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一種小尺寸、多功能minicpu模塊規(guī)范的制作方法

文檔序號(hào):6401844閱讀:212來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種小尺寸、多功能mini cpu模塊規(guī)范的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及嵌入式計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范,特別涉及一種小尺寸、多功能MINI CPU模塊規(guī)范。
背景技術(shù)
常見(jiàn)的小尺寸嵌入式計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范有ETXexpress、COM Express等。ETX成功解決了之前在嵌入式計(jì)算機(jī)領(lǐng)域處于壟斷地位的PC/104在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中的一些瓶頸,比如整板的無(wú)線纜設(shè)計(jì)、相對(duì)更高的計(jì)算性能、更加豐富的擴(kuò)展接口、良好的熱設(shè)計(jì)概念以及更高的集成度等,開(kāi)創(chuàng)了 “芯片PC時(shí)代”。但是ETXexpress不支持Giga LAN、SATA信號(hào)、USB3.0信號(hào)、PCI express信號(hào)技術(shù),且尺寸比較大(114X95 mm)。COM Express是為了適應(yīng)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求,納入了新興的總線和接口技術(shù),如PCI express,SATA,Giga LAN、USB3.0信號(hào)等。COM Express在型式上相當(dāng)靈活,它具有4種可選尺寸,其中三種尺寸分別為110X55 mm、125X95 mm、95X55 mm,尺寸較大,另一種尺寸較小(84X55 mm),集成了多種傳統(tǒng)接口和流行的高速接口信號(hào),但是不支持雙Giga LAN、USB3.0、VGA、VIDEO接口信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種小尺寸、多功能MINI (PU模塊規(guī)范,在尺寸85X65 mm的電路板上集成多種傳統(tǒng)接口和流行的高速接口信號(hào),能支持雙Giga LAN、USB3.0、VGA、VIDEO信號(hào)接口,基于該規(guī)范的MINI CPU模塊安裝在系統(tǒng)工程師設(shè)計(jì)的應(yīng)用系統(tǒng)基板上,即可構(gòu)建各種嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種小尺寸、多功能MINI CPU模塊規(guī)范,其總線引腳定義及信號(hào)描述為=Video模擬視頻信號(hào)、VGA顯示信號(hào)、HD Audio信號(hào)、LVDS信號(hào)、I2C信號(hào)、SATA信號(hào)、USB2.0和USB3.0信號(hào)、PC1-e Bus信號(hào)、Giga LAN信號(hào)、SMBUS信號(hào)、Serial信號(hào)、GPIO信號(hào)、DDI信號(hào)(與GPIO 信號(hào)接 口復(fù)用)、LPC Bus 信號(hào)、KB/MS/Other 信號(hào)、ATX 信號(hào)、Power standby 信號(hào)、Power信號(hào)、GND信號(hào)以及保留管腳??偩€連接器選擇SAMTEC公司雙排表貼180引腳插座QSH-090-01-F-D-A-K ;模塊寸為 85 X 65mm。依照本方案實(shí)現(xiàn)的該CPU模塊規(guī)范,具有如下幾個(gè)新功能:
1)該規(guī)范充分考慮了未來(lái)的處理器發(fā)展方向,能在未來(lái)很長(zhǎng)段時(shí)間內(nèi)支持針對(duì)移動(dòng)計(jì)算和嵌入式計(jì)算領(lǐng)域推出的處理器和芯片組;
2)該規(guī)范模塊比市場(chǎng)上同功能種類(lèi)的模塊尺寸小,比同尺寸種類(lèi)的功能更全,基本集成了所有的桌面系統(tǒng)傳統(tǒng)接口和流行的高速串行總線,支持雙Giga LAN、USB3.0、VGA、VIDEO信號(hào)接口 ;
3)對(duì)高速總線和接口技術(shù),如PCIexpress2.0,SATA III和USB3.0等,MINI CPU模塊總線采用的連接器仍然可以支持; 4)總線引腳信號(hào)分配原則是根據(jù)信號(hào)高低速搭配,考慮電磁兼容和走線方便,使應(yīng)用系統(tǒng)基板設(shè)計(jì)更容易、更簡(jiǎn)單;
5)所采用連接器的管腳寬度0.15mm,間距0.5mm,尺寸小,應(yīng)用系統(tǒng)基板可以有更大的面積布線;連接器采用了專(zhuān)門(mén)的屏蔽設(shè)計(jì),有可以與地平面相連的金屬屏蔽層,能提高M(jìn)INI CPU模塊抗干擾能力和信號(hào)整性;
6)在電路板上安排了4個(gè)用于與應(yīng)用系統(tǒng)基板固定的安裝孔,提高與應(yīng)用系統(tǒng)基板連接的可靠性。本發(fā)明能在尺寸為85X65mm的電路板上實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的處理性能和豐富的I/O接口。基于這種CPU模塊規(guī)范可以研制各種性能等級(jí)的MINI CPU模塊,系統(tǒng)工程師僅需專(zhuān)注于應(yīng)用系統(tǒng)基板的設(shè)計(jì),就可以構(gòu)建各種性能的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),靈活運(yùn)用于各行各業(yè)。升級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)也不需要變換應(yīng)用系統(tǒng)基板,只需在應(yīng)用系統(tǒng)基板上應(yīng)用最新的計(jì)算機(jī)模塊,從而大大節(jié)省了研發(fā)時(shí)間和成本。


圖1是本發(fā)明的小尺寸、多功能MINI CPU模塊規(guī)范的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
本實(shí)施例所述的一種小尺寸、多功能MINI CPU模塊規(guī)范,是為適應(yīng)未來(lái)的處理器發(fā)展方向和高速總線和接口技術(shù)需求而設(shè)計(jì)的CPU模塊規(guī)范,具體標(biāo)注如下:
1、總線引腳定義見(jiàn)下表
權(quán)利要求
1.一種小尺寸、多功能MINI CPU模塊規(guī)范,其引腳定義及信號(hào)描述是=Video模擬視頻信號(hào)、VGA顯示信號(hào)、HD Audio信號(hào)、LVDS信號(hào)、I2C信號(hào)、SATA信號(hào)、USB2.0和USB3.0信號(hào)、PC1-e Bus 信號(hào)、Giga LAN 信號(hào)、SMBUS 信號(hào)、Serial 信號(hào)、GPIO 信號(hào)、DDI 信號(hào)(與 GPIO信號(hào)接 口復(fù)用)、LPC Bus 信號(hào)、KB/MS/Other 信號(hào)、ATX 信號(hào)、Power standby 信號(hào)、Power信號(hào)、GND信號(hào)以及保留管腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸、多功能MINICPU模塊規(guī)范,其特征在于,總線連接器采用SAMTEC公司雙排表貼180引腳插座QSH-090-01-F-D-A-K。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸、多功能MINICPU模塊規(guī)范,其模塊尺寸為85X65mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸、多功能MINICPU模塊規(guī)范,其特征在于,所述印刷電路板具有四個(gè)用于與應(yīng)用系統(tǒng)基板固定的安裝孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種小尺寸、多功能MINICPU模塊規(guī)范。其包括的總線引腳定義及信號(hào)描述是Video模擬視頻信號(hào)、VGA顯示信號(hào)、HDAudio信號(hào)、LVDS信號(hào)、SATA信號(hào)、USB2.0和USB3.0信號(hào)、PCI-eBus信號(hào)、GigaLAN信號(hào)、SMBUS信號(hào)、Serial信號(hào)、GPIO信號(hào)、DDI信號(hào)(與GPIO信號(hào)接口復(fù)用)、LPCBus信號(hào)、KB/MS/Other信號(hào)、ATX信號(hào)、Powerstandby信號(hào)、Power信號(hào)、GND信號(hào)以及保留管腳??偩€連接器選擇SAMTEC公司雙排表貼180引腳插座QSH-090-01-F-D-A-K;模塊尺寸為85×65mm?;谶@種MINICPU模塊規(guī)范可以研制各種性能等級(jí)的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊,系統(tǒng)工程師僅需專(zhuān)注于應(yīng)用系統(tǒng)基板的設(shè)計(jì)改變計(jì)算機(jī)系統(tǒng)功能僅需重新設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)基板,升級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)性能也只需應(yīng)用最新的計(jì)算機(jī)模塊,從而大大節(jié)省了研發(fā)時(shí)間和成本。
文檔編號(hào)G06F15/76GK103164385SQ20131012320
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月10日
發(fā)明者何畏 申請(qǐng)人:北京盛博協(xié)同科技有限責(zé)任公司
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