利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種利用厚過燒鍍層和沸騰（boiling）的具有薄腔的散熱器，由此，蒸發(fā)器電鍍有用于加強沸騰的厚過燒鍍層，從而阻止蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑與用于加強沸騰的涂層物質(zhì)反應，冷凝器設置有采用厚過燒鍍層以粗糙結構鍍覆有銅的毛細管結構，以使蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻地擴散，形成線狀支架從而使所述腔結構穩(wěn)固，從而不容易被外部力彎曲，并且顯著提高散熱和冷卻性能。一種利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器，用于冷卻電子發(fā)熱組件，例如CPU，該散熱器包括：板形的基板；在基板上垂直設置并等間距分開的散熱片；以及設置在基板下方并在其內(nèi)容納工作流體或冷卻劑的腔，該腔包括設置成接觸發(fā)熱組件的下板和設置成接觸基板并與下板固定連接的上板；其中基板包括腔殼體部件，該腔殼體部件沿著基板內(nèi)部下邊緣容納該腔，以使當腔插入到腔殼體部件中時，基板的底部邊緣側和腔的下板的外部底側固定在同一平面內(nèi)，腔的下板上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域電鍍有厚過燒鍍層。
【專利說明】利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器
[0001]相關申請的交叉參考
[0002]本申請要求2012年11月23日申請的、第2012 — 0133802號韓國專利申請的權
益，其全文通過參考整體并入在此。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及平散熱器，更具體地涉及利用厚過燒鍍層和沸騰(boiling)的具有薄腔的散熱器，由此，蒸發(fā)器電鍍有用于加強沸騰的厚過燒鍍層，從而阻止蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑與用于加強沸騰的涂層物質(zhì)反應，冷凝器設置有利用厚過燒鍍層以粗糙結構鍍覆有銅的毛細管結構(wick structure),以使蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻地擴散，形成線狀支架從而使所述腔結構穩(wěn)固，從而不容易被外部力彎曲，并且顯著提高散熱和冷卻性能。
【背景技術】
[0004]通常，電子產(chǎn)品設計為在室溫下運行其功能。當使用電子產(chǎn)品時，如果沒有適當散熱，電子產(chǎn)品會過熱并且其性能會顯著下降。在這些電子產(chǎn)品中使用的用于冷卻CPU和電子發(fā)熱組件(例如，半導體芯片)的方法，包括使用散熱器的熱傳導方法，使用對流和輻射的方法，使用風扇的強對流方法，使用液體循環(huán)的方法等。然而，隨著電子產(chǎn)品變得越來越輕薄，電子發(fā)熱組件之間的距離變窄，因此當使用的電子產(chǎn)品產(chǎn)生熱時，難以合適地散熱。此夕卜，由于電子發(fā)熱組件的高密度集成和高性能，電子發(fā)熱組件的熱載是逐漸增加的，這樣存在一個問題，即通過現(xiàn)有的冷卻方法不能夠有效地冷卻電子產(chǎn)品(電子設備)。
[0005]就已出現(xiàn)的在電子發(fā)熱組件中處理增加的熱載的技術而言，存在一種利用已知為平熱管的蒸發(fā)腔(vapor chamber)的技術,該技術在名稱為“利用帶有由金屬粉末涂覆和燒結的金屬板的毛細管制造熱管的方法”的、注冊號為394309的韓國專利中公開，以及另一種利用基于沸騰的散熱腔(液體腔)的技術，該技術在名稱為“利用沸騰和冷凝制冷劑的冷卻設備”的、注冊號為330398的韓國專利中公開。
[0006]蒸發(fā)腔是利用液體的蒸發(fā)現(xiàn)象而不是通過沸騰的散熱類型。為了使冷卻劑易于蒸發(fā)，由冷卻劑自身形成的薄膜應該非常薄，為了平穩(wěn)蒸發(fā)，冷卻劑的量應最小化。在這種情況中，即使少量的熱提供到蒸發(fā)器，在腔內(nèi)的冷卻劑容易蒸發(fā)。蒸發(fā)的冷卻劑在冷凝器中冷凝為水珠。因為冷卻劑的絕對量不夠，對于冷凝的冷卻劑滴的尺寸來說，其難以長大(增加)從而依靠其重力向下流動。因此，存在一個問題，即對于冷凝的冷卻劑來說，其很難返回到蒸發(fā)器中。
[0007]為了解決該問題，在腔內(nèi)形成利用毛細管現(xiàn)象的毛細管結構。該毛細管結構用來吸在冷凝器中冷凝的冷卻劑并將其轉(zhuǎn)移回蒸發(fā)器中。然而，該毛細管結構具有致命的缺點。因為大多數(shù)毛細管結構由金屬粉末燒結或由利用細線編織的線織物形成，其難以制造，并且多故障是導致出現(xiàn)頻繁缺陷的原因。在該毛細管結構中，因為通過利用毛細管現(xiàn)象來產(chǎn)生冷卻劑的運動，冷卻劑的移動力非常小。因此，存在即使在毛細管結構中出現(xiàn)很小的問題，也導致毛細管結構不能適當運行的多種情況。此外，為了不阻止輕微地移動的冷卻劑的流動，以圓點形式而不是線狀形式在腔的上板和下板之間形成維持空間的結構。也就是，當該結構以線狀形式形成時，其具有阻止冷卻劑流動的障礙線的作用，因此冷卻劑不能在合適的時間返回到蒸發(fā)器。當以圓點形式形成該結構時，其具有通過從外部施加的力易于彎曲的結構缺陷。
[0008]液體腔通過利用沸騰現(xiàn)象散熱。因為其利用沸騰現(xiàn)象而不是蒸發(fā)現(xiàn)象，與蒸發(fā)腔相比，其能夠在腔內(nèi)填充更多的冷卻劑。因為蒸發(fā)器形成有利用粘性介質(zhì)(例如金屬粉末以及焊料、環(huán)氧樹脂等)的沸騰加強涂層，所以腔內(nèi)的冷卻劑由蒸發(fā)器內(nèi)產(chǎn)生的熱而沸騰，從而使熱擴散到整個腔。冷卻劑大多數(shù)使用水，腔本身是由銅制造的。當蒸發(fā)的冷卻劑接觸其他內(nèi)壁時，其他內(nèi)壁稱為冷凝器，而不是腔內(nèi)的蒸發(fā)器，其冷凝并通過壁的而不是蒸發(fā)器的低溫在壁上變成液珠。通過氣體的連續(xù)液化現(xiàn)象，液珠的形狀在尺寸上增大，并且最后通過液滴重力向下流動。以這種方式再次收集的液體，通過與蒸發(fā)器連接而再次沸騰，從而蒸發(fā)。
[0009]與蒸發(fā)腔不同，在這種液體腔中，在上板和下板之間的支架以線狀形成。由于在液體腔內(nèi)冷卻劑的總量遠遠大于在蒸發(fā)腔中的量，在蒸發(fā)腔中冷凝的冷卻劑不會返回到蒸發(fā)器，而在液體腔中，沸騰繼續(xù)發(fā)生。然而，液體腔具有一個問題，即用于加強沸騰的涂層的材料會與水和銅作用從而產(chǎn)生氣體，進而降低了散熱性能。此外，在蒸發(fā)的冷卻劑擴散到很遠之前，其易于與液體冷卻劑相遇，從而易于液化并影響了將熱散至整個腔的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，本發(fā)明的目的是提供一種散熱器，其具有利用厚過燒鍍層和沸騰的薄腔，由此，蒸發(fā)器電鍍有用于加強沸騰的厚過燒鍍層，從而阻止蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑與用于加強沸騰的涂層物質(zhì)反應，冷凝器設置有利用厚過燒鍍層以粗糙結構鍍覆有銅的毛細管結構，以使蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻地擴散，形成線狀支架從而使所述腔結構穩(wěn)固，從而不容易被外部力彎曲，并且顯著提高散熱和冷卻性能。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種散熱器，其具有利用厚過燒鍍層和沸騰的薄腔，用于冷卻電子發(fā)熱組件，例如CPU，該散熱器包括:垂直設置并等間距分開的散熱片，以及設置在散熱片下方并在其中容納工作流體或冷卻劑的腔，該腔包括設置成接觸發(fā)熱組件的下板和設置成接觸散熱片的下端的并與下板固定連接的上板；其中，腔的下板上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域電鍍有厚過燒鍍層。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種散熱器，其具有利用厚過燒鍍層和沸騰的薄腔，從而冷卻電子發(fā)熱組件，例如CPU，該散熱器包括:板形的基板；在基板上垂直設置并等間距分開的散熱片；以及設置在基板下方并在其內(nèi)容納工作流體或冷卻劑的腔，該腔包括設置成接觸發(fā)熱組件的下板和設置成接觸基板并與下板固定連接的上板；其中，基板包括腔殼體部件，該腔殼體部件沿著基板內(nèi)部下邊緣容納該腔，以使當腔插入到腔殼體部件中時，基板的底部邊緣側和腔的下板的外部底側固定在同一平面內(nèi)，腔的下板上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域電鍍有厚過燒鍍層。
[0013]優(yōu)選地，腔的下板上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域，電鍍有與腔的材料相同的厚過燒鍍層，腔的上板的整個區(qū)域電鍍有相同材料的厚過燒鍍層。[0014]優(yōu)選地，腔的下板包括沿著其外圍形成的第一邊框和形成為向內(nèi)突出的第一線形支架，腔的上板包括沿著其外圍形成的第二邊框以及形成為向內(nèi)突出的第二線形支架。第一邊框設置成與第二邊框相對，并且每一個第一支架設置成與每一個第二支架相對。當下板固定連接到上板時，邊框的相對表面彼此接觸，并且支架的相對表面彼此接觸。通過弧焊或激光焊將第一邊框和第二邊框連接在一起，從而使下板和上板相對固定。
[0015]優(yōu)選地，分別在下板和上板中形成的第一和第二支架，可以在下板上與發(fā)熱組件接觸的電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域中，以圓點形狀形成。
[0016]優(yōu)選地，在利用工作流體或冷卻劑填充腔之后，在腔內(nèi)創(chuàng)建真空并封閉管的端部，容納在腔中的水占腔的內(nèi)部體積的10?70%，并且腔內(nèi)的真空度為10_2?10_6托。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]通過參照附圖詳細描述優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)點對本領域技術人員將更明顯，其中:
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明的散熱器的立體圖；
[0019]圖2是示出了與冷凝器分開的腔的視圖；以及
[0020]圖3是示出了分開的腔和組裝的腔的視圖；
[0021]附圖標記說明
[0022]10:冷凝器；11:基板；12:腔殼體部件；13:散熱片；
[0023]14:堆疊；20:腔；21:下板；22:第一支架；
[0024]23:電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域；
[0025]24:第一邊框；25:上板；
[0026]26:第二支架；27:電鍍有厚過燒鍍層的第二區(qū)域；
[0027]28:第二邊框；29:管。
【具體實施方式】
[0028]參考附圖，下文將更全面地描述本發(fā)明，其中顯示了本發(fā)明優(yōu)選實施方式，以使本領域的技術人員能夠容易地實施本發(fā)明。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的具有利用厚過燒鍍層和沸騰的薄腔的散熱器的最大技術特征如下:腔的蒸發(fā)器不是通過涂覆來增強沸騰，而是電鍍有厚過燒鍍層，從而實現(xiàn)沸騰增強表面，由此，不會有涂層物質(zhì)與工作流體或冷卻劑反應而產(chǎn)生的氣體，由此顯著改善了散熱性能。此夕卜，利用厚過燒鍍層將腔的冷凝器以粗糙結構電鍍有銅，以使蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻擴散，由此，顯著改善散熱和冷卻性能。此外，內(nèi)部支撐結構保持線形，由此使結構穩(wěn)固。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，能夠快速冷卻電子發(fā)熱組件(例如CPU或半導體芯片)的利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器，基本包括容納工作流體或冷卻劑的腔
20。當工作流體或冷卻劑經(jīng)由電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域轉(zhuǎn)移的發(fā)熱組件的熱量而沸騰，熱量被轉(zhuǎn)移到具有散熱片13的冷凝器10，從而被散熱和冷卻。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器還包括基板11。冷凝器10包括基板11和散熱片13?；?1是板形構件。散熱片13設置在基板11上?；?1包括用于容納腔20的腔殼體部件12。腔殼體部件12沿著基板11的內(nèi)部下邊緣以凹形形成。當腔20裝配到腔殼體部件12中時，基板11的底部邊緣側和腔20的下板21的外部底側固定在一個平面內(nèi)。
[0032]每個散熱片13是由具有高導熱性的金屬(例如，銅、鋁、錫等)制造的薄板形構件。散熱片13在基板11上垂直設置并等間距隔開。堆疊14以兩行設置在散熱片13上，從而將待被保持的散熱片13連接在一起。因為由薄板制造的散熱片13在處理期間可能會被損壞或變形，所以它們的上端通過鏈形的堆疊14固定，從而保持散熱片13的形狀。
[0033]腔20包括彼此固定連接的下板21和上板25。腔20設置在形成在基板11上的腔殼體部件12處。腔20內(nèi)容納操作流體或冷卻劑，例如水或酒精。腔20是由具有高導熱性的金屬制造的，例如銅、鋁、錫等。下板21設置成與蒸發(fā)器接觸。上板25設置成與基板11的底部側接觸。在不包括基板11的實施方式中，散熱片13直接設置在腔20的上板25上。管29設置在腔20的任意一個邊緣側。
[0034]在用例如水、酒精或丙酮的工作流體或冷卻劑填充腔20后，在腔20中創(chuàng)建真空，然后封閉管29的端部。水或冷卻劑的量占腔20內(nèi)部體積約10?70%。腔20中的真空度是10_2?10_6托。
[0035]腔20的接觸下板21上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域電鍍有與腔20所使用的金屬相同的厚過燒鍍層，形成電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23。腔20的整個上板25電鍍有與腔20所使用的材料相同的厚過燒鍍層，形成電鍍有厚過燒鍍層的第二區(qū)域27。然而，可以僅在下板21上形成電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23。盡管電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域可以僅僅形成在設置發(fā)熱組件的下板21的區(qū)域上，也希望在上板25上形成電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域。當鍍覆厚過燒鍍層時，電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域不是平滑的，而是不規(guī)則和不平坦的，由此顯著增加了沸騰和熱轉(zhuǎn)移的效率。
[0036]第一邊框24在腔20內(nèi)沿著下板21的邊緣形成，第二邊框28在腔20內(nèi)沿著上板25的邊緣形成。第一線形支架22形成為從腔20內(nèi)的下板21上突出，第二線形支架26形成為從腔內(nèi)的上板25上突出，使得每一個第一線形支架22與每一個第二線形支架26相對。當下板21和上板25彼此固定連接時，邊框的相對表面彼此接觸，支架的相對表面彼此接觸。通過弧焊或激光焊連接將第一邊框24和第二邊框28連接在一起，從而將下板21和上板25彼此固定。因為每個第一支架22與每個第二支架26接觸，從而支撐腔20，使腔20結構穩(wěn)固。也可以僅形成第一支架22或第二支架26。在這種情況中，當下板21和上板25彼此固定連接時，支架接觸與腔20中的支架相對設置的下板21或上板25。
[0037]線形支架可形成在電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23的中心部分。然而，從外部表面觀察，由于線形部件具有凹形，其不接觸發(fā)熱組件，因此在發(fā)熱組件中產(chǎn)生的熱量不會快速轉(zhuǎn)移到腔20。在這點上，希望在電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23的中心部分處形成圓點形的支架。因此，第一和第二支架22、26在電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23中以圓點形形成，在該第一區(qū)域23處，下板21接觸發(fā)熱組件。優(yōu)選地，圓點的數(shù)量可以是34個。然而，不必限制圓點的數(shù)量(參見圖3)。在以圓點形狀形成支架的情況中，支架僅僅在下板21和上板25中的任意一個上形成。
[0038]因為第一支架22分別接觸第二支架26，經(jīng)由電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23來自發(fā)熱組件的熱量，使工作流體或冷卻劑沸騰。然后，支架之間的空間形成蒸汽通道，使得經(jīng)由電鍍有厚過燒鍍層的第二區(qū)域27，熱量快速轉(zhuǎn)移到冷凝器10。因此，當圓點形支架在電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23處形成時，蒸汽通道變寬，使得蒸汽能快速移動。如果在電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23處沒有形成支架，在處理散熱器期間，電鍍有厚過燒鍍層的第一區(qū)域23的形狀會由于外力而變形，這會導致在熱轉(zhuǎn)移過程中出現(xiàn)問題。
[0039]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器中，腔的蒸發(fā)器不是通過涂覆來增強沸騰，而是通過利用厚過燒鍍層實現(xiàn)沸騰增強表面。因此，由于在銅板上還電鍍有銅，在涂層物質(zhì)與工作流體或冷卻劑反應時，不會產(chǎn)生外部物質(zhì)也不會產(chǎn)生氣體，由此顯著提高了散熱性能。
[0040]此外，利用厚過燒鍍層將腔的冷凝器以粗糙結構電鍍有銅，以使蒸發(fā)的工作流體或冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻擴散，由此，顯著改善散熱和冷卻性能。此外，內(nèi)部支撐結構保持線形，由此使結構穩(wěn)固。
[0041]此外，腔的冷凝器利用厚過燒鍍層以粗糙結構電鍍有銅。因此，因為蒸發(fā)的冷卻劑在蒸發(fā)器中均勻擴散，冷卻性能顯著提高。此外，因為利用沸騰，與蒸發(fā)腔相比，其能夠存儲冷卻劑，更像液體腔。因此，沒有降低任何性能，通過使內(nèi)部支撐結構為線形，能夠?qū)崿F(xiàn)結構穩(wěn)固的形狀。
[0042]上面已經(jīng)利用優(yōu)選的示例性實施方式描述了本發(fā)明。然而，應該理解，本發(fā)明的范圍不限于所公開的實施方式。相反，本發(fā)明的范圍旨在包括本領域的技術人員利用現(xiàn)有已知或?qū)硪阎募夹g和等同物內(nèi)的各種改變和可選設置。因此，權利要求的范圍符合最寬的解釋，從而包含所有這樣的改變和相似設置。
【權利要求】
1.一種利用厚過燒鍍層和沸騰(boiling)的具有薄腔的散熱器，其用于冷卻電子發(fā)熱組件，例如CPU，該散熱器包括: 散熱片(13)，其垂直設置并等間距分開；以及 腔(20)，其設置在散熱片(13)下方，其內(nèi)容納工作流體或冷卻劑，腔(20)包括設置成接觸發(fā)熱組件的下板(21)和設置成接觸散熱片(13)的下端并與下板(21)固定連接的上板(25)； 其中，腔(20)的下板(21)上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域(23)電鍍有厚過燒鍍層。
2.一種利用厚過燒鍍層和沸騰的具有薄腔的散熱器，其用于冷卻電子發(fā)熱組件，例如CPU,該散熱器包括: 基板(11)，其是板形的； 散熱片(13)，其在基板(11)上垂直設置并等間距分開；以及 腔(20)，其設置在基板(11)下方，其內(nèi)容納工作流體或冷卻劑，腔(20)包括設置成接觸發(fā)熱組件的下板(21)和設置成接觸基板(11)并與下板(21)固定連接的上板(25)； 其中， 基板(11)包括用于容納腔(20 )的腔殼體部件(12 )，腔殼體部件(12 )沿著基板(11)的內(nèi)部下邊緣形成，使得當腔(20 )插入到腔殼體部件(12 )中時，基板(11)的底部邊緣側和腔(20)的下板(21)的外部底側被固定到同一平面內(nèi)；以及 腔(20)的下板(21)上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域(23)電鍍有厚過燒鍍層。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，其中，散熱片(13)和腔(20)可以由任意材料制造，例如銅、鋁和錫。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，進一步包括: 設置在散熱片(13)的上端上的堆疊(14)，其用于將散熱片(13)連接在一起從而保持散熱片(13)。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，還包括: 設置在腔(20)的任意一個邊緣側處的管(29)。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，其中，腔(20)的下板(21)上與發(fā)熱組件接觸的區(qū)域(23)，以及腔(20)的上板(25)的整個區(qū)域(27)，電鍍有與腔的材料相同的厚過燒鍍層。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，還包括: 第一邊框(24)，其沿著下板(21)的外圍形成； 第二邊框(28)，其沿著上板(25)的外圍形成；以及 第一線形支架(22)，其形成為從腔(20)的下板(21)上突出，以使當下板(21)和上板(25)彼此固定在一起時，第一線形支架(22)與上板(25)接觸，這樣第一邊框(24)和第二邊框(28)彼此接觸。
8.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，還包括: 第一邊框(24)，其沿著下板(21)的外圍形成； 第二邊框(28)，其沿著上板(25)的外圍形成；以及 第二線形支架(26)，其形成為從腔(20)的上板(25)上突出，以使當下板(21)和上板(25)彼此固定在一起時，第二線形支架(26)與下板(21)接觸，這樣第一邊框(24)和第二邊框(28)彼此接觸。
9.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，還包括: 第一邊框(24)，其沿著下板(21)的外圍形成； 第二邊框(28)，其沿著上板(25)的外圍形成；以及第一線形支架(22)，其形成為從腔(20)的下板(21)上突出，以及第二線形支架(26)，其形成為從腔的上板(25)上突出，以分別與第一線形支架(22)相對，以使當下板(21)和上板(25 )彼此固定在一起時，邊框(24，28 )的相對表面彼此接觸，并且支架(22，26)的相對表面彼此接觸。
10.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，其中，通過弧焊或激光焊將第一邊框(24)和第二邊框(28)連接在一起，從而使下板(21)和上板(25)相對固定。
11.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱器，還包括: 圓點形支架，其在下板(21)中電鍍有厚過燒鍍層的區(qū)域(23)中形成。
12.根據(jù)權利要求5所述的散熱器，其中，在利用工作流體或冷卻劑填充腔并在腔(20)內(nèi)創(chuàng)建真空后，管(29)的端部封閉。
13.根據(jù)權 利要求12所述的散熱器，其中，容納在腔(20)中的工作流體或冷卻劑占據(jù)腔(20)的內(nèi)部體積的10~70%。
14.根據(jù)權利要求12所述的散熱器，其中，腔(20)內(nèi)的真空度是10_2~10_6托。
【文檔編號】G06F1/20GK103841803SQ201310334040
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年8月2日 優(yōu)先權日:2012年11月23日
【發(fā)明者】金在珍, 金興倍, 金炳和 申請人:金在珍, 金興倍, 金炳和