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超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6486262閱讀:158來源:國知局
超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明有關一種超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其包括基板及外膜層,其中該基板上方電路布局具有呈相對應浮凸狀的多對第一電極及第二電極,且各對第一電極及第二電極由兩側(cè)朝中央延伸有呈交錯狀并具有間隙的兩個接觸部,基板上方的外膜層底面設有具至少一個絕緣凸出部的導電部,各導電部因利用各凸出部抵持于各對第一電極及第二電極的兩個接觸部形成隔開,且受力時導電部可向下弧凸接觸的兩個接觸部來形成導通以傳輸相對應的操控信號,因為節(jié)省了金屬彈片、橡膠彈片或剪刀腳型式連桿的位移行程,且基板、電路布局、外膜層及導電部的厚度加上凸出部的高度即為整體厚度,便可確實縮減輸入裝置厚度來達到超薄化的目的。
【專利說明】超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001]本發(fā)明提供一種超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),尤指外膜層各導電部利用下方至少一個的絕緣凸出部抵持于基板上方電路布局形成撐住,讓各導電部受力后下移接觸電路布局產(chǎn)生信號,因整體厚度縮減,進而可達到輸入裝置超薄化的目的。
【背景技術】
[0002]隨著電子裝置的盛行及無線傳輸技術的高度發(fā)展,有越來越多的無線電子裝置出現(xiàn)在生活周遭,如遙控器、行動電話或電腦等,但此類型的電子裝置進行無線傳輸是為了要傳輸信號給接收裝置,所以都會設有輸入裝置,以方便使用者進行操控。
[0003]雖然不同類型的電子裝置,因為使用上的需求或結(jié)構(gòu)與尺寸的限制,其輸入裝置的結(jié)構(gòu)都會有所不同,但不論是哪種電子裝置,其研發(fā)都是朝著輕、薄、短、小的方向前進,但現(xiàn)今的結(jié)構(gòu)卻會局限而讓輸入裝置的厚度無法減小。
[0004]如圖6所示,其為一般筆記型電腦的鍵盤,其于鍵帽A下方樞接有連桿Al,連桿Al下方則樞接在框板A2,框板A2上方設有墊片B,墊片B上方具有頂部抵持于鍵帽A底面的彈性元件BI,框板A2下方再依序設有薄膜電路板C及底板D,薄膜電路板C于兩薄膜Cl之間設有分隔層C2及銀漿電路C3,鍵帽A被按壓時通過連桿Al朝下位移并抵壓讓彈性元件BI彈性變形及下移,彈性元件BI便會穿過框板A2抵壓薄膜電路板C,讓薄膜電路板C的銀漿電路C3的上下兩電極接觸形成導通來發(fā)出相對應的信號,鍵帽A被放開時,彈性元件BI的彈性恢復力便會讓其復位并帶動鍵帽A回到原位。
[0005]由于連桿Al需要作動空間來上下位移,彈性元件BI也需要空間來進行彈性變形,且連桿Al又需樞接在框板A2才能形成定位,薄膜電路板C的結(jié)構(gòu)也讓其結(jié)構(gòu)層數(shù)及厚度增加,是以,筆記型電腦的鍵盤厚度便無法減小,且生產(chǎn)組裝成本也會十分高昂。
[0006]另,如圖7所示,其為一般行動電話或遙控器等小型電子裝置的按鍵組,其于電路板E上設有具多個對接點Ell的電路El,各對接點Ell及周圍電路板E上再設有環(huán)狀絕緣層E2,環(huán)狀絕緣層E2上方則設有金屬彈片E3,電路板E上方則設有支撐層F,支撐層F下方凸設有接觸各金屬彈片E3頂部的多個鍵柱Fl,支撐層F上方則設有對應各鍵柱Fl的多個按鍵F2,使用時一按鍵F2被抵壓帶動支撐層F下移,支撐層F下方鍵柱Fl便會抵壓金屬彈片E3產(chǎn)生彈性變形,金屬彈片E3便會同時接觸到電路板E上相對應的一對接點ElI,讓兩個接點Ell通過金屬彈片E3導通發(fā)出相對應信號,該按鍵F2被放開時,金屬彈片E3的彈性恢復力便會帶動其本身及支撐層F復位。
[0007]由于金屬彈片E3需具有足夠空間來彈性變形,且支撐層F、鍵柱Fl及按鍵F2為必要的結(jié)構(gòu),但其構(gòu)造也會加大按鍵組的厚度,再者,因為金屬彈片E3設置時為了避免直接接觸到相對應的兩個接點E11,所以要利用環(huán)狀絕緣層E2隔離,讓金屬彈片E3彈性變形時才會接觸兩個接點E11,但環(huán)狀絕緣層E2也會增大厚度,此外,因為結(jié)構(gòu)復雜,所以生產(chǎn)制造上的成本也會高昂。
[0008]上述現(xiàn)有的輸入裝置于實際使用時,仍存在許多缺失有待改善,如:[0009](I)因為框板A2、薄膜電路板C、支撐層F、鍵柱F1、按鍵F2及環(huán)狀絕緣層E2的結(jié)構(gòu)是必要構(gòu)件,其會讓輸入裝置的結(jié)構(gòu)層數(shù)及厚度增加,且連桿Al、彈性元件BI及金屬彈片E3也需要空間來進行彈性變形或位移,所以無法縮小產(chǎn)品厚度。
[0010](2)因為構(gòu)件繁多且又都是必要構(gòu)件,所以生產(chǎn)組裝成本也會十分高昂。
[0011]是以,如何解決現(xiàn)有輸入裝置厚度大且成本高昂的問題與缺失,即為從事此行業(yè)的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]故,發(fā)明人有鑒于上述缺失,于是搜集相關資料,經(jīng)由多方評估及考量,并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗,經(jīng)由不斷試作及修改,始設計出此種超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)的發(fā)明專利。
[0013]本發(fā)明的主要目的在于,該外膜層對正各對第一電極與第二電極的各導電部,為朝下凸設有至少一個的凸出部來抵持于抵持于各對第一電極與第二電極的兩個接觸部,由此撐住讓各導電部與各兩個接觸部分離,而導電部受力時會則產(chǎn)生歪斜或彈性變形接觸到兩個接觸部,便可形成導通來傳輸相對應的操控信號,以達到利用輸入裝置進行操控的目的。
[0014]本發(fā)明的次要目的在于,基板上僅設有電路布局,且基板上方外膜層僅設有具至少一個凸出部的導電部,因整體厚度僅包含基板、電路布局、外膜層、導電部及凸出部的厚度或高度,且凸出部又不需在上下方預留空間進行彈性變形或位移,所以便可大幅度的縮減輸入裝置厚度及構(gòu)件層數(shù),進而達到將輸入裝置超薄化及降低生產(chǎn)組裝成本的目的。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于,該基板與外膜層之間可進一步設有間隔層,利用間隔層讓外膜層與基板的間距加大,且支撐住外膜層讓其不會塌陷,并使碰觸導電部時的觸感跟周圍區(qū)域差異增大,導電部位移行程也會加大而容易得知是否按壓,故手部即可在打字時直接碰觸辨別,進而可達到提升觸感及使用方便性的目的。
[0016]本發(fā)明的另一目的在于,該基板及間隔層之間可進一步設有支撐層,因各凸出部支撐重量而持續(xù)抵持接觸部將會產(chǎn)生彈性疲乏,通過支撐層可調(diào)整使各凸出部僅輕觸接觸部,進而達到延長使用壽命的目的。
[0017]為達上述目的,本發(fā)明提供一種超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其包括基板和外膜層,其中:
[0018]該基板上設有電路布局,且該電路布局具有位于該基板上表面呈相對應浮凸狀的多對第一電極及第二電極,該各對第一電極及第二電極由兩側(cè)朝中央延伸有呈交錯狀的兩個接觸部,且該兩個接觸部之間形成有間隙;
[0019]該外膜層設置于該基板上方,該外膜層于鄰近該基板的底面設有對正該各對第一電極及第二電極的兩個接觸部的多個導電部,該各導電部下方則凸設有至少一個對正抵持于該兩個接觸部上的絕緣凸出部。
[0020]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該基板的兩個接觸部具有呈相對交錯排列的多根接腳。
[0021]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該外膜層以軟質(zhì)或彈性材質(zhì)所制成,該外膜層的導電部利用導電性材質(zhì)所制成,且該導電部下方至少一個凸出部利用絕緣的彈性材質(zhì)所制成。[0022]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該外膜層的導電部利用碳膜、銀漿或銅箔所制成。
[0023]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該基板與該外膜層之間進一步設有間隔層,該間隔層具有供該外膜層各導電部及凸出穿過的多個鏤空槽。
[0024]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該間隔層為一體成型制成或呈多條狀組合而成。
[0025]所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其中,該基板上方及該間隔層之間又進一步設有支撐層,該支撐層設有供該外膜層各導電部及凸出部穿過的多個穿槽。
[0026]本發(fā)明的有益效果是:
[0027]1、該外膜層對正各對第一電極與第二電極的各導電部,為朝下凸設有至少一個的凸出部來抵持于抵持于各對第一電極與第二電極的兩個接觸部,由此撐住讓各導電部與各兩個接觸部分離,而導電部受力時會則產(chǎn)生歪斜或彈性變形接觸到兩個接觸部,便可形成導通來傳輸相對應的操控信號,以達到利用輸入裝置進行操控的目的。
[0028]2、該基板上僅設有電路布局,且基板上方外膜層僅設有具至少一個凸出部的導電部,因整體厚度僅包含基板、電路布局、外膜層、導電部及凸出部的厚度或高度,且凸出部又不需在上下方預留空間進行彈性變形或位移,所以便可大幅度的縮減輸入裝置厚度及構(gòu)件層數(shù),進而達到將輸入裝置超薄化及降低生產(chǎn)組裝成本的目的。
[0029]3、該基板與外膜層之間可進一步設有間隔層,利用間隔層讓外膜層與基板的間距加大,且支撐住外膜層讓其不會塌陷,并使碰觸導電部時的觸感跟周圍區(qū)域差異增大,導電部位移行程也會加大而容易得知是否按壓,故手部即可在打字時直接碰觸辨別,進而可達到提升觸感及使用方便性的目的。
[0030]4、該基板及間隔層之間可進一步設有支撐層,因各凸出部支撐重量而持續(xù)抵持接觸部將會產(chǎn)生彈性疲乏,通過支撐層可調(diào)整使各凸出部僅輕觸接觸部,進而達到延長使用壽命的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明的立體外觀圖;
[0032]圖2為本發(fā)明的立體分解圖;
[0033]圖3為本發(fā)明的輸入裝置局部立體分解圖;
[0034]圖4為本發(fā)明的側(cè)視剖面圖;
[0035]圖5為本發(fā)明外膜層按壓后的前視剖面圖;
[0036]圖6為現(xiàn)有的側(cè)視剖面圖;
[0037]圖7為另一現(xiàn)有的側(cè)視剖面圖。
[0038]附圖標記說明:1_基板;11_電路布局;111-第一電極;112-第二電極;113-接觸部;1131_接腳;114-間隙;2_外膜層;21_導電部;211_凸出部;3_間隔層;31_鏤空槽;4-支撐層;41_穿槽;A_鍵帽;A1_連桿;A2-框板;B_墊片;B1_彈性兀件;C_薄膜電路板;Cl-薄膜;C2-分隔層;C3-銀漿電路;D-底板;E-電路板;E1-電路;E11_接點;E2_絕緣層;E3-金屬彈片;F-支撐層;F1-鍵柱;F2-按鍵。
【具體實施方式】[0039]為達成上述目的及功效,本發(fā)明所采用的技術手段及其構(gòu)造,茲繪圖就本發(fā)明的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下,以利完全了解。
[0040]請參閱圖1、圖2所示,為本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖,由圖中可以清楚看出,其包括基板1、外膜層2;其中:
[0041]該基板I上設有電路布局11,且電路布局11具有位于基板I上表面呈相對應浮凸狀的多對第一電極111及第二電極112,各對第一電極111及第二電極112由兩側(cè)朝中央延伸有呈交錯狀的兩個接觸部113,兩個接觸部113具有相對交錯排列呈梳狀的多根接腳1131,且兩個接觸部113之間形成有間隙114。
[0042]該外膜層2設置于基板I上方,外膜層2于鄰近基板I的底面固設有對正各對第一電極111及第二電極112的兩個接觸部113的多個導電部21,導電部21利用碳膜、銀漿或銅箔等導電性材質(zhì)所制成,各導電部21下方則凸設有至少一個對正抵持于兩個接觸部113上的凸出部211,凸出部211利用絕緣的彈性材質(zhì)(如橡膠、硅膠)所制成。
[0043]請參閱圖2、圖3、圖4、圖5所示,為本發(fā)明的立體分解圖、輸入裝置局部立體分解圖、側(cè)視剖面圖、外膜層按壓后的前視剖面圖,由圖中所示可清楚看出,該外膜層2因為是利用軟質(zhì)或彈性材質(zhì)所制成,所以當外膜層2放置于基板I上方時,各導電部21通過至少一個的凸出部211抵持于基板I上方電路布局11的各接觸部113,借此撐住導電部21,讓導電部21不會因為彎曲或下垂而接觸到接觸部113產(chǎn)生短路的問題,且當使用者手部放置于外膜層2上方時,其重量或施力便會抵壓使至少一個的凸出部211產(chǎn)生歪斜或彈性變形,則導電部21便可隨之向下弧凸同時接觸到第一電極111及第二電極112的接觸部113,讓第一電極111與第二電極112形成導通而輸出操控信號,使得其輸入裝置可使用于鍵盤、筆記型電腦、電話、行動電話、個人數(shù)字助理(PDA )或遙控器等電子裝置。
[0044]由于輸入裝置僅利用了基板I及外膜層2,且輸入裝置厚度為基板1、電路布局11、外膜層2及導電部21的厚度加上凸出部211的高度,因為基板1、電路布局11及外膜層2是必要的構(gòu)件,在本發(fā)明中又可利用薄膜制成外膜層2,且基板I除可為硬質(zhì)電路板或軟性電路板(FPC)型式之外,亦可為軟銘板(Membrand FPC)型式來縮小厚度,因為不必設有需具彈性變形空間來位移的金屬彈片(Metal dome)與橡膠彈片(Rubber dome),也不必設有需具間隔空間來上下位移的剪刀腳型式連桿,也不須用兩層薄膜之間設有分隔片及銀漿電路來形成薄膜電路板,便可減少設置的構(gòu)件層數(shù),此外,該導電部21的較佳實施材質(zhì)為碳膜,因為碳膜具有高度可調(diào)整控制、成本低廉的優(yōu)勢,且導電部21的較佳實施方式為設有多個凸出部211,讓凸出部211的面積及高度減小卻又可以撐住導電部21,所以便可大幅度的縮減輸入裝置厚度,綜上所述即可達到將輸入裝置超薄化及降低成本的目的。
[0045]上述基板I及電路布局11的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)具有許多的變化及組合,其可為單層以上的電木板、玻璃纖維板、軟銘板或塑膠板所構(gòu)成,且電路布局11可為銅箔或銀漿等導電材質(zhì)所制成,然而有關基板I及電路布局11為公知的技術,且該細部構(gòu)成非本發(fā)明創(chuàng)作要點,茲不再贅述。
[0046]請參閱圖2、圖3、圖4、圖5所示,為本發(fā)明的立體分解圖、輸入裝置局部立體分解圖、側(cè)視剖面圖、外膜層按壓后的前視剖面圖,由圖中所示可清楚看出,該基板I與外膜層2之間可進一步設有間隔層3,間隔層3具有供外膜層2各導電部21及凸出部211穿過的多個鏤空槽31,由于基板I與外膜層2厚度小而可讓輸入裝置超薄化,但不僅會讓外膜層2軟塌接觸基板1,同時也會造成手感的不佳,因為各按鍵之間分隔不明顯,使用者便無法利用手感判斷是否確實的按壓到所需的按鍵位置上,所以利用間隔層3墊高外膜層2來與基板I的間距加大,并撐住膜層2使其不會塌陷,讓導電部21及導電部21之外的區(qū)域在觸感上形成較大差異,以方便使用者在不須用眼睛觀看進行打字時可直接碰觸辨別,且外膜層2與基板I的間距增大時,因隨之增大了導電部21下移接觸第一電極111與第二電極112的行程,所以按壓按鍵的觸感也會加大,進而可讓使用者明確的得知按鍵確實被按下了,同時,因為間隔層3僅為一呈透明、半透明或不透明的薄膜,所以輸入裝置整體厚度也不會大幅度的增加,進而仍可達到輸入裝置超薄化的目的。
[0047]上述之間隔層3可為一體成型制成或呈多條狀組合而成,一體成型制成時可直接貼附于基板I與外膜層2之間,成多條狀時則一條一條貼附于基板I與外膜層2之間,且間隔層3的厚度可以調(diào)整大小以符合使用者需求,其僅具隔開基板I與外膜層2的功能即可,非因此即局限本發(fā)明的專利范圍,如利用其他修飾及等效結(jié)構(gòu)變化,均應同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi),合予陳明。
[0048]再者,除可于外膜層2頂面可利用涂布、打印、切割等不同方式設有英文、注音、符號等標志,以供使用者觀看標志后可以得知各個按鍵按壓后產(chǎn)生的信號為何,其外膜層2僅是具有標示的功能,且為公知的技術,且該細部構(gòu)成非本發(fā)明發(fā)明要點,茲不再贅述。
[0049]此外,請參閱圖3、圖4所示,為本發(fā)明的輸入裝置局部立體分解圖、側(cè)視剖面圖,由圖中所示可清楚看出,該基板I上方及間隔層3之間又可進一步設有支撐層4,支撐層4設有供外膜層2各導電部21及凸出部211穿過的多個穿槽41,由于外膜層2上各導電部21的至少一個的凸出部211,直接抵持于基板I上方各對第一電極111與第二電極112的兩個接觸部113,若各凸出部211因支撐而長時間承受外膜層2的重量,各凸出部211會容易彈性疲乏,此時通過支撐層4的厚度調(diào)整,讓重量施加于支撐層4,便可讓各凸出部211輕觸接觸部113,進而達到延長使用壽命的目的。
[0050]上述本發(fā)明的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)于實際使用時,具有下列各項優(yōu)點,如:
[0051](—)該外膜層2利用各導電部21對正基板I上方各對第一電極111與第二電極112的兩個接觸部113,且各導電部21利用下方至少一個的凸出部211抵持于兩個接觸部113來達到撐住的效果,由于外膜層2受力時導電部21產(chǎn)生歪斜或彈性變形,導電部21便可隨之向下弧凸同時接觸到第一電極111及第二電極112的兩個接觸部113,即可導通來傳輸相對應的操控信號。
[0052](二)因基板I上僅設有電路布局11,且基板I上方的外膜層2則僅設有具至少一個凸出部211的導電部21,基板1、電路布局11、外膜層2及導電部21的厚度加上凸出部211的高度即為整體厚度,因為凸出部211的體積及高度都比金屬彈片、橡膠彈片或剪刀腳型式連桿的運作距離小,所以便可大幅度的縮減輸入裝置厚度及構(gòu)件層數(shù),進而可達到將輸入裝置超薄化及降低成本的目的。
[0053](三)該基板I與外膜層2之間可進一步設有間隔層3,且間隔層3具有供外膜層2導電部21及凸出部211穿過的鏤空槽31,利用間隔層3墊高外膜層2來與基板I的間距加大,及支撐及區(qū)隔導電部21的外的外膜層2部位,進而可達到提升觸感及使用方便性的目的。
[0054](四)該基板I上方及間隔層3之間可進一步設有支撐層4,利用支撐層4的厚度調(diào)整讓各凸出部211輕觸接觸部113,即可避免各凸出部211因持續(xù)支撐外膜層2重量并抵持接觸部113產(chǎn)生彈性疲乏的問題,進而達到延長使用壽命的目的。
[0055]故,本發(fā)明為主要針對超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),而可讓基板I上方電路布局11所設各對電極呈交錯狀的兩個接觸部113,可通過外膜層2各導電部21下方至少一個的絕緣凸出部211抵持,并受按壓來呈現(xiàn)分隔或接觸導通來輸出信號的狀態(tài),由于整體厚度僅為基板
1、電路布局11、外膜層2及導電部21的厚度加上凸出部211的高度,所以便可大幅度的縮減輸入裝置厚度,以達到超薄化輸入裝置為主要保護重點,惟,以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,非因此即局限本發(fā)明的專利范圍,故舉凡運用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化,均應同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi),合予陳明。
[0056]綜上所述,本發(fā)明上述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu)于實施、操作時,為確實能達到其功效及目的,故本發(fā)明誠為一實用性優(yōu)異的發(fā)明,為符合發(fā)明專利的申請要件,爰依法提出申請,盼審委早日賜準本發(fā)明,以保障發(fā)明人的辛苦研發(fā),倘若鈞局貴審委有任何稽疑,請不吝來函指示,發(fā)明人定當竭力配合,至感德便。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,包括基板和外膜層,其中: 該基板上設有電路布局,且該電路布局具有位于該基板上表面呈相對應浮凸狀的多對第一電極及第二電極,該各對第一電極及第二電極由兩側(cè)朝中央延伸有呈交錯狀的兩個接觸部,且該兩個接觸部之間形成有間隙; 該外膜層設置于該基板上方,該外膜層于鄰近該基板的底面設有對正該各對第一電極及第二電極的兩個接觸部的多個導電部,該各導電部下方則凸設有至少一個對正抵持于該兩個接觸部上的絕緣凸出部。
2.如權(quán)利要求1所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板的兩個接觸部具有呈相對交錯排列的多根接腳。
3.如權(quán)利要求1所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該外膜層以軟質(zhì)或彈性材質(zhì)所制成,該外膜層的導電部利用導電性材質(zhì)所制成,且該導電部下方至少一個凸出部利用絕緣的彈性材質(zhì)所制成。
4.如權(quán)利要求3所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該外膜層的導電部利用碳膜、銀漿或銅箔所制成。
5.如權(quán)利要求1所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板與該外膜層之間進一步設有間隔層,該間隔層具有供該外膜層各導電部及凸出穿過的多個鏤空槽。
6.如權(quán)利要求5所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該間隔層為一體成型制成或呈多條狀組合而成。
7.如權(quán)利要求5所述的超薄輸入裝置結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板上方及該間隔層之間又進一步設有支撐層,該支撐層設有供該外膜層各導電部及凸出部穿過的多個穿槽。
【文檔編號】G06F3/02GK103513772SQ201210199786
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月14日
【發(fā)明者】許貝鈺 申請人:鑫美電子有限公司
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