Cpu供電電路保護(hù)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，CPU電源控制器的電壓設(shè)定引腳連接CPU的電壓設(shè)定引腳，電壓引腳連接電源供應(yīng)器，反饋引腳連接偵測(cè)電路的輸出引腳，偵測(cè)引腳通過(guò)電子元件的偵測(cè)引腳連接熱敏電阻，第一控制引腳連接CPU的控制引腳，第二控制引腳通過(guò)電腦主板上的BMC芯片連接主板上的風(fēng)扇，第三控制引腳連接電子元件的控制引腳，電子元件的輸入引腳連接電源供應(yīng)器及經(jīng)第二電容接地，電壓引腳連接電壓源及經(jīng)第一電容接地，輸出引腳經(jīng)電感連接CPU的電壓引腳，第三電容連接在CPU的電壓引腳與地之間，偵測(cè)電路的第一及第二偵測(cè)引腳分別連接電感的兩端。所述CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)能夠在電腦工作過(guò)程中對(duì)CPU供電電路進(jìn)行保護(hù)。
【專利說(shuō)明】CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路保護(hù)系統(tǒng)，特別涉及一種CPU供電電路的保護(hù)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]主板上的CPU必須從電腦主板得到一個(gè)足夠的工作電壓才能夠正常工作。一般是通過(guò)在主板上設(shè)置一 CPU電壓供應(yīng)電路將電腦的電源供應(yīng)器的輸出電壓轉(zhuǎn)換為CPU所需要的工作電壓后為CPU供電，以維持CPU正常工作。
[0003]通常CPU的供電電路中包括兩個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管并通過(guò)控制其導(dǎo)通及截止來(lái)調(diào)節(jié)電源供應(yīng)器提供給CPU的電壓，然而在電腦工作過(guò)程中，由于電流的熱效應(yīng)，使得所述場(chǎng)效應(yīng)管的溫度上升，如果不能準(zhǔn)確偵測(cè)所述場(chǎng)效應(yīng)管的溫度并采取相應(yīng)措施將可能造成所述場(chǎng)效應(yīng)管毀壞，進(jìn)而對(duì)CPU或者電腦主板造成毀壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，以防止在電腦工作過(guò)程中由于熱效應(yīng)而毀壞CPU供電電路。
[0005]一種CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，包括一電源供應(yīng)器、一 CPU電源控制器、一 CPU、一偵測(cè)電路、一由第一及第二場(chǎng)效應(yīng)管及一熱敏電阻組成的電子元件、一電感及第一至第三電容，所述CPU電源控制器存儲(chǔ)有一第一預(yù)設(shè)值及一第二預(yù)設(shè)值，所述CPU電源控制器的電壓設(shè)定引腳連接所述CPU的電壓設(shè)定引腳以接收電壓信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為CPU的額定工作電壓，所述CPU電源控制器的電壓弓I腳連接所述電源供應(yīng)器以從所述電源供應(yīng)器接收工作電壓，所述CPU電源控制器的反饋引腳連接所述偵測(cè)電路的輸出引腳，所述CPU電源控制器的偵測(cè)引腳通過(guò)所述電子元件的偵測(cè)引腳連接所述熱敏電阻，所述CPU電源控制器的第一控制引腳連接所述CPU的控制引腳，所述CPU電源控制器的第二控制引腳連接電腦主板上的BMC芯片，所述BMC芯片連接所述主板上的風(fēng)扇，所述CPU電源控制器的第三控制引腳連接所述電子元件的控制引腳，所述電子元件的輸入引腳連接所述電源供應(yīng)器及經(jīng)所述第二電容接地，所述電子元件的電壓引腳連接一電壓源及經(jīng)所述第一電容接地，所述電子元件的輸出引腳經(jīng)所述電感連接所述CPU的電壓引腳，所述第三電容連接在所述CPU的電壓引腳與地之間，所述偵測(cè)電路的第一及第二偵測(cè)引腳分別連接所述電感的兩端，當(dāng)電腦系統(tǒng)開始工作時(shí)，所述CPU電源控制器通過(guò)第三控制引腳控制所述電子元件中的第一場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管截止以使所述電源供應(yīng)器的輸出電壓通過(guò)所述電感輸出給所述CPU，所述CPU電源控制器的偵測(cè)引腳偵測(cè)所述熱敏電阻上的電壓并將偵測(cè)到的電壓與所述第一及第二預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，若偵測(cè)到所述熱敏電阻上的電壓大于第一預(yù)設(shè)值而小于第二預(yù)設(shè)值，則所述CPU電源控制器通過(guò)第二控制引腳輸出一第一控制信號(hào)給所述BMC芯片，以使其控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速增加，若偵測(cè)到所述熱敏電阻上的電壓大于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，則所述CPU電源控制器通過(guò)第一控制引腳輸出一第二控制信號(hào)給所述CPU，以使所述CPU進(jìn)行調(diào)頻作業(yè)或者減少負(fù)載，同時(shí)所述偵測(cè)電路通過(guò)第一及第二偵測(cè)引腳偵測(cè)所述電感上的電壓并將其輸出給所述CPU電源控制器，所述CPU電源控制器將接收到的偵測(cè)電壓與CPU的額定工作電壓進(jìn)行比較，若偵測(cè)到的電壓大于所述CPU的額定電壓，所述CPU電源控制器控制所述電子元件中第一場(chǎng)效應(yīng)管截止及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通以使所述電感放電來(lái)降低輸出給所述CPU的電壓引腳的電壓，若偵測(cè)到的電壓小于CPU的額定電壓，所述CPU電源控制器控制所述電子元件中第一場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管截止以使所述電源供應(yīng)器對(duì)所述電感進(jìn)行充電來(lái)增大輸出給所述CPU的電壓引腳的電壓值。
[0006]所述CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)通過(guò)所述偵測(cè)電路偵測(cè)所述電感兩端的電壓來(lái)獲知所述CPU的電壓引腳的電壓情況，并通過(guò)控制所述電子元件中的場(chǎng)效應(yīng)管來(lái)調(diào)節(jié)所述電源供應(yīng)器輸出給所述CPU的工作電壓，及通過(guò)所述CPU電源控制器30偵測(cè)所述熱敏電阻上的電壓并將偵測(cè)到的電壓與所述第一及第二預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果使得所述BMC芯片控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或者控制所述CPU進(jìn)行調(diào)頻，從而使得所述電子元件中的場(chǎng)效應(yīng)管的溫度降低，以保護(hù)所述場(chǎng)效應(yīng)管，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)所述CPU供電電路的目的。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]下面參照附圖結(jié)合較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
圖1是本發(fā)明CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的電路圖。
[0008]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，包括一電源供應(yīng)器、一 CPU電源控制器、一 CPU、一偵測(cè)電路、一由第一及第二場(chǎng)效應(yīng)管及一熱敏電阻組成的電子元件、一電感及第一至第三電容，所述CPU電源控制器存儲(chǔ)有一第一預(yù)設(shè)值及一第二預(yù)設(shè)值，所述CPU電源控制器的電壓設(shè)定引腳連接所述CPU的電壓設(shè)定引腳以接收電壓信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為CPU的額定工作電壓，所述CPU電源控制器的電壓引腳連接所述電源供應(yīng)器以從所述電源供應(yīng)器接收工作電壓，所述CPU電源控制器的反饋引腳連接所述偵測(cè)電路的輸出引腳，所述CPU電源控制器的偵測(cè)引腳通過(guò)所述電子元件的偵測(cè)引腳連接所述熱敏電阻，所述CPU電源控制器的第一控制引腳連接所述CPU的控制引腳，所述CPU電源控制器的第二控制引腳連接電腦主板上的BMC芯片，所述BMC芯片連接所述主板上的風(fēng)扇，所述CPU電源控制器的第三控制引腳連接所述電子元件的控制引腳，所述電子元件的輸入引腳連接所述電源供應(yīng)器及經(jīng)所述第二電容接地，所述電子元件的電壓引腳連接一電壓源及經(jīng)所述第一電容接地，所述電子元件的輸出引腳經(jīng)所述電感連接所述CPU的電壓引腳，所述第三電容連接在所述CPU的電壓引腳與地之間，所述偵測(cè)電路的第一及第二偵測(cè)引腳分別連接所述電感的兩端，當(dāng)電腦系統(tǒng)開始工作時(shí)，所述CPU電源控制器通過(guò)第三控制引腳控制所述電子元件中的第一場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管截止以使所述電源供應(yīng)器的輸出電壓通過(guò)所述電感輸出給所述CPU，所述CPU電源控制器的偵測(cè)引腳偵測(cè)所述熱敏電阻上的電壓并將偵測(cè)到的電壓與所述第一及第二預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，若偵測(cè)到所述熱敏電阻上的電壓大于第一預(yù)設(shè)值而小于第二預(yù)設(shè)值，則所述CPU電源控制器通過(guò)第二控制引腳輸出一第一控制信號(hào)給所述BMC芯片，以使其控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速增加，若偵測(cè)到所述熱敏電阻上的電壓大于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，則所述CPU電源控制器通過(guò)第一控制引腳輸出一第二控制信號(hào)給所述CPU，以使所述CPU進(jìn)行調(diào)頻作業(yè)或者減少負(fù)載，同時(shí)所述偵測(cè)電路通過(guò)第一及第二偵測(cè)引腳偵測(cè)所述電感上的電壓并將其輸出給所述CPU電源控制器，所述CPU電源控制器將接收到的偵測(cè)電壓與CPU的額定工作電壓進(jìn)行比較，若偵測(cè)到的電壓大于所述CPU的額定電壓，所述CPU電源控制器控制所述電子元件中第一場(chǎng)效應(yīng)管截止及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通以使所述電感放電來(lái)降低輸出給所述CPU的電壓引腳的電壓，若偵測(cè)到的電壓小于CPU的額定電壓，所述CPU電源控制器控制所述電子元件中第一場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通及控制第二場(chǎng)效應(yīng)管截止以使所述電源供應(yīng)器對(duì)所述電感進(jìn)行充電來(lái)增大輸出給所述CPU的電壓引腳的電壓值。
2.如權(quán)利要求1所述的CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于:所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻。
3.如權(quán)利要求1所述的CPU供電電路保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于:所述熱敏電阻與所述場(chǎng)效應(yīng)管封裝在一起。
【文檔編號(hào)】G06F1/26GK103543808SQ201210244950
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月16日
【發(fā)明者】李計(jì)朝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司