一種射頻識(shí)別標(biāo)簽以及包括該標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種射頻識(shí)別標(biāo)簽以及包括該標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)。本發(fā)明的射頻識(shí)別系統(tǒng)包括一個(gè)或多個(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽。射頻識(shí)別標(biāo)簽包括基體、標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片；所述的標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片設(shè)置在基體上；標(biāo)簽天線設(shè)置有中心線，且通過中心線軸對(duì)稱，標(biāo)簽天線包括第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體；第一主輻射體、第二主輻射體均為塊狀，設(shè)置在中心線上；第二主輻射體對(duì)應(yīng)設(shè)置在第一主輻射體的下方；兩個(gè)第三主輻射體為塊狀，分別設(shè)置在第一主輻射體的兩側(cè)，且兩個(gè)第三輻射體關(guān)于中心線軸對(duì)稱；標(biāo)簽芯片設(shè)置在饋電點(diǎn)處。本發(fā)明既實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽的抗金屬特性，又能降低抗金屬RFID標(biāo)簽的成本。
【專利說明】一種射頻識(shí)別標(biāo)簽以及包括該標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification, RFID)【技術(shù)領(lǐng)域】,涉及一種射頻識(shí)別標(biāo)簽以及包括該標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID技術(shù)已經(jīng)被廣泛已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，例如，貨物銷售、運(yùn)輸、生產(chǎn)、廢物管理、郵政跟蹤、航空行李管理、車輛收費(fèi)管理等領(lǐng)域，傳統(tǒng)的紙帶條形碼因其存儲(chǔ)能力小、不能改寫等缺點(diǎn)，在識(shí)別領(lǐng)域，其已經(jīng)慢慢被RFID系統(tǒng)所替代。
[0003]RFID系統(tǒng)通常地包括多個(gè)RFID標(biāo)簽、至少一個(gè)與該RFID標(biāo)簽通信的具有天線的RFID讀取器、以及用于控制該RFID讀取器的計(jì)算裝置。通常地，RFID標(biāo)簽由RFID標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片組成；RFID讀取器包括:用于將能量或信息提供到RFID標(biāo)簽的發(fā)送器以及用于從RFID標(biāo)簽接收身份和其他信息；計(jì)算裝置處理通過RFID讀取器所獲得的信息。RFID讀取器的發(fā)送器經(jīng)由天線輸出RF (Radio Frequency,射頻)信號(hào),從而產(chǎn)生電磁場(chǎng),該電磁場(chǎng)使得RFID標(biāo)簽返回?cái)y帶信息的RF信號(hào)。
[0004]在RFID標(biāo)簽中，電磁場(chǎng)所產(chǎn)生的無線電波信號(hào)是經(jīng)由其RFID標(biāo)簽天線傳送到標(biāo)簽芯片，并且，標(biāo)簽芯片的電流信號(hào)是通過RFID標(biāo)簽天線傳送到空間中。但是，普通RFID標(biāo)簽在貼附應(yīng)用于金屬表面(例如車牌)的產(chǎn)品上時(shí)，由于金屬表面對(duì)入射電磁波的反射作用，將會(huì)有較強(qiáng)的反方向電磁波也穿過電子標(biāo)簽，金屬與RFID標(biāo)簽之間由此產(chǎn)生近距離耦合效應(yīng)，使得RFID天線的輸入阻抗、方向圖、增益、帶寬等參數(shù)都發(fā)生變化，進(jìn)而嚴(yán)重影響RFID讀取器對(duì)RFID標(biāo)簽的讀取距離，甚至無法讀取而導(dǎo)致天線失效。
[0005]因此，為避免以上現(xiàn)象限制RFID標(biāo)簽在金屬環(huán)境下的應(yīng)用，現(xiàn)有技術(shù)中主要通過以下幾種方式來改善RFID標(biāo)簽在金屬環(huán)境下的讀取情況。
[0006]第一種是，通過調(diào)整RFID標(biāo)簽中的天線與金屬表面之間距離。當(dāng)天線與金屬表面之間的距離被調(diào)整為0.25λ0 (真空中的工作波長)時(shí)，金屬表面造成的反射波和工作用電磁波將同相疊加，天線的性能將得以保持甚至改善。但是該方法不可避免地使RFID標(biāo)簽的厚度和體積大大增加。
[0007]第二種是，在金屬表面和RFID標(biāo)簽的天線之間填充高介電常數(shù)物質(zhì)。該高介電常數(shù)物質(zhì)可以用作RFID標(biāo)簽的襯底或基體，從而可以縮短金屬表面與天線之間的電磁波波長，并使反射波變成有助于天線正常工作的電磁波。例如，申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2007/001287的國際中提出了 EGB (Electromagnetic Band-Gap,電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽,這種EGB結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)上相對(duì)復(fù)雜，難于加工制造。并且這種方式依賴于高介電常數(shù)物質(zhì)，不可避免地帶來高成本的問題。
[0008]另外，也還有在RFID標(biāo)簽中設(shè)置吸波材料以吸收反射波的解決方式，例如，IFA(Inverted F Antenna,反向F天線)。但是,吸波材料吸收也吸收RFID讀取器發(fā)射的部分電磁波，導(dǎo)致能量容易耗散在吸波材料中，并沒有被RFID標(biāo)簽(特別是無源標(biāo)簽類型)很好地利用。并且，吸波材料的設(shè)置也不可避免地帶來高成本的問題。[0009]有鑒于此，有必要提出一種新型的抗金屬RFID標(biāo)簽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽以及包括該標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)。本發(fā)明既實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽的抗金屬特性，又能降低抗金屬RFID標(biāo)簽的成本。
[0011]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所才有的技術(shù)方案如下:
一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于包括基體、標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片；所述的標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片設(shè)置在基體上；標(biāo)簽天線設(shè)置有中心線，且通過中心線軸對(duì)稱，標(biāo)簽天線包括第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體；第一主輻射體、第二主輻射體均為塊狀，設(shè)置在中心線上；第二主輻射體對(duì)應(yīng)設(shè)置在第一主輻射體的下方；兩個(gè)第三主輻射體為塊狀，分別設(shè)置在第一主輻射體的兩側(cè)，且兩個(gè)第三輻射體關(guān)于中心線軸對(duì)稱；標(biāo)簽芯片設(shè)置在饋電點(diǎn)處；
所述的第一主輻射體和第二主輻射體之間設(shè)置有第一直饋線，第一直饋線位于中心線上，且其上設(shè)置有饋電點(diǎn)，饋電點(diǎn)將第一直饋線分割成第一直饋線上部分和第一直饋線下部分，第一直饋線上部分與第一主輻射體相連接，第一直饋線下部分與第二主輻射體相連接;
所述的第三輻射體與第二主輻射體之間設(shè)置有第二直饋線，兩條第二直饋線的一端均與第二主輻射體相連接，另一端分別與兩個(gè)第三輻射體相連接；
所述的第一直饋線與第三輻射體之間的區(qū)域中設(shè)置有加載條，且兩個(gè)加載條關(guān)于中心線軸對(duì)稱。
[0012]所述加載條與第一主輻射體連接，或與第二主輻射體連接，或者設(shè)置成不與第一主輻射體、第二主輻射體中的任意一個(gè)連接。
[0013]所述加載條的形狀為矩形方塊狀、梯形方塊狀、正方形方塊狀或者U形狀。當(dāng)加載條的形狀為矩形方塊狀、梯形方塊狀或正方形方塊狀，其寬度為0.2mm?13mm。當(dāng)加載條的形狀為U形狀，U形的加載條的U形開口對(duì)應(yīng)側(cè)與第一直饋線平行設(shè)置，且兩個(gè)加載條的U形開口相互背向設(shè)置。
[0014]所述的第一饋線的長度為0.2mm?35mm ;
所述的第一饋線的寬度為0.2mm?13mm ；
所述的第二饋線的寬度為0.2mm?13mm ；
所述的加載條與第一饋線之間距離為0.5mm?40mm ；
所述的第一主福射體與第三主福射體之間的距離為0.5mm?60mm ；
第一主福射體的長度為0.5mm?60mm ；
第三主福射體的長度為0.5mm?60mm ；
所述的第一饋線和第二饋線的寬度在0.2mm?35mm ；
所述的基體的厚度范圍為0.0lmm?60mm。
[0015]所述的第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體為矩形方塊狀、梯形方塊狀或正方形方塊狀；且第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體的面積為50平方毫米至1200平方毫米范圍內(nèi)。[0016]一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，包括一個(gè)或多個(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽。
[0017]本發(fā)明有益效果如下:
本發(fā)明通過標(biāo)簽天線的形狀的靈活性設(shè)計(jì)，從而使其可調(diào)節(jié)設(shè)置性強(qiáng)，易于在金屬環(huán)境下實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片之間的阻抗匹配，因此，抗金屬特性好；并且，通過設(shè)置加載條，形成縫隙耦合，有利于調(diào)整阻抗匹配，可以提高RFID標(biāo)簽的頻帶寬度、改善其輻射特性。另外，不依賴于RFID標(biāo)簽的基體的厚度和/或材料，成本低，厚度小并且體積小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中，標(biāo)簽10、基體20、第一主輻射體21、第三主輻射體22、加載條23、第一直饋線25、第二直饋線26、第二主輻射體27、中心線28、饋電點(diǎn)29、標(biāo)簽芯片30。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0024]下面介紹的是本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例中的幾個(gè)，旨在提供對(duì)本方面的基本了解，并不旨在確認(rèn)本發(fā)明的關(guān)鍵或決定性的要素或限定所要保護(hù)的范圍。容易理解，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，在不變更本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神下，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以提出可相互替換的其他實(shí)現(xiàn)方式。因此，以下【具體實(shí)施方式】以及附圖僅是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案的示例性說明，而不應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的全部或者視為對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限定或限制。
[0025]實(shí)施例1
圖1所示為按照本發(fā)明第一實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。在該實(shí)施例中，標(biāo)簽10包括基體20、標(biāo)簽芯片30以及由金屬形成的RFID標(biāo)簽天線(如圖中黑色部分圖案)。RFID標(biāo)簽天線能通過印刷、刻蝕等方法構(gòu)圖形成于基體20之上(如圖中黑色部分圖案)，從而形成平面天線；標(biāo)簽芯片30置于RFID標(biāo)簽天線的饋電點(diǎn)29處。
[0026]RFID標(biāo)簽天線具有中心線28，并且整體關(guān)于中心線28對(duì)稱。為實(shí)現(xiàn)更清楚地描述，如附圖1所示，將中心線28所在的方向定義為y方向(垂直方向)，垂直于中心線28的方向定義為X方向(水平方向)。
[0027]首先對(duì)圖1所示RFID標(biāo)簽天線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0028]如圖1所示，RFID標(biāo)簽天線包括第一主輻射體21、第二主輻射體27、兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22。第一主輻射體21、第二主輻射體27同軸設(shè)置在中心線28上；兩個(gè)第三主福射體22設(shè)置在第一主福射體21的兩側(cè),且關(guān)于中心軸28對(duì)稱。第一主福射體21、第二主輻射體27和/或第三主輻射體22的形狀可設(shè)置為矩形、梯形或者正方形等方塊狀，但是其具體形狀不受本發(fā)明實(shí)施例限制。通過將第一主輻射體21、第二主輻射體27和/或第三主輻射體22設(shè)置為塊狀，增大其有效輻射面積較大，能有效地提高標(biāo)簽天線的整體增益以及RCS (Radar Cross-Section,雷達(dá)散射截面)值。
[0029]第一主輻射體21置于兩個(gè)第三主輻射體22之間，因此，兩個(gè)第三主輻射體22之間間距至少大于第一主輻射體21的寬度，兩個(gè)第三主輻射體22之間的間距在5mm至IOOmm范圍內(nèi)設(shè)置。
[0030]在第一主輻射體21和第二主輻射體27的之間，設(shè)置有第一直饋線25，第一直饋線25與中心線28同軸，饋電點(diǎn)29位于第一直饋線25上，因此，饋電點(diǎn)29將第一直饋線25分割為上下兩部分(上部分與下部分的接口處即形成饋電點(diǎn)29)。第一直饋線25的上部分與第一主輻射體21直接連接；第一直饋線25的下部分與第二主輻射體27直接連接。
[0031]在實(shí)施例3中(如圖3所示)，第一直饋線25的上部分和下部分均可以設(shè)置成梯形狀，梯形狀上部分和梯形狀下部分的下底邊分別與第一主輻射體21和第二主輻射體27直接結(jié)合，梯形狀上部分和梯形狀下部分的上底邊上底邊相對(duì)設(shè)置。
[0032]繼續(xù)如圖1所示，第一直饋線25的兩側(cè)設(shè)置有兩個(gè)關(guān)于中心線28對(duì)稱的加載條23，加載條23設(shè)置在第一直饋線25與第三主輻射體22之間，加載條23與第一直饋線25之間形成縫隙，該縫隙在0.5mm至40mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置。在該實(shí)施例中，兩個(gè)加載條23的一端均與第二主輻射體27直接連接，但實(shí)施例2中，兩個(gè)加載條的一端均與第一主輻射體21直接連接(如圖2所示)；同時(shí)在實(shí)施例3和4中，加載條23不與任何主輻射體連接，獨(dú)立地設(shè)置在第一直饋線25與相應(yīng)側(cè)的第三主福射體22之間(如圖3、4所不);實(shí)施例4中，每個(gè)加載條23設(shè)置成U形(如圖4所示)，每個(gè)U形的加載條23水平方向(X方向)置放，并且其U形開口背向設(shè)置。
[0033]如圖1所示，在加載條23與第一直饋線25均為直線形狀時(shí)，加載條23與第一直饋線25之間平行設(shè)置。在實(shí)施例4中，加載條23設(shè)置成U形(如圖4所示)，U形的加載條的U形開口對(duì)應(yīng)側(cè)與第一直饋線25平行設(shè)置。
[0034]需要說明的是，上述“水平方向”和“垂直方向”是相對(duì)于該圖1所示實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的放置方位來定義的，它們只是相對(duì)的概念。在RFID標(biāo)簽的放置方位發(fā)生變化時(shí)，其也隨之相對(duì)變化。
[0035]RFID標(biāo)簽天線還包括兩條第二直饋線26，兩條第二直饋線26分別水平地設(shè)置于第二主輻射體27上端的兩側(cè)，用于連接第二主輻射體27的上端與第三主輻射體22的下端，第二直饋線26在X方向水平的設(shè)置。
[0036]在實(shí)際應(yīng)用中，標(biāo)簽芯片30的阻抗表示為(A’+B’j)歐姆，其中，“A’”表示阻抗的實(shí)部，“B’”表示阻抗的虛部；RFID標(biāo)簽的標(biāo)簽天線阻抗表示為(A+Bj)歐姆，其中，“A”表示阻抗的實(shí)部，“B”表示阻抗的虛部。
[0037]為實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片最大能量傳輸，必須盡量實(shí)現(xiàn)二者阻抗的共軛匹配，也即(A’ +B’ j)= (A+Bj)。因此，必須使實(shí)現(xiàn)該RFID標(biāo)簽天線與該標(biāo)簽芯片之間容性匹配，也即兩者的阻抗的實(shí)部基本相等(A’ =A);也必須使實(shí)現(xiàn)該RFID標(biāo)簽天線與該標(biāo)簽芯片30之間感性匹配，也即兩者的阻抗的虛部基本相反(B’ =-B);在A’ =A、B’ =-B時(shí)，即實(shí)現(xiàn)了阻抗匹配。
[0038]在本發(fā)明中，標(biāo)簽天線的阻抗的實(shí)部大小能通過設(shè)置第一主輻射體21的面積、第三主輻射體22的面積、第二主輻射體27的面積和/或形狀來調(diào)節(jié)，RFID標(biāo)簽天線的阻抗的虛部大小能通過設(shè)置第一直饋線25、第二直饋線26、加載條23的結(jié)構(gòu)特征尺寸來調(diào)節(jié)。
[0039]在該實(shí)施例中，通過調(diào)節(jié)設(shè)置第三主輻射體22、第一主輻射體21的面積來實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽天線與該標(biāo)簽芯片30之間的基本容性匹配(也即A’基本等于A)，例如，在50mm2至1200mm2范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置第三主輻射體22、第一主輻射體21的面積(例如設(shè)置為600 mm2)來實(shí)現(xiàn)，也還例如，在0.5mm至60mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置第一主輻射體21與第三主輻射體22之間的距離來實(shí)現(xiàn)基本容性匹配；通過調(diào)節(jié)第一直饋線25、第二直饋線26、加載條23的形狀特征尺寸來實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽天線與該標(biāo)簽芯片30之間的基本感性匹配(也即B’基本等于-B)，例如，通過在0.2mm至13mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置第一直饋線25的長度(例如設(shè)置為10mm)，從而設(shè)置第一主輻射體21和第二主輻射體27之間的間距,或者通過在0.2mm至13mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置第一直饋線25、第二直饋線26的寬度(諸如設(shè)置為6mm或8mm)，或者通過在Imm至30mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置加載條23的垂直部分的長度(諸如設(shè)置為5mm或8mm)，或者通過在0.5mm至20mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)置加載條23的水平部分(如果如圖4所示為U形)的寬度范圍(例如設(shè)置為2_或3_)，也或者通過以上四種方式的任意組合來共同實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽天線與該標(biāo)簽芯片30之間的基本感性匹配。因此，在該RFID標(biāo)簽天線應(yīng)用于金屬環(huán)境時(shí)，RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)靈活性大大增加，隨著環(huán)境變化可以調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)RFID標(biāo)簽天線，易于使RFID標(biāo)簽天線隨環(huán)境變化而實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，消除了金屬反射對(duì)RFID標(biāo)簽的影響。
[0040]需要說明的是，在調(diào)節(jié)設(shè)置第一主輻射體21和第三主輻射體22的長度時(shí)，在垂直向上的高度可以不相等，即第一主輻射體21和第三主輻射體22能分別各自調(diào)節(jié)其長度度(例如在5mm至60mm范圍內(nèi)設(shè)置其長度)，使第一主輻射體21和第三主輻射體22在上端按垂直于中心線28的水平方向齊平或者不齊平，從而有利于調(diào)整電流通阻程度、實(shí)現(xiàn)細(xì)微的阻抗調(diào)節(jié)。
[0041 ] 進(jìn)一步，在通過本發(fā)明的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)的情況下，標(biāo)簽10的抗金屬特性并不依賴于基體20，例如，基體20不再需要選擇高介電常數(shù)物質(zhì)材料，基體20的厚度也不需要設(shè)置為0.25 λ 0,因此，RFID標(biāo)簽10的成本和厚度能大大降低。在該實(shí)施例中，基體20可以選擇成本相對(duì)高但抗福射特性好的FR4 (環(huán)氧玻璃布)、聚乙烯(polyethene)或聚酯(polyester)等材料,也可以選擇成本較低的泡沫等材料。RFID標(biāo)簽10的整體厚度也能設(shè)置在0.0lmm至60mm范圍內(nèi)(例如0.8mm),因此,在抗金屬的同時(shí),厚度相對(duì)較小。
[0042]實(shí)施例2
圖2所示為按照本發(fā)明第二實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,RFID標(biāo)簽10同樣地包括基體20、標(biāo)簽芯片30以及置于該基體上的RFID標(biāo)簽天線，標(biāo)簽芯片30置于標(biāo)簽天線的饋電點(diǎn)29處。RFID標(biāo)簽天線包括第一主輻射體21、第二主輻射體27、兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22。第一主輻射體21、第二主輻射體27同軸設(shè)置在中心線28上；兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22兩個(gè)關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置；第一主輻射體21和第二主輻射體27的之間，設(shè)置有第一直饋線25，第一直饋線25與中心線28同軸，饋電點(diǎn)29位于第一直饋線25上；第二主輻射體27和第三主輻射體22之間設(shè)置有第二直饋線26 ;加載條23設(shè)置在第一直饋線25的兩側(cè)，且關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置；相比于圖1所示實(shí)施例1的標(biāo)簽天線，其差別主要在于加載條23連接的差異，直線狀的每條加載條23的一端連接于第一主輻射體21。
[0043]實(shí)施例3
圖3所示為按照本發(fā)明第三實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,RFID標(biāo)簽10同樣地包括第一主輻射體21、第二主輻射體27、兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22。第一主輻射體21、第二主輻射體27同軸設(shè)置在中心線28上；兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22兩個(gè)關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置；第一主輻射體21和第二主輻射體27的之間，設(shè)置有第一直饋線25，第一直饋線25與中心線28同軸，饋電點(diǎn)29位于第一直饋線25上；第二主輻射體27和第三主輻射體22之間設(shè)置有第二直饋線26 ;加載條23設(shè)置在第一直饋線25的兩側(cè)，且關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置。相比于圖1所示實(shí)施例的標(biāo)簽天線，其差別主要包括第一直饋線25的形狀差異、第一直饋線25和第二主輻射體27的連接方式差異，其中，第一直饋線25的上部分和下部分均為梯形狀，每條加載條23相對(duì)獨(dú)立地位于第一直饋線25與第三主輻射體22之間。
[0044]實(shí)施例4
圖4所示為按照本發(fā)明第四實(shí)施例提供的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示,RFID標(biāo)簽10同樣地包括第一主輻射體21、第二主輻射體27、兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22。第一主輻射體21、第二主輻射體27同軸設(shè)置在中心線28上；兩個(gè)塊狀的第三主輻射體22兩個(gè)關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置；第一主輻射體21和第二主輻射體27的之間，設(shè)置有第一直饋線25，第一直饋線25與中心線28同軸，饋電點(diǎn)29位于第一直饋線25上；第二主輻射體27和第三主輻射體22之間設(shè)置有第二直饋線26 ;加載條23設(shè)置在第一直饋線25的兩側(cè)，且關(guān)于中心線28對(duì)稱設(shè)置。相比于圖1所示實(shí)施例的標(biāo)簽天線，其差別主要在于加載條23形狀的差異，在該實(shí)施例中，加載條23呈U形狀，每個(gè)U形的加載條23水平(X方向)置放，且其U形的開口背向設(shè)置。
[0045]以上圖2至圖4所示實(shí)施例的RFID標(biāo)簽中與圖1所示實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的相同部分的設(shè)置及工作原理不再一一描述，同樣地，圖2至圖4實(shí)施例的RFID標(biāo)簽可以應(yīng)用于金屬環(huán)中，抗金屬特性好。
[0046]本發(fā)明同時(shí)提供一種射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)，其包括多個(gè)以上實(shí)施例中所描述的RFID標(biāo)簽(10)，該RFID系統(tǒng)還包括具有天線的RFID讀取器、以及用于控制該RFID讀取器的計(jì)算裝置。RFID讀取器和計(jì)算裝置為本領(lǐng)域技術(shù)人員完全能夠?qū)崿F(xiàn)的部件，在此不再
描述。
[0047]以上例子主要說明了本發(fā)明的RFID標(biāo)簽及其RFID系統(tǒng)。盡管只對(duì)其中一些本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，本發(fā)明可以在不偏離其主旨與范圍內(nèi)以許多其他的形式實(shí)施。因此，所展示的例子與實(shí)施方式被視為示意性的而非限制性的，在不脫離如所附各權(quán)利要求所定義的本發(fā)明精神及范圍的情況下，本發(fā)明可能涵蓋各種的修改與替換。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于包括基體、標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片；所述的標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片設(shè)置在基體上；標(biāo)簽天線設(shè)置有中心線，且通過中心線軸對(duì)稱，標(biāo)簽天線包括第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體；第一主輻射體、第二主輻射體均為塊狀，設(shè)置在中心線上；第二主輻射體對(duì)應(yīng)設(shè)置在第一主輻射體的下方；兩個(gè)第三主輻射體為塊狀，分別設(shè)置在第一主輻射體的兩側(cè)，且兩個(gè)第三輻射體關(guān)于中心線軸對(duì)稱；標(biāo)簽芯片設(shè)置在饋電點(diǎn)處； 所述的第一主輻射體和第二主輻射體之間設(shè)置有第一直饋線，第一直饋線位于中心線上，且其上設(shè)置有饋電點(diǎn)，饋電點(diǎn)將第一直饋線分割成第一直饋線上部分和第一直饋線下部分，第一直饋線上部分與第一主輻射體相連接，第一直饋線下部分與第二主輻射體相連接; 所述的第三輻射體與第二主輻射體之間設(shè)置有第二直饋線，兩條第二直饋線的一端均與第二主輻射體相連接，另一端分別與兩個(gè)第三輻射體相連接； 所述的第一直饋線與第三福射體之間的區(qū)域中設(shè)置有加載條，且兩個(gè)加載條關(guān)于中心線軸對(duì)稱。
2.如權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述加載條與第一主輻射體連接，或與第二主輻射體連接，或者設(shè)置成不與第一主輻射體、第二主輻射體中的任意一個(gè)連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述加載條的形狀為矩形方塊狀、梯形方塊狀、正方形方塊狀或者U形狀。
4.如權(quán)利要求3所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述加載條的形狀為矩形方塊狀、梯形方塊狀或正方形方塊狀，其寬度為0.2mm?13mm。
5.如權(quán)利要求3所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述加載條的形狀為U形狀，U形的加載條的U形開口對(duì)應(yīng)側(cè)與第一直饋線平行設(shè)置，且兩個(gè)加載條的U形開口相互背向設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于: 所述的第一饋線的長度為0.2mm?35mm ； 所述的第一饋線的寬度為0.2mm?13mm ； 所述的第二饋線的寬度為0.2mm?13mm ； 所述的加載條與第一饋線之間距離為0.5mm?40mm ； 所述的第一主福射體與第三主福射體之間的距離為0.5mm?60mm ； 第一主福射體的長度為0.5mm?60mm ； 第三主福射體的長度為0.5mm?60mm ； 所述的第一饋線和第二饋線的寬度在0.2mm?35mm ； 所述的基體的厚度范圍為0.0lmm?60mm。
7.如權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于: 所述的第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體為矩形方塊狀、梯形方塊狀或正方形方塊狀；且第一主輻射體、第二主輻射體和第三主輻射體的面積為50平方毫米至1200平方毫米范圍內(nèi)。
8.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于包括一個(gè)或多個(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103559533SQ201310423481
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】王彬, 張永生, 呂經(jīng)緯 申請(qǐng)人:杭州電子科技大學(xué)