專利名稱：防塵件以及包括此防塵件的主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī) 主板配件及一種計(jì)算機(jī)主板，且特別涉及一種供計(jì)算機(jī)主板使用的防塵件及包括此防塵件的主板。
背景技術(shù)：
為了預(yù)防計(jì)算機(jī)主板的中央處理器(Central Processing Unit, CPU)過熱(overheat)，避免中央處理器發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，大部分中央處理器的上方設(shè)置有一散熱片，并于該散熱片上方安裝風(fēng)扇。當(dāng)中央處理器運(yùn)作時(shí)，中央處理器所產(chǎn)生的熱能會(huì)傳遞至散熱片，而風(fēng)扇能產(chǎn)生吹向中央處理器的氣流，使散熱片內(nèi)的熱能以對(duì)流的方式散逸至空氣中。如此，中央處理器所產(chǎn)生的熱能可以排出。一般計(jì)算機(jī)主板上設(shè)有多個(gè)可供多種插卡插設(shè)的插槽(socket)，而這些插卡例如是內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)卡、顯示適配器以及擴(kuò)充卡等。當(dāng)風(fēng)扇產(chǎn)生氣流時(shí)，由于此氣流是吹向中央處理器，即該氣流是往下流動(dòng)，而氣流在經(jīng)過中央處理器后會(huì)繞中央處理器周圍的插槽流動(dòng)，以至于空氣中的異物，例如灰塵，會(huì)經(jīng)由此氣流而可能掉落在插槽中。一旦上述異物掉落在插槽中，插槽可能會(huì)發(fā)生電性接觸不良的情形，從而影響插槽的運(yùn)作。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種防塵件，其用于裝設(shè)(mounted)在主板的電路基板上。該防塵件能阻擋上述氣流，以減少例如灰塵等異物掉落到插槽中的機(jī)率。本實(shí)用新型另提供一種主板，其包括上述防塵件。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種防塵件，用于裝設(shè)在一電路基板上，而至少一插槽與至少一中央處理裝置也裝設(shè)在該電路基板上。所述防塵件包括一板體以及至少一擋墻。該板體具有一上板面與相對(duì)于該上板面的一下板面。該至少一擋墻連接該板體，并且凸出該上板面。在該防塵件裝設(shè)在該電路基板上之后，該至少一擋墻位于該插槽與該中央處理裝置之間。除此之外，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種主板。所述主板包括一電路基板、一中央處理裝置、至少一插槽、一散熱裝置與上述防塵件。該中央處理裝置、該至少一插槽以及該防塵件裝設(shè)在該電路基板上。該散熱裝置配置于該中央處理裝置上方。該防塵件包括一板體以及至少一擋墻。該板體具有一上板面與一相對(duì)于該上板面的下板面。該至少一擋墻連接該板體，并且凸出該上板面。此外，該至少一擋墻位于該插槽與該中央處理裝置之間。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的防塵件裝設(shè)在該電路基板后，該防塵件可阻擋吹向插槽的氣流，以減少空氣中的異物，例如灰塵，掉落在插槽內(nèi)。從而降低因上述異物掉落在插槽中，插槽發(fā)生電性接觸不良的情形。為了讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的防塵件的立體示意圖；圖2A是包括圖I中防塵件的主板的立體示意圖；圖2B是圖2A中沿線A-A剖面所繪制的剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的主板的剖面示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明I、I’防塵件Iiur板體111、111’上板面113、113’下板面115開口117絕緣層119插銷孔12、12’擋墻121頂端123遮檐部125末端131、132、133、134 遮蔽件14內(nèi)壁面15外壁面17第二粗糙表面175邊界P共同參考平面G夾角hl、h2、h3、h4垂直高度2、2，主板21電路基板211卡孔22中央處理裝置221中央處理器插槽223中央處理器225金屬蓋體23、23’插槽24散熱裝置241散熱器243風(fēng)扇245插銷25散熱材料27彈簧具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)DI、圖2A以及圖2B，其中圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的防塵件的立體示意圖，圖2A是包括圖I中防塵件的主板的立體示意圖，而圖2B是圖2A中沿線A-A剖面所繪制的剖面示意圖。主板2包括一電路基板21、一中央處理裝置22、多個(gè)插槽、一散熱裝置24以及一防塵件1，其中該多個(gè)插槽可包括一插槽23與另一插槽23’。該電路基板21可以為任何支撐電子元件并提供電子元件電性連接功能的載體，而該電路基板21例如是印刷電路板(Printed Wiring Board, PWB)或軟硬電路板(flex-rigid wiring board)。該中央處理裝置22以及該多個(gè)插槽23與23’分別裝設(shè)于該電路基板21上，而電路基板21能支撐中央處理裝置22與該多個(gè)插槽23及23’，其中該中央處理裝置22與該多個(gè)插槽23及23’輸出的電信號(hào)能經(jīng)由電路基板21而互相傳遞。此外，該中央處理裝置22可具有一中央處理器插槽221、一中央處理器223及一金屬蓋體225。該中央處理器插槽
221裝設(shè)于該電路基板21上，該中央處理器223插接于該中央處理器插槽221，而該金屬蓋體225覆蓋該中央處理器223。該插槽23裝設(shè)于該中央處理裝置22 —側(cè)，而該插槽23’裝設(shè)于該中央處理裝置22另一側(cè)。插槽23與23’ 二者的種類可以彼此不同，例如插槽23與23’可以分別是網(wǎng)絡(luò)卡插槽以及內(nèi)存插槽。不過，在其他實(shí)施例中，插槽23與23’ 二者的種類可以彼此相同。該散熱裝置24配置于該中央處理裝置22上方，并且包括一散熱器241以及一風(fēng)扇243，而該散熱器241可為散熱鰭片組。該風(fēng)扇243安裝于該散熱器241上方，例如在圖2A與圖2B所示的實(shí)施例中，該散熱裝置24可以還包括多個(gè)插銷245，而該電路基板21具有多個(gè)卡孔211，其中該多個(gè)插銷245皆穿設(shè)該散熱裝置24，并分別插入該多個(gè)卡孔211中。各該插銷245的末端設(shè)有能抵觸該電路基板21的彈性倒鉤(如圖2B所示)，以使該多個(gè)插銷245可以卡合固定于該電路基板21上。散熱裝置24可還包括多根彈簧27，其中該多個(gè)插銷245分別插入該多個(gè)彈簧27，而該多個(gè)彈簧27的外徑大于該多個(gè)卡孔211的孔徑。當(dāng)該多個(gè)插銷245插入該卡孔211后，該彈簧27會(huì)被散熱器241與電路基板21壓縮，其中該彈簧27的一端抵住于該電路基板，而該彈簧27的另一端抵住散熱器241，以將散熱裝置24固定在該電路基板21的上方。散熱裝置24能幫助該中央處理裝置22所產(chǎn)生的熱能排出。詳細(xì)而言，當(dāng)主板2運(yùn)作時(shí)，該中央處理裝置22的熱能可傳遞至該散熱器241，而該風(fēng)扇243能產(chǎn)生吹向該中央處理裝置22的氣流，使得散熱器241內(nèi)的熱能以對(duì)流的方式散逸至空氣中。如此，散熱裝置24得以幫助該中央處理裝置22排出熱能。該防塵件I用于裝設(shè)在該電路基板21上，并包括一板體11以及至少一連接該板體11的擋墻12，其中在本實(shí)施例的防塵件I中，擋墻12的數(shù)量為多個(gè)，但在其他實(shí)施例的防塵件I中，擋墻12的數(shù)量可以僅為一個(gè)。該板體11具有一上板面111以及一下板面113，其中該上板面111與該下板面113相對(duì)。在圖2A與圖2B所示的實(shí)施例中，該防塵件I裝設(shè)在該電路基板21后,該板體11可以局部覆蓋該電路基板21,并且覆蓋該電路基板21位于該插槽23、23’與該中央處理裝置22之間的區(qū)塊(region)。該板體11可具有一開口 115，而該開口 115的形狀與大小皆能配合(fitting)該中央處理裝置22，使該防塵件I裝設(shè)在該電路基板21后，該開口 115可暴露該中央處理裝置22。另外，在圖I所示的實(shí)施例中，該開口 115的形狀可為矩形，但在其他實(shí)施例中，該開口 115的形狀可為圓形、橢圓形、三角形或六角形等形狀。[0057]值得一提的是，在其他實(shí)施例中，除了開口 115之外，該板體11也可以具有其他一個(gè)或多個(gè)開口。詳細(xì)而言，主板2可還包括該中央處理裝置22與該插槽23、23’以外的電子元件，例如被動(dòng)元件，而此電子元件位在該中央處理裝置22與該插槽23、23’之間的區(qū)域。 該板體11可額外具有該開口 115以外的開口，其能對(duì)應(yīng)上述電子元件，以使該電子元件裸露出來。[0058]該多個(gè)擋墻12皆凸出該上板面111，并且垂直地配置于該板體11上，所以各該擋墻12與該上板面111的夾角為九十度。該多個(gè)擋墻12可為金屬平板，且各該擋墻12的長(zhǎng)度大于或等于該插槽23或23’的長(zhǎng)度。此外，在本實(shí)施例中，該擋墻12配置在該板體11 的周邊位置，而該多個(gè)擋墻12的底端分別連接該板體11的相鄰二側(cè)邊(如圖2A所示)，所以擋墻12的外壁面15鄰接該板體11的下板面113。[0059]該防塵件I可還包括至少一遮檐部123，其中圖2中的該防塵件I包括的遮檐部 123的數(shù)量為至少二個(gè)，但在其他實(shí)施例中，當(dāng)該防塵件I僅包括一個(gè)擋墻12時(shí)，該遮檐部 123的數(shù)量可僅為一個(gè)。該遮檐部123連接該擋墻12的一頂端121，并從該頂端121 朝向該中央處理裝置22延伸，而該遮檐部123可與該擋墻12垂直，即該遮檐部123與該擋墻12 的夾角約為九十度。此外，遮檐部123可為金屬板，而該遮檐部123的長(zhǎng)度可相等于該擋墻 12的長(zhǎng)度。[0060]此外，防塵件I可還包括多個(gè)遮蔽件131、132、133以及134。該多個(gè)遮蔽件131、 132,133以及134皆可為金屬平板，并設(shè)置于該開口 115的四周，其中該多個(gè)遮蔽件131、 132、133及134皆凸出該上板面111，以遮蔽該中央處理裝置22。另外，本實(shí)施例的防塵件 I可由金屬平板經(jīng)一次或多次沖壓(stamping)而制成,其中該多個(gè)遮蔽件131、132、133及 134、該多個(gè)遮檐部123與該多個(gè)擋墻12可以是由彎折的方式來形成。[0061]值得一提的是，防塵件I可以是由多個(gè)構(gòu)件結(jié)合而成。舉例來說，在制造防塵件I 以前，遮蔽件131、132、133、134、擋墻12以及該板體11可皆為彼此分離的獨(dú)立構(gòu)件，而在制造防塵件I的過程中，可將該多個(gè)擋墻12、遮蔽件131、132、133、134與該板體11結(jié)合在一起，從而形成防塵件1，其中上述結(jié)合的手段可以是焊接或膠黏。[0062]另外，當(dāng)該板體11的材料為金屬時(shí)，防塵件I可還包括一絕緣層117，而該絕緣層117包覆該板體11。該絕緣層117可以包覆該板體11的全部(如圖2B所示),或者只包覆該板體11的一部分。此外，該絕緣層117可以是通過陽(yáng)極氧化處理(anodic oxidation treatment)來形成。當(dāng)該防塵件I裝設(shè)在該電路基板21后,該絕緣層117可防止材料為金屬的板體11與該電路基板21發(fā)生短路(short)。[0063]該防塵件I可以還包括一散熱材料25，而該散熱材料25配置在該板體11與該電路基板21之間。該熱材料25接觸該板體11與該電路基板21,以促使熱能由該電路基板 21傳遞至該板體11。所以，當(dāng)中央處理裝置22的熱能傳遞至該電路基板21時(shí)，該散熱材料25能幫助該電路基板21的熱能排出。[0064]該散熱材料25可為散熱膠或散熱墊。散熱膠例如是具黏性的導(dǎo)熱雙面膠帶或?qū)崮z體，而散熱墊例如是導(dǎo)熱軟硅膠片或?qū)崾?。?dāng)該散熱材料25為散熱膠時(shí)，該板體11能通過該散熱材料25而黏合在該電路基板21上，所以該散熱材料25能將該防塵件 I固定在該電路基板21上。[0065]該防塵件I裝設(shè)在該電路基板21上之后，該擋墻12位在該插槽23與該中央處理裝置22之間。該擋墻12至該電路基板21的垂直高度h3會(huì)大于該插槽23至該電路基板 21的該垂直高度hl，而該另一擋墻12至該電路基板21的垂直高度h4會(huì)大于該插槽23’ 至該電路基板21的該垂直高度h2。如此，可有效地阻擋空氣中的異物，例如灰塵等，以減少這些異物掉落在插槽23、23’內(nèi)。[0066]請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的主板的剖面示意圖，其中主板2’包括一防塵件I’。該實(shí)施例的防塵件I’以及主板2’皆與前述實(shí)施例的防塵件I及主板2 二者結(jié)構(gòu)大致相似，而以下僅針對(duì)本實(shí)施例與前述實(shí)施例之間的不同之處進(jìn)行詳細(xì)說明。[0067]具體而言，除了該開口 115之外，該防塵件I’的板體11’還具有多個(gè)插銷孔119，而該多個(gè)插銷孔119分別設(shè)置于該開口 115的周圍，其中該多個(gè)插銷孔119個(gè)別與該多個(gè)卡孔211對(duì)準(zhǔn)，以使該多個(gè)插銷245可以分別依序穿過該多個(gè)插銷孔119與該多個(gè)卡孔211， 從而完成該散熱裝置24在該電路基板21上的固定。此外，散熱裝置24也可還包括多根彈簧27，而該多個(gè)彈簧27在本實(shí)施例的功能與在前述實(shí)施例的功能相同，故不再重復(fù)贅述。[0068]值得一提的是，在本實(shí)施例中，該擋墻12’的部分表面可為粗糙表面。詳細(xì)而言， 該擋墻12’具有一內(nèi)壁面14與一相對(duì)于該內(nèi)壁面14的外壁面15,而該板體11’具有一上板面111’以及一相對(duì)該上板面111’的下板面113’。該內(nèi)壁面14鄰接該上板面111’，而該外壁面15鄰接該下板面113’，其中該內(nèi)壁面14為一第一粗糙表面，且部分該上板面111’ 為一第二粗糙表面17，其中該第二粗糙表面17鄰接該第一粗糙表面(即內(nèi)壁面14)。[0069]承上所述，該第一粗糙表面與該第二粗糙表面17皆可以是通過對(duì)該內(nèi)壁面14及部分該上板面111’進(jìn)行噴砂粗化處理而形成。或者是，該第一粗糙表面與該第二粗糙表面 17皆可通過對(duì)該內(nèi)壁面14與部分該上板面111’浸泡化學(xué)藥水而形成。然而，本實(shí)用新型不限于上述形成第一粗糙表面與該第二粗糙表面17的方法。[0070]另外，為了能有效減少掉落在插槽23 (或插槽23’)內(nèi)的異物，該第二粗糙表面17 的分布范圍可以與該遮檐部123有關(guān)。詳細(xì)而言，該遮檐部123具有一末端125，且該末端 125位于該擋墻12’的頂端121的相對(duì)處。該第二粗糙表面17具有一邊界175，該邊界175 位于該第一粗糙表面(即內(nèi)壁面14)的相對(duì)處，其中該末端125與該邊界175皆位于一共同參考平面P，而該共同參考平面P是一面虛擬的參考平面。該共同參考平面P與該上板面 111’相交形成一夾角G，而該夾角G介于40度至65度之間。[0071]綜上所述，該防塵件I或I’裝設(shè)在該電路基板21后，該防塵件I或I’可阻擋吹向該多個(gè)插槽23與23’的氣流，以減少發(fā)生空氣中的異物，例如灰塵，掉落在該多個(gè)插槽23、 23’內(nèi)的機(jī)率，從而降低因上述異物的掉落而造成該多個(gè)插槽23、23’發(fā)生的電性接觸不良情形，因而避免該多個(gè)插槽23、23’的運(yùn)作受到影響。[0072]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以限定本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍內(nèi)，所作的更改及修飾的等效替換，仍在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防塵件，用于裝設(shè)在電路基板上，而至少一插槽與至少一中央處理裝置也裝設(shè)在該電路基板上，其特征在于，該防塵件包括 板體，具有上板面與相對(duì)于該上板面的下板面；以及 至少一擋墻，連接該板體，該至少一擋墻凸出該上板面，其中在該防塵件裝設(shè)在該電路基板上之后，該至少一擋墻位于該插槽與該中央處理裝置之間。
2.如權(quán)利要求I所述的防塵件，其特征在于，還包括遮檐部，該遮檐部連接該擋墻的頂端，并從該頂端朝向該中央處理裝置延伸。
3.如權(quán)利要求2所述的防塵件，其特征在于，該至少一擋墻具有內(nèi)壁面與相對(duì)該內(nèi)壁面的外壁面，而該內(nèi)壁面鄰接該上板面，該外壁面鄰接該下板面。
4.如權(quán)利要求3所述的防塵件，其特征在于，該內(nèi)壁面為第一粗糙表面，部分該上板面為第二粗糙表面，而該第二粗糙表面鄰接該第一粗糙表面。
5.如權(quán)利要求4所述的防塵件，其特征在于，該遮檐部具有末端，該末端位于該擋墻頂端的相對(duì)處，該第二粗糙表面具有邊界，該邊界位于該第一粗糙表面的相對(duì)處，該末端與該邊界皆位于共同參考平面，而該共同參考平面與該上板面之間的夾角介于40度至65度之間。
6.如權(quán)利要求I所述的防塵件，其特征在于，該至少一擋墻至該上板面的垂直高度大于該至少一插槽至該上板面的垂直高度。
7.如權(quán)利要求I所述的防塵件，其特征在于，還包括至少一遮蔽件，該板體具有開口，該開口用以暴露該中央處理裝置，該至少一遮蔽件設(shè)置于該開口周圍，并且凸出該上板面。
8.如權(quán)利要求I所述的防塵件，其特征在于，還包括絕緣層，該絕緣層包覆該板體。
9.一種主板，其特征在于，包括 電路基板； 中央處理裝置，裝設(shè)在該電路基板上； 至少一插槽，裝設(shè)在該電路基板上； 散熱裝置，配置于該中央處理裝置上方；以及 防塵件，裝設(shè)在該電路基板上，該防塵件包括 板體，具有上板面與相對(duì)于該上板面的下板面；以及 至少一擋墻，連接該板體，該至少一擋墻凸出該上板面，并且位于該插槽與該中央處理裝置之間。
10.如權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，還包括散熱材料，該散熱材料配置在該板體與該電路基板之間，并且接觸該板體與該電路基板。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種防塵件，其用于裝設(shè)在電路基板上，其中插槽與中央處理裝置也裝設(shè)在此電路基板上；該防塵件裝設(shè)在該電路基板后，可阻擋吹向該插槽的氣流，以減少掉落插槽內(nèi)的灰塵等異物。所述防塵件包括板體以及擋墻；該板體具有上板面與相對(duì)于上板面的下板面；該擋墻連接該板體，該擋墻凸出該上板面；該防塵件裝設(shè)在該電路基板上之后，該擋墻位在該插槽與該中央處理裝置之間。此外，本實(shí)用新型還公開一種包括上述防塵件的主板。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202748699SQ20122028921
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月19日
發(fā)明者姜進(jìn)煌 申請(qǐng)人:精英電腦股份有限公司