專利名稱：一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器。
背景技術(shù)：
云計(jì)算服務(wù)器作為整個(gè)云平臺(tái)的“心臟”，承擔(dān)傳輸和處理大量數(shù)據(jù)的任務(wù)，其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。為了提高服務(wù)器的計(jì)算性能，需要在服務(wù)器內(nèi)安裝多塊CPU，在運(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果服務(wù)器相關(guān)部件的布置不合理，將造成服務(wù)器體積的增大，需要占用更多的機(jī)柜空間，同時(shí)還會(huì)影響服務(wù)器的散熱性能，進(jìn)而影響服務(wù)器的穩(wěn)定性、可靠性，直接影響服務(wù)器的計(jì)算性能。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的正是針對上述現(xiàn)有技術(shù)問題而提供一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器。該服務(wù)器包括CPU、服務(wù)器主板、兩塊硬盤、電源、把手、開關(guān)燈、機(jī)殼、主板支架、硬盤支架及連接固定的螺釘。其中服務(wù)器主板上安裝有兩塊CPU，提高了服務(wù)器的運(yùn)算性能，主板與服務(wù)器機(jī)殼平行并懸空布置，提高主板的散熱性能。硬盤通過硬盤支架進(jìn)行懸空安裝，構(gòu)建了空氣通道，增大了通風(fēng)量面積及通風(fēng)量，使內(nèi)部散熱更加順暢，使硬盤的發(fā)出的熱量及時(shí)被空氣帶走。電源采用跟機(jī)箱等高并采用后部接入的方式，降低通過電源的風(fēng)量，使得風(fēng)量最大程度的從發(fā)熱量大的硬盤區(qū)域通過，提高通風(fēng)的效率。電源布置于服務(wù)器機(jī)殼的后部，離前部的主板有一定距離，防止強(qiáng)電對主板元件造成干擾，提高了主板的運(yùn)行可靠性。另外，通過機(jī)殼外頂端一側(cè)安裝的把手，方便了服務(wù)器的抽取，機(jī)殼外頂端另一側(cè)安裝的開關(guān)鍵，信號燈接于離主板端口較近的一側(cè)，節(jié)約了走線，有效減輕外部和內(nèi)部震動(dòng)對服務(wù)器帶來的影響?？傊?，本實(shí)用新型通過對服務(wù)器相關(guān)部件的科學(xué)合理布置，在增加了主板安裝CPU的個(gè)數(shù)，提高了運(yùn)算性能的基礎(chǔ)上，有效利用了服務(wù)器內(nèi)部空間，構(gòu)建了空氣通道，增大了通風(fēng)面積，有利于服務(wù)器內(nèi)部熱量的順暢排出，降低服務(wù)器能耗，提高服務(wù)器運(yùn)算性能及運(yùn)行的穩(wěn)定性、可靠性和高效性。本實(shí)用新型的目的可通過下述技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn):本實(shí)用新型的一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器包括安裝有CPU、服務(wù)器主板、硬盤、電源、把手、開關(guān)燈、機(jī)殼、主板支架、硬盤支架及連接固定的螺釘。其中所述服務(wù)器主板上裝有兩塊CPU，服務(wù)器主板通過主板支架水平懸空安裝在機(jī)殼內(nèi)的前端，并與機(jī)殼的底壁構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述硬盤為兩臺(tái)，通過硬盤支架水平懸空安裝在機(jī)殼的后端一側(cè)，并與機(jī)殼的底壁和機(jī)殼側(cè)壁、以及電源的構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述電源安裝在機(jī)殼的后端另一側(cè)，并與服務(wù)器機(jī)殼側(cè)面等高；所述把手安裝在機(jī)殼外的頂端一側(cè)；所述開關(guān)燈安裝在機(jī)殼外頂端的另一側(cè)。本實(shí)用新型的有益效果如下:本實(shí)用新型的一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器通過安裝兩塊CPU提高了服務(wù)器的運(yùn)算性能，通過服務(wù)器內(nèi)部空間的合理布局，減小了服務(wù)器的尺寸，構(gòu)建了空氣通道，提高了服務(wù)器的散熱性能，提高服務(wù)器運(yùn)行的穩(wěn)定性、可靠性和高效性，是一種值得推廣應(yīng)用的低能耗服務(wù)器。

圖1為本實(shí)用新型一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器軸側(cè)圖。圖1中序號:1CPU,2服務(wù)器主板,3硬盤,4電源,5把手,6開關(guān)燈,7機(jī)殼,8主板支架，9硬盤支架。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型以下將結(jié)合實(shí)施例(附圖)作進(jìn)一步描述，但并不限制本實(shí)用新型。如圖1、2所示，本實(shí)用新型的一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器，其特征在于:該服務(wù)器包括兩塊CPU(I)，安裝有兩塊CPU的服務(wù)器主板2、硬盤3、電源4、把手5、開關(guān)燈
6、機(jī)殼7、主板支架8、硬盤支架9及連接固定的螺釘。所述主板2裝有兩臺(tái)CPU，通過主板支架8水平懸空安裝在機(jī)殼7內(nèi)的前端，并與機(jī)殼7的底壁構(gòu)成散熱風(fēng)道，提高了主板的散熱性能；所述硬盤3為兩臺(tái)，通過硬盤支架9水平懸空安裝在機(jī)殼7的后端一側(cè)，并與機(jī)殼7的底壁和側(cè)壁、以及電源4的構(gòu)成散熱風(fēng)道，增大了通風(fēng)面積，使內(nèi)部散熱更加順暢；所述電源4安裝在機(jī)殼7內(nèi)的后端另一側(cè)，防止強(qiáng)電對主板元件造成干擾，提高了主板的運(yùn)行可靠性，同時(shí)采用電源4與服務(wù)器機(jī)殼7側(cè)面等高的方式，構(gòu)建硬盤側(cè)通風(fēng)通道，降低通過電源的風(fēng)量，使得風(fēng)量最大程度的從發(fā)熱量大的硬盤區(qū)域通過，提高服務(wù)器散熱效率；所述把手5安裝在機(jī)殼7外的頂端一側(cè)，方便了服務(wù)器的抽?。凰鲩_關(guān)燈6安裝在機(jī)殼7外的頂端另一側(cè)，信號燈接于離主板端口較近的一側(cè)，節(jié)約走線。
權(quán)利要求1.一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器，其特征在于:該服務(wù)器包括CPU(I)、安裝CPU的服務(wù)器主板(2)、硬盤(3)、電源(4)、把手(5)、開關(guān)燈(6)、機(jī)殼(7)、主板支架(8)、硬盤支架(9)及連接固定的螺釘；所述裝有CPU的服務(wù)器主板(2)裝有兩塊CPU ;所述裝有CPU的服務(wù)器主板(2)通過主板支架(8)水平懸空安裝在機(jī)殼(7)內(nèi)的前端，并與機(jī)殼(7)的底壁構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述硬盤(3)為兩臺(tái)，通過硬盤支架(9)水平懸空安裝在機(jī)殼(7)內(nèi)的后端一側(cè)，并與機(jī)殼(7)的底壁和左側(cè)壁、以及電源(4)的左端面構(gòu)成散熱風(fēng)道；所述電源⑷安裝在機(jī)殼(7)內(nèi)的后端另一側(cè)，并與服務(wù)器機(jī)殼(7)側(cè)面等高；所述把手(5)安裝在機(jī)殼(X)外的前端一側(cè)；所述開關(guān)燈(6)安裝在機(jī)殼(7)外的前端另一側(cè)。
專利摘要一種利于散熱的高密度云計(jì)算服務(wù)器，其特征在于該服務(wù)器包括CPU、服務(wù)器主板、硬盤、電源、把手、開關(guān)燈、機(jī)殼、主板支架、硬盤支架。所述服務(wù)器主板上安裝有兩塊CPU；所述服務(wù)器主板通過主板支架水平懸空安裝在機(jī)殼內(nèi)的前端；所述前面板采用簡化設(shè)計(jì)，減少對風(fēng)量的阻礙，最大化通風(fēng)量；所述硬盤為兩塊，通過硬盤支架水平懸空安裝在機(jī)殼內(nèi)后端一側(cè)；所述電源安裝在機(jī)殼內(nèi)后端另一側(cè)；所述把手安裝在機(jī)殼外前端一側(cè)，方便抽取服務(wù)器；所述開關(guān)燈安裝在機(jī)殼外前端另一側(cè)，節(jié)約了主板的走線。本實(shí)用新型通過在主板上安裝多塊CPU以提高計(jì)算性能，并對服務(wù)器內(nèi)各部件進(jìn)行合理布置，有效利用了服務(wù)器內(nèi)部空間，減小體積，構(gòu)建空氣通道，有利于服務(wù)器內(nèi)部熱量的順暢排出，降低服務(wù)器能耗，提高服務(wù)器運(yùn)算性能及運(yùn)行的穩(wěn)定性、可靠性。
文檔編號G06F1/18GK202939549SQ20122064861
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者張珂 申請人:江蘇漢云信息科技有限公司