，令用戶徹底擺脫屏幕保護(hù)貼膜的使用。
[0007]藍(lán)寶石是一種硬度僅次于鉆石的結(jié)晶體，其更度遠(yuǎn)大于普通鋼化玻璃。而且，高純度(例如99%以上)藍(lán)寶石，還具有很高的光學(xué)透射率，散射少，可有效阻隔光的漫射，此外，藍(lán)寶石還具有比普通玻璃更好的抗輻射能力、高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性高，抗強(qiáng)酸、強(qiáng)堿，等諸多優(yōu)點(diǎn)。
[0008]如能將其應(yīng)用于觸摸屏，替代現(xiàn)有的鋼化有機(jī)玻璃，將可能帶來優(yōu)秀的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]本發(fā)明的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種硬度更的觸摸屏。
[0010]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種藍(lán)寶石OGS觸摸面板，其特征在于，包括上層藍(lán)寶石蓋板、中層觸摸傳感器、下層絕緣保護(hù)層，所述藍(lán)寶石蓋板包括邊緣非觸控區(qū)和中間觸控區(qū)，所述觸摸傳感器附于蓋板觸控區(qū)下面，藍(lán)寶石蓋板的非觸控區(qū)下面附有遮光材料層，觸摸傳感器與FPC之間的連接線路依附于遮光材料層下面，絕緣保護(hù)層從下面覆蓋觸摸傳感器及連接線路。
[0011]所述藍(lán)寶石蓋板為雙層不同晶面取向的藍(lán)寶石片復(fù)合而成，上層藍(lán)寶石層為C面藍(lán)寶石層，下層藍(lán)寶石層為A面藍(lán)寶石層。
[0012]所述遮光材料層為印刷在藍(lán)寶石基板的非觸控區(qū)下面的油墨層。
[0013]所述觸摸傳感器為基于雙層ITO導(dǎo)電膜蝕刻加工形成的投射電容傳感器。
[0014]本發(fā)明通過對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行切片及復(fù)合加工等工藝，將藍(lán)寶石處理成適于作為觸摸屏基板的薄片，并且通過復(fù)合加工，改善了其物理特性。由于藍(lán)寶石硬度高于絕大多數(shù)礦物，手機(jī)等智能設(shè)備在日常使用過程中，所接觸到的各種物體，均難以在基于藍(lán)寶石材質(zhì)制作的觸摸屏蓋板上劃出劃痕。使用基于藍(lán)寶石晶體材料制作的觸摸板蓋板，用戶完全可以擺脫貼膜的困擾。使觸摸屏本身的高透低反射等優(yōu)點(diǎn)充分發(fā)揮出來。給日常使用帶來完美的用戶體驗(yàn)。
[0015]而采用C面取向的上層藍(lán)寶石層則具有更高的硬度，下層復(fù)合具有更高的斷裂模量的A面取向藍(lán)寶石層，使基于藍(lán)寶石制作的觸摸屏蓋板在發(fā)揮藍(lán)寶石高硬度特性的同時(shí)，還具有更高的強(qiáng)度，使得觸摸屏成品具有更強(qiáng)的抗摔能力。
[0016]本發(fā)明另一個(gè)目的在于，針對(duì)上述藍(lán)寶石觸摸面板提出一種藍(lán)寶石OGS觸摸面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟:
(1)加工藍(lán)寶石基板；
取形狀大小相同的單面經(jīng)研磨的兩片晶向取像不同的藍(lán)寶石片，其中第一片為A面藍(lán)寶石片，第二片為C面藍(lán)寶石片，將第一片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面與第二片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面接合得到復(fù)合后的藍(lán)寶石基板半成品；
對(duì)復(fù)合藍(lán)寶石基板半成品上下表面，及側(cè)邊進(jìn)行研磨后，得到藍(lán)寶石基板。藍(lán)寶石基板的上下表面晶向取向分別為C面取向和A面取向；
(2)在藍(lán)寶石基板表面制作遮光層薄膜；
利用真空磁控濺射的方法或絲印方法在藍(lán)寶石基板的C面取向表面制作均勻的遮光材料層；
(3)對(duì)遮光層薄膜通過光刻技術(shù)圖形化；
通過涂膠、曝光、顯影、蝕刻和去膜等工藝將附于藍(lán)寶石基板觸控區(qū)的遮光材料層去除，形成不透光邊框；
(4)制作透明導(dǎo)電層；
利用真空磁控濺射的方法在制作透明導(dǎo)電層薄膜，
然后通過涂膠、曝光、顯影、堅(jiān)膜、蝕刻和去膜工藝對(duì)透明導(dǎo)電層薄膜進(jìn)行圖形化；
(5)將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述電極引腳進(jìn)行電學(xué)連接，形成最終的OGS觸摸屏。
[0017]作為優(yōu)化方案，所述藍(lán)寶石片材由藍(lán)寶石表片和藍(lán)寶石底片組成，藍(lán)寶石底片由一塊中心片和四個(gè)角片組成，中心片和角片拼合面積與藍(lán)寶石表片一致。
[0018]本方案克服了單片藍(lán)寶石片材的缺陷，同時(shí)與2個(gè)完整藍(lán)寶石片材復(fù)合的方案相t匕，具有更好的強(qiáng)度和韌性，因?yàn)樗{(lán)寶石表片和中心片、角片的晶向組合更為多樣，可以充分利用藍(lán)寶石各晶向的特性。而且降低了成本。在觸摸屏的實(shí)際應(yīng)用中，發(fā)生跌落時(shí)大部分的情形為邊角線落地，因此邊角部位的特別加強(qiáng)具有現(xiàn)實(shí)意義，而現(xiàn)有技術(shù)中大多用圓形倒角來減輕應(yīng)力集中，但這種方案沒有從根本上解決邊角易碎的問題，而中心片與角片的方案徹底解決了上述問題。
[0019]作為進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述角片的兩個(gè)邊角存在直線倒角。直角倒角的作用在于將角片之間的接觸方式從點(diǎn)接觸改為線接觸，提高了復(fù)合結(jié)構(gòu)的抗剪切力。
[0020]作為進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述中心片為棱形片，所述角片為邊角設(shè)有直線倒角的二角片。
[0021]與采用有機(jī)玻璃板的觸摸面板的加工方法相比，本發(fā)明的藍(lán)寶石觸摸面板的加工過程雖然增加了藍(lán)寶石基板的制作工藝，但是省略了兩次化學(xué)強(qiáng)化工藝，并不比現(xiàn)有玻璃面板的加工工藝復(fù)雜。卻可以得到更優(yōu)秀的耐磨防劃效果。
[0022]可以想到的是，采用本發(fā)明所述的藍(lán)寶石基板，也可以制作基于OGS以外的其它結(jié)構(gòu)的觸摸屏，如G/G結(jié)構(gòu)的觸摸屏，將藍(lán)寶石應(yīng)用于在G/G結(jié)構(gòu)的觸摸屏中時(shí)，藍(lán)寶石片用做最上層蓋板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為常見OGS觸摸面板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本發(fā)明藍(lán)寶石觸摸面板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖3為本發(fā)明藍(lán)寶石觸摸面板另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖4為本發(fā)明藍(lán)寶石觸摸面加工工藝流程圖。
[0027]圖5為本發(fā)明藍(lán)寶石復(fù)合結(jié)構(gòu)觸摸面板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖以例舉一些具體實(shí)例的方式對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案做進(jìn)一步說明。
[0029]參照?qǐng)D2，該圖所示為本發(fā)明所述OGS觸摸面板的一種具體結(jié)構(gòu)，包括上層藍(lán)寶石蓋板、中層ITO導(dǎo)電層(加工成觸摸傳感器)3、下層絕緣保護(hù)層4，藍(lán)寶石蓋板包括邊緣非觸控區(qū)8和中間觸控區(qū)9，所述藍(lán)寶石蓋板包括上層C面藍(lán)寶石層7和下層A面藍(lán)寶石層6。所述ITO導(dǎo)電層3附于藍(lán)寶石蓋板下層A面藍(lán)寶石層6對(duì)應(yīng)觸控區(qū)的表面，藍(lán)寶石蓋板的A面藍(lán)寶石層對(duì)應(yīng)非觸控區(qū)的表面附有油墨層1，ITO導(dǎo)電層3與FPC之間的連接線路5依附于遮光材料層下面，絕緣保護(hù)層4從下面覆蓋ITO導(dǎo)電層3及連接線路5。
[0030]所述油墨層的厚度為8nm_15nm。所述ITO導(dǎo)電層厚度為10nm_20nm。
[0031]所述藍(lán)寶石蓋板厚度為0.3mm_0.8mm。
[0032]所述藍(lán)寶石蓋板邊緣加工有導(dǎo)角結(jié)構(gòu)。
[0033]參照?qǐng)D3，圖2所示觸摸面板的制作過程，包括以下步驟。
[0034](I)加工藍(lán)寶石基板；
分別將晶面取向?yàn)锳面和C面的兩片藍(lán)寶石片，加工成形狀和大小相同的薄片； 對(duì)加工好的兩片藍(lán)寶石薄片的一個(gè)表面進(jìn)行研磨，使表面更光潔平整；
將第一片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面與第二片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面接合得到復(fù)合后的藍(lán)寶石基板半成品，其中C面晶面取向的藍(lán)寶石層的表面做為上表面，A面晶面取向的藍(lán)寶石層的表面作為下表面；
對(duì)復(fù)合完成的藍(lán)寶石基板半成品上、下表面，及側(cè)邊進(jìn)行研磨后，得到藍(lán)寶石基板。此時(shí)，藍(lán)寶石基板的上下表面晶向取向分別為C面取向和A面取向；
在上述過程中，單片藍(lán)寶石片材厚度小于0.4mm,復(fù)合后，分別從上下兩面進(jìn)行研磨，成品厚度保護(hù)在于0.4mm-0.6mm之間；
(2)在藍(lán)寶石基板表面制作遮光層薄膜；
利用真空磁控濺射的方法或絲印方法在藍(lán)寶石基板的C面取向表面制作均勻的遮光材料層；
(3)對(duì)遮光層薄膜通過光刻技術(shù)圖形化；
通過涂膠、曝光、顯影、蝕刻和去膜等工藝將附于藍(lán)寶石基板觸控區(qū)的遮光材料層去除，形成不透光邊框；
(4)制作透明導(dǎo)電層；
利用真空磁控濺射的方法在制作透明導(dǎo)電層薄膜，
然后通過涂膠、曝光、顯影、堅(jiān)膜、蝕刻和去膜工藝對(duì)透明導(dǎo)電層薄膜進(jìn)行圖形化，具體工藝參數(shù):
鍍膜真空度:0.0r0.5Pa，溫度:22(T300°C，透明導(dǎo)電層的厚度10nnT20nm ；
涂布光刻膠，將蝕刻的透明導(dǎo)電層覆蓋，光刻膠的厚度160(T2000nm，均勻性5%以內(nèi)，預(yù)烘溫度:8(T9(TC ；
對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光，即在光刻膠上光刻電極圖形，曝光條件為:紫外光波長(zhǎng):365nm,光通量:10(Tl20mj，透明導(dǎo)電層的電極圖案的光罩是鉻版，距離基板的尺寸100unT200um ；
對(duì)光刻膠顯影并硬化，采用NaOH，濃度0.r0.08M0L/L,溫度:20?35°C，時(shí)間50秒?120秒，硬化溫度:100?1201:，時(shí)間30?35分鐘；
蝕刻透明導(dǎo)電層，形成透明導(dǎo)電層電極圖形，蝕刻使用材料:HCL609T65% +H0240%?35%，溫度:40?45°C，時(shí)間:120?220 秒；
去除光刻膠，形成透明導(dǎo)電圖案功能電極，使用材料:NaOH，濃度2.(Tl.5 M0L/L，溫度:3(T35°C，時(shí)間100秒?120秒，最后用純水漂洗；
(5)將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述電極引腳進(jìn)行電學(xué)連接，形成最終的OGS觸摸屏。
[0035]如圖5所示，藍(lán)寶石復(fù)合結(jié)構(gòu)由表片20、中心片21和角片22組成。中心片21和角片22組合面積與表片20相等。中心片21為棱形片，角片22為三角片，角片22具有直線倒角221。
【權(quán)利要求】
1.一種藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，包括上層藍(lán)寶石蓋板、中層觸摸傳感器、下層絕緣保護(hù)層，所述藍(lán)寶石蓋板包括邊緣非觸控區(qū)和中間觸控區(qū)，所述觸摸傳感器附于蓋板觸控區(qū)下面，藍(lán)寶石蓋板的非觸控區(qū)下面附有遮光材料層，觸摸傳感器與FPC之間的連接線路依附于遮光材料層下面，絕緣保護(hù)層從下面覆蓋觸摸傳感器及連接線路； 所述藍(lán)寶石蓋板為雙層不同晶面取向的藍(lán)寶石片復(fù)合而成，上層藍(lán)寶石層為C面藍(lán)寶石層，下層藍(lán)寶石層為A面藍(lán)寶石層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述遮光材料層為印刷在藍(lán)寶石基板的非觸控區(qū)下面的油墨層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述油墨層的厚度為8nm_15nm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述觸摸傳感器為基于雙層ITO導(dǎo)電膜蝕刻加工形成的投射電容傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述ITO導(dǎo)電層厚度為10nm_20nmo
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述藍(lán)寶石蓋板厚度為0.3mm-0.8mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石觸摸面板，其特征在于，所述藍(lán)寶石蓋板邊緣加工有導(dǎo)角結(jié)構(gòu)。
8.—種藍(lán)寶石觸摸面 板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)加工藍(lán)寶石基板； 取形狀大小相同的單面經(jīng)研磨的兩片晶向取像不同的藍(lán)寶石片，其中第一片為A面藍(lán)寶石片，第二片為C面藍(lán)寶石片，將第一片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面與第二片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面接合得到復(fù)合后的藍(lán)寶石基板半成品； 對(duì)復(fù)合藍(lán)寶石基板半成品上下表面，及側(cè)邊進(jìn)行研磨后，得到藍(lán)寶石基板，藍(lán)寶石基板的上下表面晶向取向分別為C面取向和A面取向； 2)在藍(lán)寶石基板表面制作遮光層薄膜； 利用真空磁控濺射的方法或絲印方法在藍(lán)寶石基板的C面取向表面制作均勻的遮光材料層； 3)對(duì)遮光層薄膜通過光刻技術(shù)圖形化； 通過涂膠、曝光、顯影、蝕刻和去膜等工藝將附于藍(lán)寶石基板觸控區(qū)的遮光材料層去除，形成不透光邊框； 4)制作透明導(dǎo)電層； 利用真空磁控濺射的方法在制作透明導(dǎo)電層薄膜，然后通過涂膠、曝光、顯影、堅(jiān)膜、蝕刻和去膜工藝對(duì)透明導(dǎo)電層薄膜進(jìn)行圖形化； 5)將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述電極引腳進(jìn)行電學(xué)連接，形成最終的OGS觸摸屏。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的藍(lán)寶石觸摸面板的制備方法，其特征在于，步驟I)的具體步驟為:分別將晶面取向?yàn)锳面和C面的兩片藍(lán)寶石片，加工成形狀和大小相同的薄片；對(duì)加工好的兩片藍(lán)寶石薄片的一個(gè)表面進(jìn)行研磨，使表面更光潔平整；將第一片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面與第二片藍(lán)寶石片的經(jīng)研磨表面接合得到復(fù)合后的藍(lán)寶石基板半成品，其中C面晶面取向的藍(lán)寶石層的表面做為上表面，A面晶面取向的藍(lán)寶石層的表面作為下表面；對(duì)復(fù)合完成的藍(lán)寶石基板半成品上、下表面，及側(cè)邊進(jìn)行研磨后，得到藍(lán)寶石基板；此時(shí)，藍(lán)寶石基板的上下表面晶向取向分別為C面取向和A面取向；在上述過程中，單片藍(lán)寶石片材厚度小于0.4mm,復(fù)合后,分別從上下兩面進(jìn)行研磨,成品厚度保護(hù)在于0.4mm-0.6mm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的藍(lán)寶石觸摸面板的制備方法，其特征在于，步驟4)中的具體工藝參數(shù)為: 鍍膜真空度:0.0r0.5Pa，溫度:22(T300°C，透明導(dǎo)電層的厚度10nnT20nm ； 涂布光刻膠，將蝕刻的透明導(dǎo)電層覆蓋，光刻膠的厚度160(T2000nm，均勻性5%以內(nèi)，預(yù)烘溫度:8(T9(TC ； 對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光，即在光刻膠上光刻電極圖形，曝光條件為:紫外光波長(zhǎng):365nm,光通量:10(Tl20mj，透明導(dǎo)電層的電極圖案的光罩是鉻版，距離基板的尺寸100unT200um ； 對(duì)光刻膠顯影并硬化，采用NaOH，濃度0.r0.08M0L/L,溫度:20~35°C，時(shí)間50秒~120秒，硬化溫度:100~1201:，時(shí)間30~35分鐘； 蝕刻透明導(dǎo)電層，形成透明導(dǎo)電層電極圖形，蝕刻使用材料:HCL609T65% +H0240%~35%，溫度:40~45°C，時(shí)間:120~220 秒； 去除光刻膠，形成透明導(dǎo)電圖案功能電極，使用材料:NaOH，濃度2.(Tl.5 M0L/L，溫度:3(T35°C，時(shí)間100秒~120 秒，最后用純水漂洗。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK103645818SQ201310614136
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】吳云才 申請(qǐng)人:浙江上城科技有限公司