觸控面板模塊及電子裝置制造方法
【專利摘要】一種觸控面板模塊及電子裝置，觸控面板模塊包含有一框架、一基板、一觸控材料層、一傳輸線路以及一第一膠層?？蚣茉O(shè)置于一殼體上，框架內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口以及連接于開(kāi)口的一缺口。基板設(shè)置于殼體上且位于開(kāi)口內(nèi)，觸控材料層設(shè)置于基板上，觸控材料層的一邊緣部貼合于框架，借以密封基板于開(kāi)口內(nèi)。傳輸線路連接于觸控材料層鄰近邊緣部處，傳輸線路經(jīng)由缺口穿過(guò)殼體。第一膠層用來(lái)貼合框架與殼體，借以密封框架與殼體的間隙，進(jìn)而防止液體由框架與殼體的間隙進(jìn)入開(kāi)口以及缺口內(nèi)。
【專利說(shuō)明】觸控面板模塊及電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種觸控面板模塊及電子裝置，尤指一種具有防水功能的觸控面板模塊及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近來(lái)，可攜式電子裝置(例如，行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理等)，已被廣泛地應(yīng)用于每個(gè)人的日常生活中。隨著觸控技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，觸控面板模塊已被應(yīng)用于可攜式電子裝置而成為業(yè)界新的發(fā)展方向。一般而言，現(xiàn)有的觸控面板模塊具有一傳輸線路，其用來(lái)穿過(guò)可攜式電子裝置的殼體而耦接于可攜式電子裝置的電路板，以使觸控面板模塊可與可攜式電子裝置的電路板傳遞信號(hào)。
[0003]然而，液體(例如，水、咖啡等)易經(jīng)由傳輸線路穿過(guò)可攜式電子裝置的殼體處以及觸控面板模塊與可攜式電子裝置的殼體間的間隙進(jìn)入可攜式電子裝置的內(nèi)部，以致毀損可攜式電子裝置的內(nèi)部電子元件，從而影響產(chǎn)品正常運(yùn)作功能。因此，如何設(shè)計(jì)出具有防水功能的觸控面板模塊及其可攜式電子裝置便成為設(shè)計(jì)人員所需挑戰(zhàn)的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明的一目的是提供一種具有防水功能的觸控面板模塊及電子裝置，以解決上述問(wèn)題。
[0005]為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明揭露一種觸控面板模塊,其包含有一框架、一基板、一觸控材料層、一傳輸線路以及一第一膠層?？蚣茉O(shè)置于一殼體上，框架內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口以及連接于開(kāi)口的一缺口?；逶O(shè)置于殼體上且位于開(kāi)口內(nèi)，觸控材料層設(shè)置于基板上，觸控材料層的一邊緣部貼合于框架，借以密封基板于開(kāi)口內(nèi)。傳輸線路連接于觸控材料層鄰近邊緣部處，傳輸線路經(jīng)由缺口穿過(guò)殼體。第一膠層用來(lái)貼合框架與殼體，借以密封框架與殼體的間隙，進(jìn)而防止液體由框架與殼體的間隙進(jìn)入開(kāi)口以及缺口內(nèi)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的其中之一實(shí)施方式，本發(fā)明另揭露一種電子裝置，其包含有一殼體以及一觸控面板模塊。觸控面板模塊包含有一框架、一基板、一觸控材料層、一傳輸線路以及一第一膠層。框架設(shè)置于殼體上，框架內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口以及連接于開(kāi)口的一缺口?；逶O(shè)置于殼體上且位于開(kāi)口內(nèi)，觸控材料層設(shè)置于基板上，觸控材料層的一邊緣部貼合于框架，借以密封基板于開(kāi)口內(nèi)。傳輸線路連接于觸控材料層鄰近邊緣部處，傳輸線路經(jīng)由缺口穿過(guò)殼體。第一膠層用來(lái)貼合框架與殼體，借以密封框架與殼體的間隙，進(jìn)而防止液體由框架與殼體的間隙進(jìn)入開(kāi)口以及缺口內(nèi)。
[0007]綜上所述，本發(fā)明利用框架以貼合觸控材料層的邊緣部，借以密封觸控面板模塊的傳輸線路于框架的缺口內(nèi)。此外，本發(fā)明另利用第一膠層以及第二膠層以分別密封框架與殼體的間隙以及框架與觸控材料層的邊緣部的間隙，借以防止液體分別由框架與殼體的間隙以及由框架與觸控材料層的邊緣部的間隙進(jìn)入框架內(nèi)側(cè)的開(kāi)口以及缺口內(nèi)，進(jìn)一步避免液體于傳輸線路穿過(guò)框架處進(jìn)入電子裝置的內(nèi)部而毀損電子裝置的內(nèi)部電子元件。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置的外觀示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置的元件分解示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置于另一視角的元件分解示意圖。
[0011]圖4為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置的元件部分剖面示意圖。
[0012]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0013]30 電子裝置 32殼體
[0014]34 觸控面板模塊 36框架
[0015]361 開(kāi)口 363缺口
[0016]38 基板 40觸控材料層
[0017]401 邊緣部 42傳輸線路
[0018]44 容置空間 46第一膠層
[0019]48第二膠層
【具體實(shí)施方式】
`[0020]以下實(shí)施例中所提到的方向用語(yǔ)，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用來(lái)說(shuō)明并非用來(lái)限制本發(fā)明。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖4，圖1為本發(fā)明實(shí)施例一電子裝置30的外觀示意圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置30的元件分解示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置30于另一視角的元件分解示意圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例電子裝置30的元件部分剖面示意圖。如圖1至圖4所示，電子裝置30包含有一殼體32，其用來(lái)保護(hù)電子裝置30的內(nèi)部電子元件，借以保護(hù)電子裝置30的內(nèi)部電子元件免受碰撞而損壞。于此實(shí)施例中，電子裝置30可為一行動(dòng)電話或一平板電腦，但不受此限，例如電子裝置30亦可為一個(gè)人數(shù)字助理。換句話說(shuō)，只要是可攜式電子裝置的產(chǎn)品應(yīng)用，均在本發(fā)明所保護(hù)的范疇內(nèi)。
[0022]此外，電子裝置30另包含有一觸控面板模塊34，其設(shè)置于殼體32上，且觸控面板模塊34可用來(lái)提供使用者一操作介面，以使使用者可執(zhí)行其所欲的觸控操作(例如換頁(yè)、放大等)。進(jìn)一步地，觸控面板模塊34包含有一框架36以及一基板38，框架36設(shè)置于殼體32上，且框架36內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口 361以及連接于開(kāi)口 361的一缺口 363。基板38設(shè)置于殼體32上且位于框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361內(nèi)(如圖4所示)。于此實(shí)施例中，框架36可由塑膠材質(zhì)所制成,且基板38可由玻璃材質(zhì)所制成。
[0023]如圖1至圖4所不,觸控面板模塊34另包含有一觸控材料層40,其設(shè)置于基板38上。觸控材料層40可用來(lái)產(chǎn)生一觸控指令，以使使用者可利用觸控面板模塊34執(zhí)行相對(duì)應(yīng)的觸控操作，例如換頁(yè)、放大等。于此實(shí)施例中，觸控材料層40可為一電阻式觸控材料層，但不受此限，例如觸控材料層40亦可為一電容式觸控材料層。至于采用上述何者設(shè)計(jì)，其端視實(shí)際需求而定。
[0024]此外，觸控面板模塊34的觸控材料層40的一邊緣部401貼合于框架36，借以密封觸控面板模塊34的基板38于框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361內(nèi)。于此實(shí)施例中，觸控材料層40的外形尺寸可實(shí)質(zhì)上等于框架36的外形尺寸以及電子裝置30的殼體32的外形尺寸，借此觸控材料層40的邊緣便可切齊于框架36的邊緣以及殼體32的邊緣(如圖1以及圖4所示)，借以增進(jìn)電子裝置30的外觀美感。換句話說(shuō)，本發(fā)明的電子裝置30的觸控面板模塊34可涵蓋整個(gè)殼體32的上表面(如圖1所示)，借以增進(jìn)電子裝置30的外觀的一體性，意即電子裝置30的觸控面板模塊34可為涵蓋整個(gè)殼體32的上表面的全平面式設(shè)計(jì)。
[0025]承上所述，當(dāng)電子裝置30的觸控面板模塊34為涵蓋整個(gè)殼體32的上表面的全平面式設(shè)計(jì)時(shí)，框架36可由透明塑膠材質(zhì)所制成，如此使用者便不會(huì)于使用電子裝置30時(shí)，由上述的全平面式觸控面板模塊34看見(jiàn)框架36的結(jié)構(gòu)體，借以進(jìn)一步增進(jìn)電子裝置30的外觀一體性以及美感，而框架36的透明塑膠材質(zhì)的結(jié)構(gòu)可為一選擇性的配置，其端視實(shí)際需求而定。
[0026]如圖3所示，觸控面板模塊34另包含有一傳輸線路42，其連接于觸控材料層40鄰近邊緣部401處，亦即傳輸線路42與觸控材料層40的邊緣相距一距離，借以提供框架36貼附于觸控材料層40的邊緣部401所需的空間。此外，傳輸線路42經(jīng)由框架36的缺口 363穿過(guò)殼體32，借以耦接于電子裝置30的電路板(未繪示于圖中)，借此觸控面板模塊34便可與電子裝置30的電路板傳遞信號(hào)，以使電子裝置30可執(zhí)行使用者所欲進(jìn)行的觸控操作。于此實(shí)施例中，傳輸線路42可為一撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit, FPC)。
[0027]值得一提的是，因?qū)崉?wù)上基板38可由玻璃材質(zhì)所制成，而玻璃材質(zhì)的質(zhì)地硬脆，故若由玻璃材質(zhì)所制成的基板38的邊緣處設(shè)置有缺口時(shí)，玻璃材質(zhì)所制成的基板38易于缺口處產(chǎn)生破裂，從而降低電子裝置30的產(chǎn)品良率，而本發(fā)明是將用來(lái)提供傳輸線路42穿過(guò)殼體32而耦接于電子裝置30的電路板所需的空間(即缺口 363)設(shè)置于框架36上，而非設(shè)置于觸控面板模塊34的基板38上，借以防止上述玻璃材質(zhì)所制成的基板38于缺口處產(chǎn)生破裂的問(wèn)題發(fā)生，從而提升電子裝置30的產(chǎn)品良率。
[0028]再者，觸控面板模塊34的框架36與基板38間形成有一容置空間44，其用來(lái)容置觸控面板模塊34的傳輸線路42 (如圖4所示)。換句話說(shuō)，當(dāng)傳輸線路42經(jīng)由框架36的缺口 363穿過(guò)殼體32時(shí)，容置空間44可增加傳輸線路42彎折的空間，以避免傳輸線路42因空間不足而于彎折時(shí)產(chǎn)生斷裂，從而提升電子裝置30的產(chǎn)品良率。
[0029]如圖4所示，觸控面板模塊34另包含有一第一膠層46，其用來(lái)貼合框架36與殼體32,借以密封框架36與殼體32的間隙,進(jìn)而防止液體由框架36與殼體32的間隙進(jìn)入框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361以及缺口 363內(nèi)。也就是說(shuō)，第一膠層46可防止液體經(jīng)由框架36與殼體32的間隙進(jìn)入框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361以及缺口 363內(nèi)，進(jìn)一步避免液體于傳輸線路42穿過(guò)框架36處進(jìn)入電子裝置30的內(nèi)部而毀損電子裝置30的內(nèi)部電子元件。
[0030]除此之外，觸控面板模塊34另包含有一第二膠層48，其用來(lái)貼合框架36與觸控材料層40的邊緣部401，借以密封框架36與觸控材料層40的邊緣部401的間隙，進(jìn)而防止液體由框架36與觸控材料層40的邊緣部401的間隙進(jìn)入框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361以及缺口363內(nèi)。也就是說(shuō)，第二膠層48可防止液體經(jīng)由框架36與觸控材料層40的邊緣部401的間隙進(jìn)入框架36內(nèi)側(cè)的開(kāi)口 361以及缺口 363內(nèi)，進(jìn)一步避免液體于傳輸線路42穿過(guò)框架36處進(jìn)入電子裝置30的內(nèi)部而毀損電子裝置30的內(nèi)部電子元件。
[0031]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明利用框架以貼合觸控材料層的邊緣部，借以密封觸控面板模塊的傳輸線路于框架的缺口內(nèi)。此外，本發(fā)明另利用第一膠層以及第二膠層以分別密封框架與殼體的間隙以及框架與觸控材料層的邊緣部的間隙，借以防止液體分別由框架與殼體的間隙以及由框架與觸控材料層的邊緣部的間隙進(jìn)入框架內(nèi)側(cè)的開(kāi)口以及缺口內(nèi)，進(jìn)一步避免液體于傳輸線路穿過(guò)框架處進(jìn)入電子裝置的內(nèi)部而毀損電子裝置的內(nèi)部電子元件。
[0032]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板模塊，其特征在于，其包含有: 一框架，其設(shè)置于一殼體上，該框架內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口以及連接于該開(kāi)口的一缺口 ； 一基板，其設(shè)置于該殼體上且位于該開(kāi)口內(nèi)； 一觸控材料層，其設(shè)置于該基板上，該觸控材料層的一邊緣部貼合于該框架，借以密封該基板于該開(kāi)口內(nèi)； 一傳輸線路，其連接于該觸控材料層鄰近該邊緣部處，該傳輸線路經(jīng)由該缺口穿過(guò)該殼體；以及 一第一膠層，其用來(lái)貼合該框架與該殼體，借以密封該框架與該殼體的間隙，進(jìn)而防止液體由該框架與該殼體的間隙進(jìn)入該開(kāi)口以及該缺口內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模塊，其還包含有: 一第二膠層，其用來(lái)貼合該框架與該觸控材料層的該邊緣部，借以密封該框架與該觸控材料層的該邊緣部的間隙，進(jìn)而防止液體由該框架與該觸控材料層的該邊緣部的間隙進(jìn)入該開(kāi)口以及該缺口內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模塊,其中該觸控材料層的外形尺寸等于該框架的外形尺寸，且該框架與該基板間形成有一容置空間，其用來(lái)容置該傳輸線路。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模塊，其中該框架由塑膠材質(zhì)所制成。
5.如權(quán)利要求2所述的觸控面板模塊，其中該框架由透明塑膠材質(zhì)所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的 觸控面板模塊，其中該基板由玻璃材質(zhì)所制成。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模塊，其中該觸控材料層為一電阻式觸控材料層或一電容式觸控材料層。
8.一種電子裝置，其特征在于，其包含有: 一殼體；以及 一觸控面板模塊，其包含有: 一框架，其設(shè)置于該殼體上，該框架內(nèi)側(cè)形成有一開(kāi)口以及連接于該開(kāi)口的一缺口 ； 一基板，其設(shè)置于該殼體上且位于該開(kāi)口內(nèi)； 一觸控材料層，其設(shè)置于該基板上，該觸控材料層的一邊緣部貼合于該框架，借以密封該基板于該開(kāi)口內(nèi)； 一傳輸線路，其連接于該觸控材料層鄰近該邊緣部處，該傳輸線路經(jīng)由該缺口穿過(guò)該殼體；以及 一第一膠層，其用來(lái)貼合該框架與該殼體，借以密封該框架與該殼體的間隙，進(jìn)而防止液體由該框架與該殼體的間隙進(jìn)入該開(kāi)口以及該缺口內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該觸控面板模塊還包含有: 一第二膠層，其用來(lái)貼合該框架與該觸控材料層的該邊緣部，借以密封該框架與該觸控材料層的該邊緣部的間隙，進(jìn)而防止液體由該框架與該觸控材料層的該邊緣部的間隙進(jìn)入該開(kāi)口以及該缺口內(nèi)。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該觸控材料層的外形尺寸等于該框架的外形尺寸，且該框架與該基板間形成有一容置空間，其用來(lái)容置該傳輸線路。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該框架由塑膠材質(zhì)所制成。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中該框架由透明塑膠材質(zhì)所制成。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該基板由玻璃材質(zhì)所制成。
14.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該觸控材料層為一電阻式觸控材料層或一電容式觸控材 料層。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK103699251SQ201210384239
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】鄭瑞凱, 夏文南, 彭暉元 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司