電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法
【專利摘要】電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法。該電子裝置模塊包括：一電子裝置以及一保護(hù)組件；該電子裝置包括一機(jī)體、一裝置檢測組件及一中央處理器，該裝置檢測組件及該中央處理器設(shè)于該機(jī)體；該保護(hù)組件包括一保護(hù)套及一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套上；其中，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。本發(fā)明可提高中央處理器的工作頻率且使得使用者的手掌不至于感到過熱。
【專利說明】電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法，且特別地涉及具有感知器的電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電子裝置，例如是平板計(jì)算機(jī)，礙于空間限制而無法設(shè)置強(qiáng)制散熱的風(fēng)扇，因此平板計(jì)算機(jī)的中央處理器只要稍微提高其工作頻率，平板計(jì)算機(jī)就會(huì)發(fā)熱而導(dǎo)致手持者的手產(chǎn)生熱感。如此一來，不但對使用者造成困擾，且平板計(jì)算機(jī)也無法進(jìn)一步提高其中央處理器的工作頻率。
[0003]因此，需要提供電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法來解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明涉及電子裝置模塊、電子裝置、保護(hù)組件及工作頻率提高方法，可提高其工作頻率。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種電子裝置模塊。該電子裝置模塊包括:一電子裝置以及一保護(hù)組件；該電子裝置包括一機(jī)體、一裝置檢測組件及一中央處理器，該裝置檢測組件及該中央處理器設(shè)于該機(jī)體；該保護(hù)組件包括一保護(hù)套及一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套上；其中，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種電子裝置。該電子裝置包括:一機(jī)體、一裝置檢測組件以及一中央處理器；該裝置檢測組件設(shè)于該機(jī)體上；該中央處理器設(shè)于該機(jī)體；其中，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與一保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種保護(hù)組件。該保護(hù)組件包括:一保護(hù)套以及一保護(hù)套檢測組件；該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套上；其中，一電子裝置包括一機(jī)體、一中央處理器及一裝置檢測組件，該中央處理器及該裝置檢測組件設(shè)于該機(jī)體內(nèi)，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種工作頻率提高方法。該工作頻率提高方法包括:提供一電子裝置及一保護(hù)組件，其中該電子裝置包括一機(jī)體、一裝置檢測組件及一中央處理器，該裝置檢測組件及該中央處理器設(shè)于該機(jī)體，而該保護(hù)組件包括一保護(hù)套及一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套；以及該中央處理器依據(jù)該保護(hù)套檢測組件與該裝置檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
[0009]本發(fā)明可提高中央處理器的工作頻率且使得使用者的手掌不至于感到過熱。
[0010]為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1A繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。
[0012]圖1B繪示圖1A的電子裝置模塊的組合圖。
[0013]圖2繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。
[0014]圖3繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。
[0015]主要組件符號(hào)說明:
[0016]100、200、300 電子裝置模塊
[0017]110,210電子裝置
[0018]111機(jī)體
[0019]112、212裝置檢測組件
[0020]113中央處理器
[0021]120,220,320 保護(hù)組件
[0022]121保護(hù)套
[0023]122,222保護(hù)套檢測組件
[0024]130膠層
[0025]323導(dǎo)熱組件

【具體實(shí)施方式】
[0026]請參照圖1A，其繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。電子裝置模塊100包括電子裝置110、膠層130及保護(hù)組件120。
[0027]電子裝置110例如是平板計(jì)算機(jī)、手機(jī)或其他手持式電子裝置。電子裝置110包括機(jī)體111、裝置檢測組件112及中央處理器113，裝置檢測組件112及中央處理器113設(shè)于機(jī)體111。在本實(shí)施例中，裝置檢測組件112為一磁場感應(yīng)器，其可設(shè)于機(jī)體111內(nèi)部或外表面上。
[0028]保護(hù)組件120包括保護(hù)套121及保護(hù)套檢測組件122。膠層130例如是不干膠，其設(shè)于機(jī)體111與保護(hù)套121之間，以穩(wěn)固機(jī)體111與保護(hù)套121之間的相對位置。在本實(shí)施例中，保護(hù)套檢測組件122為一磁性組件，例如是永久磁鐵,其設(shè)于保護(hù)套121內(nèi)部或外表面上。保護(hù)套121可與機(jī)體111結(jié)合，以保護(hù)機(jī)體111，避免機(jī)體111受到磨損或可吸收機(jī)體111掉落地面時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)而避免機(jī)體111過度地破壞。
[0029]請參照圖1B，其繪示圖1A的電子裝置模塊的組合圖。保護(hù)套121例如是由熱絕緣材質(zhì)制成。由于保護(hù)套121的熱阻隔，可減少機(jī)體111傳導(dǎo)到使用者的手掌的熱量，而不至于讓手掌感到過熱。舉例來說，在一種電子裝置的工作頻率提高方法中，當(dāng)保護(hù)套121與機(jī)體111結(jié)合時(shí)，裝置檢測組件112與保護(hù)套檢測組件122彼此靠近而產(chǎn)生電磁感應(yīng)，電子裝置110的中央處理器113依據(jù)此電磁感應(yīng)而提高其工作頻率。雖然這樣會(huì)讓中央處理器113產(chǎn)生更多熱量，但由于受到保護(hù)套121的阻隔，使得手掌不至于感到過熱。本文的“靠近”指的是“接近但不直接接觸”或“直接接觸”。在另一實(shí)施例中，當(dāng)裝置檢測組件112與保護(hù)套檢測組件122遠(yuǎn)離時(shí)，中央處理器113依據(jù)裝置檢測組件112與保護(hù)套檢測組件122的遠(yuǎn)離而降低其工作頻率。
[0030]中央處理器113提高其工作頻率的依據(jù)不限于裝置檢測組件112與保護(hù)套檢測組件122之間的電磁感應(yīng)，其依據(jù)可以是機(jī)械式的檢測，以下舉例說明。
[0031]請參照圖2，其繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。電子裝置模塊200包括電子裝置210、膠層130及保護(hù)組件220。
[0032]電子裝置210例如是平板計(jì)算機(jī)、手機(jī)或其他手持式電子裝置。電子裝置210包括機(jī)體111、裝置檢測組件212及中央處理器113，其中裝置檢測組件212及中央處理器113設(shè)于機(jī)體111。在本實(shí)施例中，裝置檢測組件212例如是一機(jī)械式按鈕，其設(shè)于機(jī)體111的外表面。
[0033]保護(hù)組件220包括保護(hù)套121及保護(hù)套檢測組件222，其中保護(hù)套檢測組件222例如是配合裝置檢測組件212的一凸部，其突出于保護(hù)套121的外表面，以觸發(fā)裝置檢測組件212。
[0034]由于裝置檢測組件112的位置對應(yīng)保護(hù)套檢測組件122的位置，使當(dāng)保護(hù)套121與機(jī)體111結(jié)合時(shí)，保護(hù)套檢測組件122觸發(fā)裝置檢測組件112，中央處理器113據(jù)以提高其工作頻率。雖然這樣會(huì)讓中央處理器113產(chǎn)生更多的熱量，但由于受到保護(hù)套121的阻隔，使得手掌不至于感到過熱。
[0035]請參照圖3，其繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置模塊的分解圖。電子裝置模塊300包括電子裝置110、膠層130及保護(hù)組件320。電子裝置110包括機(jī)體111、裝置檢測組件112及中央處理器113，其中裝置檢測組件112及中央處理器113設(shè)于機(jī)體111。保護(hù)組件320包括保護(hù)套121、保護(hù)套檢測組件122及導(dǎo)熱組件323,其中保護(hù)套檢測組件122及導(dǎo)熱組件323設(shè)于保護(hù)套121。導(dǎo)熱組件323例如是熱管(heat pipe)，其設(shè)于保護(hù)套121內(nèi)部，可將電子裝置110的熱量快速地傳導(dǎo)至外界。詳細(xì)而言，當(dāng)保護(hù)套121與機(jī)體111結(jié)合時(shí)，中央處理器113依據(jù)保護(hù)套檢測組件122的裝置檢測組件112的靠近，據(jù)以提高其工作頻率。雖然這樣會(huì)讓中央處理器113產(chǎn)生更多的熱量，但由于導(dǎo)熱組件323可將電子裝置110的熱量快速地傳導(dǎo)至外界，因此使得手掌不至于感到過熱。
[0036]在一實(shí)施例中，電子裝置模塊300的電子裝置110可由電子裝置210取代。在另一實(shí)施例中，電子裝置模塊300的保護(hù)套121亦可由導(dǎo)熱緣材質(zhì)制成；在此設(shè)計(jì)下，電子裝置模塊300可選擇性地省略導(dǎo)熱組件323。
[0037]綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，應(yīng)當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置模塊，該電子裝置模塊包括: 一電子裝置，該電子裝置包括一機(jī)體、一裝置檢測組件及一中央處理器，該裝置檢測組件及該中央處理器設(shè)于該機(jī)體；以及 一保護(hù)組件，該保護(hù)組件包括一保護(hù)套及一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套上； 其中，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的遠(yuǎn)離，而降低其工作頻率。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該機(jī)體為一平板計(jì)算機(jī)或一手機(jī)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該裝置檢測組件為一磁場感應(yīng)器，而該保護(hù)套檢測組件為一磁性組件。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該裝置檢測組件及該保護(hù)套檢測組件為相配合的二機(jī)械式觸發(fā)組件。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，還包括: 一膠層，該膠層設(shè)于該機(jī)體與該保護(hù)套之間。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該保護(hù)套是由熱絕緣材質(zhì)制成的保護(hù)套。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中該保護(hù)套是由導(dǎo)熱材質(zhì)制成的保護(hù)套。
9.如1所述的電子裝置模塊，其中該保護(hù)組件還包括: 一導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件設(shè)于該保護(hù)套內(nèi)，以傳導(dǎo)該機(jī)體的熱量至該保護(hù)套外。
10.一種電子裝置，該電子裝置包括: 一機(jī)體； 一裝置檢測組件，該裝置檢測組件設(shè)于該機(jī)體上；以及 一中央處理器，該中央處理器設(shè)于該機(jī)體； 其中，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與一保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中該機(jī)體為一平板計(jì)算機(jī)或一手機(jī)。
12.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中該裝置檢測組件為一磁場感應(yīng)器，而該保護(hù)套檢測組件為一磁性組件。
13.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中該裝置檢測組件及該保護(hù)套檢測組件為相配合的二機(jī)械式觸發(fā)組件。
14.一種保護(hù)組件，該保護(hù)組件包括: 一保護(hù)套；以及 一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套上； 其中，一電子裝置包括一機(jī)體、一中央處理器及一裝置檢測組件，該中央處理器及該裝置檢測組件設(shè)于該機(jī)體內(nèi)，該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
15.如權(quán)利要求14所述的保護(hù)組件，其中該裝置檢測組件為一磁場感應(yīng)器，而該保護(hù)套檢測組件為一磁性組件。
16.如權(quán)利要求14所述的保護(hù)組件，其中該裝置檢測組件及該保護(hù)套檢測組件為相配合的二機(jī)械式觸發(fā)組件。
17.如權(quán)利要求14所述的保護(hù)組件，其中該保護(hù)套是由熱絕緣材質(zhì)制成的保護(hù)套。
18.如權(quán)利要求14所述的保護(hù)組件，其中該保護(hù)套是由導(dǎo)熱材質(zhì)制成的保護(hù)套。
19.如14所述的保護(hù)組件，其中該保護(hù)組件還包括: 一導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件設(shè)于該保護(hù)套內(nèi)，以傳導(dǎo)該機(jī)體的熱量至該保護(hù)套外。
20.一種工作頻率提高方法，該工作頻率提高方法包括: 提供一電子裝置及一保護(hù)組件，其中該電子裝置包括一機(jī)體、一裝置檢測組件及一中央處理器，該裝置檢測組件及該中央處理器設(shè)于該機(jī)體，而該保護(hù)組件包括一保護(hù)套及一保護(hù)套檢測組件，該保護(hù)套檢測組件設(shè)于該保護(hù)套；以及 該中央處理器依據(jù)該保護(hù)套檢測組件與該裝置檢測組件的靠近，而提高其工作頻率。
21.如權(quán)利要求20所述的工作頻率提高方法，其中該中央處理器依據(jù)該裝置檢測組件與該保護(hù)套檢測組件的遠(yuǎn)離，而降低其工作頻率。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK104460829SQ201310415374
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】陳明智, 張永利, 王春 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司, 緯創(chuàng)資通(昆山)有限公司