觸控面板及形成觸控面板的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控面板及形成觸控面板的方法。該觸控面板包括膠膜與保護(hù)玻璃。該膠膜之上形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)；該膠膜是以貼合方式貼附于該保護(hù)玻璃之下。因此，本發(fā)明可使該觸控面板的制程快速且方便、該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有接合不良的情況、本發(fā)明無(wú)須精準(zhǔn)的對(duì)位、該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有斷線(xiàn)的問(wèn)題以及本發(fā)明可使該觸控面板的制程更加簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利說(shuō)明】觸控面板及形成觸控面板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控面板和形成觸控面板的方法，尤指一種將觸控面板的傳感電路、耦接傳感電路和處理器的導(dǎo)線(xiàn)形成于膠膜之上的觸控面板和形成觸控面板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參照?qǐng)D1,圖1是為現(xiàn)有技術(shù)說(shuō)明觸控面板100的示意圖。如圖1所示，一般是在保護(hù)玻璃(例如玻璃等透明蓋板)102上以濺鍍或者印刷方式將銀漿鋪設(shè)上去，以形成傳感電路(包括多個(gè)傳感單元)104或者是耦接傳感區(qū)的導(dǎo)線(xiàn)106。然后，利用壓合方式把設(shè)置有處理器108與耦接處理器108的導(dǎo)線(xiàn)110的軟性電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC) 112，使耦接處理器108的導(dǎo)線(xiàn)110與保護(hù)玻璃102上的導(dǎo)線(xiàn)106相接合。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)具有以下缺點(diǎn):第一、保護(hù)玻璃102以及軟性電路板112需要分別加工，且保護(hù)玻璃102以及軟性電路板112之間的壓合耗費(fèi)人力、成本；第二、在保護(hù)玻璃102以及軟性電路板112的壓合過(guò)程中，需要非常精準(zhǔn)的對(duì)位，以確保導(dǎo)線(xiàn)106與導(dǎo)線(xiàn)110的接合。然而，由于導(dǎo)線(xiàn)106與導(dǎo)線(xiàn)110的線(xiàn)寬非常窄小，所以導(dǎo)線(xiàn)106與導(dǎo)線(xiàn)110不易對(duì)位；第三、在保護(hù)玻璃102以及軟性電路板112的壓合過(guò)程中，壓合過(guò)程中的壓力可能造成導(dǎo)線(xiàn)106與導(dǎo)線(xiàn)110斷裂；第四、為了接合保護(hù)玻璃102上的導(dǎo)電玻璃、銀漿與軟性電路板112上的銅，制程步驟變的比較繁復(fù)；第五、在保護(hù)玻璃102上運(yùn)用濺鍍等方式制作導(dǎo)線(xiàn)106時(shí)，若保護(hù)玻璃102表面存在有油墨時(shí)，會(huì)導(dǎo)致保護(hù)玻璃102不易被濺鍍。
[0004]因此，對(duì)于制造觸控面板100而言，現(xiàn)有技術(shù)并非是一個(gè)好的制造方式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種觸控面板。該觸控面板包括膠膜與保護(hù)玻璃。該膠膜之上形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)；該膠膜是以貼合方式貼附于該保護(hù)玻璃之下。
[0006]本發(fā)明的還一實(shí)施例提供一種觸控面板。該方法包括設(shè)置處理器于膠膜上；形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)于該膠膜上；貼合該膠膜于保護(hù)玻璃之下。
[0007]本發(fā)明提供一種觸控面板和形成觸控面板的方法。該觸控面板和該方法是將傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)于形成于膠膜上。然后，將具有該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的該第二導(dǎo)線(xiàn)的該膠膜通過(guò)貼合方式貼附于保護(hù)玻璃之下。因此，本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn):第一、在該傳感電路的傳感單元、該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)于形成于該膠膜后，因?yàn)閷⒃撃z膜直接貼附于該保護(hù)玻璃之下即完成該觸控面板的制作，所以本發(fā)明可使觸控面板的制程快速且方便；第二、因?yàn)楸景l(fā)明并不需要軟性電路板，所以在本發(fā)明中，該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有接合不良的情況；第三、因?yàn)楸景l(fā)明是直接將該傳感電路的傳感單元、該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)形成于該膠膜的正反面或者該保護(hù)玻璃上，因此本發(fā)明無(wú)須精準(zhǔn)的對(duì)位；第四、因?yàn)楸景l(fā)明無(wú)須該軟性電路板的壓合制程，因此該第一導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有斷線(xiàn)的問(wèn)題；第五、因?yàn)樵撎幚砥骺蛇\(yùn)用低溫制程技術(shù)直接設(shè)置在該膠膜上，并直接通過(guò)第一該導(dǎo)線(xiàn)及該第二導(dǎo)線(xiàn)與該傳感電路的傳感單元連結(jié)，所以本發(fā)明可使該觸控面板的制程更加簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是為現(xiàn)有技術(shù)說(shuō)明觸控面板的示意圖。
[0009]圖2是為說(shuō)明膠膜的示意圖。
[0010]圖3是為說(shuō)明觸控面板的橫切面的示意圖。
[0011]圖4和圖5是為本發(fā)明的其它實(shí)施例說(shuō)明觸控面板與觸控面板的橫切面的示意圖。
[0012]圖6是為本發(fā)明的還一實(shí)施例說(shuō)明形成觸控面板的方法的流程圖。
[0013]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0014]100、200、400、500觸控面板
[0015]102,212保護(hù)玻璃
[0016]104、204、404、504傳感電路
[0017]106U10導(dǎo)線(xiàn)
[0018]108、208處理器
[0019]112軟性電路板
[0020]202膠膜
[0021]206第一導(dǎo)線(xiàn)
[0022]210第二導(dǎo)線(xiàn)
[0023]2122孔洞
[0024]4042、5042第一維傳感單元
[0025]4044、5044第二維傳感單元
[0026]600-608步驟
【具體實(shí)施方式】
[0027]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種觸控面板200，其中觸控面板200包括膠膜202與保護(hù)玻璃212,且膠膜202是可為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)膠膜或聚萘二甲酸乙二醇脂(polyethylene naphthalate, PEN)膠膜。但本發(fā)明并不受限于膠膜202是可為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膠膜或聚萘二甲酸乙二醇脂膠膜。亦即膠膜202可為其它光學(xué)透明膠模。請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2是為說(shuō)明膠膜202的示意圖。如圖2所示，膠膜202之上形成傳感電路204的傳感單元、耦接傳感電路204的第一導(dǎo)線(xiàn)206及耦接于第一導(dǎo)線(xiàn)206與處理器208之間的第二導(dǎo)線(xiàn)210。傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210可通過(guò)印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學(xué)氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成于膠膜202之上。但本發(fā)明并不受限于傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210是通過(guò)印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學(xué)氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成于膠膜202之上，亦即傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210還通過(guò)其它方式形成于膠膜202之上。另外，傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210是可為銀膠或?qū)щ姴Ａ?例如氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)或氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等)。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3是為說(shuō)明觸控面板200的橫切面的示意圖。如圖3所示，膠膜202是以貼合方式貼附于保護(hù)玻璃212之下，其中保護(hù)玻璃212包括孔洞2122?？锥?122用以包覆處理器208，且處理器208是設(shè)置于膠膜202之上。因此，處理器208設(shè)置于膠膜202之上的位置必須和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，圖3中的傳感電路204的傳感單元是為一維傳感單元。
[0029]請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5，圖4和圖5是為本發(fā)明的其它實(shí)施例說(shuō)明觸控面板400與觸控面板500的橫切面的示意圖。如圖4所示,觸控面板400和觸控面板200的差別在于觸控面板400中的傳感電路404是為二維傳感電路，其中傳感電路404的第一維傳感單元4042和第二維傳感單元4044分別形成于膠膜202的相對(duì)二面，且傳感電路404的第一維傳感單元4042是垂直于傳感電路404的第二維傳感單元4044。另外，觸控面板400的其余原理皆和觸控面板200相同,在此不再贅述。
[0030]如圖5所示，觸控面板500和觸控面板200的差別在于觸控面板500中的傳感電路504是為二維傳感電路，其中傳感電路504的第一維傳感單元5042是形成于保護(hù)玻璃212的一面之上以及傳感電路504的第二維傳感單元5044是形成于膠膜202的一面之上，其中傳感電路504的第一維傳感單元5042是垂直于傳感電路504的第二維傳感單元5044。另夕卜，在本發(fā)明的還一實(shí)施例中，傳感電路504的第一維傳感單兀5042是形成于膠膜202的一面之上以及傳感電路504的第二維傳感單元5044是形成于保護(hù)玻璃212的一面之上。另夕卜，觸控面板500的其余原理皆和觸控面板200相同，在此不再贅述。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3、圖4、圖5和圖6，圖6是為本發(fā)明的還一實(shí)施例說(shuō)明形成觸控面板的方法的流程圖。圖6的方法是利用圖2的膠膜202、圖3的觸控面板300、圖4的觸控面板400和圖5的觸控面板500說(shuō)明，詳細(xì)步驟如下:
[0032]步驟600:開(kāi)始；
[0033]步驟602:設(shè)置處理器208于膠膜202上；
[0034]步驟604:形成傳感電路的傳感單元、耦接傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)206及耦接于第一導(dǎo)線(xiàn)206與處理器208之間的第二導(dǎo)線(xiàn)210于膠膜202上；
[0035]步驟606:貼合膠膜202于保護(hù)玻璃212之下；
[0036]步驟608:結(jié)束。
[0037]以圖2和圖3為例，在步驟604和步驟606中，傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210可通過(guò)印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學(xué)氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成于膠膜202之上，其中傳感電路204的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)206及第二導(dǎo)線(xiàn)210是可為銀膠或?qū)щ姴Ａ?。如圖3所示，膠膜202是以貼合方式貼附于保護(hù)玻璃212之下，其中保護(hù)玻璃212包括孔洞2122?？锥?122用以包覆處理器208。因此，處理器208設(shè)置于膠膜202之上的位置必須和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，圖3中的傳感電路204的傳感單元是為一維傳感單元。
[0038]以圖2和圖4為例，在步驟604和步驟606中，傳感電路404的傳感單元亦可通過(guò)印刷方式、蒸鍍方式、派鍍方式、化學(xué)氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成于膠膜202之上,其中傳感電路404的傳感單元亦可為銀膠或?qū)щ姴Ａ?。如圖4所示,傳感電路404是為二維傳感電路，其中傳感電路404的第一維傳感單元4042和第二維傳感單元4044分別形成于膠膜202的相對(duì)二面，且傳感電路404的第一維傳感單元4042是垂直于傳感電路404的第二維傳感單元4044。
[0039]以圖2和圖5為例，在步驟604和步驟606中，傳感電路504的傳感單元亦可通過(guò)印刷方式、蒸鍍方式、派鍍方式、化學(xué)氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成于膠膜202之上,其中傳感電路504的傳感單元亦可為銀膠或?qū)щ姴Ａ?。如圖5所示,傳感電路504亦為二維傳感電路，其中傳感電路504的第一維傳感單元5042是形成于保護(hù)玻璃212的一面之上以及傳感電路504的第二維傳感單元5044是形成于膠膜202的一面之上，其中傳感電路504的第一維傳感單元5042是垂直于傳感電路504的第二維傳感單元5044。另外，在本發(fā)明的還一實(shí)施例中，傳感電路504的第一維傳感單元5042是形成于膠膜202的一面之上以及傳感電路504的第二維傳感單元5044是形成于保護(hù)玻璃212的一面之上。
[0040]綜上所述，本發(fā)明所提供的觸控面板和形成觸控面板的方法，是將傳感電路的傳感單元、耦接傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)于形成于膠膜上。然后，將具有傳感電路的傳感單元、耦接傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)的膠膜通過(guò)貼合方式貼附于保護(hù)玻璃之下。因此，本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn):第一、在傳感電路的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)及第二導(dǎo)線(xiàn)于形成于膠膜后，因?yàn)閷⒛z膜直接貼附于保護(hù)玻璃之下即完成觸控面板的制作，所以本發(fā)明可使觸控面板的制程快速且方便；第二、因?yàn)楸景l(fā)明并不需要軟性電路板，所以在本發(fā)明中，第一導(dǎo)線(xiàn)及第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有接合不良的情況；第三、因?yàn)楸景l(fā)明是直接將傳感電路的傳感單元、第一導(dǎo)線(xiàn)及第二導(dǎo)線(xiàn)形成于膠膜的正反面或者保護(hù)玻璃上，因此本發(fā)明無(wú)須精準(zhǔn)的對(duì)位；第四、因?yàn)楸景l(fā)明無(wú)須軟性電路板的壓合制程，因此第一導(dǎo)線(xiàn)及第二導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)有斷線(xiàn)的問(wèn)題；第五、因?yàn)樘幚砥骺蛇\(yùn)用低溫制程技術(shù)直接設(shè)置在膠膜上，并直接通過(guò)第一導(dǎo)線(xiàn)及第二導(dǎo)線(xiàn)與傳感電路的傳感單元連結(jié)，所以本發(fā)明可使觸控面板的制程更加簡(jiǎn)單。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板，該觸控面板的特征在于包括: 膠膜，該膠膜之上形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)；及 保護(hù)玻璃，其中該膠膜是以貼合方式貼附于該保護(hù)玻璃之下。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以印刷方式形成于該膠膜之上。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以蒸鍍方式形成于該膠膜之上。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以濺鍍方式形成于該膠膜之上。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以化學(xué)氣相沉積方式形成于該膠膜之上。
6.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以微影方式形成于該膠膜之上。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以蝕刻方式形成于該膠膜之上。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜是為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
9.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜是為聚萘二甲酸乙二醇脂。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的第一維傳感單元和第二維傳感單元分別形成于該膠膜的相對(duì)二面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜之上形成該傳感電路的傳感單元，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該膠膜的一面以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該保護(hù)玻璃的一面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
12.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜之上形成該傳感電路的傳感單元，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該保護(hù)玻璃的一面之上以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該膠膜的一面之上，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
13.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該保護(hù)玻璃包括: 孔洞，用以包覆該處理器，其中該處理器是設(shè)置于該膠膜之上。
14.一種形成觸控面板的方法，該方法的特征在于包括: 設(shè)置處理器于膠膜上；形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)于該膠膜上；及 貼合該膠膜于保護(hù)玻璃之下。
15.如權(quán)利要求14所述的方法,其特征在于,該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以印刷方式形成于該膠膜之上。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以蒸鍍方式形成于該膠膜之上。
17.如權(quán)利要求14所述的方法,其特征在于,該傳感電路的傳感單元、稱(chēng)接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以濺鍍方式形成于該膠膜之上。
18.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以化學(xué)氣相沉積方式形成于該膠膜之上。
19.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以微影方式形成于該膠膜之上。
20.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導(dǎo)線(xiàn)及耦接于該第一導(dǎo)線(xiàn)與該處理器之間的第二導(dǎo)線(xiàn)是以蝕刻方式形成于該膠膜之上。
21.如權(quán)利要求14所述的 方法，其特征在于，該傳感電路的第一維傳感單元和第二維傳感單元分別形成于該膠膜的相對(duì)二面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
22.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，形成該傳感電路的傳感單元于該膠膜上，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該膠膜的一面以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該保護(hù)玻璃的一面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
23.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，形成該傳感電路的傳感單元于該膠膜上，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該保護(hù)玻璃的一面以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該膠膜的一面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。
24.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在貼合該膠膜于該保護(hù)玻璃后，該處理器是被該保護(hù)玻璃的孔洞包覆。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK103593079SQ201210294919
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月17日
【發(fā)明者】林招慶, 李文定, 倪君凱 申請(qǐng)人:源貿(mào)科技股份有限公司