專利名稱：一種可拆換主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可拆換主板，尤其是指一種ARM系列可拆換主板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，主芯片、FLASH閃存、DDR內(nèi)存、接口器件以及選配功能器件(如藍(lán)牙、WIFI/3G、陀螺儀、指南針及重力感應(yīng)器等)，一般都設(shè)置在同一基板上，形成獨立模件的主板。即針對不同的應(yīng)用需求單獨進行硬件開發(fā)。因此，其具有以下缺陷一，在實際開發(fā)過程中，很多硬件電路都是相同或者相似的，導(dǎo)致重復(fù)開發(fā)，從而導(dǎo)致主板升級周期長，而且每種機型都要重復(fù)備置主芯片、DDR內(nèi)存及FLASH閃存，而這些物料交期都比較長，就導(dǎo)致了每個項目量產(chǎn)周期，研發(fā)周期都會變長；二，當(dāng)需要對主芯片進行升級時，需要對整個主板進行更換，造成FLASH閃存、DDR內(nèi)存、接口器件以及選配功能器件等重復(fù)生產(chǎn)，嚴(yán)重浪費資源。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)上述缺陷，本發(fā)明人研發(fā)出一種克服上述缺陷的可拆換主板，本案由此產(chǎn)生。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以縮短研發(fā)周期且節(jié)約資源的可拆換主板。
為達成上述目的，本發(fā)明的解決方案為一種可拆換主板，包括核心板和基板；核心板上設(shè)置有主芯片及與主芯片連接的DDR 內(nèi)存及FLASH閃存；接口器件及選配功能器件設(shè)置在基板上；核心板以可拆換的方式連接設(shè)置在基板上。
進一步，可拆換的方式為核心板設(shè)計成DDR3內(nèi)存條的尺寸，插入設(shè)置在基板上的DDR3內(nèi)存插座，與基板的輸入輸出設(shè)備(I/O設(shè)備)通訊。
進一步，主芯片為瑞芯微RK2918。
進一步，選配功能器件為藍(lán)牙、3G、陀螺儀、指南針及重力傳感器。
采用上述方案后，本發(fā)明核心板以可拆換的方式設(shè)置在基板上，形成核心板可拆的主板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點一，縮短主板的研發(fā)周期，每一項目的主板可選擇不同的核心板，同時將選配功能器件進行設(shè)計調(diào)試即可使項目主板量產(chǎn)；二，當(dāng)需對主板進行升級時，直接升級核心板即可，從而節(jié)省主板的升級時間；三，所有主板的核心板可以共用，只要配備不同的核心板即可即可滿足不同項目對主板的不同要求，降低備料風(fēng)險，同時降低物控(PMC)的備料難度。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)示意圖。3
標(biāo)號說明核心板I DDR內(nèi)存12基板2主芯片11 FLASH 閃存 13 接口器件21選配功能器件22。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作詳細(xì)的說明。
參閱圖I及圖2所示，本發(fā)明揭示的一種可拆換主板，包括核心板(Core Board) I 和基板(I/O Board) 2。
核心板I上設(shè)置有主芯片11及與主芯片11連接的DDR內(nèi)存12及FLASH閃存13， DDR內(nèi)存12與主芯片11的連接，以及FLASH閃存13與主芯片11的連接，都為常規(guī)技術(shù)， 此處不贅述。在本實施例中，主芯片11為瑞芯微RK2918 ; DDR內(nèi)存12可以為DDR2或者 DDR3。
接口器件21及選配功能器件22設(shè)置在基板2上。接口器件21為USB、UART (通用非同步收發(fā)傳輸接口)、LCD接口及HDMI (高清晰多維媒體接口)等；選配功能器件22為藍(lán)牙(IR)、3G、陀螺儀(Gyrcscope)、指南針(Compass)及重力傳感器(G-SENSOR)等。
核心板I以可拆換的方式連接設(shè)置在基板2上，該可拆換的方式為核心板I設(shè)計成DDR3內(nèi)存條的尺寸，插入設(shè)置在基板2上的DDR3內(nèi)存插座，從而與基板2的輸入輸出設(shè)備(1/0設(shè)備)通訊。
本發(fā)明的關(guān)鍵在于核心板I以可拆換的方式設(shè)置在基板2上。因此，只需升級核心板I即可完成整個主板的升級，縮短主板的升級周期；核心板可以共用，只要配備不同的核心板即可即可滿足不同項目對主板的不同要求，從而節(jié)約資源。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非對本案設(shè)計的限制，凡依本案的設(shè)計關(guān)鍵所做的等同變化，均落入本案的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種可拆換主板，包括核心板和基板；核心板上設(shè)置有主芯片及與主芯片連接的DDR內(nèi)存及FLASH閃存；接口器件及選配功能器件設(shè)置在基板上；其特征在于核心板以可拆換的方式連接設(shè)置在基板上。
2.如權(quán)利要求I所述的一種可拆換主板，其特征在于可拆換的方式為核心板設(shè)計成DDR3內(nèi)存條的尺寸，插入設(shè)置在基板上的DDR3內(nèi)存插座，與基板的輸入輸出設(shè)備通訊。
3.如權(quán)利要求I所述的一種可拆換主板，其特征在于主芯片為瑞芯微RK2918。
4.如權(quán)利要求I所述的一種可拆換主板，其特征在于選配功能器件為藍(lán)牙、3G、陀螺儀、指南針及重力傳感器。
全文摘要
本發(fā)明公開一種可拆換主板，包括核心板和基板；核心板上設(shè)置有主芯片及與主芯片連接的DDR內(nèi)存及FLASH閃存；接口器件及選配功能器件設(shè)置在基板上；核心板以可拆換的方式連接設(shè)置在基板上。本發(fā)明可以縮短主板升級及研發(fā)周期，而且節(jié)約資源。
文檔編號G06F1/16GK102929351SQ20121044048
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
發(fā)明者林藝輝 申請人:聯(lián)達科技(廈門)有限公司