具有卡扣式熱沉和智能卡讀取器的機(jī)頂盒或服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備，包括：底框部；底框部之上的信息卡讀取器；絕熱層；絕熱層之上的電路板；電路板之上的頂覆熱沉；以及頂覆熱沉之上的頂蓋。
【專利說(shuō)明】具有卡扣式熱沉和智能卡讀取器的機(jī)頂盒或服務(wù)器
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2011年3月9日遞交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)61/464，829和2011年3月11日遞交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)61/464，965的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及機(jī)頂盒，更具體地，涉及具有卡扣式熱沉和智能卡讀取器的機(jī)頂盒。
【背景技術(shù)】
[0004]通常，熱管理仍是機(jī)頂盒的主要挑戰(zhàn)。事實(shí)上，隨著諸如智能卡讀取器等更多部件的引入以及功能的增多(這趨于引入需要驅(qū)散的更多熱量)，對(duì)于改善熱管理系統(tǒng)的需求一如既往。
[0005]機(jī)頂盒另外的復(fù)雜性在于，由于消費(fèi)者偏好而日益需要小型化或縮減機(jī)頂盒的尺寸。這種緊湊趨勢(shì)也使得熱管理成為挑戰(zhàn)，因?yàn)殡S著內(nèi)部部件和功能的數(shù)目增多這種更大的緊湊度使熱量集中。
[0006]機(jī)頂盒另外的問(wèn)題在于，機(jī)頂盒中紅外(IR)接收機(jī)后傾的趨勢(shì)。因此，需要以不增加機(jī)頂盒的體積并且不引入更多部件的方式在現(xiàn)代機(jī)頂盒中穩(wěn)定IR接收機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，鑒于上述問(wèn)題，設(shè)計(jì)了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的至少在于提供一種電子設(shè)備如機(jī)頂盒、服務(wù)器等，其具有改進(jìn)的熱管理能力以及緊湊的空間效率設(shè)計(jì)。該電子設(shè)備可以包括:底框部；底框部之上的信息卡讀取器；絕熱層；絕熱層之上的電路板；電路板之上的頂覆熱沉；以及頂覆熱沉之上的頂蓋。絕熱層可以包括開(kāi)孔，信息卡讀取器通過(guò)該開(kāi)孔與電路板電連接。頂覆熱沉可以包括圍繞一個(gè)或多個(gè)中心凹陷部的平坦外圍部，其中，一個(gè)或多個(gè)中心凹陷部與電路板上的至少一個(gè)發(fā)熱部件接觸。電子設(shè)備還可以包括:遙控接收機(jī)組件，可以由熱沉的側(cè)壁部固定，該側(cè)壁部可以從平坦外圍部延伸。電子設(shè)備還可以包括以下結(jié)構(gòu):底框部在底框的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上包括一對(duì)豎直延伸部，該對(duì)豎直延伸部具有卡扣容納槽；頂覆熱沉具有一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁部，其中每個(gè)相對(duì)的側(cè)壁部具有兩個(gè)卡扣，所述卡扣卡入卡扣容納槽，從而將頂覆熱沉固定在底框中。電子設(shè)備還可以包括:信息卡讀取器槽，由兩個(gè)相對(duì)側(cè)面之一與底框之間的間隙形成。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]將參照實(shí)施例和附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在附圖中:
[0009]圖1是根據(jù)本發(fā)明的機(jī)頂盒的分解透視圖；
[0010]圖2是根據(jù)本發(fā)明的機(jī)頂盒中電路板的頂側(cè)平面圖；
[0011]圖3是根據(jù)本發(fā)明的機(jī)頂盒中電路板的底側(cè)平面圖；
[0012]圖4是具有智能卡讀取器的電路板的底側(cè)平面圖；[0013]圖5是本發(fā)明的去除了頂蓋的機(jī)頂盒的頂視圖；
[0014]圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的熱沉的特征的機(jī)頂盒內(nèi)部部件透視圖；
[0015]圖7是示出了如何將熱沉固定到機(jī)頂盒底框的透視放大圖；
[0016]圖8是根據(jù)本發(fā)明的機(jī)頂盒的內(nèi)部部件的底透視圖；
[0017]圖9是示出了本發(fā)明其他實(shí)施例的機(jī)頂盒的內(nèi)部部件的透視圖；以及
[0018]圖10示出了突出了智能卡訪問(wèn)的機(jī)頂盒的底透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]現(xiàn)在參照?qǐng)D1描述根據(jù)本發(fā)明的機(jī)頂盒I。圖1是機(jī)頂盒I的分解視圖，以示出關(guān)鍵部件可以如何彼此定位。在該機(jī)頂盒中，智能卡讀取器3可以位于絕熱體或熱障4之下。熱障4可以位于印刷電路板5之下，并且智能卡讀取器3可以通過(guò)熱障4中的開(kāi)孔8與印刷電路板5連接。機(jī)頂盒I可以具有位于底框2和頂蓋7之間的內(nèi)部部件，內(nèi)部部件包括智能卡讀取器3、熱障4、印刷電路板5和印刷電路板5上的卡扣式頂覆熱沉6。熱障4可以是絕熱材料，優(yōu)選地，具有與印刷電路板5基本上相同的頂視平面圖剖面，或者具有覆蓋印刷電路板5的80%剖面的剖面。此外，頂熱沉6可以具有完全覆蓋印刷電路板或者基本上覆蓋印刷電路板使得至少80%以上印刷電路板5被覆蓋的頂視平面圖剖面。
[0020]圖2_4是印刷電路板5的多種視圖。圖2是機(jī)頂盒I中印刷電路板5的頂側(cè)平面圖，示出了示例布局。圖2示出了電路板5可以具有附至或接近電路板5的前邊緣26的紅外接收機(jī)組件21以及附至或接近電路板5的后邊緣的重置開(kāi)關(guān)22和頻道3/4選擇器開(kāi)關(guān)。盡管示意圖示出了電路板部件的具體示例如IR接收機(jī)組件21等，但是這些部件可以替換為其他部件，并且可以使用附加部件。例如，可以用于遙控目的的IR接收機(jī)組件21能夠替換為射頻接收機(jī)組件。圖3是電路板5的底側(cè)平面圖，示出了電路板5可以包括附加部件如智能卡讀取器接口 24。圖4是電路板底側(cè)的另一平面圖，其中，智能卡讀取器3附至電路板5的底部。重要的是應(yīng)注意，盡管示例包括智能卡讀取器3，但是其他信息卡讀取器也可以使用并且在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0021]圖5示出了機(jī)頂盒的內(nèi)部的頂視圖，示出了電路板設(shè)置在底框2中的情況下當(dāng)重置點(diǎn)在印刷電路板5上時(shí)，通過(guò)主頂熱沉6中的訪問(wèn)開(kāi)孔51來(lái)訪問(wèn)重置點(diǎn)。在該視圖中，可以在電路板5上看到IR接收機(jī)組件21。熱沉6是關(guān)鍵除熱結(jié)構(gòu)，并且可以包括熱沉接觸件9(在圖1中示出)。頂覆熱沉6是使機(jī)頂盒的主集成電路冷卻的有效手段。頂覆熱沉6可以是一般成形(contoured)的板，具有基本平坦的外圍52和成形的中心結(jié)構(gòu)53，成形的中心結(jié)構(gòu)例如從平坦外圍的平面延伸和/或延伸到平坦外圍的平面的凹穴、中心凹陷、凹口、凹槽、多級(jí)凹陷或者凹臺(tái)(mesa)，其中，平坦外圍優(yōu)選地圍繞中心凹陷。在圖示的實(shí)施例中，平坦外圍52圍繞中心凹陷結(jié)構(gòu)53的3個(gè)或4個(gè)側(cè)面。中心結(jié)構(gòu)或中心凹陷53可以具有從平坦外圍延伸的側(cè)壁，并且與平坦外圍成鈍角?？蛇x地，成形結(jié)構(gòu)可以具有被設(shè)計(jì)為與接觸熱沉接觸件9的印刷電路板5上的主集成電路和/或其他發(fā)熱部件相接觸的平坦底部。
[0022]圖6是示出了機(jī)頂盒I的內(nèi)部透視圖，解決了易受無(wú)意傾斜、彎曲或者以其他方式損壞的IR接收機(jī)組件21的問(wèn)題。易損的原因在于IR接收機(jī)組件21通常直立在電路板5的前邊緣26處。為了解決IR接收機(jī)組件21的潛在機(jī)械弱點(diǎn)，熱沉6具有從平坦外圍52伸出的擴(kuò)展或豎直擴(kuò)展63。豎直擴(kuò)展63的前表面與IR接收機(jī)組件21的背面接觸，從而向IR接收機(jī)組件21提供了機(jī)械穩(wěn)定性。此外，可以向下延伸的豎直擴(kuò)展63可以延伸以與電路板5的頂部或電路板5上的其他部件接觸，以進(jìn)一步從電路板5和/或電路板5上的部件除熱。
[0023]此外，熱沉6還可以在平坦外圍52的外邊緣處具有與平坦外圍52垂直的至少一組相對(duì)的側(cè)面64 (可以包括豎直延伸63)，至少一組相對(duì)的側(cè)面64可以延伸超過(guò)印刷電路板并可以與底蓋或底蓋的豎直延伸部相接觸。
[0024]圖6和7還示出了如何將熱沉6附著至底框2。四個(gè)豎直延伸部62從底框2的底部延伸。延伸部62可以具有擴(kuò)展容納槽61，擴(kuò)展容納槽61設(shè)計(jì)為容納從平坦外圍52向下延伸的相對(duì)側(cè)面64延伸的熱沉卡扣71。延伸部62可以是塑料部件，并且允許熱沉卡扣71彈性地卡入槽61中，從而固定熱沉。
[0025]圖8示出了包括絕熱體(或熱障)4的機(jī)頂盒I的內(nèi)部部件的底透視圖。將智能卡讀取器3定位在電路板5的底側(cè)上使得熱障4處于智能卡讀取器3與電路板5之間，這提供了機(jī)頂盒的附加熱管理結(jié)構(gòu)。事實(shí)上，熱障4部分地通過(guò)防止熱從電路板5和電路板5上的部件傳遞到電路板5之下的部件(例如，智能卡讀取器3)，來(lái)防止智能卡讀取器變得過(guò)熱。如圖1所示，智能卡讀取器3可以通過(guò)熱障4中的開(kāi)孔8與印刷電路板5連接。
[0026]圖9是說(shuō)明本發(fā)明其他實(shí)施例的機(jī)頂盒的內(nèi)部部件的透視圖。該實(shí)施例示出了機(jī)頂盒可以包括第二中心凹陷90，第二中心凹陷90可以接觸與智能卡/智能卡讀取器相關(guān)聯(lián)的熱墊。此外，可以存在智能卡訪問(wèn)槽91，智能卡訪問(wèn)槽91可以處于相對(duì)的側(cè)面64之一以及電路板5之下。槽91還可以處于兩個(gè)豎直延伸部62之間并且處于底框2之上。槽被示出為位于機(jī)頂盒的短側(cè)面上，但是也可以位于其他側(cè)面上。第二中心凹陷90可以通過(guò)電路板5中的開(kāi)孔(未示出)或者通過(guò)電路板的熱接觸件與智能卡讀取器熱連通。
[0027]圖10示出了機(jī)頂盒I的底透視圖。圖10示出了如何將智能卡101插入到機(jī)頂盒I或從機(jī)頂盒I去除。通過(guò)槽91將智能卡101插入到智能卡讀取器3，槽91可以位于機(jī)頂盒的一側(cè)上。該卡訪問(wèn)區(qū)域基本上包括頂蓋7，頂蓋7具有向著機(jī)頂盒頂部彎曲的凹廓102以允許手指到達(dá)彎曲部之下及智能卡之上，以握持智能卡101。此外，底框2可以在機(jī)頂盒的底部具有補(bǔ)充槽103，向內(nèi)延伸以允許手指到達(dá)智能卡101之下，以握持智能卡。
[0028]應(yīng)當(dāng)理解，附圖是出于示意本公開(kāi)的構(gòu)思的目的，而并不一定是用于示意本公開(kāi)的唯一可能配置。例如，盡管提及關(guān)于機(jī)頂盒和智能卡的示例，但是本發(fā)明可應(yīng)用于具有硬驅(qū)動(dòng)器的其他電子設(shè)備，并且這些其他設(shè)備可以具有智能卡以外的其他類型信息卡。此外，熱沉應(yīng)當(dāng)硬安裝、焊接或釬焊在適當(dāng)位置。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,包括: 底框部； 底框部之上的信息卡讀取器； 絕熱層； 絕熱層之上的電路板； 電路板之上的頂覆熱沉；以及 頂覆熱沉之上的頂蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，絕熱層具有開(kāi)孔，信息卡讀取器通過(guò)所述開(kāi)孔與電路板電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，頂覆熱沉具有圍繞中心凹陷部的平坦外圍部，中心凹陷部與電路板上的發(fā)熱部件接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括:遙控接收機(jī)組件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中，遙控接收機(jī)組件是紅外接收機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中，遙控接收機(jī)組件是射頻接收機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中，頂覆熱沉包括從平坦外圍部延伸的側(cè)壁部，所述側(cè)壁部與遙控接收機(jī)組件接觸，從而固定遙控接收機(jī)組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，頂覆熱沉具有第二中心凹陷部，該第二中心凹陷部與電路板上的第二發(fā)熱部件接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中， 底框部在底框的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上包括一對(duì)豎直延伸部，該對(duì)豎直延伸部具有卡扣容納槽； 頂覆熱沉具有一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁部，每個(gè)相對(duì)的側(cè)壁部具有兩個(gè)卡扣，所述卡扣卡入卡扣容納槽，從而將頂覆熱沉固定在底框中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，還包括:信息卡讀取器槽，由所述兩個(gè)相對(duì)側(cè)面之一與底框之間的間隙形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備是機(jī)頂盒。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述信息卡讀取器是智能卡讀取器。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，還包括:遙控接收機(jī)組件； 其中頂覆熱沉具有圍繞中心凹陷部的平坦外圍部，中心凹陷部與電路板上的發(fā)熱部件接觸；以及 其中頂覆熱沉包括從平坦外圍部延伸的側(cè)壁部，該側(cè)壁部與遙控接收機(jī)組件接觸，從而固定遙控接收機(jī)組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其中，頂覆熱沉具有第二中心凹陷部，該第二中心凹陷部與電路板上的第二發(fā)熱部件接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其中， 底框部在兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上包括一對(duì)豎直延伸部，該對(duì)豎直延伸部具有卡扣容納槽； 頂覆熱沉具有一對(duì)其他的相對(duì)側(cè)壁部，每個(gè)相對(duì)側(cè)壁部具有兩個(gè)卡扣，所述卡扣卡入卡扣容納槽，從而將頂覆熱沉固定在底框中。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103858067SQ201280012322
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月9日
【發(fā)明者】威廉·霍夫曼·玻色, 米奇·杰伊·亨特 申請(qǐng)人:湯姆遜許可公司