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一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6390027閱讀:272來源:國知局
專利名稱:一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電容式觸摸屏的技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是ー種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),特別涉及其機械連接結(jié)構(gòu),本技術(shù)適用于目前主流趨勢的各種電容式觸控手機。
背景技術(shù)
隨著移動設(shè)備市場中電容式觸摸屏技術(shù)的日益成熟,在手機結(jié)構(gòu)設(shè)計上不斷推陳出新,涌現(xiàn)了大量圍繞電容式觸摸屏展開的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。一方面如何突破電容式觸摸屏對結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制瓶頸,盡最大程度將電容式觸摸屏對手機整機結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制降到最小成為了手機行業(yè)各家必究的攻關(guān)難題。另ー方面,電容式觸摸屏因其エ藝復(fù)雜、良率難以提高、制造門檻相對較高等各方面因素,導(dǎo)致其制造成本和出售價格一直居高不下,在競爭日益激烈的當今手機市場,如何將電容式觸摸屏的成本對整機成本的影響降到最低也成為 了各制造商所追逐和努力的方向。同時,増加LENS的選材范圍,増加整機結(jié)構(gòu)強度、推動Sensor的標準化來降低開模費用也正日益成為熱點。目前現(xiàn)有手機發(fā)展趨勢為大屏幕智能手機,從結(jié)構(gòu)上講,電容式觸摸屏搭配大尺寸顯示屏幕即為這ー趨勢下發(fā)展成熟起來的方案,并在數(shù)年內(nèi)會占據(jù)絕對統(tǒng)治地位。國內(nèi)外的電容式觸摸屏技術(shù)從結(jié)構(gòu)上大致分為兩種,一種是電容式觸摸屏(含Sensor和LENS)作為整體與LCM顯示屏進行貼合;另一種是將電容屏的的Sensor集成到LCM的玻璃中或是集成到LENS上。前者是目前的主流趨勢,后者因各方面技術(shù)瓶頸,目前沒有成熟的可量產(chǎn)技木。主流使用的第一種方式的缺點是I、Sensor (傳感器模組)和LENS (鏡片)綁定在一起,二者任意一個有調(diào)整,就等于是需要新開ー款CTP (電容式觸摸屏),不利干物料的靈活選擇搭配和標準化。2、受到Sensor制造エ藝、開模費用、貼合良率等因素影響,CTP成本一直居高難下。3、CTP處于整機的外觀面,容易受到外力沖擊,在實際使用中,難免受損,因為Sensor和LENS是全貼合不可分離的,一旦LENS被沖擊破碎或損壞,整個CTP隨即報廢,必須整個更換。從而造成維修拆機困難、且修復(fù)成本極高。4,LENS的制作要同時考慮Sensor的貼合和整機ID外觀,在選材和造型方面都會受到較多限制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),是基于電容式觸控技術(shù)的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化方案,將電容式觸摸屏(CTP)與顯示屏(LCM或OLED等其他顯不模組)進行拆分重組,通過將CTP的Sensor和LENS分離,將Sensor部分和LCM全貼合。LENS部分依據(jù)機殼而定。Sensor與LCM之間可以使用OCA光學(xué)膠全貼合,也可以使用框膠將周邊貼合,推薦使用OCA貼合,可以避免水波紋,最大限度降低出光損失及色偏,且能更好防塵,克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),它包括傳感器模組,其特征在于所述傳感器模組與液晶模塊貼合,傳感器模組的上表面設(shè)有鏡片,傳感器模組與鏡片呈分離狀,傳感器模組的下表面設(shè)有液晶模塊,液晶模塊的下表面設(shè)有印制電路板。本實用新型公開了ー種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),是基于電容式觸控技術(shù)的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化方案,通過對傳統(tǒng)設(shè)計方案的顛覆性優(yōu)化,使之與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下的優(yōu)點和積極效果1、利于CTP的Sensor標準化推廣。將Sensor與LCM貼合在一起,使Sensor隨LCM的規(guī)格成為標準件,ー款尺寸的LCM唯一對應(yīng)ー個Sensor規(guī)格,不需重復(fù)開模修改Sensor來滿足與不同的LCM搭配,而且在后期整機軟件調(diào)試中也可省去很多因不同搭配帶來的繁瑣調(diào)試;2、使整機能有較大的Costdown空間。在Sensor與LCM貼合エ藝方面,可利用傳統(tǒng)的偏貼技術(shù)實現(xiàn),也可利用OCA —類水膠貼合エ藝實現(xiàn),技術(shù)已經(jīng)純熟,良率得以提升,成本相對降低;SenS0r —經(jīng)標準化,無需反復(fù)開模制作,制作模具成本大大降低;LENS的選材范圍更加廣泛,無需選用硬度、撓度特高的鋼化玻璃,降低材料成 本;3、可以增加整機結(jié)構(gòu)強度,降低維修成本,增強售后維修可操作性。因為相比傳統(tǒng)CTP,Sensor與LENS分開后,LENS受外力形變后,不會再直接將受カ傳遞到Sensor層,導(dǎo)致CTP失效。從而增強了整機強度,大大降低Sensor被損壞的概率。而且即使LENS受到過大外カ沖擊損壞,只需更換廉價的LENS即可,不需更換整個CTP,從而降低售后維修成本和可操作性;4、拓寬LENS的選材范圍,增加ID造型的豐富性,提高CTP組裝的良率。LENS的造型不再受到Sensor的結(jié)構(gòu)限制,可以根據(jù)整機ID外觀進行造型,包括目前比較熱門的2. 5D弧度造型都可輕松實現(xiàn)。選材是可選廉價的PC或PMMA,成本低的同時撓性足夠高。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型傳感器模組和液晶模塊整體裝配圖。圖3為本實用新型傳感器模組單體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型液晶模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖,對本實用新型進ー步進行描述。本實用新型為ー種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),它包括傳感器模組I,其區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)在于所述傳感器模組I與液晶模塊2貼合,傳感器模組I的上表面設(shè)有鏡片4,傳感器模組I與鏡片4呈分離狀,傳感器模組I的下表面設(shè)有液晶模塊2,液晶模塊2的下表面設(shè)有印制電路板5,上述液晶模塊2的邊緣設(shè)有掛臺6,液晶模塊2通過掛臺6與手機外殼相互固定。在具體實施時,所述傳感器模組I與液晶模塊2之間通過光學(xué)膠層3完全貼合。在具體實施時,所述傳感器模組I與液晶模塊2之間的四周用框膠貼合。本實用新型將傳統(tǒng)CTP拆分成Sensor和LENS兩部分,Sensor的長寬外形根據(jù)LCM的長寬外形及內(nèi)部走線來設(shè)計。不考慮貼合公差時可做到和LCM等長寬。然后將Sensor部分和LCM進行全貼合,可考慮OCA全貼合或者四周用框膠貼合。需保證貼合后Sensorエ作面平整,無水波紋、無氣泡、無光學(xué)顯異現(xiàn)象。在SensorFPC Bonding處,F(xiàn)PC處出PIN大致可分三種方式I、將IC及相關(guān)器件SMT到SensorFPC或是LCM的主FPC上,SensorFPC先與LCM的主FPC進行焊接,將驅(qū)動控制接ロ從LCM的主FPC引出,再與PCB對接。需考慮預(yù)留足夠的空間來放置CTP的IC及相關(guān)器件。2、將IC及相關(guān)器件SMT到PCB上,SensorFPC與PCB上對應(yīng)連接器相聯(lián)接,需考慮在PCB上預(yù)留足夠的空間來放置連接器和CTP的IC及相關(guān)器件。如圖I中所示,將完成Sensor與LCM貼合后的觸控顯示模組作為ー個整體,裝入機売,再蓋上前売,通過LCM膠框上的掛臺對模組進行固定。最后將裝好前売后再貼上LENS,即可完成整機組裝。
綜上所述,本實用新型一種基于電容式觸控技術(shù)的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化方案,通過將傳統(tǒng)CTP進行顛覆性結(jié)構(gòu)拆分重組,將其Sensor部分與顯示模組進行全貼合,將其LENS部分獨立出來與機殼裝配。有利于CTP中影響成本的重頭部分Sensor的標準化,利于手機整機設(shè)計中影響成本的重頭部分CTP的成本降低,同時提高整機設(shè)計的可靠性,拓寬了LENS選擇材質(zhì)、ID造型的廣泛適用性,便于售后維修。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進ー步詳細說明,不能認定本實用新型具體實施只局限于上述這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應(yīng)當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),它包括傳感器模組(1),其特征在于所述傳感器模組(I)與液晶模塊(2)貼合,傳感器模組(I)的上表面設(shè)有鏡片(4),傳感器模組(I)與鏡片(4)呈分離狀,傳感器模組(I)的下表面設(shè)有液晶模塊(2),液晶模塊(2)的下表面設(shè)有印制電路板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),其特征在于所述傳感器模組(I)與液晶模塊(2)之間通過光學(xué)膠層(3)完全貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),其特征在于所述傳感器模組(I)與液晶模塊(2)之間的四周用框膠貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),其特征在于所述液晶模塊(2)的邊緣設(shè)有掛臺(6),液晶模塊(2)通過掛臺(6)與手機外殼相互固定。
專利摘要本實用新型公開了一種基于電容式觸摸屏的標準化應(yīng)用結(jié)構(gòu),它包括傳感器模組,所述傳感器模組與液晶模塊貼合,傳感器模組的上表面設(shè)有鏡片,傳感器模組與鏡片呈分離狀,傳感器模組的下表面設(shè)有液晶模塊,液晶模塊的下表面設(shè)有印制電路板。將CTP和LCM進行全新結(jié)構(gòu)整合,顛覆了傳統(tǒng)的LCM與CTP的配合及使用方式,更利于CTP組件中價格昂貴的Sensor部分的標準化。從而降低開模費用,同時增強結(jié)構(gòu)設(shè)計的靈活性。本實用新型將傳統(tǒng)的CTP中的Sensor部分和LENS部分分離開來。將Sensor獨立出來,與LCM進行全貼合,將Sensor與LCM整合后便于組裝,且降低了結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制。同時分離出來的LENS可隨機殼ID造型獨立新開。
文檔編號G06F3/044GK202615366SQ20122022170
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者石海寧, 李鴻 申請人:上海鼎訊電子有限公司
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