觸控面板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控面板及其制造方法。觸控面板包括基板、第一導(dǎo)電層、第一絕緣層以及第二導(dǎo)電層。第一導(dǎo)電層配置于基板上。第一絕緣層配置于第一導(dǎo)電層上，且第一導(dǎo)電層位于第一絕緣層與基板之間。第二導(dǎo)電層配置于第一絕緣層上，且第一絕緣層位于第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層之間，其中第二導(dǎo)電層的材料為納米銀。本發(fā)明可制造出工藝成本相對(duì)低廉的觸控面板。
【專利說(shuō)明】觸控面板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種面板及其制造方法，且特別涉及一種觸控面板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)、無(wú)線移動(dòng)通信和信息家電的快速發(fā)展與應(yīng)用，為了達(dá)到攜帶便利、體積輕巧化以及操作人性化的目的，許多信息產(chǎn)品已由傳統(tǒng)的鍵盤(pán)或鼠標(biāo)等輸入裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂糜|碰面板作為輸入裝置。
[0003]目前，觸控面板大致可區(qū)分為電阻式、電容式、紅外線式及超聲波式等觸控面板，其中以電阻式觸控面板與電容式觸控面板為最常見(jiàn)的產(chǎn)品。就電容式觸控面板而言，可多點(diǎn)觸控的特性提供更人性化的操作模式而使得電容式觸控面板受到市場(chǎng)的青睞。
[0004]一般而言，電容式觸控面板是通過(guò)使用者通過(guò)手指或?qū)щ娢锛|碰電容式觸控面板所造成的電容值的改變?nèi)z測(cè)手指或?qū)щ娢锛挠|碰位置。進(jìn)一步而言，電容式觸控面板通常具有彼此電性絕緣的第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層。在使用者未觸碰觸控面板下，導(dǎo)電層之間具有一電容初始值。而當(dāng)使用者觸碰觸控面板時(shí)，導(dǎo)電層之間會(huì)產(chǎn)生電容值的改變，因而改變?cè)镜碾娙莩跏贾怠４藭r(shí)，則能通過(guò)判別改變的電容值的位置去判定使用者觸碰的位置。
[0005]目前市面上的觸控面板大多是以銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)作為第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層的材料。然而，銦為稀有物質(zhì)，其除了易受限于出產(chǎn)地而造成材料取得上的不易之外，其價(jià)格亦相對(duì)昂貴，使得觸控面板的工藝成本無(wú)法降低，而不利于商業(yè)上
的競(jìng)爭(zhēng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種觸控面板，其具有相對(duì)低廉的工藝成本。
[0007]本發(fā)明提供一種觸控面板的制造方法，其可制造出工藝成本相對(duì)低廉的觸控面板。
[0008]本發(fā)明一實(shí)施例提供一種觸控面板，包括基板、第一導(dǎo)電層、第一絕緣層以及第二導(dǎo)電層。第一導(dǎo)電層配置于基板上。第一絕緣層配置于第一導(dǎo)電層上，且第一導(dǎo)電層位于第一絕緣層與基板之間。第二導(dǎo)電層配置于第一絕緣層上，且第一絕緣層位于第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層之間，其中第二導(dǎo)電層的材料為納米銀。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一導(dǎo)電層的材料為金屬氧化物、納米銀、納米碳管(Carbon Nano Tube, CNT)、石墨烯或高分子導(dǎo)電材料。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一絕緣層的材料為無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或上述之組合。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一絕緣層的材料為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、尼龍(Nylon)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚四氟乙烯(PTFE)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)。[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板還包括第一粘著層位于第一絕緣層與第一導(dǎo)電層之間。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板還包括第二絕緣層以及第二粘著層。第二絕緣層位于第一導(dǎo)電層與基板之間。第二粘著層位于第二絕緣層與基板之間。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的基板的材料為玻璃、石英、有機(jī)聚合物或高分子材料。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板還包括黑矩陣圖案配置于基板上，基板具有觸控區(qū)以及鄰接觸控區(qū)的外圍區(qū)，且外圍區(qū)被黑矩陣圖案所覆蓋，而觸控區(qū)未被黑矩陣圖案所覆蓋，且黑矩陣圖案鄰近觸控區(qū)的一側(cè)的部分區(qū)域位于第一導(dǎo)電層與基板之間。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板還包括多條金屬走線位于黑矩陣圖案上，并電性連接于第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板還包括蓋板以及黑矩陣圖案。蓋板配置于基板的對(duì)向。黑矩陣圖案位于蓋板與基板之間?；寰哂杏|控區(qū)以及鄰接觸控區(qū)的外圍區(qū)，且外圍區(qū)被黑矩陣圖案所覆蓋，而觸控區(qū)未被黑矩陣圖案所覆蓋。
[0018]本發(fā)明一實(shí)施例提供一種觸控面板的制造方法，包括下述步驟。提供一基板。于基板上形成第一導(dǎo)電層。于第一導(dǎo)電層上形成第一絕緣層，且第一導(dǎo)電層位于第一絕緣層與基板之間。于第一絕緣層上形成第二導(dǎo)電層，且第一絕緣層位于第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層之間，其中第二導(dǎo)電層的材料為納米銀。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一導(dǎo)電層的材料為金屬氧化物、納米銀、納米碳管、石墨烯或高分子導(dǎo)電材料。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一絕緣層的材料為無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或上述之組合。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第一絕緣層的材料為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述在第一絕緣層上形成第二導(dǎo)電層之后，以及在第一導(dǎo)電層上形成第一絕緣層之前還包括于第一絕緣層上形成第一粘著層，且第一絕緣層通過(guò)第一粘著層而固定于第一導(dǎo)電層上。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述在基板上形成第一導(dǎo)電層的方法還包括下述步驟。于第二絕緣層上形成第一導(dǎo)電層。于第二絕緣層上相對(duì)于第一導(dǎo)電層的表面形成第二粘著層。將第二粘著層固定于基板上。
[0024]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的基板的材料為玻璃、石英或高分子材料。
[0025]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述于基板上形成第一導(dǎo)電層之前，還包括于基板上形成黑矩陣圖案?；寰哂杏|控區(qū)以及鄰接觸控區(qū)的外圍區(qū)，且外圍區(qū)被黑矩陣圖案所覆蓋，而觸控區(qū)未被黑矩陣圖案所覆蓋。
[0026]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板的制造方法還包括于黑矩陣圖案上形成多條金屬走線。這些金屬走線電性連接于第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層。
[0027]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的觸控面板的制造方法還包括于蓋板上形成黑矩陣圖案以及將基板與蓋板接合。黑矩陣圖案位于蓋板與基板之間?；寰哂杏|控區(qū)以及鄰接觸控區(qū)的外圍區(qū)，且外圍區(qū)被黑矩陣圖案所覆蓋，而觸控區(qū)未被黑矩陣圖案所覆蓋。
[0028]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述將基板與蓋板接合的方法包括使基板通過(guò)第三粘著層而固定于蓋板上。
[0029]本發(fā)明的有益效果在于，基于上述，本發(fā)明以納米銀作為第二導(dǎo)電層的材料。由于納米銀在材料取得上相對(duì)容易，且價(jià)格相對(duì)低廉。因此，本發(fā)明可制造出工藝成本相對(duì)低廉的觸控面板。
[0030]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1A至圖1C為本發(fā)明一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。
[0032]圖2A至圖2B為本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。
[0033]圖3A至圖3B為本發(fā)明再一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。
[0034]圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例的俯視示意圖。
[0035]圖5為圖4中A-A’剖線的剖面示意圖。
[0036]圖6A至圖6C為本發(fā)明其他實(shí)施例的剖面示意圖。
[0037]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0038]100,200,300,400:觸控面板
[0039]110:基板
[0040]120:第一導(dǎo)電層
[0041]122、142:感測(cè)墊
[0042]124、144:連接部
[0043]130,210:第一絕緣層
[0044]140:第二導(dǎo)電層
[0045]150:蓋板
[0046]160:第三粘著層
[0047]220:第一粘著層
[0048]310:第二絕緣層
[0049]320:第二粘著層
[0050]410:金屬走線
[0051]420:接墊
[0052]BM:黑矩陣圖案
[0053]Al:觸控區(qū)
[0054]A2:外圍區(qū)
[0055]S1:第一觸控結(jié)構(gòu)
[0056]S2:第二觸控結(jié)構(gòu)
[0057]X、Y:方向
[0058]A-A’:剖線【具體實(shí)施方式】
[0059]圖1A至圖1C為本發(fā)明一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A，提供基板110?；?10的材質(zhì)例如為透明材質(zhì)。此處，透明材質(zhì)泛指一般具備高穿透率的材質(zhì)，而非用以限定穿透率為100%的材質(zhì)。
[0060]此外，基板110可選用硬質(zhì)基板或是可撓基板。詳言之，基板110的材料可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合適的材料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等材料。應(yīng)用所述可撓基板所形成的觸控面板可具有撓曲性，因而適于應(yīng)用在撓曲表面或是任何需要觸控功能的可撓曲物件上，例如是顯示面板。
[0061]于基板110上形成第一導(dǎo)電層120。在本實(shí)施例中，形成第一導(dǎo)電層120的方法例如是于基板110上形成第一導(dǎo)電材料(即第一導(dǎo)電層120的材料),并圖案化第一導(dǎo)電材料，而形成第一導(dǎo)電層120。
[0062]第一導(dǎo)電層120的材料例如是透明導(dǎo)電材料。詳言之,第一導(dǎo)電材料120a可以是金屬氧化物、納米銀、納米碳管或、石墨希烯或?qū)щ姼叻肿拥炔牧?。金屬氧化物例如是錫鎵氧化物、氧化鋅、氧化鋅鎵、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、招錫氧化物、招鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或選自于鈦、鋅、鋯、銻、銦、錫、鋁及硅等所構(gòu)成的金屬氧化物群組中的其中一者、或者是上述至少二者的堆疊層。
[0063]在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層120的材料例如是，但不限于，納米銀。此外，于基板110上形成納米銀的方法可以是直接涂布或是濺鍍、蒸鍍等。在其他實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層120的材料也可以是金屬氧化物、納米碳管或高分子導(dǎo)電材料等具有高穿透率的導(dǎo)電材料。金屬氧化物例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或選自于鈦、鋅、鋯、銻、銦、錫、鋁及硅等所構(gòu)成的金屬氧化物群組中的其中一者、或者是上述至少二者的堆疊層。于基板上形成上述材料的方法為此領(lǐng)域的技術(shù)人員所知悉，于此便不再贅述。此外，圖案化第一導(dǎo)電材料的方法例如包括光刻工藝及蝕刻工藝，其中蝕刻工藝可以是干式蝕刻工藝、濕式蝕刻工藝或是其他適于圖案化第一導(dǎo)電材料的工藝。
[0064]請(qǐng)參照?qǐng)D1B，于第一導(dǎo)電層120上形成第一絕緣層130，其中第一導(dǎo)電層120位于第一絕緣層130與基板110之間。在本實(shí)施例中，第一絕緣層130的材料可以是無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或上述之組合。無(wú)機(jī)材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、硅鋁氧化物或上述至少二種材料的堆疊層。當(dāng)然，凡是可以提供絕緣特性的材料都可以選擇性地應(yīng)用于本實(shí)施例以制作第一絕緣層130。
[0065]請(qǐng)參照?qǐng)D1C，于第一絕緣層130上形成第二導(dǎo)電層140，其中第一絕緣層130位于第二導(dǎo)電層140與第一導(dǎo)電層120之間，以使兩者電性絕緣。形成第二導(dǎo)電層140的方法例如是于第一絕緣層130上形成第二導(dǎo)電材料(即第二導(dǎo)電層140的材料)，并圖案化第二導(dǎo)電材料，而形成第二導(dǎo)電層140。
[0066]在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層140的材料為納米銀。此外，于第一絕緣層130上形成納米銀的方法可以是直接涂布或是濺鍍、蒸鍍等。另外，圖案化第二導(dǎo)電材料的方法例如包括光刻工藝及蝕刻工藝，其中蝕刻工藝可以是干式蝕刻工藝、濕式蝕刻工藝或是其他適于圖案化第一導(dǎo)電材料的工藝。于形成第二導(dǎo)電層140后，本實(shí)施例的觸控面板100即初步完成。[0067]相較于銦，納米銀在材料取得上相對(duì)容易，且價(jià)格相對(duì)低廉。因此，通過(guò)以納米銀取代銦錫氧化物作為本實(shí)施例的第二導(dǎo)電層140及/或第一導(dǎo)電層120的材料，本實(shí)施例的觸控面板100可具有相對(duì)低廉的工藝成本。此外，利用納米銀所形成的觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)可改善銦錫氧化物濺鍍工藝時(shí)覆蓋不良的問(wèn)題，因此，可提升觸控面板100的良率。
[0068]圖2A至圖2B為本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2A及圖2B，本實(shí)施例的觸控面板200與圖1C的觸控面板100具有相似的結(jié)構(gòu)以及工藝步驟。兩者的差異主要在于第一絕緣層及第二導(dǎo)電層形成于第一導(dǎo)電層上的方法。在本實(shí)施例中，觸控面板200的第一絕緣層210為絕緣的薄膜。舉例而言，第一絕緣層210可以是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等絕緣材質(zhì)所形成的薄膜。
[0069]此外，為了將上述絕緣的薄膜(第一絕緣層210)形成于第一導(dǎo)電層120上，本實(shí)施例的觸控面板200可進(jìn)一步包括第一粘著層220位于第一絕緣層210與第一導(dǎo)電層120之間。詳言之，本實(shí)施例的觸控面板200的制造方法例如是包括如圖1A、圖2A、圖2B所示的步驟。
[0070]請(qǐng)參照?qǐng)D1A，于基板110上形成第一導(dǎo)電層120。具體的內(nèi)容可參照?qǐng)D1A對(duì)應(yīng)的敘述，于此便不再贅述。
[0071]請(qǐng)參照?qǐng)D2A，于第一絕緣層210 (絕緣的薄膜)上形成第二導(dǎo)電層140，并于第一絕緣層210相對(duì)于第二導(dǎo)電層140的表面上形成第一粘著層220。意即，第一粘著層220與第二導(dǎo)電層140分別位于第一絕緣層210的相對(duì)兩表面上。此外，第一粘著層220可以是光學(xué)膠(Optical Clear Adhesive, OCA)、感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive)或紫外光水膠(Liquid Optically Clear Adhesive, LOCA又名OCR)。在本實(shí)施例中，第一粘著層220例如是光學(xué)膠，且第一粘著層220例如是全面性地涂布于第一絕緣層210上。
[0072]請(qǐng)參照?qǐng)D2B,通過(guò)第一粘著層220而將第一絕緣層210固定于第一導(dǎo)電層140上。如此，即初步完成本實(shí)施例的觸控面板200。
[0073]需說(shuō)明的是，本實(shí)施例并不限定圖1A及圖2A的制作順序。在其他實(shí)施例中，圖1A及圖2A的制作順序可對(duì)調(diào)，又或者圖1A及圖2A的步驟可在不同的工藝腔體內(nèi)同時(shí)進(jìn)行。
[0074]本實(shí)施例以納米銀取代銦錫氧化物作為第二導(dǎo)電層140及/或第一導(dǎo)電層120的材料。因此，本實(shí)施例的觸控面板200可具有相對(duì)低廉的工藝成本，且可改善銦錫氧化物濺鍍工藝時(shí)覆蓋不良的問(wèn)題，而提升觸控面板200的良率。
[0075]圖3A至圖3B為本發(fā)明再一實(shí)施例的觸控面板的制作流程剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3A及圖3B，本實(shí)施例的觸控面板300與圖2B的觸控面板200具有相似的結(jié)構(gòu)以及工藝步驟。兩者的差異主要在于第一導(dǎo)電層形成于基板上的方法。此外，本實(shí)施例的觸控面板300還包括第二絕緣層310以及第二粘著層320。第二絕緣層310位于第一導(dǎo)電層120與基板110之間。第二粘著層320位于第二絕緣層310與基板110之間。
[0076]詳言之，本實(shí)施例的觸控面板300的制造方法例如是包括如圖3A、圖2A、圖3B所示的步驟。請(qǐng)參照?qǐng)D3A，于第二絕緣層310上形成第一導(dǎo)電層120。第二絕緣層310可以是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等絕緣材質(zhì)所形成的薄膜。此外，于第二絕緣層310上相對(duì)于第一導(dǎo)電層120的表面形成第二粘著層320。意即，第二粘著層320與第一導(dǎo)電層120分別位于第二絕緣層310的相對(duì)兩表面上。另外，第二粘著層320可以是光學(xué)膠、感壓膠或紫外光水膠。在本實(shí)施例中，第二粘著層320例如是光學(xué)膠，且第二粘著層320例如是全面性地涂布于第二絕緣層310上，以使第一導(dǎo)電層120通過(guò)第二粘著層320而固定于基板110上。
[0077]請(qǐng)參照?qǐng)D2A，于第一絕緣層210的相對(duì)兩表面上形成第一粘著層220與第二導(dǎo)電層140。具體的內(nèi)容可參照?qǐng)D2A對(duì)應(yīng)的敘述，于此便不再贅述。
[0078]請(qǐng)參照?qǐng)D3A,使第二導(dǎo)電層140通過(guò)第一粘著層220而固定于第一導(dǎo)電層120上。如此，即初步完成本實(shí)施例的觸控面板300。
[0079]需說(shuō)明的是，本實(shí)施例并不限定圖3A及圖2A的制作順序。在其他實(shí)施例中，圖3A及圖2A的制作順序可對(duì)調(diào)，又或者圖3A及圖2A的步驟可在不同的工藝腔體內(nèi)同時(shí)進(jìn)行。
[0080]本實(shí)施例以納米銀取代銦錫氧化物作為第二導(dǎo)電層140及/或第一導(dǎo)電層120的材料。因此，本實(shí)施例的觸控面板300可具有相對(duì)低廉的工藝成本，且可改善銦錫氧化物濺鍍工藝時(shí)覆蓋不良的問(wèn)題，而提升觸控面板300的良率。
[0081]圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例的俯視示意圖，其中為便于繪示，圖4省略繪示觸控面板的部分膜層(例如絕緣層)。圖5為圖4中A-A’剖線的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4及圖5，本實(shí)施例的觸控面板400可采用前述觸控面板100、200、300的疊層結(jié)構(gòu)。另外，本實(shí)施例的觸控面板400還可包括黑矩陣圖案BM、多條金屬走線410以及多個(gè)接墊420。
[0082]詳言之，基板110具有觸控區(qū)Al以及鄰接觸控區(qū)Al的外圍區(qū)A2，且外圍區(qū)A2被黑矩陣圖案BM所覆蓋，而觸控區(qū)Al未被黑矩陣圖案BM所覆蓋。黑矩陣圖案BM的材料可包括樹(shù)脂(resin)、金屬、金屬氧化物或其他具有良好遮光效果與低反射特性的適當(dāng)材質(zhì)。
[0083]第一導(dǎo)電層120包括位于觸控區(qū)Al內(nèi)的多個(gè)第一觸控結(jié)構(gòu)SI，而第二導(dǎo)電層140包括位于觸控區(qū)Al內(nèi)的多個(gè)第二觸控結(jié)構(gòu)S2。在本實(shí)施例中，這些第一觸控結(jié)構(gòu)SI例如是沿方向X延伸，且沿垂直于方向X的方向Y排列，而這些第二觸控結(jié)構(gòu)S2例如是沿方向Y延伸，且沿方向X排列。本發(fā)明不用以限定第一觸控結(jié)構(gòu)SI以及第二觸控結(jié)構(gòu)S2的形狀或排列方式。舉例而言，第一觸控結(jié)構(gòu)SI以及第二觸控結(jié)構(gòu)S2可以是條狀電極交錯(cuò)而成，又或者是如圖4所示的感測(cè)結(jié)構(gòu)。
[0084]進(jìn)一步而言，本實(shí)施例的第一觸控結(jié)構(gòu)SI包括多個(gè)菱形狀的感測(cè)墊122以及多個(gè)連接部124，其中連接部124連接相鄰兩個(gè)感測(cè)墊122，且各個(gè)第一觸控結(jié)構(gòu)SI包括一個(gè)由觸控區(qū)Al延伸至外圍區(qū)A2的連接部124。第二觸控結(jié)構(gòu)S2包括多個(gè)菱形狀的感測(cè)墊142以及多個(gè)連接部144，其中連接部144連接相鄰兩個(gè)感測(cè)墊142，且各個(gè)第二觸控結(jié)構(gòu)S2包括一個(gè)由觸控區(qū)Al延伸至外圍區(qū)A2的連接部144。連接部124與連接部144彼此交錯(cuò)且通過(guò)前述的第一絕緣層(未繪示)而彼此電性絕緣。換言之，前述的第一絕緣層(例如是第一絕緣層130)至少位于連接部124與連接部144之間。
[0085]在本實(shí)施例中，接墊420例如是與第一觸控結(jié)構(gòu)SI或第二觸控結(jié)構(gòu)S2同時(shí)制作而成。意即，接墊420可以與第一觸控結(jié)構(gòu)SI同屬第一導(dǎo)電層120，如此，接墊420可以是在圖案化第一導(dǎo)電材料(即第一導(dǎo)電層120的材料)時(shí),與第一觸控結(jié)構(gòu)SI同時(shí)制作而成。又或者，接墊420可以與第二觸控結(jié)構(gòu)S2同屬第二導(dǎo)電層140，如此，接墊420可以是在圖案化第二導(dǎo)電材料(即第二導(dǎo)電層140的材料)時(shí)，與第二觸控結(jié)構(gòu)S2同時(shí)制作而成。
[0086]金屬走線410例如是在形成第二導(dǎo)電層140之后形成。此外，金屬走線410可以是通過(guò)濺鍍及蝕刻的方式形成，又或者，金屬走線410也可以是通過(guò)網(wǎng)版印刷(screenprinting)的方式形成。
[0087]各金屬走線410的一端由黑矩陣圖案BM延伸至其中一個(gè)接墊420上，且各金屬走線410的另一端由黑矩陣圖案BM延伸至其中一個(gè)延伸至外圍區(qū)A2的連接部124或延伸至外圍區(qū)A2的連接部144上，其中延伸至外圍區(qū)A2的連接部124的端部(或延伸至外圍區(qū)A2的連接部144的端部)位于所對(duì)應(yīng)的金屬走線410與黑矩陣圖案BM之間(如圖5所示)。換言之，部分的金屬走線410將第一觸控結(jié)構(gòu)SI與接墊420電性連接，且部分的金屬走線410將第二觸控結(jié)構(gòu)S2與接墊420電性連接。因此，焊接于接墊420上的軟性電路板或晶片(未繪示)可傳遞或是接收來(lái)自于第一觸控結(jié)構(gòu)SI以及第二觸控結(jié)構(gòu)S2的信號(hào)，進(jìn)而通過(guò)判別改變的電容值的位置去判定使用者觸碰的位置。在本實(shí)施例中，這些金屬走線410設(shè)置于外圍區(qū)A2內(nèi)。因此，黑矩陣圖案BM可遮蔽這些不透光的金屬走線410，而避免使用者直接看到外圍區(qū)A2內(nèi)的線路，進(jìn)而增加觸控面板400的美觀。
[0088]在本實(shí)施例中，黑矩陣圖案BM例如是形成在第一導(dǎo)電層120之前。也就是說(shuō)，于基板110上形成第一導(dǎo)電層120之前，還包括于基板110上形成黑矩陣圖案BM。
[0089]在其他實(shí)施例中，如圖6A至圖6C所示，觸控面板還可進(jìn)一步地包括蓋板150以及第三粘著層160，其中黑矩陣圖案BM位于蓋板150與基板110之間。在圖6A至圖6C的實(shí)施例中，基板110位于第二導(dǎo)電層140與蓋板150之間，意即，觸控兀件(包括第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層140)與黑矩陣圖案BM位于基板110的相對(duì)兩側(cè)，但本發(fā)明不限于此。在其他未繪示的實(shí)施例中，觸控元件(包括第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層140)與黑矩陣圖案BM也可以是位于基板110的同一側(cè)。
[0090]蓋板150的材料可以是玻璃、石英、聞分子材料或其它合適的材料。聞分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺或丙烯酸樹(shù)酯等材料。蓋板150以及前述的基板110若應(yīng)用所述可撓基材，則可使所形成的觸控面板具有撓曲性，因而適于應(yīng)用在撓曲表面或是任何需要觸控功能的可撓曲物件上。第三粘著層160可以是光學(xué)膠、感壓膠或紫外光水膠。
[0091]詳言之，黑矩陣圖案BM可以是形成在蓋板150上，再通過(guò)第三粘著層160將形成有黑矩陣圖案BM的蓋板與前述形成有第一導(dǎo)電層120及第二導(dǎo)電層140的基板110接合。如此，可避免在進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)，特別是在干式蝕刻工藝中，黑矩陣圖案被含氟氣體(fluoric-based)等離子體破壞,而被腐蝕或形成表面凸起。是以，圖6A至圖6C實(shí)施例的觸控面板可選用較濕式蝕刻工藝更為環(huán)保的干式蝕刻工藝來(lái)圖案化第一導(dǎo)電材料及第二導(dǎo)電材料。如此，可在保有黑矩陣圖案BM的完整性下，解決濕式蝕刻工藝后的廢液處理問(wèn)題。
[0092]此外，通過(guò)選用厚度相對(duì)薄的基板110或厚度相對(duì)薄的蓋板150，例如是厚度小于
0.33，且較佳約為0.125毫米的基板110或蓋板150，則可使觸控面板具有相對(duì)薄的厚度。另外，基板Iio及蓋板150可選用可撓取的材質(zhì)，如此，則可提升觸控面板的撓取性，進(jìn)而使觸控面板適于應(yīng)用在撓曲表面或是任何需要觸控功能的可撓曲物件上。
[0093]綜上所述，本發(fā)明以納米銀作為第二導(dǎo)電層的材料。由于納米銀在材料取得上相對(duì)容易，且價(jià)格相對(duì)低廉。因此，本發(fā)明可制造出工藝成本相對(duì)低廉的觸控面板。[0094]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板，其特征在于，包括: 一基板； 一第一導(dǎo)電層，配置于該基板上； 一第一絕緣層，配置于該第一導(dǎo)電層上，且該第一導(dǎo)電層位于該第一絕緣層與該基板之間；以及 一第二導(dǎo)電層，配置于該第一絕緣層上，且該第一絕緣層位于該第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層之間，其中該第二導(dǎo)電層的材料為納米銀。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一導(dǎo)電層的材料為金屬氧化物、納米銀、納米碳管、石墨烯或高分子導(dǎo)電材料。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一絕緣層的材料為無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或上述之組合。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一絕緣層的材料為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板，其特征在于，還包括: 一第一粘著層，位于該第一絕緣層與該第一導(dǎo)電層之間。
6.如權(quán)利要求5所述的觸控面板，其特征在于，還包括:` 一第二絕緣層,位于該第一導(dǎo)電層與該基板之間；以及 一第二粘著層，位于該第二絕緣層與該基板之間。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該基板的材料為玻璃、石英、有機(jī)聚合物或高分子材料。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括: 一黑矩陣圖案，配置于該基板上，該基板具有一觸控區(qū)以及鄰接該觸控區(qū)的一外圍區(qū)，且該外圍區(qū)被該黑矩陣圖案所覆蓋，而該觸控區(qū)未被該黑矩陣圖案所覆蓋，且該黑矩陣圖案鄰近該觸控區(qū)的一側(cè)的部分區(qū)域位于該第一導(dǎo)電層與該基板之間。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，還包括: 多條金屬走線，位于該黑矩陣圖案上，并電性連接于該第一導(dǎo)電層或該第二導(dǎo)電層。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括: 一蓋板，配置于該基板的對(duì)向；以及 一黑矩陣圖案，位于該蓋板與該基板之間，該基板具有一觸控區(qū)以及鄰接該觸控區(qū)的一外圍區(qū)，且該外圍區(qū)被該黑矩陣圖案所覆蓋，而該觸控區(qū)未被該黑矩陣圖案所覆蓋。
11.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括: 提供一基板； 于該基板上形成一第一導(dǎo)電層； 于該第一導(dǎo)電層上形成一第一絕緣層，且該第一導(dǎo)電層位于該第一絕緣層與該基板之間；以及 于該第一絕緣層上形成一第二導(dǎo)電層，且該第一絕緣層位于該第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層之間，其中該第二導(dǎo)電層的材料為納米銀。
12.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該第一導(dǎo)電層的材料為金屬氧化物、納米銀、納米碳管、石墨烯或高分子導(dǎo)電材料。
13.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該第一絕緣層的材料為無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或上述之組合。
14.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該第一絕緣層的材料為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。
15.如權(quán)利要求14所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，在該第一絕緣層上形成該第二導(dǎo)電層之后，以及在該第一導(dǎo)電層上形成該第一絕緣層之前，還包括: 于該第一絕緣層上形成一第一粘著層，且該第一絕緣層通過(guò)該第一粘著層而固定于該第一導(dǎo)電層上。
16.如權(quán)利要求15所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，在該基板上形成該第一導(dǎo)電層的方法還包括: 于一第二絕緣層上形成該第一導(dǎo)電層； 于該第二絕緣層上相對(duì)于該第一導(dǎo)電層的一表面形成一第二粘著層；以及 將該第二粘著層固定于該基板上。
17.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該基板的材料為玻璃、石英或高分子材料。
18.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，于該基板上形成該第一導(dǎo)電層之前還 包括: 于該基板上形成一黑矩陣圖案，該基板具有一觸控區(qū)以及鄰接該觸控區(qū)的一外圍區(qū)，且該外圍區(qū)被該黑矩陣圖案所覆蓋，而該觸控區(qū)未被該黑矩陣圖案所覆蓋。
19.如權(quán)利要求18所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括: 于該黑矩陣圖案上形成多條金屬走線，該些金屬走線電性連接于該第一導(dǎo)電層或該第二導(dǎo)電層。
20.如權(quán)利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括: 于一蓋板上形成一黑矩陣圖案；以及 將該基板與該蓋板接合，其中該黑矩陣圖案位于該蓋板與該基板之間，該基板具有一觸控區(qū)以及鄰接該觸控區(qū)的一外圍區(qū)，且該外圍區(qū)被該黑矩陣圖案所覆蓋，而該觸控區(qū)未被該黑矩陣圖案所覆蓋。
21.如權(quán)利要求20所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，將該基板與該蓋板接合的方法包括: 使該基板通過(guò)一第三粘著層而固定于該蓋板上。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK103870076SQ201310055355
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】林士堯, 林俊亨 申請(qǐng)人:明興光電股份有限公司