專(zhuān)利名稱(chēng)：多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硬盤(pán)克隆機(jī)，特別涉及一種能脫機(jī)克隆的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)。
背景技術(shù)：
市場(chǎng)現(xiàn)有的移動(dòng)硬盤(pán)座必須在連接電腦的情況下才能進(jìn)行硬盤(pán)克隆工作，硬盤(pán)座在脫離電腦的情況下，便不能進(jìn)行兩個(gè)硬盤(pán)間的數(shù)據(jù)克隆，而這種情況在生活中是經(jīng)常遇到的，給人們生活造成很大的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，包括主控芯片、向主控芯片輸入克隆命令的輸入裝置、與主控芯片連接的多個(gè)硬盤(pán)接口和與主控芯片連接的存儲(chǔ)克隆程序的第一存儲(chǔ)芯片。本實(shí)用新型的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)在脫離電腦的情況下，可以將一個(gè)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)同時(shí)克隆到其它幾個(gè)硬盤(pán)中，既實(shí)用又方便。在一些實(shí)施方式中，硬盤(pán)接口可以包括第一硬盤(pán)接口、第二硬盤(pán)接口、第三硬盤(pán)接口和第四硬盤(pán)接口。由此，可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)克隆到其它三個(gè)硬盤(pán)中。在一些實(shí)施方式中，還可以包括與主控芯片連接的USB控制芯片、與USB控制芯片連接的USB接口和與USB控制芯片連接的存儲(chǔ)USB控制芯片讀寫(xiě)程序的第二存儲(chǔ)芯片。由此，電腦可以通過(guò)USB接口讀寫(xiě)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施方式中，還可以包括與主控芯片連接的eSATA接口。由此，電腦可以通過(guò)eSATA接口讀寫(xiě)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施方式中，還可以包括設(shè)備外殼,設(shè)備外殼上設(shè)有與硬盤(pán)接口對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)接口插槽。由此，可以使硬盤(pán)方便地插入到硬盤(pán)接口中。在一些實(shí)施方式中，還可以包括與主控芯片連接的設(shè)于設(shè)備外殼上的多個(gè)LED燈。由此，可以通過(guò)LED燈的亮滅反饋多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作狀態(tài)以及通過(guò)LED燈的亮滅提示用戶進(jìn)行相應(yīng)的操作。在一些實(shí)施方式中，還可以包括與主控芯片連接的蜂鳴器。由此，可以通過(guò)蜂鳴器的鳴叫反饋多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作狀態(tài)以及提示用戶進(jìn)行相應(yīng)的操作。在一些實(shí)施方式中，還可以包括與主控芯片連接的工作模式選擇開(kāi)關(guān)。由此，可以通過(guò)操作工作模式選擇開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)電腦讀寫(xiě)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施方式中，還可以包括設(shè)于硬盤(pán)接口插槽里的L形架。由此，L形架可以固定2. 5寸硬盤(pán),使2. 5寸硬盤(pán)穩(wěn)固，使硬盤(pán)接口插槽可以兼容2. 5寸和3. 5寸的硬盤(pán)。

[0014]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的構(gòu)成原理框圖。圖2為包含了圖1所示各功能單元的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的一實(shí)施例的立體圖。圖3為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)沿A-A線的剖面示意圖。圖4為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的L形架的立體圖。圖7為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作原理圖。圖8為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)脫機(jī)狀態(tài)下硬盤(pán)間克隆的工作流程圖。圖9為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)硬盤(pán)接口數(shù)據(jù)被電腦讀寫(xiě)的工作流程圖。圖10為圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖1示意性的顯示了本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的構(gòu)成原理框圖。如圖1所示，輸入裝置2向主控芯片I輸入克隆命令，主控芯片I識(shí)別克隆命令，克隆命令輸入無(wú)誤后主控芯片I調(diào)取第一存儲(chǔ)芯片7中的克隆程序，讀取第一硬盤(pán)接口 3上的數(shù)據(jù)，并將第一硬盤(pán)接口 3上的數(shù)據(jù)同時(shí)寫(xiě)入其它硬盤(pán)接口(第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6)中。圖2至圖6示意性地顯示了包含圖1所示各功能單元的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2至圖6所示，根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)包括主控芯片1、輸入裝置2、四個(gè)硬盤(pán)接口(第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6)和第一存儲(chǔ)芯片7。此外，還可以包括USB控制芯片8、第二存儲(chǔ)芯片9、USB接口 10、eSATA接口 11、設(shè)備外殼12、多個(gè)LED燈13、蜂鳴器14、工作模式選擇開(kāi)關(guān)15、L型架16和開(kāi)機(jī)鍵17，設(shè)備外殼12上設(shè)有第一硬盤(pán)接口插槽121、第二硬盤(pán)接口插槽122、第三硬盤(pán)接口插槽123和第四硬盤(pán)接口插槽124。輸入裝置2與主控芯片I電連接，向主控芯片I輸入克隆命令，設(shè)于設(shè)備外殼12的背面。本實(shí)施例中，輸入裝置2采用按鍵。在其它實(shí)施例中，輸入裝置2也可以采用觸控屏。主控芯片I與第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口6電連接。第一存儲(chǔ)芯片7與主控芯片I電連接，存儲(chǔ)克隆程序。USB控制芯片8與主控芯片I電連接。第二存儲(chǔ)芯片9與USB控制芯片8電連接，存儲(chǔ)USB控制芯片8的讀寫(xiě)程序。USB接口 10與USB控制芯片8電連接，設(shè)于設(shè)備外殼12的背面。eSATA接口 11與主控芯片I電連接，設(shè)于設(shè)備外殼12的背面。如圖2所示，設(shè)備外殼12上設(shè)有與第一硬盤(pán)接口 3對(duì)應(yīng)的第一硬盤(pán)接口插槽121、與第二硬盤(pán)接口 4對(duì)應(yīng)的第二硬盤(pán)接口插槽122、與第三硬盤(pán)接口 5對(duì)應(yīng)的第三硬盤(pán)接口插槽123和與第四硬盤(pán)接口 6對(duì)應(yīng)的第四硬盤(pán)接口插槽124。多個(gè)LED燈13與主控芯片I電連接。如圖5所示，設(shè)備外殼12的頂部設(shè)有10個(gè)LED燈13，包括第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈
1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303、第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304、克隆進(jìn)度20%指示燈1305、克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308、克隆進(jìn)度100%指示燈1309和電源指示燈1310。蜂鳴器14與主控芯片I電連接。如圖5所示，工作模式選擇開(kāi)關(guān)15與主控芯片I電連接，設(shè)于設(shè)備外殼12的背面，工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打到左邊，本實(shí)施例處于電腦讀寫(xiě)硬盤(pán)數(shù)據(jù)模式，工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打到右邊，本實(shí)施例處于脫機(jī)狀態(tài)下硬盤(pán)間克隆模式。如圖6所示，L型架16的長(zhǎng)度和寬度與四個(gè)硬盤(pán)接口插槽的底面的長(zhǎng)度和寬度大致相同，以便嵌入進(jìn)硬盤(pán)接口插槽里。當(dāng)硬盤(pán)接口插槽插有2. 5寸硬盤(pán)時(shí)，可將L形架16嵌在硬盤(pán)接口插槽中，用于保持2. 5寸硬盤(pán)的穩(wěn)固性。開(kāi)機(jī)鍵17與主控芯片I電連接，設(shè)于設(shè)備外殼12的背面。本實(shí)施例中，主控芯片采用JMB391，生產(chǎn)廠家為臺(tái)灣智微科技股份有限公司。在其它實(shí)施例中，主控芯片I也可以采用其它相同功能的芯片。本實(shí)施例中，第一存儲(chǔ)芯片7采用PM25LD512，生產(chǎn)廠家為深圳宏芯微科技有限公司。在其它實(shí)施例中，第一存儲(chǔ)芯片7也可以采用其它相同功能的芯片。本實(shí)施例中，USB控制芯片8采用JMS539，生產(chǎn)廠家為臺(tái)灣智微科技股份有限公司，USB控制芯片8是SATA接口轉(zhuǎn)USB接口的橋接芯片，第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6為SATA接口。在其它實(shí)施例中，USB控制芯片8也可以采用其它相同功能的芯片。本實(shí)施例中，第二存儲(chǔ)芯片9采用PM25LD512，生產(chǎn)廠家為深圳宏芯微科技有限公司。在其它實(shí)施例中，第二存儲(chǔ)芯片9也可以采用其它相同功能的芯片。圖7示意性地顯示了圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作原理圖。圖8示意性地顯示了圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)脫機(jī)狀態(tài)下硬盤(pán)間克隆的工作流程圖。圖9示意性地顯示了圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)硬盤(pán)接口數(shù)據(jù)被電腦讀寫(xiě)的工作流程圖。如圖7和圖8所示，多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作原理和脫機(jī)狀態(tài)下硬盤(pán)間克隆的工作流程如下步驟101，將工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打向右邊，進(jìn)入步驟102。步驟102，主控芯片I分析處理工作模式選擇開(kāi)關(guān)15輸入的信息，控制第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304閃爍，進(jìn)入步驟103中。步驟103，按開(kāi)機(jī)鍵17，進(jìn)入步驟104中。步驟104，主控芯片I分析處理開(kāi)機(jī)鍵17輸入的信息，控制電源指示燈1310長(zhǎng)亮，第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304由閃爍變?yōu)殚L(zhǎng)亮，進(jìn)入步驟105中。步驟105，按輸入裝置2兩次，進(jìn)入步驟106。步驟106，主控芯片接收輸入裝置2輸入的克隆命令，進(jìn)入步驟107中。步驟107，主控芯片I識(shí)別輸入裝置2輸入的克隆命令，克隆命令正確，進(jìn)入108步驟；克隆命令不正確，進(jìn)入步驟105中。步驟108，主控芯片I調(diào)取第一存儲(chǔ)芯片8中的克隆程序，讀取第一硬盤(pán)接口 3上的數(shù)據(jù)，并控制蜂鳴器14鳴響兩次，進(jìn)入步驟109。步驟109，主控芯片I將讀取的數(shù)據(jù)寫(xiě)入到第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中，若硬盤(pán)接口上的數(shù)據(jù)沒(méi)有出錯(cuò)，進(jìn)入步驟110中；若硬盤(pán)接口上的數(shù)據(jù)出現(xiàn)錯(cuò)誤，則進(jìn)入步驟113中。步驟110，主控芯片I通過(guò)分析處理讀取的數(shù)據(jù)控制克隆進(jìn)度20%指示燈1305、克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308和克隆進(jìn)度100%指示燈1309的狀態(tài)。克隆進(jìn)度小于40%時(shí)，克隆進(jìn)度20%指示燈1305長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度40%指示燈1306閃爍；克隆進(jìn)度大于40%且小于60%時(shí)，克隆進(jìn)度40%指示燈1306長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度60%指示燈1307閃爍；克隆進(jìn)度大于60%且小于80%時(shí)，克隆進(jìn)度60%指示燈1307長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度80%指示燈1308閃爍；克隆進(jìn)度大于80%且小于100%時(shí)，克隆進(jìn)度80%指示燈1308長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度100%指示燈1309閃爍；克隆進(jìn)度100%時(shí)，克隆進(jìn)度100%指示燈1309長(zhǎng)亮。此時(shí)，克隆進(jìn)度20%指示燈1305、克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308和克隆進(jìn)度100%指示燈1309均長(zhǎng)亮，進(jìn)入步驟111中。步驟111，主控芯片I通過(guò)分析處理讀取的數(shù)據(jù)控制蜂鳴器14鳴響三次，進(jìn)入步驟112 中。步驟112，克隆完成，即第一硬盤(pán)接口 3中的數(shù)據(jù)克隆到第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中。步驟113，主控芯片I通過(guò)分析處理硬盤(pán)接口上的數(shù)據(jù)控制蜂鳴器14長(zhǎng)鳴，控制克隆進(jìn)度20%指示燈1305、克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308和克隆進(jìn)度100%指示燈1309不亮，這時(shí)需要切斷本實(shí)施例電源，再接通電源重新操作。如圖7和圖9所示，多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的工作原理和硬盤(pán)接口數(shù)據(jù)被電腦讀寫(xiě)的工作流程如下步驟201，將USB接口 10或者eSATA接口 11通過(guò)USB數(shù)據(jù)線與電腦進(jìn)行連接，進(jìn)入步驟202中。步驟202，將工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打向左邊，進(jìn)入步驟203。步驟203，主控芯片I分析處理工作模式選擇開(kāi)關(guān)15輸入的信息，控制第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304閃爍，進(jìn)入步驟204中。步驟204，按開(kāi)機(jī)鍵17，進(jìn)入步驟205中。步驟205，主控芯片I采集第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中的數(shù)據(jù)，主控芯片I將采集到的數(shù)據(jù)分析處理后發(fā)送給USB控制芯片8，USB控制芯片8調(diào)取第二存儲(chǔ)芯片9中的讀寫(xiě)程序，分析處理采集到的數(shù)據(jù)，并與USB接口 10通信，USB接口 10通過(guò)USB數(shù)據(jù)線與電腦進(jìn)行通信，進(jìn)入步驟206中；或者主控芯片I采集第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中的數(shù)據(jù)，主控芯片I將采集到的數(shù)據(jù)分析處理后發(fā)送給aSATA接口 ll，aSATA接口 11通過(guò)USB數(shù)據(jù)線與電腦進(jìn)行通信，進(jìn)入步驟206中。步驟206，主控芯片I根據(jù)第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中的數(shù)據(jù)變化控制第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304由閃爍變?yōu)殚L(zhǎng)亮，即電腦可以讀寫(xiě)第一硬盤(pán)接口 3、第二硬盤(pán)接口 4、第三硬盤(pán)接口 5和第四硬盤(pán)接口 6中的數(shù)據(jù)。圖10示意性地顯示了圖2所示的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)的使用狀態(tài)圖。如圖10所示，第一硬盤(pán)接口插槽121插有第一硬盤(pán)18，第二硬盤(pán)接口插槽122插有第二硬盤(pán)19，第三硬盤(pán)接口插槽123插有第三硬盤(pán)20，第四硬盤(pán)接口插槽124插有第四硬盤(pán)21。第一硬盤(pán)18、第二硬盤(pán)19和第三硬盤(pán)20為3. 5寸硬盤(pán),第四硬盤(pán)21為2. 5寸硬盤(pán)。第四硬盤(pán)接口插槽124上使用L形架16，使2. 5寸的第四硬盤(pán)21牢固不動(dòng)。實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)間克隆功能時(shí)，第一硬盤(pán)接口插槽121上必須插有硬盤(pán)，且其它硬盤(pán)接口插槽上的硬盤(pán)容量必須大于第一硬盤(pán)接口插槽121上硬盤(pán)的容量。將本實(shí)施例中的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)接通電源，并用USB數(shù)據(jù)線將USB接口 10或者eSATA接口 11和電腦進(jìn)行連接。將工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打向左邊，第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈
1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304開(kāi)始閃爍；按開(kāi)機(jī)鍵17，電源指示燈1310亮，第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈
1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304由閃爍變?yōu)殚L(zhǎng)亮，此時(shí)電腦可以讀寫(xiě)第一硬盤(pán)18、第二硬盤(pán)19、第三硬盤(pán)20和第四硬盤(pán)21中的數(shù)據(jù)。拔掉USB數(shù)據(jù)線，多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)完全脫離電腦。首先將工作模式選擇開(kāi)關(guān)15打向右邊，此時(shí)第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304開(kāi)始閃爍；按開(kāi)機(jī)鍵17，電源指示燈1310長(zhǎng)亮，第一硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1301、第二硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1302、第三硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1303和第四硬盤(pán)狀態(tài)指示燈1304由閃爍變?yōu)殚L(zhǎng)亮；然后按輸入裝置2兩次，蜂鳴器14鳴響兩次，本實(shí)施例進(jìn)入硬盤(pán)間克隆模式，即第一硬盤(pán)18中的數(shù)據(jù)克隆到第二硬盤(pán)19、第三硬盤(pán)20和第四硬盤(pán)21中。克隆進(jìn)度小于40%時(shí)，克隆進(jìn)度20%指示燈1305長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度40%指示燈1306閃爍；克隆進(jìn)度大于40%且小于60%時(shí)，克隆進(jìn)度40%指示燈1306長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度60%指示燈1307閃爍；克隆進(jìn)度大于60%且小于80%時(shí)，克隆進(jìn)度60%指示燈1307長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度80%指示燈1308閃爍；克隆進(jìn)度大于80%且小于100%時(shí)，克隆進(jìn)度80%指示燈1308長(zhǎng)亮，克隆進(jìn)度100%指示燈1309閃爍；克隆進(jìn)度100%時(shí)，克隆進(jìn)度100%指示燈1309長(zhǎng)亮。此時(shí)，克隆進(jìn)度20%指示燈1305、克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308和克隆進(jìn)度100%指示燈1309均長(zhǎng)亮，同時(shí)蜂鳴器14鳴響三次，此時(shí)第一硬盤(pán)18中的數(shù)據(jù)全部克隆到了第二硬盤(pán)19、第三硬盤(pán)20和第四硬盤(pán)21中。若按輸入裝置2兩次，蜂鳴器14鳴響兩次后，克隆進(jìn)度20%指示燈1305不亮，以及克隆進(jìn)度40%指示燈1306、克隆進(jìn)度60%指示燈1307、克隆進(jìn)度80%指示燈1308和克隆進(jìn)度100%指示燈1309均不變亮，此時(shí)用戶需要切斷本實(shí)施例的電源，再接通電源重新進(jìn)行操作。[0076]以上所述的僅是本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，包括主控芯片、向所述主控芯片輸入克隆命令的輸入裝置、與所述主控芯片連接的多個(gè)硬盤(pán)接口和與所述主控芯片連接的存儲(chǔ)克隆程序的第一存儲(chǔ)芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，所述硬盤(pán)接口包括第一硬盤(pán)接口、第二硬盤(pán)接口、第三硬盤(pán)接口和第四硬盤(pán)接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括與所述主控芯片連接的USB控制芯片、與所述USB控制芯片連接的USB接口和與所述USB控制芯片連接的存儲(chǔ)USB控制芯片讀寫(xiě)程序的第二存儲(chǔ)芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括與所述主控芯片連接的eSATA接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括設(shè)備外殼，所述設(shè)備外殼上設(shè)有與所述硬盤(pán)接口對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)接口插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括與所述主控芯片連接的設(shè)于所述設(shè)備外殼上的多個(gè)LED燈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括與所述主控芯片連接的蜂鳴器。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括與所述主控芯片連接的工作模式選擇開(kāi)關(guān)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)，其特征在于，還包括設(shè)于所述硬盤(pán)接口插槽里的L形架。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)。該多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)包括主控芯片、向主控芯片輸入克隆命令的輸入裝置、與主控芯片連接的多個(gè)硬盤(pán)接口和與主控芯片連接的存儲(chǔ)克隆程序的第一存儲(chǔ)芯片。本實(shí)用新型的多盤(pán)位硬盤(pán)克隆機(jī)在脫離電腦的情況下，可以將一個(gè)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)同時(shí)克隆到其它幾個(gè)硬盤(pán)中，既實(shí)用又方便。
文檔編號(hào)G06F3/06GK202904551SQ20122062009
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
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