專利名稱：一種迷你模塑封裝手機(jī)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種迷你手機(jī)智能卡。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的封裝形式來配合新的需求。目前，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)依然采用SIM卡和UIM卡標(biāo)準(zhǔn)，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等缺點(diǎn)；將來的手機(jī)卡越來越趨向于小型化、集成化等特點(diǎn)，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢必需要通過新的手機(jī)智能卡來實(shí)現(xiàn)。因此，一種迷你模塑封裝手機(jī)卡的開發(fā)迫在眉睫。目前，第四種規(guī)格(4FF)卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%，但是第四種規(guī)格手機(jī)卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能，如何實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領(lǐng)域亟需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有封裝工藝封裝成的手機(jī)智能卡尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等問題，而提供一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，該手機(jī)卡的尺寸比第四種規(guī)格(4FF)卡的尺寸還小,并且該手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能,并獲得高可靠性的產(chǎn)品。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:—種迷你模塑封裝手機(jī)卡，所述手機(jī)卡包括手機(jī)芯片、承載手機(jī)芯片的載帶以及模塑體，所述載帶包括芯片承載區(qū)域和若干功能焊盤，所述手機(jī)芯片安置在載帶的芯片承載區(qū)域上，手機(jī)芯片上功能焊盤與載帶上的對應(yīng)功能焊盤電連接，所述模塑體對手機(jī)芯片和載帶封裝形成手機(jī)卡，所述載帶為金屬載帶，封裝形成的手機(jī)卡的長寬尺寸為
厚度尺寸為0.5mm-0.9mm。在手機(jī)卡的優(yōu)選方案中，所述載帶為銅質(zhì)載帶或銅合金載帶。進(jìn)一步的，所述芯片承載區(qū)域和功能焊盤的邊緣為半蝕刻結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的,所述載帶包括8個相互獨(dú)立的功能焊盤,其中六個接觸式功能焊盤和兩個非接觸式功能焊盤。再進(jìn)一步的，所述六個接觸式功能焊盤平均分成兩組，且兩組接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側(cè)，而兩個非接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側(cè)。再進(jìn)一步的，所述接觸式功能焊盤為方形，且一對稱邊為圓弧形；所述非接觸式功能焊盤為方形。[0013]利用本實(shí)用新型提供的方案所形成的迷你模塑封裝手機(jī)卡，其尺寸比目前的第四種規(guī)格(4FF)卡可達(dá)到的尺寸更小，可達(dá)到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米的效果。并且本實(shí)用新型提供的方案將以確保向后兼容現(xiàn)有SIM卡的方式制定，并繼續(xù)提供與目前使用卡相同的功能。同時本實(shí)用新型提供的封裝工藝其高效穩(wěn)定，并且其能夠適用于集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能的智能手機(jī)卡生產(chǎn)，封裝形成的手機(jī)卡具有小型化、集成化等特點(diǎn)，極大地推動全球手機(jī)卡行業(yè)發(fā)展，具有較好的應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型長帶狀載帶的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參見圖1和2，本實(shí)用新型提供的迷你模塑封裝手機(jī)卡100，其的長寬尺寸為厚度尺寸為0.5mm-0.9mm,比比目前的第四種規(guī)格(4FF)卡可達(dá)到的尺寸更小,達(dá) 到相應(yīng)的微型化。同時該手機(jī)卡不僅具有現(xiàn)有手機(jī)卡的一般功能，其還集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。為此，本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡100主要包括手機(jī)卡芯片101、載帶102以及模塑封裝體103。手機(jī)卡芯片101為手機(jī)卡的核心，其具有8個功能焊盤，具體為6個接觸式功能焊盤IOla和2個非接觸式功能焊盤101b，用于實(shí)現(xiàn)芯片的接觸式功能和非接觸式功能。載帶102作為手機(jī)卡芯片的承載裝置，其整體有金屬材質(zhì)制成，具體可以為銅或者銅合金材料制成。為了實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡芯片配合，載帶102包括一芯片承載區(qū)域102a和8個功能焊盤。芯片承載區(qū)域102a用于安置手機(jī)卡芯片101，而8個功能焊盤與手機(jī)芯片的功能焊盤對應(yīng)，具體為6個接觸式功能焊盤102b和2個非接觸式功能焊盤102c，分別通過金線104與手機(jī)卡芯片上的6個接觸式功能焊盤IOla和2個非接觸式功能焊盤IOlb電性相接，由此實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡芯片的承載。為了保證載帶102承載手機(jī)卡芯片101的可靠性，載帶102上的芯片承載區(qū)域102a位于載帶的中部，其大小形狀與手機(jī)卡芯片相配合。6個接觸式功能焊盤102b和2個非接觸式功能焊盤102c對手機(jī)卡芯片上的功能焊盤相對應(yīng)的分布在芯片承載區(qū)域102a的四周。具體的，6個接觸式功能焊盤102b平均分成兩組對稱分布在芯片承載區(qū)域102a左右兩側(cè)(如圖1所示)，并且每一組中的三個接觸式功能焊盤102b之間勻距分布。2個非接觸式功能焊盤102c對稱分布在芯片承載區(qū)域102a上下兩側(cè)(如圖1所示)。再者，載帶上的接觸式功能焊盤102b為方形，并且一對稱邊為圓弧形；非接觸式功能焊盤102c為方形，具體為長方形。在載帶的芯片承載區(qū)域102a、接觸式功能焊盤102b以及非接觸式功能焊盤102c的邊緣處都設(shè)有半蝕刻結(jié)構(gòu)，這樣能夠在封裝過程加強(qiáng)模塑料與載帶結(jié)合力，保證封裝后手機(jī)卡的穩(wěn)定性。參見圖3，為了便于后續(xù)封裝的自動化操作和批量封裝，若干載帶102之間采用陣列分布的方式相互連接形成長帶狀的載帶200。模塑封裝體103用于封裝手機(jī)卡芯片101，將其與載帶102封裝在一起，形成一相應(yīng)的手機(jī)卡。對于封裝后的形狀可根據(jù)實(shí)際需求而定，在本實(shí)用新型中，封裝后的手機(jī)卡為長寬尺寸為厚度尺寸為0.5mm-0.9mm的方體結(jié)構(gòu)。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，所述手機(jī)卡包括手機(jī)芯片、承載手機(jī)芯片的載帶以及模塑體，所述載帶包括芯片承載區(qū)域和若干功能焊盤，所述手機(jī)芯片安置在載帶的芯片承載區(qū)域上，手機(jī)芯片上功能焊盤與載帶上的對應(yīng)功能焊盤電連接，所述模塑體對手機(jī)芯片和載帶封裝形成手機(jī)卡，其特征在于，所述載帶為金屬載帶，封裝形成的手機(jī)卡的長寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為 0.Smm-Q.9mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，其特征在于，所述載帶為銅質(zhì)載帶或銅合金載帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域和功能焊盤的邊緣為半蝕刻結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，其特征在于，所述載帶包括8個相互獨(dú)立的功能焊盤，其中六個接觸式功能焊盤和兩個非接觸式功能焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，其特征在于，所述六個接觸式功能焊盤平均分成兩組，且兩組接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側(cè)，而兩個非接觸式功能焊盤對稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，其特征在于，所述接觸式功能焊盤為方形，且一對稱邊為圓弧形；所述非接觸式功能焊盤為方形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種迷你模塑封裝手機(jī)卡，所述手機(jī)卡包括手機(jī)芯片、承載手機(jī)芯片的載帶以及模塑體，載帶包括芯片承載區(qū)域和若干功能焊盤，手機(jī)芯片安置在載帶的芯片承載區(qū)域上，手機(jī)芯片上功能焊盤與載帶上的對應(yīng)功能焊盤電連接，模塑體對手機(jī)芯片和載帶封裝形成手機(jī)卡，載帶為金屬載帶，封裝形成的手機(jī)卡的長寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.9mm。該手機(jī)卡的尺寸比第四種規(guī)格(4FF)卡的尺寸還小，并且該手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能，并獲得高可靠性的產(chǎn)品。
文檔編號G06K19/077GK202996825SQ20122070508
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者楊輝峰, 蔣曉蘭, 唐榮燁, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司