一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置，屬于計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】。所述方法包括：第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接；第一控制芯片接收寄存器配置指令，其中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容；第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對(duì)第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)控制電路，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。采用本發(fā)明，可以提高指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置過(guò)程的便捷性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的初始化，需要通過(guò)大量的硬件指令集進(jìn)行控制，指令集固件是寫(xiě)入(或稱(chēng)固化到)EROM (Eraseable Read Only Memory,可擦只讀存儲(chǔ)器)、EPROM (ErasableProgrammable Read Only Memory,可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)或 EEPROM(ElectricalIyErasable Programmable ReadOnly Memory,電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)等中的指令集。ME (ManagementEngine,管理引擎)是Intel (英特爾)公司提供的一個(gè)硬件功能模塊,是用于實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的遠(yuǎn)程控制管理的工具，ME固件是用于對(duì)ME進(jìn)行初始化的指令集固件，一般存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)主板上的EEPROM中。
[0003]在計(jì)算機(jī)出廠前的生產(chǎn)調(diào)試階段，技術(shù)人員可能會(huì)對(duì)指令集固件進(jìn)行一些刷寫(xiě)的操作。而在計(jì)算機(jī)出廠后的用戶(hù)使用階段，如果用戶(hù)可以隨意對(duì)指令集固件進(jìn)行刷寫(xiě)的話，那可能會(huì)給計(jì)算機(jī)帶來(lái)巨大的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，在主板上的控制芯片(如南橋芯片、北橋芯片、USB(UniversalSerialBUS,通用串行總線)控制芯片、SATA (Serial Advanced TechnologyAttachment,串行高級(jí)技術(shù)連接件)控制芯片等)中，針對(duì)特定的指令集固件，設(shè)置有指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，如果該狀態(tài)信息為開(kāi)啟，則可以通過(guò)軟件工具對(duì)指令集固件進(jìn)行刷寫(xiě)，如果該狀態(tài)信息為關(guān)閉，則不能夠?qū)χ噶罴碳M(jìn)行刷寫(xiě)。在控制芯片上還設(shè)置了相應(yīng)的刷寫(xiě)管理接口(某個(gè)引腳)，通過(guò)對(duì)刷寫(xiě)管理接口輸入電平的控制，可以對(duì)控制芯片中記錄的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0005]以M E固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息(該狀態(tài)信息定義了存儲(chǔ)ME固件的EEPROM中所有固件的是否可刷寫(xiě)的狀態(tài))為例,在PCH(Platform Controller Hub,平臺(tái)控制器中心)芯片上設(shè)置有HDA_SD0接口(或稱(chēng)引腳)，如果該HDA_SD0接口處輸入高電平(不同型號(hào)產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)不同，一般是2V以上的恒定電壓)，PCH芯片則設(shè)置ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息為開(kāi)啟，如果該HDA_SD0接口處輸入低電平(不同型號(hào)產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)不同，一般為IV以下的恒定電壓)，則設(shè)置ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息為關(guān)閉。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，采用跳線器來(lái)控制刷寫(xiě)管理接口輸入電平的高低，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置。
[0007]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:
[0008]現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)跳線器對(duì)控制芯片中的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，在進(jìn)行設(shè)置時(shí)，需要打開(kāi)機(jī)箱，手動(dòng)對(duì)主板上的跳線器進(jìn)行插拔操作，導(dǎo)致該設(shè)置過(guò)程非常繁瑣，不便于操作。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置，以提高指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置過(guò)程的便捷性。所述技術(shù)方案如下:
[0010]一方面，提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，所述方法包括:
[0011]所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容；
[0012]所述第一控制芯片根據(jù)所述配置內(nèi)容，對(duì)所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0013]所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0014]優(yōu)選的，所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，具體為:
[0015]所述第一控制芯片接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0016]優(yōu)選的，還包括:
[0017]所述BIOS的顯示界面中設(shè)置有指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)，所述設(shè)置選項(xiàng)包括開(kāi)啟和關(guān)閉；
[0018]當(dāng)所述BIOS接收到對(duì)所述設(shè)置選項(xiàng)的設(shè)置指令時(shí)，生成并發(fā)送所述寄存器配置指令。
[0019]優(yōu)選的，還包括:
[0020]所述BIOS檢測(cè)計(jì)算機(jī)的出廠狀態(tài)信息；
[0021]如果所述出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在所述顯示界面中顯示所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)；如果所述出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在所述顯示界面中隱藏所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)。
[0022]優(yōu)選的，所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，具體為:
[0023]所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制所述控制電路對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
[0024]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫(xiě)管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0025]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，所述刷寫(xiě)管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0026]另一方面，提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，所述裝置包括:
[0027]接收模塊，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容；
[0028]配置模塊，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對(duì)所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0029]發(fā)送模塊，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0030]優(yōu)選的，所述接收模塊，具體用于:
[0031]接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0032]優(yōu)選的，所述發(fā)送模塊，具體用于:
[0033]根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制所述控制電路對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
[0034]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫(xiě)管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0035]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，所述刷寫(xiě)管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
[0037]本發(fā)明實(shí)施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，通過(guò)寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號(hào)，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過(guò)指令或軟件的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過(guò)程的便捷性。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0038]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0039]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法流程圖；
[0040]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的控制電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0043]實(shí)施例一
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法，在該方法中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接。如圖1所示，該方法的處理流程可以包括如下的步驟:
[0045]步驟101，第一控制芯片接收寄存器配置指令，該寄存器配置指令中攜帶有上述的控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容。
[0046]步驟102，第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對(duì)第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。
[0047]步驟103，第一控制芯片根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)上述的控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，通過(guò)寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號(hào)，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過(guò)指令或軟件的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過(guò)程的便捷性。
[0049]實(shí)施例二
[0050]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法，在該方法中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接。
[0051]其中，第一控制芯片和第二控制芯片可以是計(jì)算機(jī)主板上的控制芯片，第二控制芯片是存儲(chǔ)了指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的控制芯片，例如，相應(yīng)的指令集固件為ME固件(指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息為ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息)時(shí)，那么第二控制芯片則可以是PCH芯片，相應(yīng)的刷寫(xiě)管理接口則可以是PCH芯片的HDA_SD0接口。第一控制芯片與第二控制芯片可以是同一控制芯片，也可以是不同的控制芯片?？刂平涌谑强梢酝ㄟ^(guò)對(duì)控制芯片中寄存器數(shù)據(jù)的配置而改變輸出電平的接口，例如GPIO (General Purpose Input Output,通用輸入輸出)接口，控制芯片上可以有多個(gè)控制接口，每個(gè)控制接口可以對(duì)應(yīng)有多個(gè)寄存器，通過(guò)對(duì)控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器數(shù)據(jù)的配置，可以對(duì)該控制接口的輸出進(jìn)行控制，例如輸出高電平或輸出低電平。設(shè)置有控制接口的控制芯片都可以作為本發(fā)明實(shí)施例中的第一控制芯片，例如 S10(Super Input andOutput,超級(jí)輸入輸出)芯片、EC(Embeded Controller,嵌入式控制器)芯片等。
[0052]控制電路可以是主板上設(shè)置的控制芯片的外圍電路，控制電路的電路結(jié)構(gòu)可以有多種多樣的設(shè)計(jì)方式，后面的內(nèi)容中會(huì)對(duì)控制電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0053]下面將結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)圖1所示的處理流程進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，具體內(nèi)容如下。
[0054]步驟101，第一控制芯片接收寄存器配置指令，該寄存器配置指令中攜帶有上述的控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容。該寄存器配置指令是對(duì)上述的控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。其中，寄存器標(biāo)識(shí)可以是按照某種編碼規(guī)則得到的標(biāo)識(shí)碼，如順序號(hào)、位置號(hào)等。配置內(nèi)容記錄了如何對(duì)寄存器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置，寄存器中一般存儲(chǔ)了 8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)，配置內(nèi)容可以是配置后的8位數(shù)據(jù)，或某一位在配置后的數(shù)據(jù)。
[0055]優(yōu)選的，第一控制芯片接收的是BIOS (Basic Input Output System,基本輸入輸出系統(tǒng))發(fā)送的寄存器配置指令。在BIOS的顯示界面中可以設(shè)置指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)，所述設(shè)置選項(xiàng)包括開(kāi)啟和關(guān)閉。例如，該設(shè)置選項(xiàng)在顯示界面中可以顯示為“開(kāi)啟指令集固件刷寫(xiě)”的提示文字和“開(kāi)啟”、“關(guān)閉”的選項(xiàng)，如果技術(shù)人員選擇開(kāi)啟的選項(xiàng)時(shí)，則設(shè)置指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息為開(kāi)啟，如果選擇關(guān)閉的選項(xiàng)時(shí)，則設(shè)置為關(guān)閉。然后，當(dāng)所述BIOS接收到對(duì)該設(shè)置選項(xiàng)的設(shè)置指令時(shí)，生成并發(fā)送寄存器配置指令。在BIOS中應(yīng)該記錄有上述的控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)，并記錄“開(kāi)啟”、“關(guān)閉”選項(xiàng)對(duì)應(yīng)的配置內(nèi)容(該對(duì)應(yīng)關(guān)系可以根據(jù)控制電路的設(shè)計(jì)來(lái)具體設(shè)置)，這樣在生成寄存器配置指令時(shí)，BIOS則可以加入相應(yīng)的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容。
[0056]另外，為了保證計(jì)算機(jī)出廠后，用戶(hù)不能隨便對(duì)指令集固件進(jìn)行刷寫(xiě)，可以采用如下的方法:B10S檢測(cè)計(jì)算機(jī)的出廠狀態(tài)信息；如果出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在BIOS的顯示界面中顯示上述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)；如果出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在BIOS的顯示界面中隱藏上述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)。
[0057]出廠狀態(tài)信息可以存儲(chǔ)在主板上的某個(gè)ROM中，當(dāng)計(jì)算機(jī)啟動(dòng)執(zhí)行BIOS時(shí)，BIOS可以讀取該ROM中的出廠狀態(tài)信息，并根據(jù)讀取到的結(jié)果決定后續(xù)的界面顯示，即決定是否隱藏指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)。
[0058]步驟102，第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對(duì)第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。例如，將寄存器中的指定位的數(shù)據(jù)配置為指定的數(shù)值。
[0059]步驟103，第一控制芯片根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)上述的控制接口發(fā)出控制信號(hào)，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0060]具體的，第一控制芯片可以根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)上述的控制接口向控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制該控制電路對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
[0061]寄存器中配置的數(shù)據(jù)可以決定相應(yīng)的控制接口的工作狀態(tài)，優(yōu)選的，在開(kāi)啟指令集固件刷寫(xiě)時(shí)，上述步驟中進(jìn)行配置的該寄存器的數(shù)據(jù)，使對(duì)應(yīng)的控制接口處于輸出高電平的工作狀態(tài)，輸出的高電平即為發(fā)出的控制信號(hào)。
[0062]優(yōu)選的，如圖2所示，控制電路的電路結(jié)構(gòu)可以是:包括三極管和恒定電源，三極管的基極⑶與控制接口連接，三極管的集電極(C)與刷寫(xiě)管理接口連接，三極管的發(fā)射極(E)與恒定電源(如3.3V恒定電源)連接。另外，在該控制電路中還可以包括一些用于分配電壓或保護(hù)電路的電阻?；诖丝刂齐娐?，控制接口發(fā)出的控制信號(hào)將作用于三極管的基極，從而可以控制恒定電源對(duì)刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。當(dāng)控制接口輸出高電平時(shí)，則E、C不導(dǎo)通，刷寫(xiě)管理接口的輸入電平為高電平，當(dāng)控制接口輸出低電平時(shí)，則E、C導(dǎo)通，刷寫(xiě)管理接口的輸入電平為低電平。
[0063]當(dāng)然，控制電路還可以設(shè)計(jì)為其他的電路結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例不進(jìn)行一一列舉。
[0064]本發(fā)明實(shí)施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，通過(guò)寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號(hào)，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過(guò)指令或軟件的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過(guò)程的便捷性。
[0065]實(shí)施例三
[0066]基于相同的技術(shù)構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，該裝置的功能可以由第一控制芯片實(shí)現(xiàn)。第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接。所述裝置可以如圖3所示，包括:
[0067]接收模塊310，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容；
[0068]配置模塊320，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對(duì)所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0069]發(fā)送模塊330，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0070]優(yōu)選的，所述接收模塊310，具體用于:
[0071]接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0072]優(yōu)選的，所述發(fā)送模塊330，具體用于:
[0073]根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制所述控制電路對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
[0074]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫(xiě)管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0075]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，所述刷寫(xiě)管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0076]本發(fā)明實(shí)施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，通過(guò)寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號(hào)，對(duì)第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過(guò)指令或軟件的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過(guò)程的便捷性。
[0077]需要說(shuō)明的是:上述實(shí)施例提供的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置在設(shè)置指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息時(shí)，僅以上述各功能模塊的劃分進(jìn)行舉例說(shuō)明，實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述實(shí)施例提供的指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置與指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法實(shí)施例屬于同一構(gòu)思，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程詳見(jiàn)方法實(shí)施例，這里不再贅述。
[0078]上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0079]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)硬件來(lái)完成，也可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)等。
[0080]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置方法，其特征在于，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，所述方法包括: 所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容； 所述第一控制芯片根據(jù)所述配置內(nèi)容，對(duì)所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置； 所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，具體為: 所述第一控制芯片接收基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括: 所述BIOS的顯示界面中設(shè)置有指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)，所述設(shè)置選項(xiàng)包括開(kāi)啟和關(guān)閉； 當(dāng)所述BIOS接收到對(duì)所述設(shè)置選項(xiàng)的設(shè)置指令時(shí)，生成并發(fā)送所述寄存器配置指令。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，還包括: 所述BIOS檢測(cè)計(jì)算機(jī)的出廠狀態(tài)信息； 如果所述出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在所述顯示界面中顯示所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)；如果所述出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在所述顯示界面中隱藏所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置選項(xiàng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，具體為: 所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制所述控制電路對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫(xiě)管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二控制芯片具體為平臺(tái)控制器中心PCH芯片，所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息具體為管理引擎ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，所述刷寫(xiě)管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為通用輸入輸出GPIO接口。
8.一種指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，其特征在于，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫(xiě)管理接口通過(guò)控制電路連接，所述裝置包括: 接收模塊，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對(duì)應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識(shí)和配置內(nèi)容； 配置模塊，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對(duì)所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的寄存器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；發(fā)送模塊，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口發(fā)出控制信號(hào)，通過(guò)所述控制電路，對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對(duì)指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述接收模塊，具體用于: 接收基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊，具體用于: 根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號(hào)，控制所述控制電路對(duì)所述第二控制芯片的刷寫(xiě)管理接口的輸入電平。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫(xiě)管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二控制芯片具體為平臺(tái)控制器中心PCH芯片，所述指令集固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息具體為管理引擎ME固件刷寫(xiě)狀態(tài)信息，所述刷寫(xiě)管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為通用輸入輸出GPIO接口。
【文檔編號(hào)】G06F9/445GK103902298SQ201210567761
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】劉海彬, 吳學(xué)剛 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司