天線電路部件及制造方法、ic插入件、ic芯片的保護(hù)方法
天線電路部件及制造方法、ic插入件、ic芯片的保護(hù)方法
【專利摘要】一種天線電路部件、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法以及天線電路部件的制造方法。本發(fā)明的天線電路部件（2A）具有基材（3）、設(shè)于基材（3）的天線配線（4）、設(shè)于天線配線（4）的IC芯片安裝部（6），在IC芯片安裝部（6）的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層（7）。IC插入件（2）具有天線電路部件（2A）和安裝于IC芯片安裝部（6）的IC芯片（5）。
【專利說明】天線電路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線電路部件、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法以及天線電路部件的制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，開發(fā)有在信息取得裝置上遮蓋上粘貼于管理對象物品(被粘接體)的IC標(biāo)簽，從IC標(biāo)簽獲取信息，進(jìn)行物品的識別及管理等的非接觸式RFID (Radio FrequencyIdentification)，該非接觸式RFID正在普及。內(nèi)裝于該IC標(biāo)簽中的IC芯片通過信息取得裝置發(fā)出的電磁波而起動，可以在與信息取得裝置之間進(jìn)行信息的發(fā)送、接收，或進(jìn)行數(shù)據(jù)的更新。IC標(biāo)簽的使用領(lǐng)域涉及例如各種交通運(yùn)輸?shù)脑缕薄⑵髽I(yè)等寫字樓及事物所的出入管理、商品的庫存管理、物流管理等多方面。
[0003]在IC標(biāo)簽的普及中，出現(xiàn)由于來自外部的應(yīng)力(外部應(yīng)力)而使IC芯片斷裂、破損這樣的問題。
[0004]例如，IC標(biāo)簽的安裝有IC芯片的部分與未安裝有IC芯片的部分相比，厚度尺寸大，產(chǎn)生隆起。因此，外部應(yīng)力易集中作用于安裝有IC芯片的部分，或IC芯片斷裂。
[0005]為了防止這種IC芯片的破損，開發(fā)有各種技術(shù)。
[0006]例如，文獻(xiàn)I (日本特開2009 - 301099號公報)記載有在樹脂片上搭載有IC芯片的RF -1D媒介中，經(jīng)由樹脂片在IC芯片的相反側(cè)配置有對于內(nèi)部包含IC芯片而言具備足夠的直徑的環(huán)狀的加強(qiáng)部件。而且，在文獻(xiàn)I中還記載有以可以通過印刷形成該加強(qiáng)部件的方式由油墨構(gòu)成的內(nèi)容。
[0007]另外，在文獻(xiàn)2 (國際公開第2008 / 047630號)中記載有在插入件基材的一面粘接形成有成為IC芯片的避讓空間的圓形開口的IC芯片保護(hù)片，在插入件基材的另一面具備天線圖案和安裝于天線圖案的IC芯片的IC標(biāo)簽。文獻(xiàn)2記載的IC標(biāo)簽以IC芯片位于開口的中心的方式對相對于帶狀連接的插入件形成有規(guī)定形狀及尺寸的開口的IC芯片保護(hù)片進(jìn)行層壓，然后，模具成型為標(biāo)簽形狀而制造。
[0008]另外，文獻(xiàn)3 (日本特開2009 — 211464號公報)中記載有在外裝體內(nèi)部的收納空間重疊并非粘接地收納具備天線部及IC芯片的基板、以及具有孔部的保護(hù)板的IC標(biāo)簽。該IC標(biāo)簽中，將孔部的位置設(shè)為在將保護(hù)板和基板重疊時收入IC芯片的位置。
[0009]但是，在文獻(xiàn)I記載的RF -1D媒介中，由于在安裝有IC芯片的樹脂片的面的相反側(cè)的面通過絲網(wǎng)印刷形成加強(qiáng)部件，故而需要在印刷時能夠從樹脂片表面識別IC芯片的位置，因此，需要使樹脂片透明，樹脂片的材質(zhì)沒有自由度。另外，要求加強(qiáng)部件相對于IC芯片的高度的印刷精度，因此，存在印刷的對位難這樣的問題。
[0010]另外，在文獻(xiàn)2記載的IC標(biāo)簽中，必須以IC芯片位于IC芯片保護(hù)片的開口中心的方式層壓IC芯片保護(hù)片，要求層壓時的高度的加工精度，因此，存在貼合的對位難這樣的問題。另外，由于IC芯片保護(hù)片為片狀，故而必須面狀地貼合，可能會產(chǎn)生卷入空氣及起皺等。[0011]另外，文獻(xiàn)3記載的IC標(biāo)簽中，需要以將IC芯片收入孔部的方式貼合保護(hù)板，因此，具有貼合位置的調(diào)節(jié)難這樣的問題。另外，由于保護(hù)板為硬材質(zhì)，所以通過沖裁形成孔部時容易產(chǎn)生毛刺，必須去除毛刺。
[0012]這樣，現(xiàn)有的IC芯片保護(hù)技術(shù)中，在將IC芯片安裝于天線電路后，必須在避開IC芯片的同時貼合或印刷加強(qiáng)用部件，，因此，需要高精度的層壓技術(shù)及高精度的印刷技術(shù)。
[0013]另外，在現(xiàn)有的天線電路中無需加強(qiáng)用部件，因此，天線電路整體的厚度及原材料費(fèi)用增加，導(dǎo)致IC標(biāo)簽的大型化及高價格化。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0014]本發(fā)明的目的在于提供一種無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片的天線電路部件、及使用該天線電路部件的IC插入件。另外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片的IC芯片的保護(hù)方法、及天線電路部件的制造方法。
[0015]本發(fā)明的天線電路部件具有:基材、設(shè)于所述基材的天線配線、設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層。
[0016]本發(fā)明的IC插入件具有上述本發(fā)明的天線電路部件、安裝于所述IC芯片安裝部的IC芯片。
[0017]本發(fā)明的IC芯片保護(hù)方法，在具有基材、設(shè)于所述基材的天線配線和設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部的天線電路部件中，通過涂敷在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層。
[0018]本發(fā)明的天線電路部件的制造方法，在基材上設(shè)有卷繞的天線配線及IC芯片安裝部，通過涂敷同時形成從所述卷繞的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)覆蓋所述天線配線的一部分的絕緣層、和設(shè)于所述IC芯片安裝部的周邊的IC芯片加強(qiáng)層。
[0019]在本發(fā)明的天線電路部件中，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層，該IC芯片加強(qiáng)層通過涂敷而設(shè)置。即，在安裝IC芯片前的天線電路中形成有IC芯片加強(qiáng)層。
[0020]因此，只要以在IC芯片安裝部的周邊預(yù)先設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的狀態(tài)安裝IC芯片即可，故而無需在IC芯片安裝后通過印刷形成加強(qiáng)層，或在避開IC芯片的同時貼合加強(qiáng)用部件。在IC芯片安裝后，降低IC芯片加強(qiáng)層施加在IC芯片上的沖擊。
[0021]因此，根據(jù)本發(fā)明的天線電路部件，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0022]而且，IC插入件具備本發(fā)明的天線電路部件、安裝于該天線電路部件的IC芯片安裝部的IC芯片，根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0023]在本發(fā)明的IC芯片保護(hù)方法中，由于在IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層，故而根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0024]另外，根據(jù)本發(fā)明的天線電路部件的制造方法，能夠制造上述的本發(fā)明的天線電路部件。因此，根據(jù)所制造的天線電路部件，根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。另外，在本發(fā)明的天線電路部件的制造方法中，通過涂敷在一個工序中同時形成從卷繞的圈狀的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)部分地覆蓋的絕緣層和IC芯片加強(qiáng)層。因此，在具有圈狀的天線配線的天線電路部件的制造中，與分別形成絕緣層和IC芯片加強(qiáng)層的兩工序的情況相比，不僅效率提聞，而且基于工序削減的成品率提聞及制造成本降低。
[0025]另外，通過涂敷同時形成是指，在同一涂敷工序中形成，也包含存在在同一涂敷工序的時滯的情況。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1是第一實施方式的IC標(biāo)簽的剖面圖；
[0027]圖2是構(gòu)成圖1的IC標(biāo)簽的IC插入件的平面圖；
[0028]圖3是第一實施方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0029]圖4A是構(gòu)成圖2的IC插入件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0030]圖4B是第二實施方式的天線電路部件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0031]圖4C是另一方式的天線電路部件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0032]圖5A是第三實施方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0033]圖5B是另一方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0034]圖6是表示天線配線的變形例的IC插入件的平面圖。
【具體實施方式】
[0035](第一實施方式)
[0036]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。
[0037](IC標(biāo)簽的構(gòu)成)
[0038]首先，對IC標(biāo)簽的概略構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0039]如圖1所示，本實施方式的IC標(biāo)簽I為無源型的IC標(biāo)簽，為對IC插入件2實施規(guī)定的標(biāo)簽加工而得到的標(biāo)簽形狀。該IC標(biāo)簽I具備IC插入件2、印字用表面片11、兩面粘接片12。
[0040]首先，對IC插入件2進(jìn)行說明，之后，對印字用表面片11及兩面粘接片12進(jìn)行說明
[0041](天線電路部件的構(gòu)成)
[0042]天線電路部件2A具備基材3、天線配線4、IC芯片加強(qiáng)層7。
[0043]作為基材3，可以使用丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯樹脂、聚酯樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯等)、聚亞胺樹脂等合成樹脂薄膜及無木紙、浸潰紙、玻璃紙、銅版紙、無紡織布等紙材等片材料?；?的厚度尺寸沒有特別限定，例如優(yōu)選為3μπι以上且500μπι以下，特別優(yōu)選5μπι以上且200 μ m以下。厚度不足3μπι時，因厚度薄，基材3的腰身硬度(- '>)低，各種IC標(biāo)簽加工工序中的天線電路部件2Α的硬度不足，無法起到作為支承體的功能，因此，有時在各種加工工序中產(chǎn)生障礙。厚度超過500 μ m時，基材3的腰身硬度高，柔韌性差，有時在各種加工工序中產(chǎn)生障礙或在最終制品的IC標(biāo)簽I中損害柔韌性，對曲面的追隨粘貼性變差。另外，由于厚度增加，從而導(dǎo)致IC標(biāo)簽I大型化，不僅不適合要求小型化的現(xiàn)有要求，而且原材料的成本提聞。
[0044]基材3的形狀沒有特別限定，只要最終制品的用途而選擇正方形及長方形等矩形及三角形、五邊形、六邊形等多邊形狀、圓形、橢圓形、不規(guī)則形狀等各種即可，在本實施方式中形成為平板長方形。
[0045]如圖2所示，天線配線4具備面狀的電路線41、三個連接體42A、42B、42C、絕緣層43、跨接器44、設(shè)于兩個連接體42B與42C間的IC芯片安裝部6。
[0046]電路線41沿基材3的周緣以規(guī)定的匝數(shù)卷繞形成，主要承擔(dān)天線功能及電力供給功能。另外，電路線41的匝數(shù)根據(jù)接收的電磁波的頻率及基材3的大小適當(dāng)決定。
[0047]作為電路線41的形成方法，列舉有例如將被覆銅線繞成圈狀的方法、將導(dǎo)電性膏印刷成圈狀的方法、通過蝕刻將層壓于基材3上的銅、鋁等導(dǎo)電性金屬層形成圈狀的方法。
[0048]另外，作為導(dǎo)電性膏，可以使用使金、銀、鎳、銅等金屬粒子分散于粘接劑或有機(jī)溶劑的材料。作為粘接劑，列舉有例如聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂。
[0049]連接體42A形成在圈狀的電路線41的內(nèi)側(cè)端部，連接體42C形成在圈狀的電路線41的外側(cè)端部。另外，連接體42B沿著圈狀的電路線41的外周形成。這些連接體42A、42B、42C與電路線41同樣地形成。
[0050]絕緣層43使跨接器44和電路線41絕緣，以橫切電路線41的方式覆蓋。如圖2及圖3所示，絕緣層43從卷繞的電路線41的內(nèi)側(cè)到外側(cè)將部分覆蓋。
[0051]作為形成絕緣層43的材料，例如可以適用以丙烯酸聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等為主成分的絕緣性的樹脂，優(yōu)選紫外線固化型丙烯酸聚氨酯樹脂。
[0052]跨接器44將電路線41的連接體42A和連接體42B電連接?？缃悠?4架在覆蓋電路線41的絕緣層43之上，與連接體42A及連接體42B連接。
[0053]作為形成跨接器44的材料，例如可適用使金、銀、鎳等金屬粒子分散的導(dǎo)電性膏或?qū)щ娦杂湍?br> [0054]如圖2及圖3所示，IC芯片安裝部6設(shè)置在連接體42B與連接體42C之間，是安裝有IC芯片5的部位。
[0055]如圖3及圖4A所示，在IC芯片安裝部6形成有兩個電路電極61A、61B。一電路電極61A與從連接體42B向IC芯片5的大致正下方延伸設(shè)置的導(dǎo)線45連接，另一電路電極61B與從連接體42C向IC芯片5的大致正下方延伸設(shè)置的導(dǎo)線45連接。
[0056](IC插入件的構(gòu)成)
[0057]IC插入件2具備天線電路部件2A和IC芯片5。
[0058]如圖2所示，IC芯片5在基材3面的法線方向上的俯視觀察下由矩形的板狀體構(gòu)成，如圖4A所示，具有與電路電極61A、61B相對的安裝面52。
[0059]IC電極51形成于IC芯片5的安裝面52，經(jīng)由補(bǔ)片54并通過接合材料80與電路電極61A、61B導(dǎo)通。接合材料80在安裝了 IC芯片5后，通過熱壓而成為固化體，配置在IC芯片5與基材3之間及IC芯片5的周緣。配置于IG芯片5的周緣的接合材料80的固化體形成圓角81。
[0060]作為接合材料80，例如可以適用焊錫、各向異性導(dǎo)電性薄膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電性粘接劑(ACA)、各向異性導(dǎo)電性膏(ACP)。該各向異性導(dǎo)電性粘接劑、各向異性導(dǎo)電性膏可以使用使金、銀、銅、鎳等金屬粒子分散在丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂等粘接劑的材料等，在本實施方式中使用將熱固化型環(huán)氧樹脂作為粘接劑的材料。
[0061]如圖2、圖3、圖4A所示，IC芯片加強(qiáng)層7通過涂敷而形成在IC芯片安裝部6的周邊，降低施加于IC芯片5的沖擊。
[0062]IC芯片加強(qiáng)層7的形狀只要以包圍IC芯片安裝部6的方式形成，就沒有特別限定，能夠示例出三角形、四邊形、五邊形等多邊形及圓形、橢圓形、圖5A及圖5B這樣的不規(guī)則形狀的中間掏空的形狀，但不必是環(huán)狀，也可以是將環(huán)狀的一部分切斷的形狀。
[0063]將IC芯片加強(qiáng)層7的形狀形成大致環(huán)狀時的寬度尺寸優(yōu)選100 μ m以上，更優(yōu)選300 μ m以上，特別優(yōu)選500 μ m以上。寬度尺寸不足100 μ m時，IC芯片5的加強(qiáng)效果會不足。該寬度尺寸若不超出基材3，則涂敷更多面積的一方對IC芯片5的加強(qiáng)效果提高，故而優(yōu)選。
[0064]在圖2所示的基材3面的法線方向上的俯視觀察下，IC芯片加強(qiáng)層7的內(nèi)周緣和IC芯片5的外周緣的最短距離優(yōu)選為5mm以下,更優(yōu)選3mm以下,特別優(yōu)選1.5mm以下。超過5_設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7時，對施加于IC芯片5的沖擊降低的效果會不足。
[0065]另外，IC芯片加強(qiáng)層7的厚度尺寸沒有特別限定，優(yōu)選增大，但增大到IC插入件2不過厚的程度為好。例如，IC芯片加強(qiáng)層7可以以比成為安裝于天線電路部件2A的IC芯片5的頂面高的位置的厚度尺寸形成，但優(yōu)選以成為與IC芯片5的頂面相同高度位置的程度的厚度尺寸形成。這樣，通過以與IC芯片5的頂面相同高度的方式形成IC芯片加強(qiáng)層7，在對IC插入件2的整個表面施加壓力的情況下，能夠可靠地保護(hù)IC芯片5。
[0066]作為形成IC芯片加強(qiáng)層7的材料，優(yōu)選為絕緣性的材料，可以使用與形成絕緣層43的材料同樣的材料。例如可以適用丙烯聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等為主成分的絕緣性的樹脂，優(yōu)選使用與絕緣層43相同的材料。
[0067]作為形成IC芯片加強(qiáng)層7的涂敷方法，可以列舉絲網(wǎng)印刷、旋轉(zhuǎn)式絲網(wǎng)印刷、溶劑型涂料法、凹版印刷、噴墨印刷，還有凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、噴涂、配合器涂敷等所有涂敷方法，只要是能夠?qū)⑼苛霞坝湍糠值赝糠笤诨?，就沒有任何限定。
[0068]本實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，在本實施方式中，IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在同一工序中形成。
[0069]印字用表面片11設(shè)置在基材3的形成有天線配線4的面的相反側(cè)的面，保護(hù)IC插入件2。在該印字用表面片11上印刷有例如商品的信息等可視信息。作為印字用表面片11的可視信息，可列舉例如商品信息(例如，商品編號及商品名等)、價格、商品編碼、樣式、標(biāo)記。印字用表面片11也可以設(shè)置在基材3的形成有天線配線4的面上。
[0070]另外，作為印字用表面片11，優(yōu)選其表面具有印字適應(yīng)性，其材質(zhì)可以廣泛適用，例如可以使用合成樹脂薄膜、合成紙、無紡織布、紙。另外，根據(jù)需要可以使用在其上形成用于實施熱敏記錄、壓敏記錄、熱轉(zhuǎn)印記錄、激光記錄、噴墨記錄等各種印字印刷的被印字層的材質(zhì)。
[0071]另外，印字用表面片11即可以是透明的，或也可以是不透明的。另外，可以使用例如使用聚乙烯類、聚丙烯類、聚酯類等粘接劑及與作為后述的粘接劑層122列舉的粘接劑同樣的粘接劑將多個印字用表面片11層積后的部件。
[0072]雙面粘接片12設(shè)于基材3的形成有天線配線4的面上，保護(hù)天線配線4及IC芯片5。雙面粘接片12具備片狀保護(hù)基材121、設(shè)于該保護(hù)基材121的一面的粘接劑層122、設(shè)于保護(hù)基材121的另一面的粘貼劑層123。
[0073]保護(hù)基材121可以從與上述示例的基材3同樣材質(zhì)中適當(dāng)選擇而使用。
[0074]保護(hù)基材121的厚度尺寸優(yōu)選為3 μ m以上且500 μ m以下，更優(yōu)選為5 μ m以上且300 μ m以下，特別優(yōu)選為10 μ m以上且200 μ m以下。通過將保護(hù)基材121的厚度尺寸設(shè)為3 μ m以上且500 μ m以下，在輸送中能夠更可靠地保護(hù)天線配線4及IC芯片5不受外部沖擊的影響，另外，由于防止輸送中的IC標(biāo)簽I整體的厚度尺寸過大，所以變得輕量且緊湊，輸送變得容易。
[0075]粘接劑層122將保護(hù)基材121與基材3貼合，粘接劑層122設(shè)于保護(hù)基材121的天線配線4側(cè)的面，追隨天線配線4、被安裝的IC芯片5以及IC芯片加強(qiáng)層7的凹凸進(jìn)行密封。粘接劑層122只要具有能夠?qū)⑻炀€配線4、IC芯片5及IC芯片加強(qiáng)層7與保護(hù)基材121粘接的足夠的粘接力，則其材質(zhì)沒有特別限定，可以廣泛適用，可以使用例如橡膠類、丙烯類、硅酮類、聚氨酯類粘接劑。其中，丙烯類粘接劑由于在粘接力及耐久性方面取得平衡，故而優(yōu)選。
[0076]粘貼劑層123設(shè)置在保護(hù)基材121的與天線配線4相對的面的相反側(cè)的面上，將IC標(biāo)簽I粘貼在商品等被粘接體上。另外，粘貼劑層123只要能夠?qū)C標(biāo)簽I與被粘接體粘貼，則其材質(zhì)可以廣泛適用，例如，可以使用與在粘接劑層122示例的材質(zhì)同樣的粘接齊U。粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸沒有特別限定，例如，優(yōu)選I μ m以上且300 μ m以下，更優(yōu)選5 μ m以上且150 μ m以下，通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為Iym以上且300μπι以下，粘接劑層122和粘貼劑層123能夠緩和沖擊，在輸送中能夠更加可靠地保護(hù)天線配線4及IC芯片5不受外部沖擊的影響。另外，通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為300 μ m以下，防止輸送中IC符號I整體的厚度尺寸過大，因此，變得輕量且緊湊，輸送變得容易。通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為I μ m以上，可以對基材3及被粘接體具有足夠的粘接力。
[0077]雙面粘接片12即可以層積在基材3的未安裝有IC芯片的面上，也可以層積在基材3的兩面。
[0078]另外，也可以在雙面粘接片12的層積于天線配線4的面的相反側(cè)的面的粘貼劑層123層積剝離片。剝離片在粘貼于商品等被粘接體前的狀態(tài)下，與粘貼劑層123 —起承擔(dān)保護(hù)基材3的功能，根據(jù)需要，優(yōu)選在與粘貼劑層123相接的面設(shè)有剝離劑層。剝離片例如可以使用聚乙烯復(fù)合紙、銅版紙、玻璃紙等及聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂薄膜。另外，用于剝離片的剝離劑層的剝離劑可以使用例如硅類樹脂、氟類樹脂、長鏈烷基類樹脂。
[0079](天線電路部件的制造方法)
[0080]對本實施方式的天線電路部件2A的制造方法進(jìn)行說明。首先，將層壓于基材3的銅、金、銀、鎳、鋁等導(dǎo)電性金屬層通過蝕刻形成線圈狀的電路線41，并且形成連接體42A、42B、42C、電路電極 61A、61B、導(dǎo)線 45。
[0081]接著，通過絲網(wǎng)印刷法同時形成絕緣層43和IC芯片加強(qiáng)層7。具體而言，絕緣層43以遍及連接體42A與連接體42B之間橫切電路線41的方式設(shè)定印刷區(qū)域。IC芯片加強(qiáng)層7在IC芯片安裝部6的周邊，即距離安裝有IC芯片5的位置離開規(guī)定距離的位置設(shè)定印刷區(qū)域。而且，通過絲網(wǎng)印刷法在絕緣層43及IC芯片加強(qiáng)層7各自的印刷區(qū)域涂敷紫外線固化型的丙烯酸一聚氨酯樹脂，在涂敷后照射紫外線，使所涂敷的丙烯酸一聚氨酯樹脂固化。
[0082]接著，在絕緣層43上印刷分散有金屬粒子的導(dǎo)電性膏或?qū)щ娦杂湍?，形成跨接?4，將連接體42A和連接體42B電連接。
[0083]( IC芯片的安裝方法)
[0084]IC芯片5的安裝通過倒裝片方式進(jìn)行。具體而言，在基材3的電路電極61A、61B上涂敷規(guī)定量的接合材料80。另一方面，在IC芯片5上預(yù)先設(shè)有補(bǔ)片54，從所涂敷的接合材料80之上將IC芯片的補(bǔ)片54的某一安裝面52壓靠在基材3的電路電極61A、6IB上，使補(bǔ)片54進(jìn)入接合材料80之中。此時，接合材料80也遍布IC芯片5的周緣。而且，通過平板狀的壓接板朝向基材3以規(guī)定時間加熱壓接IC芯片。在此，作為使用的壓接板，由金屬或樹脂形成，具有面積比IC芯片5周緣的圓角大的平面部，優(yōu)選在該平面部以未粘接接合材料80的方式實施剝離處理。之后，通過接合材料80的固化，在IC芯片5的周緣形成圓角81。
[0085]此外，作為倒裝片方式的安裝方法，例如列舉ESC施工方法、C4施工方法、超聲波倒裝片施工方法等。
[0086](本實施方式的效果)
[0087]在本實施方式的天線電路部件2A中，在IC芯片安裝部6的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7，該IC芯片加強(qiáng)層7通過涂敷而設(shè)置。即，在安裝IC芯片5之前的天線配線4上形成有IC芯片加強(qiáng)層7。因此，由于只要在預(yù)先在IC芯片安裝部6的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7的狀態(tài)下安裝IC芯片5即可，故而無需在IC芯片5安裝后通過印刷形成IC芯片加強(qiáng)層7，或一邊避開IC芯片5 —邊貼合加強(qiáng)用部件。而且，IC芯片5安裝后，IC芯片加強(qiáng)層7降低作用于IC芯片5的沖擊。由于IC芯片加強(qiáng)層7形成在IC芯片5的周邊，故而對于來自IC芯片5的側(cè)方的沖擊尤其起到保護(hù)效果。
[0088]因此，根據(jù)天線電路部件2A，能夠容易地保護(hù)IC芯片5。
[0089]本實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，在本實施方式中，IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在同一的工序中形成。
[0090]因此，根據(jù)本實施方式的天線電路部件2A的制造方法，與分別形成IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43的情況相比，制造效率提高。
[0091](第二實施方式)
[0092]接著，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的第二實施方式。
[0093]圖4B是本發(fā)明第二實施方式的天線電路部件2B的IC芯片5周邊的局部放大剖面圖。
[0094]天線電路部件2B中的IC芯片加強(qiáng)層7B與第一實施方式的天線電路部件2A中的IC芯片加強(qiáng)層7在層積構(gòu)成方面不同。
[0095]另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的標(biāo)記并簡略或省略其說明。
[0096]在天線電路部件2B中，IC芯片加強(qiáng)層7B層積通過涂敷而形成的多個層而構(gòu)成。IC芯片加強(qiáng)層7B由第一加強(qiáng)層71和第二加強(qiáng)層72構(gòu)成，IC芯片加強(qiáng)層7B形成在基體層46上。即，從基材3側(cè)依次層積有基體層46、第一加強(qiáng)層71及第二加強(qiáng)層72。這樣，通過設(shè)于基材3上的IC芯片安裝部6周邊的IC芯片加強(qiáng)層7B和基體層46構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層積體。
[0097]基體層46在本實施方式中由與天線配線4相同的材料構(gòu)成。但是，基體層46與天線配線4電氣獨(dú)立。基體層46可以通過在第一實施方式中說明的電路線41的形成時，在IC芯片安裝部6的周邊未由蝕刻除去導(dǎo)電性金屬層使之殘留來形成。此時，基體層46優(yōu)選以與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45不導(dǎo)通的方式形成。在基體層46與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45導(dǎo)通的情況下，IC芯片5上難以流通電流，或共振頻率發(fā)生變化而有可能不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0098]構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7B的第一加強(qiáng)層71在本實施方式中與第一實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7同樣地形成，由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，第一加強(qiáng)層71和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在相同的工序中形成。
[0099]另外，第二加強(qiáng)層72在本實施方式中由與形成第一實施方式的跨接器44的材料相同的材料形成。而且，第二加強(qiáng)層72和跨接器44通過印刷在相同的工序中形成。第二加強(qiáng)層72優(yōu)選以不從第一加強(qiáng)層71伸出的方式形成。在第二加強(qiáng)層72從第一加強(qiáng)層71伸出而與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45導(dǎo)通的情況下，難以在IC芯片上流通電流，或共振頻率變化而有可能不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0100](第二實施方式的效果)
[0101 ] 根據(jù)本實施方式的天線電路部件2B，在IC芯片5的周邊由IC芯片加強(qiáng)層7B和基體層46形成IC芯片加強(qiáng)層積體，與第一實施方式的情況相比，通過設(shè)為多層構(gòu)造，能夠增加厚度尺寸，因此，IC芯片5的保護(hù)效果提高。
[0102]另外，構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層積體的各層46、71、72可以分別與天線電路部件的制造方法中的蝕刻工序、絕緣層形成工序、跨接器形成工序同時形成。即，無需為了形成IC芯片加強(qiáng)層積體而實施另外的工序，故而不會導(dǎo)致制造效率的降低，能夠制造IC芯片5的保護(hù)效果優(yōu)異的天線電路部件2B。
[0103](第三實施方式)
[0104]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的第三實施方式。
[0105]圖5A是本發(fā)明第三實施方式的天線電路部件2D的IC芯片安裝部6周邊的局部放大平面圖。
[0106]天線電路部件2D中的IC芯片加強(qiáng)層7D的形狀與第一實施方式的天線電路部件2A中的IC芯片加強(qiáng)層7不同。
[0107]另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式及第二實施方式相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的標(biāo)記并簡略或省略其說明。
[0108]在天線電路部件2D的IC芯片安裝部6的周邊即連接體42B與連接體42C之間設(shè)有導(dǎo)向部47。
[0109]導(dǎo)向部47為在將IC芯片5安裝于IC芯片安裝部6時用于進(jìn)行安裝裝置的定位的標(biāo)記。如圖5A所示，導(dǎo)向部47設(shè)于所安裝的IC芯片5的附近。
[0110]導(dǎo)向部47在本實施方式中由與天線配線4相同的材料構(gòu)成。但是，導(dǎo)向部47與天線配線4電氣獨(dú)立。導(dǎo)向部47可以通過在第一實施方式中說明的電路線41等的形成時，在IC芯片安裝部6的周邊未由蝕刻除去導(dǎo)電性金屬層使之殘留來形成。此時，優(yōu)選以與連接體42B、連接體42c及導(dǎo)向線45不導(dǎo)通的方式形成。
[0111]IC芯片加強(qiáng)層7D在IC芯片安裝部6的周邊通過涂敷而形成，以使導(dǎo)向部47露出的方式設(shè)定涂敷區(qū)域。這是因為，在構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7DR的材料的透光率低且不透明的情況下，如果覆蓋導(dǎo)向部47，則由安裝裝置的照相機(jī)等難以識別IC芯片安裝部6及導(dǎo)向部47的位置，難以安裝IC芯片5。
[0112](第三實施方式的效果)
[0113]根據(jù)本實施方式的天線電路部件2D，除了起到與上述第一實施方式同樣的效果之夕卜，還起到如下的效果。
[0114]在天線電路部件2D中，在使導(dǎo)向部47露出的狀態(tài)下，通過涂敷在IC芯片安裝部6的周邊形成有IC芯片加強(qiáng)層7D。因此，根據(jù)天線電路部件2D，在確保安裝IC芯片5時的位置識別精度的同時，能夠提高IC芯片5的保護(hù)效果。
[0115]此外，只要構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7D的材料的透光率高且在安裝裝置的基于照相機(jī)等的識別方面沒有障礙的程度，則如圖5B所示的天線電路部件2E，也可以以覆蓋導(dǎo)向部47的方式通過涂敷形成IC芯片加強(qiáng)層7E。該情況下，由于可以在接近IC芯片5的周邊的位置設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層7E，故而能夠確保IC芯片5安裝的位置識別精度，且進(jìn)一步提高IC芯片5的保護(hù)效果。
[0116](實施方式的變形)
[0117]另外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，在能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)的變形、改良等包含于本發(fā)明。
[0118]天線配線4的形狀不限于在上述實施方式中所示的矩形，可以根據(jù)用途及希望適當(dāng)選擇使用圓形、橢圓形、三角形、五邊形等多邊形、其它不規(guī)則形等。另外，不限于圈狀，只要是能夠接收電波的形狀，就沒有特別限定。
[0119]例如，也可以是如圖6所示的IC插入件20那樣地，直線狀的偶極型天線形狀的天線配線4A。IC插入件20具備IC芯片和天線電路部件2F，在IC芯片安裝部6的周邊通過涂敷而形成有IC芯片加強(qiáng)層7F。此外，偶極型天線形狀不限于圖6所示的形狀。
[0120]IC芯片加強(qiáng)層如上述實施方式所示，也可以不以包圍IC芯片5的整個周圍的方式形成。
[0121]例如，在IC芯片安裝部6的周邊也可以斷續(xù)地形成IC芯片加強(qiáng)層。
[0122]另外，IC芯片加強(qiáng)層只要形成在IC芯片安裝部6的周邊即可，如上述實施方式，也可以不形成為框狀，而在基材3的設(shè)有天線配線4的整個面(其中，除了 IC芯片安裝部6)涂敷形成。
[0123]另外，也可以在IC芯片安裝部6的周邊通過分配器等多點(diǎn)涂敷油墨等，形成IC芯片加強(qiáng)層。
[0124]IC芯片加強(qiáng)層及IC芯片加強(qiáng)層積體的構(gòu)成不限于上述的構(gòu)成。
[0125]例如，在第一實施方式中，列舉通過與絕緣層43相同的材料，另外以相同的工序形成IC芯片加強(qiáng)層7的方式進(jìn)行了說明，但也可以與該方式不同，設(shè)置與絕緣層形成工序不同的工序而形成IC芯片加強(qiáng)層7。該情況下，由于與絕緣層43不同的膜厚設(shè)定變得容易，故而在要增大IC芯片加強(qiáng)層7的厚度尺寸的情況下優(yōu)選。通常，絕緣層43的厚度尺寸因為為了防止設(shè)置于其上的跨接器44的斷線而難以變大。[0126]另外，也可以例如如圖4C所示的天線電路部件2C那樣地，不設(shè)置基體層46而形成由第一加強(qiáng)層71、第二加強(qiáng)層72構(gòu)成的IC芯片加強(qiáng)層7C。
[0127]IC芯片加強(qiáng)層及IC芯片加強(qiáng)層積體可以形成層積多層的構(gòu)成，如上述實施方式也可以不是兩層，而是三層以上。通過增加層積數(shù)，能夠增大IC芯片加強(qiáng)層的厚度尺寸。另一方面，若增加層積數(shù)，則工序數(shù)相應(yīng)地增加，故而優(yōu)選在IC芯片的保護(hù)效果和制造效率的平衡上來適當(dāng)設(shè)計。
[0128]IC芯片加強(qiáng)層的基于涂敷的形成既可以在將IC芯片安裝于芯片安裝部之前進(jìn)行，也可以在之后進(jìn)行。但是，在安裝了 IC芯片之后形成IC芯片加強(qiáng)層的情況下，優(yōu)選選擇不對IC芯片產(chǎn)生負(fù)荷的涂敷方法。
[0129]在上述第三實施方式中，導(dǎo)向部47的數(shù)量為一個，但不限于此，既可以是兩個，也可以是二個以上。
[0130]另外，作為跨接器44，也可以適用如下構(gòu)成，S卩，在連接體42A和連接體42B上設(shè)置貫通孔，在此埋入導(dǎo)電性膏，通過導(dǎo)電性膏等在基材3的背側(cè)將連接體42A和連接體42B連接。
[0131]在上述實施方式中，在電路線41的圈狀卷線的外側(cè)安裝了 IC芯片5，但也可以在內(nèi)側(cè)及多個卷線的中途進(jìn)行安裝。該情況下，需要適當(dāng)變更連接體的位置及個數(shù)。
[0132]在上述實施方式中，使用了無源型RFID的IC插入件，但也可以使用有源型RFID。
[0133]實施例
[0134]接著，舉列實施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，本發(fā)明對于這些實施例的記載內(nèi)容未作任何限制。
[0135]在本實施例中，制作設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的IC插入件、未設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的IC插入件，通過附加負(fù)荷來確認(rèn)所安裝的IC芯片的保護(hù)效果。下面進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0136](實施例1)
[0137]如下制作了實施例1的IC標(biāo)簽。
[0138](天線電路部件的制作工序)
[0139]在銅箔/ PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜)貼合件即二力W” I (NIKAFLEX)(日刊工業(yè)(二 y力 >工業(yè))(株)制(銅箔/ PET = 18 μ m / 50 μ m))的銅箔表面通過絲網(wǎng)印刷法印刷抗蝕圖案(圈狀的天線電路形狀)。之后，通過蝕刻去除不要的銅箔，制作了電路線、連接體、電路電極及導(dǎo)線。
[0140]接著，為了將電路線的內(nèi)側(cè)的連接體和外側(cè)的連接體電結(jié)合，在電路線上通過絲網(wǎng)印刷法涂敷絕緣抗蝕油墨(日本愛奇遜(日本7千 > (株)制，產(chǎn)品名:ML25089)，形成絕緣層。在實施例1中，通過與該絕緣層的形成工序相同的工序，在形成有電路電極的IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而形成IC芯片加強(qiáng)層。在基材(PET)面的法線方向上的俯視觀察下，IC芯片加強(qiáng)層形成為寬度尺寸為1.0mm的圖3所示的四邊形框狀，以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和后安裝的IC芯片的外周緣的最短距離為0.5_的方式形成。另外，IC芯片加強(qiáng)層的厚度尺寸為25 μ m。
[0141]之后，使用銀膏材料(東洋精紡(東洋紡績)(株)制，產(chǎn)品名:DW250L — I)在絕緣層上形成跨接器?？缃悠魍ㄟ^絲網(wǎng)印刷法而形成。
[0142]這樣制作了天線電路部件。[0143](IC插入件的制作工序)
[0144]接著，通過在如上制作的天線電路部件上利用倒裝片方式安裝RFID -1C芯片(NXP (株)制，產(chǎn)品名:1- CODE SLIX)，制作圖2所示的形狀的IC插入件。就IC芯片的尺寸而言，縱向尺寸為520 μ m，橫向尺寸為484 μ m，厚度尺寸為120 μ m。
[0145]在IC芯片的安裝中使用了倒裝片安裝機(jī)(九州松下(株)制，產(chǎn)品名:FB30T —M)。接合材料使用各向異性導(dǎo)電性膏(ACP，京瓷化學(xué)(京七9 > ^力)”(株)制，產(chǎn)品名:TAP0602F)。而且，在對ACP的加熱溫度在IC芯片中為220°C，對IC芯片的負(fù)荷為2N(200gf)，加壓加熱時間為7秒的條件下進(jìn)行安裝。
[0146](IC標(biāo)簽的制作工序)
[0147]在安裝有如上制作的IC插入件的IC芯片的面上剝離雙面粘接片(U 〃夕株式會社制，產(chǎn)品名:PET25WPA — T18KX8EC * )的剝離紙8EC進(jìn)行貼合。此時，形成為在雙面粘接片的與安裝面相對的面的相反側(cè)的面的粘貼劑層貼合剝離片8KX的狀態(tài)。
[0148]另外，通過在IC插入件的貼合有雙面粘接片的面的相反面貼合印字用表面片PJ、巧y 株式會社制，產(chǎn)品名:FR4415 - 50)，制作IC標(biāo)簽。
[0149]通過同樣的方法制作共計10片實施例1的IC標(biāo)簽。
[0150](實施例2)
[0151]實施例2的IC標(biāo)簽除了以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和IC芯片的外周緣的最短距離為1.0mm的方式形成了 IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0152](實施例3)
[0153]實施例3的IC標(biāo)簽除了以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和IC芯片的外周緣的最短距離為1.5mm的方式形成IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0154](比較例I)
[0155]比較例I的IC標(biāo)簽除了不形成IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0156]( IC標(biāo)簽的保護(hù)效果的評價)
[0157]按照以下的順序(I)~(3)評價實施例1~3以及比較例I的IC標(biāo)簽。
[0158](I)以粘貼有印字用表面片的面為上，以雙面粘接片的貼合有剝離片的面為下，將IC標(biāo)簽載置在不銹鋼板上。不銹鋼板使用株式會社〃 Wr ”制的產(chǎn)品名:SUS304的不銹鋼。
[0159](2)滾動輥而對IC標(biāo)簽施加負(fù)荷。輥使用形成為直徑80mm、寬度80mm、重量3.7kg的圓柱狀，表面為不銹鋼制的輥。
[0160]遍及IC標(biāo)簽的寬度方向使混抵接，一邊滾動一邊對IC插入件整體施加負(fù)荷。
[0161](3)使輥在IC標(biāo)簽上滾動，每滾動一個往復(fù)，利用手持式讀取器/記錄器(Welcat(株)制，產(chǎn)品名=XIT - 150 - BR)實施動作確認(rèn)，確認(rèn)IC芯片有無破損。將不能確認(rèn)IC芯片的動作的判定為破損。
[0162]對于各實施例及比較例的IC標(biāo)簽，將試驗數(shù)量設(shè)定為10個進(jìn)行評價。表1表示其結(jié)果。表1表不每次的不合格率(單位％)，該不合格率為破損而未確認(rèn)動作的IC標(biāo)簽個數(shù)相對于試驗數(shù)量10個的比率。
[0163]表1
【權(quán)利要求】
1.一種天線電路部件，其特征在于，具有:基材、設(shè)置于所述基材的天線配線、設(shè)置于所述天線配線的IC芯片安裝部，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層。
2.—種IC插入件，其特征在于，具有:權(quán)利要求1所述的天線電路部件和安裝于所述IC芯片安裝部的IC芯片。
3.—種IC芯片的保護(hù)方法，其特征在于，在具有基材、設(shè)于所述基材的天線配線和設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部的天線電路部件中，在所述IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層。
4.一種天線電路部件的制造方法，其特征在于，在基材上設(shè)有卷繞的天線配線及IC芯片安裝部，通過涂敷同時形成從所述卷繞的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)覆蓋所述天線配線的一部分的絕緣層、和設(shè)于所述IC芯片安裝部的周邊的IC芯片加強(qiáng)層。
【文檔編號】G06K19/077GK103514479SQ201310257920
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】松下香織, 松林史雄, 鐮田稔 申請人:琳得科株式會社
【專利摘要】一種天線電路部件、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法以及天線電路部件的制造方法。本發(fā)明的天線電路部件（2A）具有基材（3）、設(shè)于基材（3）的天線配線（4）、設(shè)于天線配線（4）的IC芯片安裝部（6），在IC芯片安裝部（6）的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層（7）。IC插入件（2）具有天線電路部件（2A）和安裝于IC芯片安裝部（6）的IC芯片（5）。
【專利說明】天線電路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線電路部件、IC插入件、IC芯片的保護(hù)方法以及天線電路部件的制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，開發(fā)有在信息取得裝置上遮蓋上粘貼于管理對象物品(被粘接體)的IC標(biāo)簽，從IC標(biāo)簽獲取信息，進(jìn)行物品的識別及管理等的非接觸式RFID (Radio FrequencyIdentification)，該非接觸式RFID正在普及。內(nèi)裝于該IC標(biāo)簽中的IC芯片通過信息取得裝置發(fā)出的電磁波而起動，可以在與信息取得裝置之間進(jìn)行信息的發(fā)送、接收，或進(jìn)行數(shù)據(jù)的更新。IC標(biāo)簽的使用領(lǐng)域涉及例如各種交通運(yùn)輸?shù)脑缕薄⑵髽I(yè)等寫字樓及事物所的出入管理、商品的庫存管理、物流管理等多方面。
[0003]在IC標(biāo)簽的普及中，出現(xiàn)由于來自外部的應(yīng)力(外部應(yīng)力)而使IC芯片斷裂、破損這樣的問題。
[0004]例如，IC標(biāo)簽的安裝有IC芯片的部分與未安裝有IC芯片的部分相比，厚度尺寸大，產(chǎn)生隆起。因此，外部應(yīng)力易集中作用于安裝有IC芯片的部分，或IC芯片斷裂。
[0005]為了防止這種IC芯片的破損，開發(fā)有各種技術(shù)。
[0006]例如，文獻(xiàn)I (日本特開2009 - 301099號公報)記載有在樹脂片上搭載有IC芯片的RF -1D媒介中，經(jīng)由樹脂片在IC芯片的相反側(cè)配置有對于內(nèi)部包含IC芯片而言具備足夠的直徑的環(huán)狀的加強(qiáng)部件。而且，在文獻(xiàn)I中還記載有以可以通過印刷形成該加強(qiáng)部件的方式由油墨構(gòu)成的內(nèi)容。
[0007]另外，在文獻(xiàn)2 (國際公開第2008 / 047630號)中記載有在插入件基材的一面粘接形成有成為IC芯片的避讓空間的圓形開口的IC芯片保護(hù)片，在插入件基材的另一面具備天線圖案和安裝于天線圖案的IC芯片的IC標(biāo)簽。文獻(xiàn)2記載的IC標(biāo)簽以IC芯片位于開口的中心的方式對相對于帶狀連接的插入件形成有規(guī)定形狀及尺寸的開口的IC芯片保護(hù)片進(jìn)行層壓，然后，模具成型為標(biāo)簽形狀而制造。
[0008]另外，文獻(xiàn)3 (日本特開2009 — 211464號公報)中記載有在外裝體內(nèi)部的收納空間重疊并非粘接地收納具備天線部及IC芯片的基板、以及具有孔部的保護(hù)板的IC標(biāo)簽。該IC標(biāo)簽中，將孔部的位置設(shè)為在將保護(hù)板和基板重疊時收入IC芯片的位置。
[0009]但是，在文獻(xiàn)I記載的RF -1D媒介中，由于在安裝有IC芯片的樹脂片的面的相反側(cè)的面通過絲網(wǎng)印刷形成加強(qiáng)部件，故而需要在印刷時能夠從樹脂片表面識別IC芯片的位置，因此，需要使樹脂片透明，樹脂片的材質(zhì)沒有自由度。另外，要求加強(qiáng)部件相對于IC芯片的高度的印刷精度，因此，存在印刷的對位難這樣的問題。
[0010]另外，在文獻(xiàn)2記載的IC標(biāo)簽中，必須以IC芯片位于IC芯片保護(hù)片的開口中心的方式層壓IC芯片保護(hù)片，要求層壓時的高度的加工精度，因此，存在貼合的對位難這樣的問題。另外，由于IC芯片保護(hù)片為片狀，故而必須面狀地貼合，可能會產(chǎn)生卷入空氣及起皺等。[0011]另外，文獻(xiàn)3記載的IC標(biāo)簽中，需要以將IC芯片收入孔部的方式貼合保護(hù)板，因此，具有貼合位置的調(diào)節(jié)難這樣的問題。另外，由于保護(hù)板為硬材質(zhì)，所以通過沖裁形成孔部時容易產(chǎn)生毛刺，必須去除毛刺。
[0012]這樣，現(xiàn)有的IC芯片保護(hù)技術(shù)中，在將IC芯片安裝于天線電路后，必須在避開IC芯片的同時貼合或印刷加強(qiáng)用部件，，因此，需要高精度的層壓技術(shù)及高精度的印刷技術(shù)。
[0013]另外，在現(xiàn)有的天線電路中無需加強(qiáng)用部件，因此，天線電路整體的厚度及原材料費(fèi)用增加，導(dǎo)致IC標(biāo)簽的大型化及高價格化。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0014]本發(fā)明的目的在于提供一種無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片的天線電路部件、及使用該天線電路部件的IC插入件。另外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片的IC芯片的保護(hù)方法、及天線電路部件的制造方法。
[0015]本發(fā)明的天線電路部件具有:基材、設(shè)于所述基材的天線配線、設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層。
[0016]本發(fā)明的IC插入件具有上述本發(fā)明的天線電路部件、安裝于所述IC芯片安裝部的IC芯片。
[0017]本發(fā)明的IC芯片保護(hù)方法，在具有基材、設(shè)于所述基材的天線配線和設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部的天線電路部件中，通過涂敷在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層。
[0018]本發(fā)明的天線電路部件的制造方法，在基材上設(shè)有卷繞的天線配線及IC芯片安裝部，通過涂敷同時形成從所述卷繞的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)覆蓋所述天線配線的一部分的絕緣層、和設(shè)于所述IC芯片安裝部的周邊的IC芯片加強(qiáng)層。
[0019]在本發(fā)明的天線電路部件中，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層，該IC芯片加強(qiáng)層通過涂敷而設(shè)置。即，在安裝IC芯片前的天線電路中形成有IC芯片加強(qiáng)層。
[0020]因此，只要以在IC芯片安裝部的周邊預(yù)先設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的狀態(tài)安裝IC芯片即可，故而無需在IC芯片安裝后通過印刷形成加強(qiáng)層，或在避開IC芯片的同時貼合加強(qiáng)用部件。在IC芯片安裝后，降低IC芯片加強(qiáng)層施加在IC芯片上的沖擊。
[0021]因此，根據(jù)本發(fā)明的天線電路部件，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0022]而且，IC插入件具備本發(fā)明的天線電路部件、安裝于該天線電路部件的IC芯片安裝部的IC芯片，根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0023]在本發(fā)明的IC芯片保護(hù)方法中，由于在IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層，故而根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。
[0024]另外，根據(jù)本發(fā)明的天線電路部件的制造方法，能夠制造上述的本發(fā)明的天線電路部件。因此，根據(jù)所制造的天線電路部件，根據(jù)與上述同樣的理由，無需高精度的技術(shù)而能夠容易地保護(hù)IC芯片。另外，在本發(fā)明的天線電路部件的制造方法中，通過涂敷在一個工序中同時形成從卷繞的圈狀的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)部分地覆蓋的絕緣層和IC芯片加強(qiáng)層。因此，在具有圈狀的天線配線的天線電路部件的制造中，與分別形成絕緣層和IC芯片加強(qiáng)層的兩工序的情況相比，不僅效率提聞，而且基于工序削減的成品率提聞及制造成本降低。
[0025]另外，通過涂敷同時形成是指，在同一涂敷工序中形成，也包含存在在同一涂敷工序的時滯的情況。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1是第一實施方式的IC標(biāo)簽的剖面圖；
[0027]圖2是構(gòu)成圖1的IC標(biāo)簽的IC插入件的平面圖；
[0028]圖3是第一實施方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0029]圖4A是構(gòu)成圖2的IC插入件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0030]圖4B是第二實施方式的天線電路部件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0031]圖4C是另一方式的天線電路部件的IC芯片周邊的局部放大剖面圖；
[0032]圖5A是第三實施方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0033]圖5B是另一方式的天線電路部件的IC芯片安裝部和其周邊的局部放大平面圖；
[0034]圖6是表示天線配線的變形例的IC插入件的平面圖。
【具體實施方式】
[0035](第一實施方式)
[0036]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。
[0037](IC標(biāo)簽的構(gòu)成)
[0038]首先，對IC標(biāo)簽的概略構(gòu)成進(jìn)行說明。
[0039]如圖1所示，本實施方式的IC標(biāo)簽I為無源型的IC標(biāo)簽，為對IC插入件2實施規(guī)定的標(biāo)簽加工而得到的標(biāo)簽形狀。該IC標(biāo)簽I具備IC插入件2、印字用表面片11、兩面粘接片12。
[0040]首先，對IC插入件2進(jìn)行說明，之后，對印字用表面片11及兩面粘接片12進(jìn)行說明
[0041](天線電路部件的構(gòu)成)
[0042]天線電路部件2A具備基材3、天線配線4、IC芯片加強(qiáng)層7。
[0043]作為基材3，可以使用丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯樹脂、聚酯樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯等)、聚亞胺樹脂等合成樹脂薄膜及無木紙、浸潰紙、玻璃紙、銅版紙、無紡織布等紙材等片材料?；?的厚度尺寸沒有特別限定，例如優(yōu)選為3μπι以上且500μπι以下，特別優(yōu)選5μπι以上且200 μ m以下。厚度不足3μπι時，因厚度薄，基材3的腰身硬度(- '>)低，各種IC標(biāo)簽加工工序中的天線電路部件2Α的硬度不足，無法起到作為支承體的功能，因此，有時在各種加工工序中產(chǎn)生障礙。厚度超過500 μ m時，基材3的腰身硬度高，柔韌性差，有時在各種加工工序中產(chǎn)生障礙或在最終制品的IC標(biāo)簽I中損害柔韌性，對曲面的追隨粘貼性變差。另外，由于厚度增加，從而導(dǎo)致IC標(biāo)簽I大型化，不僅不適合要求小型化的現(xiàn)有要求，而且原材料的成本提聞。
[0044]基材3的形狀沒有特別限定，只要最終制品的用途而選擇正方形及長方形等矩形及三角形、五邊形、六邊形等多邊形狀、圓形、橢圓形、不規(guī)則形狀等各種即可，在本實施方式中形成為平板長方形。
[0045]如圖2所示，天線配線4具備面狀的電路線41、三個連接體42A、42B、42C、絕緣層43、跨接器44、設(shè)于兩個連接體42B與42C間的IC芯片安裝部6。
[0046]電路線41沿基材3的周緣以規(guī)定的匝數(shù)卷繞形成，主要承擔(dān)天線功能及電力供給功能。另外，電路線41的匝數(shù)根據(jù)接收的電磁波的頻率及基材3的大小適當(dāng)決定。
[0047]作為電路線41的形成方法，列舉有例如將被覆銅線繞成圈狀的方法、將導(dǎo)電性膏印刷成圈狀的方法、通過蝕刻將層壓于基材3上的銅、鋁等導(dǎo)電性金屬層形成圈狀的方法。
[0048]另外，作為導(dǎo)電性膏，可以使用使金、銀、鎳、銅等金屬粒子分散于粘接劑或有機(jī)溶劑的材料。作為粘接劑，列舉有例如聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂。
[0049]連接體42A形成在圈狀的電路線41的內(nèi)側(cè)端部，連接體42C形成在圈狀的電路線41的外側(cè)端部。另外，連接體42B沿著圈狀的電路線41的外周形成。這些連接體42A、42B、42C與電路線41同樣地形成。
[0050]絕緣層43使跨接器44和電路線41絕緣，以橫切電路線41的方式覆蓋。如圖2及圖3所示，絕緣層43從卷繞的電路線41的內(nèi)側(cè)到外側(cè)將部分覆蓋。
[0051]作為形成絕緣層43的材料，例如可以適用以丙烯酸聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等為主成分的絕緣性的樹脂，優(yōu)選紫外線固化型丙烯酸聚氨酯樹脂。
[0052]跨接器44將電路線41的連接體42A和連接體42B電連接?？缃悠?4架在覆蓋電路線41的絕緣層43之上，與連接體42A及連接體42B連接。
[0053]作為形成跨接器44的材料，例如可適用使金、銀、鎳等金屬粒子分散的導(dǎo)電性膏或?qū)щ娦杂湍?br> [0054]如圖2及圖3所示，IC芯片安裝部6設(shè)置在連接體42B與連接體42C之間，是安裝有IC芯片5的部位。
[0055]如圖3及圖4A所示，在IC芯片安裝部6形成有兩個電路電極61A、61B。一電路電極61A與從連接體42B向IC芯片5的大致正下方延伸設(shè)置的導(dǎo)線45連接，另一電路電極61B與從連接體42C向IC芯片5的大致正下方延伸設(shè)置的導(dǎo)線45連接。
[0056](IC插入件的構(gòu)成)
[0057]IC插入件2具備天線電路部件2A和IC芯片5。
[0058]如圖2所示，IC芯片5在基材3面的法線方向上的俯視觀察下由矩形的板狀體構(gòu)成，如圖4A所示，具有與電路電極61A、61B相對的安裝面52。
[0059]IC電極51形成于IC芯片5的安裝面52，經(jīng)由補(bǔ)片54并通過接合材料80與電路電極61A、61B導(dǎo)通。接合材料80在安裝了 IC芯片5后，通過熱壓而成為固化體，配置在IC芯片5與基材3之間及IC芯片5的周緣。配置于IG芯片5的周緣的接合材料80的固化體形成圓角81。
[0060]作為接合材料80，例如可以適用焊錫、各向異性導(dǎo)電性薄膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電性粘接劑(ACA)、各向異性導(dǎo)電性膏(ACP)。該各向異性導(dǎo)電性粘接劑、各向異性導(dǎo)電性膏可以使用使金、銀、銅、鎳等金屬粒子分散在丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂等粘接劑的材料等，在本實施方式中使用將熱固化型環(huán)氧樹脂作為粘接劑的材料。
[0061]如圖2、圖3、圖4A所示，IC芯片加強(qiáng)層7通過涂敷而形成在IC芯片安裝部6的周邊，降低施加于IC芯片5的沖擊。
[0062]IC芯片加強(qiáng)層7的形狀只要以包圍IC芯片安裝部6的方式形成，就沒有特別限定，能夠示例出三角形、四邊形、五邊形等多邊形及圓形、橢圓形、圖5A及圖5B這樣的不規(guī)則形狀的中間掏空的形狀，但不必是環(huán)狀，也可以是將環(huán)狀的一部分切斷的形狀。
[0063]將IC芯片加強(qiáng)層7的形狀形成大致環(huán)狀時的寬度尺寸優(yōu)選100 μ m以上，更優(yōu)選300 μ m以上，特別優(yōu)選500 μ m以上。寬度尺寸不足100 μ m時，IC芯片5的加強(qiáng)效果會不足。該寬度尺寸若不超出基材3，則涂敷更多面積的一方對IC芯片5的加強(qiáng)效果提高，故而優(yōu)選。
[0064]在圖2所示的基材3面的法線方向上的俯視觀察下，IC芯片加強(qiáng)層7的內(nèi)周緣和IC芯片5的外周緣的最短距離優(yōu)選為5mm以下,更優(yōu)選3mm以下,特別優(yōu)選1.5mm以下。超過5_設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7時，對施加于IC芯片5的沖擊降低的效果會不足。
[0065]另外，IC芯片加強(qiáng)層7的厚度尺寸沒有特別限定，優(yōu)選增大，但增大到IC插入件2不過厚的程度為好。例如，IC芯片加強(qiáng)層7可以以比成為安裝于天線電路部件2A的IC芯片5的頂面高的位置的厚度尺寸形成，但優(yōu)選以成為與IC芯片5的頂面相同高度位置的程度的厚度尺寸形成。這樣，通過以與IC芯片5的頂面相同高度的方式形成IC芯片加強(qiáng)層7，在對IC插入件2的整個表面施加壓力的情況下，能夠可靠地保護(hù)IC芯片5。
[0066]作為形成IC芯片加強(qiáng)層7的材料，優(yōu)選為絕緣性的材料，可以使用與形成絕緣層43的材料同樣的材料。例如可以適用丙烯聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等為主成分的絕緣性的樹脂，優(yōu)選使用與絕緣層43相同的材料。
[0067]作為形成IC芯片加強(qiáng)層7的涂敷方法，可以列舉絲網(wǎng)印刷、旋轉(zhuǎn)式絲網(wǎng)印刷、溶劑型涂料法、凹版印刷、噴墨印刷，還有凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、噴涂、配合器涂敷等所有涂敷方法，只要是能夠?qū)⑼苛霞坝湍糠值赝糠笤诨?，就沒有任何限定。
[0068]本實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，在本實施方式中，IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在同一工序中形成。
[0069]印字用表面片11設(shè)置在基材3的形成有天線配線4的面的相反側(cè)的面，保護(hù)IC插入件2。在該印字用表面片11上印刷有例如商品的信息等可視信息。作為印字用表面片11的可視信息，可列舉例如商品信息(例如，商品編號及商品名等)、價格、商品編碼、樣式、標(biāo)記。印字用表面片11也可以設(shè)置在基材3的形成有天線配線4的面上。
[0070]另外，作為印字用表面片11，優(yōu)選其表面具有印字適應(yīng)性，其材質(zhì)可以廣泛適用，例如可以使用合成樹脂薄膜、合成紙、無紡織布、紙。另外，根據(jù)需要可以使用在其上形成用于實施熱敏記錄、壓敏記錄、熱轉(zhuǎn)印記錄、激光記錄、噴墨記錄等各種印字印刷的被印字層的材質(zhì)。
[0071]另外，印字用表面片11即可以是透明的，或也可以是不透明的。另外，可以使用例如使用聚乙烯類、聚丙烯類、聚酯類等粘接劑及與作為后述的粘接劑層122列舉的粘接劑同樣的粘接劑將多個印字用表面片11層積后的部件。
[0072]雙面粘接片12設(shè)于基材3的形成有天線配線4的面上，保護(hù)天線配線4及IC芯片5。雙面粘接片12具備片狀保護(hù)基材121、設(shè)于該保護(hù)基材121的一面的粘接劑層122、設(shè)于保護(hù)基材121的另一面的粘貼劑層123。
[0073]保護(hù)基材121可以從與上述示例的基材3同樣材質(zhì)中適當(dāng)選擇而使用。
[0074]保護(hù)基材121的厚度尺寸優(yōu)選為3 μ m以上且500 μ m以下，更優(yōu)選為5 μ m以上且300 μ m以下，特別優(yōu)選為10 μ m以上且200 μ m以下。通過將保護(hù)基材121的厚度尺寸設(shè)為3 μ m以上且500 μ m以下，在輸送中能夠更可靠地保護(hù)天線配線4及IC芯片5不受外部沖擊的影響，另外，由于防止輸送中的IC標(biāo)簽I整體的厚度尺寸過大，所以變得輕量且緊湊，輸送變得容易。
[0075]粘接劑層122將保護(hù)基材121與基材3貼合，粘接劑層122設(shè)于保護(hù)基材121的天線配線4側(cè)的面，追隨天線配線4、被安裝的IC芯片5以及IC芯片加強(qiáng)層7的凹凸進(jìn)行密封。粘接劑層122只要具有能夠?qū)⑻炀€配線4、IC芯片5及IC芯片加強(qiáng)層7與保護(hù)基材121粘接的足夠的粘接力，則其材質(zhì)沒有特別限定，可以廣泛適用，可以使用例如橡膠類、丙烯類、硅酮類、聚氨酯類粘接劑。其中，丙烯類粘接劑由于在粘接力及耐久性方面取得平衡，故而優(yōu)選。
[0076]粘貼劑層123設(shè)置在保護(hù)基材121的與天線配線4相對的面的相反側(cè)的面上，將IC標(biāo)簽I粘貼在商品等被粘接體上。另外，粘貼劑層123只要能夠?qū)C標(biāo)簽I與被粘接體粘貼，則其材質(zhì)可以廣泛適用，例如，可以使用與在粘接劑層122示例的材質(zhì)同樣的粘接齊U。粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸沒有特別限定，例如，優(yōu)選I μ m以上且300 μ m以下，更優(yōu)選5 μ m以上且150 μ m以下，通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為Iym以上且300μπι以下，粘接劑層122和粘貼劑層123能夠緩和沖擊，在輸送中能夠更加可靠地保護(hù)天線配線4及IC芯片5不受外部沖擊的影響。另外，通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為300 μ m以下，防止輸送中IC符號I整體的厚度尺寸過大，因此，變得輕量且緊湊，輸送變得容易。通過將粘接劑層122和粘貼劑層123的厚度尺寸設(shè)為I μ m以上，可以對基材3及被粘接體具有足夠的粘接力。
[0077]雙面粘接片12即可以層積在基材3的未安裝有IC芯片的面上，也可以層積在基材3的兩面。
[0078]另外，也可以在雙面粘接片12的層積于天線配線4的面的相反側(cè)的面的粘貼劑層123層積剝離片。剝離片在粘貼于商品等被粘接體前的狀態(tài)下，與粘貼劑層123 —起承擔(dān)保護(hù)基材3的功能，根據(jù)需要，優(yōu)選在與粘貼劑層123相接的面設(shè)有剝離劑層。剝離片例如可以使用聚乙烯復(fù)合紙、銅版紙、玻璃紙等及聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂薄膜。另外，用于剝離片的剝離劑層的剝離劑可以使用例如硅類樹脂、氟類樹脂、長鏈烷基類樹脂。
[0079](天線電路部件的制造方法)
[0080]對本實施方式的天線電路部件2A的制造方法進(jìn)行說明。首先，將層壓于基材3的銅、金、銀、鎳、鋁等導(dǎo)電性金屬層通過蝕刻形成線圈狀的電路線41，并且形成連接體42A、42B、42C、電路電極 61A、61B、導(dǎo)線 45。
[0081]接著，通過絲網(wǎng)印刷法同時形成絕緣層43和IC芯片加強(qiáng)層7。具體而言，絕緣層43以遍及連接體42A與連接體42B之間橫切電路線41的方式設(shè)定印刷區(qū)域。IC芯片加強(qiáng)層7在IC芯片安裝部6的周邊，即距離安裝有IC芯片5的位置離開規(guī)定距離的位置設(shè)定印刷區(qū)域。而且，通過絲網(wǎng)印刷法在絕緣層43及IC芯片加強(qiáng)層7各自的印刷區(qū)域涂敷紫外線固化型的丙烯酸一聚氨酯樹脂，在涂敷后照射紫外線，使所涂敷的丙烯酸一聚氨酯樹脂固化。
[0082]接著，在絕緣層43上印刷分散有金屬粒子的導(dǎo)電性膏或?qū)щ娦杂湍?，形成跨接?4，將連接體42A和連接體42B電連接。
[0083]( IC芯片的安裝方法)
[0084]IC芯片5的安裝通過倒裝片方式進(jìn)行。具體而言，在基材3的電路電極61A、61B上涂敷規(guī)定量的接合材料80。另一方面，在IC芯片5上預(yù)先設(shè)有補(bǔ)片54，從所涂敷的接合材料80之上將IC芯片的補(bǔ)片54的某一安裝面52壓靠在基材3的電路電極61A、6IB上，使補(bǔ)片54進(jìn)入接合材料80之中。此時，接合材料80也遍布IC芯片5的周緣。而且，通過平板狀的壓接板朝向基材3以規(guī)定時間加熱壓接IC芯片。在此，作為使用的壓接板，由金屬或樹脂形成，具有面積比IC芯片5周緣的圓角大的平面部，優(yōu)選在該平面部以未粘接接合材料80的方式實施剝離處理。之后，通過接合材料80的固化，在IC芯片5的周緣形成圓角81。
[0085]此外，作為倒裝片方式的安裝方法，例如列舉ESC施工方法、C4施工方法、超聲波倒裝片施工方法等。
[0086](本實施方式的效果)
[0087]在本實施方式的天線電路部件2A中，在IC芯片安裝部6的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7，該IC芯片加強(qiáng)層7通過涂敷而設(shè)置。即，在安裝IC芯片5之前的天線配線4上形成有IC芯片加強(qiáng)層7。因此，由于只要在預(yù)先在IC芯片安裝部6的周邊設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層7的狀態(tài)下安裝IC芯片5即可，故而無需在IC芯片5安裝后通過印刷形成IC芯片加強(qiáng)層7，或一邊避開IC芯片5 —邊貼合加強(qiáng)用部件。而且，IC芯片5安裝后，IC芯片加強(qiáng)層7降低作用于IC芯片5的沖擊。由于IC芯片加強(qiáng)層7形成在IC芯片5的周邊，故而對于來自IC芯片5的側(cè)方的沖擊尤其起到保護(hù)效果。
[0088]因此，根據(jù)天線電路部件2A，能夠容易地保護(hù)IC芯片5。
[0089]本實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，在本實施方式中，IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在同一的工序中形成。
[0090]因此，根據(jù)本實施方式的天線電路部件2A的制造方法，與分別形成IC芯片加強(qiáng)層7和絕緣層43的情況相比，制造效率提高。
[0091](第二實施方式)
[0092]接著，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的第二實施方式。
[0093]圖4B是本發(fā)明第二實施方式的天線電路部件2B的IC芯片5周邊的局部放大剖面圖。
[0094]天線電路部件2B中的IC芯片加強(qiáng)層7B與第一實施方式的天線電路部件2A中的IC芯片加強(qiáng)層7在層積構(gòu)成方面不同。
[0095]另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的標(biāo)記并簡略或省略其說明。
[0096]在天線電路部件2B中，IC芯片加強(qiáng)層7B層積通過涂敷而形成的多個層而構(gòu)成。IC芯片加強(qiáng)層7B由第一加強(qiáng)層71和第二加強(qiáng)層72構(gòu)成，IC芯片加強(qiáng)層7B形成在基體層46上。即，從基材3側(cè)依次層積有基體層46、第一加強(qiáng)層71及第二加強(qiáng)層72。這樣，通過設(shè)于基材3上的IC芯片安裝部6周邊的IC芯片加強(qiáng)層7B和基體層46構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層積體。
[0097]基體層46在本實施方式中由與天線配線4相同的材料構(gòu)成。但是，基體層46與天線配線4電氣獨(dú)立。基體層46可以通過在第一實施方式中說明的電路線41的形成時，在IC芯片安裝部6的周邊未由蝕刻除去導(dǎo)電性金屬層使之殘留來形成。此時，基體層46優(yōu)選以與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45不導(dǎo)通的方式形成。在基體層46與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45導(dǎo)通的情況下，IC芯片5上難以流通電流，或共振頻率發(fā)生變化而有可能不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0098]構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7B的第一加強(qiáng)層71在本實施方式中與第一實施方式的IC芯片加強(qiáng)層7同樣地形成，由與形成絕緣層43的材料相同的材料形成。而且，第一加強(qiáng)層71和絕緣層43通過絲網(wǎng)印刷在相同的工序中形成。
[0099]另外，第二加強(qiáng)層72在本實施方式中由與形成第一實施方式的跨接器44的材料相同的材料形成。而且，第二加強(qiáng)層72和跨接器44通過印刷在相同的工序中形成。第二加強(qiáng)層72優(yōu)選以不從第一加強(qiáng)層71伸出的方式形成。在第二加強(qiáng)層72從第一加強(qiáng)層71伸出而與連接體42B、連接體42C及導(dǎo)線45導(dǎo)通的情況下，難以在IC芯片上流通電流，或共振頻率變化而有可能不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0100](第二實施方式的效果)
[0101 ] 根據(jù)本實施方式的天線電路部件2B，在IC芯片5的周邊由IC芯片加強(qiáng)層7B和基體層46形成IC芯片加強(qiáng)層積體，與第一實施方式的情況相比，通過設(shè)為多層構(gòu)造，能夠增加厚度尺寸，因此，IC芯片5的保護(hù)效果提高。
[0102]另外，構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層積體的各層46、71、72可以分別與天線電路部件的制造方法中的蝕刻工序、絕緣層形成工序、跨接器形成工序同時形成。即，無需為了形成IC芯片加強(qiáng)層積體而實施另外的工序，故而不會導(dǎo)致制造效率的降低，能夠制造IC芯片5的保護(hù)效果優(yōu)異的天線電路部件2B。
[0103](第三實施方式)
[0104]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的第三實施方式。
[0105]圖5A是本發(fā)明第三實施方式的天線電路部件2D的IC芯片安裝部6周邊的局部放大平面圖。
[0106]天線電路部件2D中的IC芯片加強(qiáng)層7D的形狀與第一實施方式的天線電路部件2A中的IC芯片加強(qiáng)層7不同。
[0107]另外，在以下的說明中，對于與第一實施方式及第二實施方式相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的標(biāo)記并簡略或省略其說明。
[0108]在天線電路部件2D的IC芯片安裝部6的周邊即連接體42B與連接體42C之間設(shè)有導(dǎo)向部47。
[0109]導(dǎo)向部47為在將IC芯片5安裝于IC芯片安裝部6時用于進(jìn)行安裝裝置的定位的標(biāo)記。如圖5A所示，導(dǎo)向部47設(shè)于所安裝的IC芯片5的附近。
[0110]導(dǎo)向部47在本實施方式中由與天線配線4相同的材料構(gòu)成。但是，導(dǎo)向部47與天線配線4電氣獨(dú)立。導(dǎo)向部47可以通過在第一實施方式中說明的電路線41等的形成時，在IC芯片安裝部6的周邊未由蝕刻除去導(dǎo)電性金屬層使之殘留來形成。此時，優(yōu)選以與連接體42B、連接體42c及導(dǎo)向線45不導(dǎo)通的方式形成。
[0111]IC芯片加強(qiáng)層7D在IC芯片安裝部6的周邊通過涂敷而形成，以使導(dǎo)向部47露出的方式設(shè)定涂敷區(qū)域。這是因為，在構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7DR的材料的透光率低且不透明的情況下，如果覆蓋導(dǎo)向部47，則由安裝裝置的照相機(jī)等難以識別IC芯片安裝部6及導(dǎo)向部47的位置，難以安裝IC芯片5。
[0112](第三實施方式的效果)
[0113]根據(jù)本實施方式的天線電路部件2D，除了起到與上述第一實施方式同樣的效果之夕卜，還起到如下的效果。
[0114]在天線電路部件2D中，在使導(dǎo)向部47露出的狀態(tài)下，通過涂敷在IC芯片安裝部6的周邊形成有IC芯片加強(qiáng)層7D。因此，根據(jù)天線電路部件2D，在確保安裝IC芯片5時的位置識別精度的同時，能夠提高IC芯片5的保護(hù)效果。
[0115]此外，只要構(gòu)成IC芯片加強(qiáng)層7D的材料的透光率高且在安裝裝置的基于照相機(jī)等的識別方面沒有障礙的程度，則如圖5B所示的天線電路部件2E，也可以以覆蓋導(dǎo)向部47的方式通過涂敷形成IC芯片加強(qiáng)層7E。該情況下，由于可以在接近IC芯片5的周邊的位置設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層7E，故而能夠確保IC芯片5安裝的位置識別精度，且進(jìn)一步提高IC芯片5的保護(hù)效果。
[0116](實施方式的變形)
[0117]另外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，在能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)的變形、改良等包含于本發(fā)明。
[0118]天線配線4的形狀不限于在上述實施方式中所示的矩形，可以根據(jù)用途及希望適當(dāng)選擇使用圓形、橢圓形、三角形、五邊形等多邊形、其它不規(guī)則形等。另外，不限于圈狀，只要是能夠接收電波的形狀，就沒有特別限定。
[0119]例如，也可以是如圖6所示的IC插入件20那樣地，直線狀的偶極型天線形狀的天線配線4A。IC插入件20具備IC芯片和天線電路部件2F，在IC芯片安裝部6的周邊通過涂敷而形成有IC芯片加強(qiáng)層7F。此外，偶極型天線形狀不限于圖6所示的形狀。
[0120]IC芯片加強(qiáng)層如上述實施方式所示，也可以不以包圍IC芯片5的整個周圍的方式形成。
[0121]例如，在IC芯片安裝部6的周邊也可以斷續(xù)地形成IC芯片加強(qiáng)層。
[0122]另外，IC芯片加強(qiáng)層只要形成在IC芯片安裝部6的周邊即可，如上述實施方式，也可以不形成為框狀，而在基材3的設(shè)有天線配線4的整個面(其中，除了 IC芯片安裝部6)涂敷形成。
[0123]另外，也可以在IC芯片安裝部6的周邊通過分配器等多點(diǎn)涂敷油墨等，形成IC芯片加強(qiáng)層。
[0124]IC芯片加強(qiáng)層及IC芯片加強(qiáng)層積體的構(gòu)成不限于上述的構(gòu)成。
[0125]例如，在第一實施方式中，列舉通過與絕緣層43相同的材料，另外以相同的工序形成IC芯片加強(qiáng)層7的方式進(jìn)行了說明，但也可以與該方式不同，設(shè)置與絕緣層形成工序不同的工序而形成IC芯片加強(qiáng)層7。該情況下，由于與絕緣層43不同的膜厚設(shè)定變得容易，故而在要增大IC芯片加強(qiáng)層7的厚度尺寸的情況下優(yōu)選。通常，絕緣層43的厚度尺寸因為為了防止設(shè)置于其上的跨接器44的斷線而難以變大。[0126]另外，也可以例如如圖4C所示的天線電路部件2C那樣地，不設(shè)置基體層46而形成由第一加強(qiáng)層71、第二加強(qiáng)層72構(gòu)成的IC芯片加強(qiáng)層7C。
[0127]IC芯片加強(qiáng)層及IC芯片加強(qiáng)層積體可以形成層積多層的構(gòu)成，如上述實施方式也可以不是兩層，而是三層以上。通過增加層積數(shù)，能夠增大IC芯片加強(qiáng)層的厚度尺寸。另一方面，若增加層積數(shù)，則工序數(shù)相應(yīng)地增加，故而優(yōu)選在IC芯片的保護(hù)效果和制造效率的平衡上來適當(dāng)設(shè)計。
[0128]IC芯片加強(qiáng)層的基于涂敷的形成既可以在將IC芯片安裝于芯片安裝部之前進(jìn)行，也可以在之后進(jìn)行。但是，在安裝了 IC芯片之后形成IC芯片加強(qiáng)層的情況下，優(yōu)選選擇不對IC芯片產(chǎn)生負(fù)荷的涂敷方法。
[0129]在上述第三實施方式中，導(dǎo)向部47的數(shù)量為一個，但不限于此，既可以是兩個，也可以是二個以上。
[0130]另外，作為跨接器44，也可以適用如下構(gòu)成，S卩，在連接體42A和連接體42B上設(shè)置貫通孔，在此埋入導(dǎo)電性膏，通過導(dǎo)電性膏等在基材3的背側(cè)將連接體42A和連接體42B連接。
[0131]在上述實施方式中，在電路線41的圈狀卷線的外側(cè)安裝了 IC芯片5，但也可以在內(nèi)側(cè)及多個卷線的中途進(jìn)行安裝。該情況下，需要適當(dāng)變更連接體的位置及個數(shù)。
[0132]在上述實施方式中，使用了無源型RFID的IC插入件，但也可以使用有源型RFID。
[0133]實施例
[0134]接著，舉列實施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，本發(fā)明對于這些實施例的記載內(nèi)容未作任何限制。
[0135]在本實施例中，制作設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的IC插入件、未設(shè)有IC芯片加強(qiáng)層的IC插入件，通過附加負(fù)荷來確認(rèn)所安裝的IC芯片的保護(hù)效果。下面進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0136](實施例1)
[0137]如下制作了實施例1的IC標(biāo)簽。
[0138](天線電路部件的制作工序)
[0139]在銅箔/ PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜)貼合件即二力W” I (NIKAFLEX)(日刊工業(yè)(二 y力 >工業(yè))(株)制(銅箔/ PET = 18 μ m / 50 μ m))的銅箔表面通過絲網(wǎng)印刷法印刷抗蝕圖案(圈狀的天線電路形狀)。之后，通過蝕刻去除不要的銅箔，制作了電路線、連接體、電路電極及導(dǎo)線。
[0140]接著，為了將電路線的內(nèi)側(cè)的連接體和外側(cè)的連接體電結(jié)合，在電路線上通過絲網(wǎng)印刷法涂敷絕緣抗蝕油墨(日本愛奇遜(日本7千 > (株)制，產(chǎn)品名:ML25089)，形成絕緣層。在實施例1中，通過與該絕緣層的形成工序相同的工序，在形成有電路電極的IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而形成IC芯片加強(qiáng)層。在基材(PET)面的法線方向上的俯視觀察下，IC芯片加強(qiáng)層形成為寬度尺寸為1.0mm的圖3所示的四邊形框狀，以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和后安裝的IC芯片的外周緣的最短距離為0.5_的方式形成。另外，IC芯片加強(qiáng)層的厚度尺寸為25 μ m。
[0141]之后，使用銀膏材料(東洋精紡(東洋紡績)(株)制，產(chǎn)品名:DW250L — I)在絕緣層上形成跨接器?？缃悠魍ㄟ^絲網(wǎng)印刷法而形成。
[0142]這樣制作了天線電路部件。[0143](IC插入件的制作工序)
[0144]接著，通過在如上制作的天線電路部件上利用倒裝片方式安裝RFID -1C芯片(NXP (株)制，產(chǎn)品名:1- CODE SLIX)，制作圖2所示的形狀的IC插入件。就IC芯片的尺寸而言，縱向尺寸為520 μ m，橫向尺寸為484 μ m，厚度尺寸為120 μ m。
[0145]在IC芯片的安裝中使用了倒裝片安裝機(jī)(九州松下(株)制，產(chǎn)品名:FB30T —M)。接合材料使用各向異性導(dǎo)電性膏(ACP，京瓷化學(xué)(京七9 > ^力)”(株)制，產(chǎn)品名:TAP0602F)。而且，在對ACP的加熱溫度在IC芯片中為220°C，對IC芯片的負(fù)荷為2N(200gf)，加壓加熱時間為7秒的條件下進(jìn)行安裝。
[0146](IC標(biāo)簽的制作工序)
[0147]在安裝有如上制作的IC插入件的IC芯片的面上剝離雙面粘接片(U 〃夕株式會社制，產(chǎn)品名:PET25WPA — T18KX8EC * )的剝離紙8EC進(jìn)行貼合。此時，形成為在雙面粘接片的與安裝面相對的面的相反側(cè)的面的粘貼劑層貼合剝離片8KX的狀態(tài)。
[0148]另外，通過在IC插入件的貼合有雙面粘接片的面的相反面貼合印字用表面片PJ、巧y 株式會社制，產(chǎn)品名:FR4415 - 50)，制作IC標(biāo)簽。
[0149]通過同樣的方法制作共計10片實施例1的IC標(biāo)簽。
[0150](實施例2)
[0151]實施例2的IC標(biāo)簽除了以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和IC芯片的外周緣的最短距離為1.0mm的方式形成了 IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0152](實施例3)
[0153]實施例3的IC標(biāo)簽除了以IC芯片加強(qiáng)層的內(nèi)周緣和IC芯片的外周緣的最短距離為1.5mm的方式形成IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0154](比較例I)
[0155]比較例I的IC標(biāo)簽除了不形成IC芯片加強(qiáng)層以外，與實施例1同樣地制作。
[0156]( IC標(biāo)簽的保護(hù)效果的評價)
[0157]按照以下的順序(I)~(3)評價實施例1~3以及比較例I的IC標(biāo)簽。
[0158](I)以粘貼有印字用表面片的面為上，以雙面粘接片的貼合有剝離片的面為下，將IC標(biāo)簽載置在不銹鋼板上。不銹鋼板使用株式會社〃 Wr ”制的產(chǎn)品名:SUS304的不銹鋼。
[0159](2)滾動輥而對IC標(biāo)簽施加負(fù)荷。輥使用形成為直徑80mm、寬度80mm、重量3.7kg的圓柱狀，表面為不銹鋼制的輥。
[0160]遍及IC標(biāo)簽的寬度方向使混抵接，一邊滾動一邊對IC插入件整體施加負(fù)荷。
[0161](3)使輥在IC標(biāo)簽上滾動，每滾動一個往復(fù)，利用手持式讀取器/記錄器(Welcat(株)制，產(chǎn)品名=XIT - 150 - BR)實施動作確認(rèn)，確認(rèn)IC芯片有無破損。將不能確認(rèn)IC芯片的動作的判定為破損。
[0162]對于各實施例及比較例的IC標(biāo)簽，將試驗數(shù)量設(shè)定為10個進(jìn)行評價。表1表示其結(jié)果。表1表不每次的不合格率(單位％)，該不合格率為破損而未確認(rèn)動作的IC標(biāo)簽個數(shù)相對于試驗數(shù)量10個的比率。
[0163]表1
【權(quán)利要求】
1.一種天線電路部件，其特征在于，具有:基材、設(shè)置于所述基材的天線配線、設(shè)置于所述天線配線的IC芯片安裝部，在所述IC芯片安裝部的周邊設(shè)有通過涂敷而形成的IC芯片加強(qiáng)層。
2.—種IC插入件，其特征在于，具有:權(quán)利要求1所述的天線電路部件和安裝于所述IC芯片安裝部的IC芯片。
3.—種IC芯片的保護(hù)方法，其特征在于，在具有基材、設(shè)于所述基材的天線配線和設(shè)于所述天線配線的IC芯片安裝部的天線電路部件中，在所述IC芯片安裝部的周邊通過涂敷而設(shè)置IC芯片加強(qiáng)層。
4.一種天線電路部件的制造方法，其特征在于，在基材上設(shè)有卷繞的天線配線及IC芯片安裝部，通過涂敷同時形成從所述卷繞的天線配線的內(nèi)側(cè)到外側(cè)覆蓋所述天線配線的一部分的絕緣層、和設(shè)于所述IC芯片安裝部的周邊的IC芯片加強(qiáng)層。
【文檔編號】G06K19/077GK103514479SQ201310257920
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】松下香織, 松林史雄, 鐮田稔 申請人:琳得科株式會社
相關(guān)技術(shù)
網(wǎng)友詢問留言
已有0條留言
- 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊！
1